EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
?晶圓代工
?晶圓代工 文章 進(jìn)入?晶圓代工技術(shù)社區(qū)
存儲(chǔ)器晶圓代工囊括七成12寸晶圓產(chǎn)能
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%;而IC Insights預(yù)期，該比例將在 2013年繼續(xù)維持在74%左右，不過長(zhǎng)期看來半導(dǎo)體制造產(chǎn)能將有進(jìn)一步整并的趨勢(shì)。 三星(Samsung)在 2012年是全球最大12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商，以61%的占有率遙遙領(lǐng)先排名第二的海力士(SK Hynix);英特爾(Intel)則是另一家在 2012年貢獻(xiàn)整體12
- 關(guān)鍵字： 存儲(chǔ)器 晶圓代工
半導(dǎo)體廠 Q1淡季表現(xiàn)不同調(diào)
- 第1季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過，各廠營(yíng)運(yùn)將有不同表現(xiàn);部分廠商業(yè)績(jī)恐將季減2位數(shù)水平，部分廠商則可望成長(zhǎng)。 晶圓代工廠臺(tái)積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網(wǎng)通芯片廠瑞昱等已陸續(xù)召開法人說明會(huì);各廠對(duì)第1季營(yíng)運(yùn)展望明顯不同調(diào)。 臺(tái)積電因28納米制程需求依然強(qiáng)勁，產(chǎn)能持續(xù)滿載，對(duì)第1季營(yíng)運(yùn)展望樂觀，預(yù)期以美元計(jì)的營(yíng)收可望維持與去年第4季相當(dāng)水平，將有淡季不淡表現(xiàn)。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀也表示，今年28納米制程產(chǎn)能與產(chǎn)量可望成長(zhǎng)3倍，將是帶動(dòng)臺(tái)積電
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓代工
晶圓代工格羅方德擠下聯(lián)電
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。 至于臺(tái)積電眼中「可畏的對(duì)手」韓國(guó)三星電子，因?yàn)樘O果代工ARM應(yīng)用處理器，今年?duì)I收年成長(zhǎng)率以54%居冠，且已快追上聯(lián)電。 IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺(tái)積電今年預(yù)估營(yíng)收將達(dá)167.2億美元，是格羅方德的
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓代工
Q2半導(dǎo)體產(chǎn)值季增14% 晶圓代工增幅最強(qiáng)
- 工研院ITIS發(fā)布統(tǒng)計(jì)資料，總計(jì)今年第1季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)值達(dá)3601億元，較第4季下滑3.1%，雖受淡季影響，但降幅較以往10%還少，展望第2季，ITIS預(yù)估，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入成長(zhǎng)階段，估產(chǎn)值可達(dá)4115億元，較第1季成長(zhǎng)14.3%，其中晶圓代工產(chǎn)值可達(dá)2103億元，增幅16.3%，為產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)。 就各類別來看，IC設(shè)計(jì)受到業(yè)者搶食更多低價(jià)智慧手持裝置商機(jī)，加上全球液晶電視市場(chǎng)需求逐漸回溫，及傳統(tǒng)PC/NB換機(jī)潮需求，可望有助相關(guān)業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)，估第2季產(chǎn)值達(dá)1007億元，季增12.5%。 I
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓代工
2012年純半導(dǎo)體代工市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)12%
- 根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。 今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。 今年成長(zhǎng)快速，較去年僅溫和成長(zhǎng)3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年驚人成長(zhǎng)45%，致使去年成長(zhǎng)速度減緩
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓代工
敵軍殺到 臺(tái)積電力保晶圓代工龍頭
- 全球半導(dǎo)體晶圓代工年產(chǎn)值將近300億美元，約達(dá)新臺(tái)幣近8800億元，龍頭臺(tái)積電(2330)拿下近半的市占率，但隨著韓國(guó)三星、英特爾、格羅方德擴(kuò)大投資，分食晶圓代工奈米先進(jìn)制程大餅，臺(tái)積電面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者搶訂單的挑戰(zhàn)也將不斷。 代工大餅不減反增 市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)指出，在行動(dòng)應(yīng)用的帶動(dòng)下，去年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)約年成長(zhǎng)5.1%，達(dá)298億美元、約新臺(tái)幣近8800億元。 市場(chǎng)預(yù)估，IDM(國(guó)際元件整合)委外代工增加，平板電腦、智慧型手機(jī)、Ultrabook超薄筆電產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)制程
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓代工
半導(dǎo)體純晶圓代工市場(chǎng)今年將成長(zhǎng)12%
- 根據(jù)IHSiSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。 今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自第1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季第3季達(dá)到頂峰。 今年成長(zhǎng)快速，較去年僅溫和成長(zhǎng)3%的情形相比大幅改善，系因經(jīng)濟(jì)衰退之后，2010年驚人成長(zhǎng)45%，致使去年成長(zhǎng)速度減緩。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓代工
英特爾跨足代工 臺(tái)積電警戒
- 英特爾雖然至今仍未松口要進(jìn)軍晶圓代工市場(chǎng)，但近來已開始蠶食先進(jìn)制程晶圓代工大餅。繼先前拿下可程序邏輯閘陣列(FPGA)廠Tabula及Achronix的22納米制程晶圓代工訂單后，近日再取得網(wǎng)絡(luò)處理器廠Netronome的22納米訂單。 由于這3家業(yè)者原本都是臺(tái)積電的65/40納米客戶，臺(tái)積電已開始注意英特爾在晶圓代工市場(chǎng)的一舉一動(dòng)。 英特爾早已表達(dá)對(duì)晶圓代工市場(chǎng)有一定興趣，但因本業(yè)仍以中央處理器為主，且近來智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)銷售暢旺，英特爾在收購(gòu)英飛凌無線芯片事業(yè)后，也花了不少力氣在
- 關(guān)鍵字： 英特爾 晶圓代工
美林上修晶圓代工成長(zhǎng)率Q3產(chǎn)能利用率或出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn)
- 美林27日公布半導(dǎo)體研究報(bào)告，將晶圓代工今年?duì)I收成長(zhǎng)率從6.5%上調(diào)至9.2%，但半導(dǎo)體類股第三季產(chǎn)能利用率可能出現(xiàn)修正風(fēng)險(xiǎn)，因此仍維持「中立」評(píng)等，臺(tái)積電(2330-TW)與聯(lián)電(2303-TW)目標(biāo)價(jià)分別為88.5元與17.1元;不過里昂證券仍給予日月光(2311-TW)「優(yōu)于大盤」評(píng)等，目標(biāo)價(jià)31.3元。 《中國(guó)時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)此波成長(zhǎng)主要來自消費(fèi)性電子、超薄筆電與云端服務(wù)器等相關(guān)運(yùn)用，以及全球手機(jī)大廠第二季到第四季也會(huì)陸續(xù)推新機(jī)，但目前為止沒有任何單一產(chǎn)品生命周期足以支撐邏輯IC廠
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓代工
宏力中國(guó)區(qū)營(yíng)收持續(xù)快速增長(zhǎng)
- 上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱“宏力”)，專注于差異化技術(shù)的半導(dǎo)體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，宣布依托嵌入式閃存(e-Flash)、一次可編程(OTP)和邏輯(Logic)等特色工藝，中國(guó)區(qū)營(yíng)收繼連續(xù)五年大幅快速增長(zhǎng)后，2012年1季度仍呈現(xiàn)增長(zhǎng)旺勢(shì)，并首次達(dá)到公司業(yè)務(wù)總營(yíng)收三分之一強(qiáng)。 2006年，宏力中國(guó)區(qū)正式成立。短短幾年，業(yè)務(wù)發(fā)展表現(xiàn)搶眼，從剛開始成立時(shí)的一家客戶迅速發(fā)展到目前的近五十家客戶，其中海內(nèi)外上市公司超過10家。中國(guó)區(qū)營(yíng)收年均增長(zhǎng)率保持在35%以上，201
- 關(guān)鍵字： 宏力 晶圓代工
華潤(rùn)上華亮相深圳展并做精彩演講
- 華潤(rùn)微電子旗下的華潤(rùn)上華科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”)攜其專注于中國(guó)熱點(diǎn)市場(chǎng)的特色模擬工藝平臺(tái)亮相深圳展會(huì)，吸引了廣大業(yè)內(nèi)人士與參觀嘉賓的關(guān)注。旨在針對(duì)市場(chǎng)大熱的平板電腦、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等議題，探討最新技術(shù)應(yīng)用、未來發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新技術(shù)構(gòu)想，匯聚了一流的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。
- 關(guān)鍵字： 華潤(rùn) 晶圓代工
臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力
- 從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 反觀
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓代工
三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力
- 從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 其中，主要原因于來自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 反觀
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 晶圓代工
?晶圓代工介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條?晶圓代工!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)?晶圓代工的理解，并與今后在此搜索?晶圓代工的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
?晶圓代工資料下載
?晶圓代工專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473