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自恩智浦(NXP)官網(wǎng)獲悉,6月5日,恩智浦與臺(tái)積電持股的晶圓代工公司世界先進(jìn)(VIS)宣布,計(jì)劃在新加坡成立一家制造合資企業(yè)VisionPower Semiconductor Manufacturing Company......
6月6日消息,荷蘭光刻機(jī)制造商ASML今年將向臺(tái)積電交付其最新款光刻機(jī)。據(jù)公司發(fā)言人莫尼克·莫爾斯(Monique Mols)透露,首席財(cái)務(wù)官羅杰·達(dá)森(Roger Dassen)在近期的分析師電話會(huì)議中表示,包括臺(tái)積電......
距離 2nm 制程量產(chǎn)還有一年左右的時(shí)間,當(dāng)下,對(duì)于臺(tái)積電、三星和英特爾這三大玩家來說,都進(jìn)入了試產(chǎn)準(zhǔn)備期,新一輪先進(jìn)制程市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)一觸即發(fā)。經(jīng)過多年的技術(shù)積累、發(fā)展和追趕,在工藝成熟度和良率方面,三星、英特爾與臺(tái)積電的......
自ASML官網(wǎng)獲悉,6月3日,比利時(shí)微電子研究中心(imec)與阿斯麥(ASML)宣布在荷蘭費(fèi)爾德霍芬(Veldhoven)開設(shè)聯(lián)合High-NA EUV光刻實(shí)驗(yàn)室(High NA EUV Lithography Lab......
在本系列第六篇文章中,我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集,重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝(WLP)。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝,包括:光刻(Photolithogr......
6月2日消息,臺(tái)北電腦展2024的展前主題演講上,NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu),以及全新CPU+GPU二合一超級(jí)芯片,一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示,NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一......
自意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)官方獲悉,當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月31日,意法半導(dǎo)體宣布,將在意大利卡塔尼亞新建一座大批量200mm碳化硅(SiC)工廠,用于功率器件和模塊以及測(cè)試和封裝。新碳化硅工廠的建設(shè)是支持......
據(jù)外媒報(bào)道,三星計(jì)劃在今年6月召開的2024年晶圓代工論壇上,正式公布其1nm制程工藝計(jì)劃,并計(jì)劃將1nm的量產(chǎn)時(shí)間從原本的2027年提前到2026年。據(jù)了解,三星電子已于2022年6月在全球首次成功量產(chǎn)3nm晶圓代工,......
「玻璃基板何時(shí)可以取代 PCB 板?」這是半導(dǎo)體行業(yè)中許多異構(gòu)集成人士都在問的問題。不幸的是,答案并不簡(jiǎn)單。當(dāng)國(guó)際投行大摩消息稱,英偉達(dá) GB200 采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板時(shí),不止半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士,所有人都開始提......
ERS electronic 推出具備光子解鍵合和晶圓清洗功能的全自動(dòng) Luminex 機(jī)器半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者ERS electronic宣布推出兩款全新Luminex 系列全自動(dòng)設(shè)備:LUM300......
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