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當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月18日，英偉達(dá)（NVIDIA）宣布臺積電（TSMC）、新思科技（Synopsys）已將其計(jì)算光刻平臺投入生產(chǎn)，以加速下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造，突破物理極限。據(jù)悉，臺積電與新思科技已將英偉達(dá)cuLitho技術(shù)......
近期，中國大陸封測業(yè)變動(dòng)叢生。2 月 17 日，封裝代工廠菱生精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，經(jīng)過董事會的慎重決議，決定將所持有的中國寧波力源的全部股權(quán)，即 100% 的權(quán)益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司。此次交易的總額達(dá)......
數(shù)據(jù)管理、信任、可追溯性和來源跟蹤對于構(gòu)建成功的小芯片市場至關(guān)重要。......
在過去幾十年里，電子芯片在商用設(shè)備中的集成方式顯著發(fā)展，工程師們設(shè)計(jì)出了各種集成策略和解決方案。最初，計(jì)算機(jī)包含一個(gè)中央處理器或中央處理單元（CPU），通過傳統(tǒng)的通信路徑，即前端總線（FSB）接口，連接到內(nèi)存單元和其他組......
不同市場的需求需要建立額外的芯粒標(biāo)準(zhǔn)，涵蓋的范圍遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出目前用于接口的標(biāo)準(zhǔn)。......
3月18日消息，國產(chǎn)半導(dǎo)體CIM龍頭「賽美特」宣布已于近期完成數(shù)億元C+輪融資，本輪融資由成都策源資本領(lǐng)投，允泰資本、申萬宏源、藍(lán)海洋基金、興業(yè)銀行等跟投。融資資金主要用于產(chǎn)研投入和人才儲備，并加速海外市場拓展，推動(dòng)國產(chǎn)......
2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí)，集成電路科學(xué)技術(shù)大會（CSTIC）2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場......
2024年3月14日，上?！?024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年，應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí)，集成電路科學(xué)技術(shù)大會（CSTIC）2024也將于3月17-18日在......
IT之家 3 月 14 日消息，據(jù)韓媒 NEWSIS 報(bào)道，三星電子否認(rèn)了近日路透社的說法，表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產(chǎn) HBM 內(nèi)存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成，目前連接各層 DRAM 的......
IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營收 304.9 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長 7.9%。報(bào)告稱拉......
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