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IT之家 3 月 19 日消息，去年 12 月發布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現身 Geekbench。KX-7000 在兩次 Geekbench 6 跑分中，取得了單核最高 824 分，多核最高 3......
3月19日消息，當地時間周一，英偉達在美國加州圣何塞（San Jose）舉辦的全球開發者大會上，隆重發布了最新一代人工智能專用GPU芯片以及運行人工智能模型的軟件，意圖進一步鞏固其作為人工智能領域首選供應商的地位。英偉達......
北京時間3月19日4時-6時，英偉達創始人黃仁勛在美國加州圣何塞SAP中心登臺，發表GTC 2024的主題演講《見證AI的變革時刻》。鑒于過去一年多時間里AI帶來的生產力變革，以及英偉達等一眾概念股的表現，老黃的演講已經......
要點：●? ?第三代驍龍8s移動平臺通過特選的旗艦功能，帶來出色的終端側生成式AI特性以及影像和游戲體驗?！? ?包括榮耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM廠商和品牌將采用第三代驍龍8s，......
德州儀器 (TI)近日宣布，即將在4月9日至11日于德國紐倫堡舉行的國際嵌入式展上展示新款嵌入式處理和連接產品，賦能更安全、更智能、更可持續的未來。歡迎各位蒞臨3A展廳131號德州儀器展位，屆時將會展示機器人、可再生能源......
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創新產品后，穿戴設備、智能家居設備、健康監測儀、智能家電等智......
本次要介紹的產品，是來自高通（Qualcomm）最新一款車用Wi-Fi芯片「QCA6797AQ」。這款產品最大的特色，就是它是全球首款車規等級的Wi-Fi芯片，是專為更高速、更強大的車用網絡連接所設計的。 圖一......
全球客制化存儲芯片解決方案設計公司愛普科技今日宣布，新一代硅電容(S-SiCap?, Stack Silicon Capacitor) Gen3已通過客戶驗證，此產品具備超高電容密度及超薄(<100um薄度)等......
美國柏恩Bourns全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商，領導制造供貨商，推出全新微型可恢復熱熔斷器 (TCO) 系列，也稱為小型斷路器，其特色在實時控制溫度異常、過高電流，并能快速處理高達額定極限的情......
全球領先的工業稱重和檢測技術制造商之一茵泰科推出了Midrics? 1 Ex防爆稱重顯示器，為危險區域的稱重結果顯示提供了新的解決方案。以更優惠的價格向客戶提供可靠、操作直觀簡便的產品。 無論是在工廠，還是作為化工、制藥......
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