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安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出全新高性能、微型封裝的靜電放電(ESD)保護(hù)二極管系列,專為便攜式產(chǎn)品和電池供電應(yīng)用中電壓敏感元件提供單線保護(hù)而設(shè)計(jì)。新系列中的五個(gè)ESD5Z器件包括ESD5Z2.5T......
Crolles2 聯(lián)盟成員飛思卡爾、飛利浦與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大了該聯(lián)盟的半導(dǎo)體合作研發(fā)活動(dòng)范圍,合作項(xiàng)目除最初的100-nm以下的CMOS制造工藝外還包括了相關(guān)的晶片檢測(cè)與封裝的研發(fā)活動(dòng)。 飛利浦半導(dǎo)體公司高級(jí)副總......
System Design Survey: ASIC Highlights摘要:系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在探索具有新的應(yīng)用特點(diǎn)的IC經(jīng)營(yíng)模式時(shí),最主要關(guān)心的還是價(jià)格。戰(zhàn)略需求陳述:由于未來兩年,市場(chǎng)條件將得到改進(jìn),先進(jìn)技術(shù)研發(fā)路線圖......
Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議,Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級(jí)封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。 這個(gè)協(xié)議標(biāo)志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用......
— 努力推動(dòng)WLP (晶圓片級(jí)封裝) 技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化 — 東京,2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議,Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級(jí)封裝 (WLP) ......
Microchip推出兼具錫鉛焊鍍材料價(jià)格優(yōu)勢(shì)及向前、向后兼容功能的新型環(huán)保封裝 全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology(美國(guó)微芯科技公司)近日宣布,該公司所有的產(chǎn)品自 20......
單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology(美國(guó)微芯科技公司)近日宣布,該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝,以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Mi......
上海富瀚微電子有限公司日前發(fā)布了支持標(biāo)清(SD)的H.264/MPEG-4 AVC解碼ASIC IP核“FH8600”,通過SoC芯片集成,可應(yīng)用于DVB-T、DVB-S、IP機(jī)頂盒、便攜媒體播放器、移動(dòng)電視等數(shù)字媒體設(shè)......
凌特公司(Linear Technology)推出用于多個(gè)電源的電源排序器 LTC2924,該器件具有關(guān)機(jī)引腳或使用外部串聯(lián) N 溝道 MOSFET 的模塊。LTC2924 采用 16 引腳 SSOP 封裝,可在加電......
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572,具備綜合的性能優(yōu)勢(shì),能同時(shí)為DC/DC轉(zhuǎn)換器的初級(jí)和次級(jí)同步整流開關(guān)電源設(shè)計(jì)提......
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