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2008年12月8日，中芯國際集成電路制造有限公司宣布其第一批45納米產(chǎn)品已成功通過良率測試，此時距2007年12月該公司與IBM簽訂45納米低功耗和高性能bulkCMOS(互補金屬氧化物半導(dǎo)體)技術(shù)許可協(xié)議不到1年......
全球晶圓代工的龍頭企業(yè)臺灣積體電路制造股份有限公司(下簡稱“臺積電”)的人事成本縮減計劃終于水落石出。12月3日臺積電宣布為避免裁員，公司已于本月開始實施一定程度的無薪休假，涉及包括所有臺積電......
金屬鋁資源豐富、密度小、比能量高且價格低廉，是埋想的剛極材料。表1為一些常見動力電池體系及其負極材料比容量參數(shù)，其中鋁作為陽極材料的質(zhì)量比能量為2.98 Ah／g，儀次于鋰，但其體積比容量為8.10 Ah／cm3，約......
近日，應(yīng)用材料公司宣布推出Aera2™ for Lithography系統(tǒng)。半導(dǎo)體制造商通過運用該系統(tǒng)的IntenCD™技術(shù)可以提升硅片的臨界尺寸一致性(CDU)超過20%，增加器件的良率并降......
剛走出大規(guī)模裁員傳聞的全球第二大電子代工巨頭——新加坡偉創(chuàng)力公司，或?qū)⒄归_一場關(guān)廠行動。 “確切的信息是，公司將關(guān)閉全球21座工廠。”昨天，該公司旗下北中國區(qū)總部......
全球最大的晶圓 (晶圓指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱晶圓)代工企業(yè)臺灣集成電路公司 (下稱臺積電)和第二大企業(yè)聯(lián)華電子(下稱聯(lián)電)為減少產(chǎn)業(yè)寒冬的沖擊，均開始進行大規(guī)模的人事成本調(diào)整計劃。......
全球最大的電子產(chǎn)品代工商富士康科技集團(以下簡稱富士康)，被變相裁員疑云籠罩，郭臺銘又一次被推入變相裁員風(fēng)暴的漩渦。 受全球經(jīng)濟大幅波動影響，一度被看作中國制造業(yè)“集體過冬”標(biāo)本的富士康......
全球存儲芯片龍頭韓國將關(guān)閉6寸廠產(chǎn)線，業(yè)界解讀，三星正檢視產(chǎn)線狀況以因應(yīng)全球經(jīng)濟環(huán)境不振沖擊，有可能下一步將調(diào)整8寸廠甚至12寸廠產(chǎn)能。......
“我們明年將縮減20%資本支出，但并不減少在科研方面的投入。”11月25日，全球半導(dǎo)體代工龍頭臺積電代理發(fā)言人曾晉浩向本報表示，在經(jīng)濟衰退的當(dāng)口，臺積電以減少產(chǎn)能擴張，加速技術(shù)研發(fā)來蓄勢待發(fā)，......
瑞薩半導(dǎo)體管理(中國)有限公司董事長平澤大日前表示，瑞薩看好中國未來的發(fā)展，目前正在擴建位于北京的工廠，到2009年，其在北京工廠的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)能力將從目前的每月5000萬枚擴大到6500萬枚。 加上位于蘇州......
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