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賽普拉斯半導(dǎo)體公司的子公司——賽普拉斯微系統(tǒng)公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布:其體積最小、集成度最高的可編程系統(tǒng)級(jí)芯片 (PSoCTM) 混合信號(hào)陣列已進(jìn)入批量生產(chǎn)銷售階段。除了4個(gè)可配置模擬......
2004年8月A版 隨著個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)及電信系統(tǒng)等很多最終設(shè)備的功率水平和功率密度的要求持續(xù)不斷提高,對(duì)組成電源管理系統(tǒng)的元部件的性能提出了越來越高的要求。直到最近,硅技術(shù)一直是提高電源管理系統(tǒng)性能的最重......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572,具備綜合的性能優(yōu)勢(shì),能同時(shí)為DC/DC轉(zhuǎn)換器的初級(jí)和次級(jí)同步整流開關(guān)電源設(shè)計(jì)提......
飛利浦電子公司日前采用微縮超薄四方扁平無引腳(DQFN)封裝,推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝,可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征,而封裝體積卻縮小了35%,強(qiáng)健的發(fā)展藍(lán)圖不......
賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布,其CY25701的批量生產(chǎn)已經(jīng)開始,這是一款采用單個(gè)封裝并內(nèi)置高頻參考晶體的可編程擴(kuò)頻晶體振蕩器 (SSXO)。該器件專為與Cypress的多功能、可編程峰值抑制EMI解決方案 (PREMIS......
為滿足市場(chǎng)對(duì)體積更小的電子產(chǎn)品的需求, 皇家飛利浦電子公司(NYSE交易代號(hào):PHG,AEX交易代號(hào):PHI)日前采用微縮超薄四方扁平無引腳(DQFN)封裝,推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝,可......
摘 要:本文介紹了IP核的概念及其在SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用,討論了為提高IP核的復(fù)用能力而采用的IP核與系統(tǒng)的接口技術(shù)。 關(guān)鍵詞:SoC;IP核;OCP引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,深亞微米工......
近日,天碁科技與三星聯(lián)合成功演示了全球首個(gè)TD-SCDMA商用手機(jī)全網(wǎng)絡(luò)通話,TD-SCDMA商用手機(jī)研發(fā)獲重大進(jìn)展。實(shí)現(xiàn)此次通話的三星商用手機(jī)采用天碁科技的TD-SCDMA先進(jìn)終端參考設(shè)計(jì)全套解決方案,包括TD-SCD......
2004年7月B版 為了滿足計(jì)算機(jī)工業(yè)提出的減小電路板尺寸和提高微處理器PWM控制器效率方面的要求,磁性產(chǎn)品制造商正在尋求一種新的屏蔽磁芯結(jié)構(gòu),來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鐵粉環(huán)形設(shè)計(jì)。這種在微處理器的計(jì)算能力技術(shù)方面要求降低電壓......
Microchip Technology(美國(guó)微芯科技公司)近日宣布,該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝,以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫......
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