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	?晶圓代工
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來成長動力
          
                                                            
            
                    	
          • 　　DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動下，第二季與第三季全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機(jī)出貨不如預(yù)期、中國大陸經(jīng)濟(jì)成長力道趨緩等因素影響下，預(yù)估第四季部分晶片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。
　　根據(jù)DIGITIMESResearch預(yù)期，2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自電腦應(yīng)用市場需求將出現(xiàn)衰退，但在智慧型
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓代工  28奈米                          
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          臺積電擬573億元擴(kuò)先進(jìn)產(chǎn)能
          
                                                            
            
                    	
          • 　　晶圓代工廠臺積電董事會今天核準(zhǔn)新臺幣573.65億元資本預(yù)算，擴(kuò)充與升級先進(jìn)制程產(chǎn)能。
　　盡管半導(dǎo)體供應(yīng)鏈將于第4季進(jìn)行庫存調(diào)整，不過，臺積電仍持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn);預(yù)計(jì)第3季總產(chǎn)能將擴(kuò)增至425.8萬片約當(dāng)8寸晶圓，第4季總產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)增至430.7萬片約當(dāng)8寸晶圓規(guī)模。
　　臺積電規(guī)劃，今年總產(chǎn)能將達(dá)1644.7萬片約當(dāng)8寸晶圓規(guī)模，將較去年增加11%;其中，12寸晶圓產(chǎn)能將增加17%。
　　臺積電董事會今天核準(zhǔn)573.65億元資本預(yù)算，將用以擴(kuò)充與升級先進(jìn)制程產(chǎn)能;臺積電董事會同時核準(zhǔn)11.2
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓代工                          
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          先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來強(qiáng)勁成長動力
          
                                                            
            
                    	
          • 　　DIGITIMESResearch的最新報(bào)告指出，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第四季與2013年第一季連續(xù)兩季調(diào)節(jié)庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動下，第二季與第三季全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機(jī)出貨不如預(yù)期、中國大陸經(jīng)濟(jì)成長力道趨緩等因素影響下，預(yù)估第四季部分晶片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。
　　根據(jù)DIGITIMESResearch預(yù)期，2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自電腦應(yīng)用市場需求將出現(xiàn)衰退，但在智慧型
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶片  晶圓代工                          
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          純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對手
          
                                                            
            
                    	
          • 　　由于對電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。
　　根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計(jì)，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。
　　純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達(dá)到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強(qiáng)勁增長的軌道。同一時期，半導(dǎo)體市場整體營收卻下滑5%。
　　第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  晶圓代工                          
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          德意志估聯(lián)電8月起營收走滑 Q3約僅季增3%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　在臺積電(2330)7月營收下滑之下，聯(lián)電(2303)7月營收則繳出月增7.4%、來到115.58億元，年增11.59%，登上今年以來單月新高的亮麗成績單。而公司也于法說會上預(yù)估，Q3營收將能溫和成長，可望季增約3~4%。不過，外資德意志則是出具最新報(bào)告指出，聯(lián)電7月營收雖受益于面板驅(qū)動IC需求而強(qiáng)勁走高，不過8月即會遭遇無線通訊客戶(wireless)的庫存調(diào)整，營收估將月減4~6%。
　　也因此，即使7月營收優(yōu)于預(yù)期，德意志認(rèn)為，隨著8~9月營收下滑，聯(lián)電Q3營收約僅會季增3%左右。而聯(lián)電今年下
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)電  晶圓代工                          
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          DIGITIMES：客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力增 4Q全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將衰退
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額在經(jīng)過2012年第4季與2013年第1季連續(xù)2季調(diào)節(jié)庫存動作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見度提升、回補(bǔ)庫存需求推動下，根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，第2季與第3季全球主要芯片供貨商合計(jì)存貨金額再度攀升，在高階智能型手機(jī)出貨不如預(yù)期、大陸經(jīng)濟(jì)成長力道趨緩等因素影響下，預(yù)估第4季部分芯片廠商將再次采取庫存調(diào)節(jié)策略。
　　2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來自計(jì)算機(jī)應(yīng)用市場需求將出現(xiàn)衰退，但在智能型手機(jī)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量大幅成長，進(jìn)而帶動來自通
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          • 關(guān)鍵字：
                        智能手機(jī)  晶圓代工                          
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          純晶圓代工 擁抱的不只是蘋果還有新對手
          
                                                            
            
                    	
          • 　　由于對電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈有著的巨大影響力，蘋果將主要半導(dǎo)體器件供應(yīng)從三星轉(zhuǎn)移到純晶圓代工廠這一策略，將極大地推動今年芯片合約制造市場的成長。
　　根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)計(jì)，到2013年底，純晶圓代工市場的營收將較去年增長21%。與之相比，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體收入趨于平穩(wěn)，將增長5%。
　　純晶圓代工產(chǎn)業(yè)的營收在今年第一季度達(dá)到82億美元，較去年第四季度的79億美元增長4%，顯示了該產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入強(qiáng)勁增長的軌道。同一時期，半導(dǎo)體市場整體營收卻下滑5%。
　　第二季度，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)有望優(yōu)于其他產(chǎn)業(yè)，并且
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          • 關(guān)鍵字：
                        IDM  晶圓代工                          
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          高通新單轉(zhuǎn)三星 臺積電淡定
          
                                                            
            
                    	
          • 　　手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機(jī)芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國三星，臺積電失之交臂。
　　業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電因不想降價搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導(dǎo)致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成，但臺積電對此十分淡定，因?yàn)楝F(xiàn)在的營運(yùn)重點(diǎn)已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產(chǎn)速度。
　　高通針對大陸等新興市場低價智能型手機(jī)量身打造的28納米低階手機(jī)芯片Snapdragon 200系列，預(yù)計(jì)年底前出貨，由于低階手機(jī)芯片市場殺
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          • 關(guān)鍵字：
                        Qualcomm  晶圓代工                          
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          臺灣IC設(shè)計(jì)Q3不旺 Q4估不淡
          
                                                            
            
                    	
          • 　　IC設(shè)計(jì)廠第3季(Q3)營運(yùn)多恐旺季不旺，不過，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現(xiàn)。
　　重量級半導(dǎo)體廠已陸續(xù)召開法人說明會，包括臺積電、聯(lián)電及世界先進(jìn)等晶圓代工廠一致看好第3季業(yè)績可望持續(xù)攀高，只是將較第2季僅成長個位數(shù)水準(zhǔn)。
　　IC設(shè)計(jì)廠第3季營運(yùn)展望落差相對較大，感測晶片廠原相受惠游戲機(jī)客戶旺季需求倍增，加上光學(xué)觸控及安防等產(chǎn)品出貨可望同步成長，第3季營運(yùn)展望樂觀，業(yè)績將可季增15%至20%。
　　IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠創(chuàng)意同樣受惠微軟游戲機(jī)產(chǎn)品量產(chǎn)出貨，第3季業(yè)績可望較第2季顯著成長。
　　
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC設(shè)計(jì)  晶圓代工                          
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          半導(dǎo)體業(yè)難現(xiàn)高增長 價格將成競爭利器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2013年時間已然過半，全球半導(dǎo)體市場發(fā)展態(tài)勢初露端倪。據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)挪威奧斯陸的卡內(nèi)基集團(tuán)分析師Bruce Diesen的最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導(dǎo)體增長1%，與2012年下降2%、2011年持平以及2010年大漲32%相比，反映又一個下降周期到 來。但業(yè)界都認(rèn)為2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能會有較為明顯的增長。
　　增長動能尚在積累
　　2013年半導(dǎo)體業(yè)向上增長的動能尚在積累之中，估計(jì)2014年才會有較為明顯的增長。然而在未跨入EUV與450mm硅片時代之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能很難再有近10%的增長
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓代工                          
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          商業(yè)周刊：張忠謀交棒！right？
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺積電董事長張忠謀萬萬沒有想到，他的一場法說會，引燃的接班議題，竟然會成為臺灣科技股大跌的引信。
　　一席話，引發(fā)臺股地震 張大帥趣談交棒，市值震掉兩千億
　　2013年7月18日臺積電法說會后，張忠謀循例與記者會談，當(dāng)他被提問，CEO一職交棒計(jì)劃是否如常時，他不僅立刻回答“沒有改變”，而且還打趣說，2009年宣布時，說的是“3至5年內(nèi)交棒”，2013年已經(jīng)是第4年了，所以要改成“4至5年內(nèi)交棒”，神情一派輕松，即將出游的他，
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          IC Insights:上半年全球前20大半導(dǎo)體廠排行
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科上半年?duì)I收為19.32億美元，年增33%，躍居全球第18大半導(dǎo)體廠;業(yè)績成長幅度居全球前20大半導(dǎo)體廠中第3大。
　　根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights調(diào)查，今年上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中，有8家廠商總部位于美國，有4家位于日本，3家位于臺灣，3家位于歐洲，2家位于韓國。
　　IC Insights指出，上半年全球前20大半導(dǎo)體廠中有臺積電、聯(lián)電及格羅方德3家純晶圓代工廠，有4家無晶圓設(shè)計(jì)廠。
　　全球前20大半導(dǎo)體廠中，前4大廠排名維持不變，英特爾(Intel)蟬聯(lián)龍頭寶座;
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          電腦整合自動化提升半導(dǎo)體工廠效能
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動化技術(shù)方面，也是著墨甚深。負(fù)責(zé)臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經(jīng)理涂耀仁指出，臺積電南科14廠目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經(jīng)過人，包括機(jī)臺控管、空片處理等所有的流程，都已經(jīng)完全做到自動化。
　　涂耀仁表示，臺積電南科14廠的自動化程度，同時間可以讓400個作業(yè)人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺車輛，支援50萬種傳送業(yè)務(wù)，平均每一個傳送，都可以控制在三分鐘以
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          電腦整合自動化提升半導(dǎo)體工廠效能
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺積電作為全球晶圓代工龍頭，在自動化技術(shù)方面，也是著墨甚深。負(fù)責(zé)臺積電南科14廠自動化的臺灣積體電路自動化整合部經(jīng)理涂耀仁指出，臺積電南科14廠目前已經(jīng)能做到讓晶圓從下線到出貨，完全不用經(jīng)過人，包括機(jī)臺控管、空片處理等所有的流程，都已經(jīng)完全做到自動化。
　　涂耀仁表示，臺積電南科14廠的自動化程度，同時間可以讓400個作業(yè)人員，每天處理超過340萬次晶圓制作流程，使用超過2,500種工具，并在工廠中總長42公里的軌道中，操作1,600臺車輛，支援50萬種傳送業(yè)務(wù)，平均每一個傳送，都可以控制在三分鐘以
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          日月光 爭當(dāng)封測業(yè)的臺積電
          
                                                            
            
                    	
          • 　　晶圓代工龍頭臺積電今年資本支出可望創(chuàng)下100億美元的史上最大金額，后段封測龍頭日月光當(dāng)然也不落人后，雖然今年資本支出約7億美元低于去年，但未來幾年在臺灣、大陸兩地的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍是馬不停蹄。日月光董事會決議至少新臺幣150億元的籌資計(jì)劃，就是為了搶市占率拚成長。
　　日月光身為全球最大封測代工廠，但若由全球半導(dǎo)體封測市場來看，市占率仍然不到1成，因?yàn)橛幸话胍陨先允窃贗DM廠內(nèi)自制，就算單純就封測代工的市場來看，日月光市占率約達(dá)2成，其實(shí)仍有很大的成長空間。
　　金融海嘯發(fā)生迄今，全球總體經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇之路
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