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2024 年 8 月 1 日,英特爾公布了 2024 年第二季度的財務(wù)業(yè)績。他們并不漂亮;該公司的股價下跌了 25% 以上,因為它宣布了一項積極的削減成本計劃,包括將影響其整個員工 15% 的裁員。隨著對英特爾股票的嚴(yán)重......
9月4日,世界先進(jìn)(VIS)和恩智浦半導(dǎo)體(NXP)宣布已取得相關(guān)單位的核準(zhǔn),依計劃進(jìn)行注資,正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company(VSMC)合資......
近日,三星電機(jī)表示,到2026年,其用于服務(wù)器和人工智能的高端倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA) 基板的銷售份額將提高到50%以上。FCBGA是一種集成電路封裝技術(shù),全稱為“Flip Chip Ball Grid Ar......
近期,外媒報道,由于英特爾業(yè)績嚴(yán)重下滑,該公司可能無法順利獲得美國政府的補貼,這或?qū)⑹姑绹龀中酒a(chǎn)業(yè)的計劃遭遇挫折。今年3月,美國宣布,將為英特爾提供195億美元的補貼,其中包括85億美元的直接資金和110億美元的貸款......
自力積電官網(wǎng)獲悉,力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等美、日大廠采用,將結(jié)合一線晶圓代工廠的先進(jìn)邏輯制程,開發(fā)高帶寬、高容量、低功耗的3D AI芯片,發(fā)揮3D晶圓堆疊的優(yōu)勢,為大型語言模型人工智能(LLM......
美國芯片大廠英特爾正重新考慮放棄賠錢的代工業(yè)務(wù),外界關(guān)注是否會讓三星受益,但韓媒保守看待,直指三星想在2030年擊敗臺積電,似乎是一個不切實際的目標(biāo)。根據(jù)《韓國先驅(qū)報》報導(dǎo),有專家表示,三星尋求在臺積電主導(dǎo)的代工市場里分......
美國芯片巨頭英特爾(intel Corporation)面臨成立56年以來最大的經(jīng)營危機(jī),傳出正在考慮分拆IC設(shè)計與晶圓代工,事實上,臺積電創(chuàng)辦人張忠謀早就預(yù)告,雖然英特爾在晶圓代工領(lǐng)域追趕臺積電,對臺積電存在陰影,但他......
近期,臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理曹敏表示,人工智能(AI)驅(qū)動下,2030年全球半導(dǎo)體業(yè)營收可望達(dá)1萬億美元,高性能運算(HPC)占最大宗,比重達(dá)40%。 應(yīng)用面汽車產(chǎn)業(yè)會看到有信心的體驗。曹敏強調(diào),回顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史,......
近日,Chip期刊正式發(fā)布了「Chip 2023中國芯片科學(xué)十大進(jìn)展」。據(jù)悉,Chip期刊由上海交通大學(xué)與Elsevier集團(tuán)合作出版,是全球唯一聚焦芯片類研究的綜合性國際期刊,已入選由中國科協(xié)、教育部、科技部、中科......
近期晶圓代工市場領(lǐng)域動態(tài)頻頻,臺積電方面據(jù)稱將在日本興建第3座工廠,三星平澤P4/P5芯片工廠推遲到2026年,優(yōu)先建設(shè)得州泰勒晶圓廠;中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成則陸續(xù)披露半年報,三家企業(yè)產(chǎn)能稼動率穩(wěn)步提升。其中中芯國......
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