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在去年首破千億元大關(guān)之后,今年我國IC產(chǎn)業(yè)的進展同樣引人注目。首先,從產(chǎn)業(yè)總體而言,上半年繼續(xù)保持穩(wěn)定增長,實現(xiàn)銷售收入同比增長33.2%。其次,從企業(yè)發(fā)展來看,也是好消息不斷:3月,英特爾宣布在大連投資25億美元建立一......
全球晶圓代工龍頭臺積電表示,該公司董事會已核準資本預(yù)算5,980萬美元,建立12寸晶圓級封裝(Wafer Level Package)技術(shù)與產(chǎn)能。 臺積電董事會并核準資本預(yù)算2,280萬美......
嵌入式系統(tǒng)是當今計算機工業(yè)發(fā)展的一個熱點。隨著超大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體工業(yè)進入深亞微米時代,器件特征尺寸越來越小,芯片規(guī)模越來越大,可以在單芯片上集成上百萬到數(shù)億只晶體管。如此密集的集成度使我們現(xiàn)在能夠在一小塊......
在去年首破千億元大關(guān)之后,今年我國IC產(chǎn)業(yè)的進展同樣引人注目。首先,從產(chǎn)業(yè)總體而言,上半年繼續(xù)保持穩(wěn)定增長,實現(xiàn)銷售收入同比增長33.2%。其次,從企業(yè)發(fā)展來看,也是好消息不斷:3月,英特爾宣布在大連投資25億美元建......
當前正是封裝產(chǎn)業(yè)里的各家公司的大好時期,Amkor等行業(yè)巨頭去年獲得創(chuàng)紀錄的收入,AdvancedSemiconductorEngineering、STATSChipPAC、UnitedTest、AssemblyCent......
引 言 SoC(system on chip) 是微電子技術(shù)發(fā)展的一個新的里程碑,SoC不再是一種功能單一的單元電路,而是將信號采集、處理和輸出等完整的系統(tǒng)集成在一起,成為一個有專用目的的電子系統(tǒng)單片。其設(shè)計思想......
SEMI根據(jù)今年5月下旬到6月對各大企業(yè)進行的采訪調(diào)查結(jié)果,于近日發(fā)表2007年全球半導(dǎo)體制造裝置銷售額預(yù)測。在引進300毫米晶圓、45納米以下微細化、存儲器增產(chǎn)的背景下,2007年的銷售額將同比增長1%,達409億美元......
據(jù)路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電(TSMC)表示,將利用先進的12英寸硅晶圓片技術(shù),投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。 &nbs......
2007年8月16日半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)南通富士通微電子股份有限公司在深圳證券交易所掛牌上市。......
近日,中國電信廠商華為、中興在北美終端市場喜訊頻傳,雙雙取得突破性進展。 8月9日,美國五大電信運營商之一的Alltel Wireless宣布成為首家率先提供華為公司PC數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品的北美運營商。該款華為EC36......
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