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企業(yè)因所提供的產品或服務能滿足市場的需求而存在,對于一個企業(yè)的長期發(fā)展而言,有幾項驅力促使企業(yè)必須不斷考慮是否推出新產品,企業(yè)所面對的總體環(huán)境的改變,基本上企業(yè)除面對市場之外......
4月10日消息,據臺灣媒體報道,全球最大晶圓代工廠臺積電周一表示,將于今年9月開始量產45納米產品,成為臺灣首家邁入45納米量產的晶圓廠。 臺積電總經理兼總執(zhí)行長蔡力行表示:“為因應客戶未來的需求,公司迅速建構......
摘要: 本文主要介紹了手工焊接基礎知識以及在焊接過程中需要注意的各項問題,旨在幫助操作手工焊接的技術人員有效掌握并理解手工焊接的基礎。 關鍵詞: 貼裝元件、手工焊接 概述 &nb......
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布,推出MCP73811和MCP73812(MCP7381X)鋰離子/鋰聚合物電池充電管理控制器。全新單電池器件采用5引腳SOT-23封裝,可提......
全球領先的單片機和模擬半導體供應商--Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)近日宣布,其極具成本效益的PIC24F 16位單片機系列中又新增8款器件,將產品類型擴展至體積更小、成本更低的2......
凌力爾特公司推出纖巧和準確的三路電源電壓監(jiān)視器 LTC1728H-5,并保證在 -40oC 至 125oC 溫度范圍內工作。LTC1728H-5 監(jiān)視 5V、3.3V 和一個用外部電阻分壓器網絡設置的可調跳變門限,可給用......
在2006年下半年,強勁的PC市場,使得市場對接口IC的需求增長,供貨期延長,而且這種增長一直持續(xù)到2006年12月份。對于許多產品,市場都保持健康發(fā)展,但在2007年初出現的季節(jié)性疲軟會隨著供過于需情況的出現而下降......
#1 IC封裝術語1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以 代替引腳,在印刷基板的正面裝......
日前,科勝訊系統公司發(fā)布應用于傳真機的新一代文件成像系統級芯片 (SoC),該器件具有完整的成像和通信功能。CX95410 基于科勝訊的可配置系統解決方案(CSS)架構,有助于制造商將單個器件應用于多個產品開發(fā)平臺,......
凌力爾特公司(Linear Technology Corporation)推出集成了 400mV 電壓基準的微功率比較器 LT6703,該器件采用纖巧 2mm x 2mm 封裝。LT6703 用 1.4V 至 18V......
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