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	?晶圓代工
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2013年6月20日，中國北京—全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對市場疲軟的態(tài)勢仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。
　　Gartner研究副總裁Bob Johnson表示：“半導(dǎo)體市場的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對新設(shè)備的購買帶來下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開始提升，而訂單交貨比率的樂觀跡象表明設(shè)備支出將于
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體制造  晶圓代工                          
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          臺積電與中芯積極搶市　晶圓代工競爭激烈
          
                                                            
            
                    	
          • 　　大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型，2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)(2000)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，大陸IC設(shè)計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進(jìn)入整并期。
　　隨大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)晶片技術(shù)提升，產(chǎn)品由智慧卡與低階消費(fèi)性應(yīng)用IC順利轉(zhuǎn)型至行動通訊相關(guān)晶片產(chǎn)品后，部分相關(guān)IC設(shè)計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多大陸業(yè)者投入IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，至2012年大陸IC設(shè)計公司家數(shù)已增加
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓代工                          
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          世界先進(jìn)：客戶將加入更多IDM大廠
          
                                                            
            
                    	
          • 　　世界先進(jìn)今股東會通過每股配發(fā)1元現(xiàn)金股息，總經(jīng)理方略指出，今年半導(dǎo)體市場預(yù)估約成長3~7%，晶圓代工預(yù)估成長6~10%，世界先進(jìn)將適度投資以擴(kuò)大小線寬高壓制程產(chǎn)能，并成為高壓制程及功率半導(dǎo)體制程全球晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一。
　　他強(qiáng)調(diào)，世界先進(jìn)除了顯示器相關(guān)IC(Integrated Circuit，積體電路)、類比IC，特別是電源管理和混合訊號是持續(xù)深耕的市場外，在全球綠能節(jié)約的大趨勢下，預(yù)期高壓類比，BCD制程，電源管理和分離式功率元件將持續(xù)穩(wěn)定成長，客戶群也從無晶圓廠加入更多整合元件(IDM)
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          • 關(guān)鍵字：
                        IDM  晶圓代工                          
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          半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚(yáng)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運(yùn)沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào)，展望第3季，法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動下，第3季將同步成長。
　　雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預(yù)期漢微科6月營運(yùn)將好轉(zhuǎn)，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長。
　　半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營收
　　第2季整體表現(xiàn)不同
　　漢微科
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓代工                          
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          半導(dǎo)體設(shè)備廠 下季同步揚(yáng)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　半導(dǎo)體設(shè)備廠受惠晶圓代工廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠跟著沾光，不過，由于第2季部份公司因上季營運(yùn)沖高導(dǎo)致基期墊高、部份訂單流失等影響，族群在第2季整體表現(xiàn)并不同調(diào)，展望第3季，法人樂觀預(yù)期在傳統(tǒng)旺季帶動下，第3季將同步成長。
　　雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會避談第2~3季展望，加上5月營收也意外小幅衰退5%，不過，市場預(yù)期漢微科6月營運(yùn)將好轉(zhuǎn)，第2季營收將季增近15%，第3季也還將持續(xù)成長。
　　

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　　半導(dǎo)體設(shè)備廠5月及第2季營收
　　第2
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體設(shè)備  晶圓代工                          
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          MIC預(yù)估今年臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值成長13%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，在智慧型手機(jī)及平板電腦等智慧手持裝置快速成長的帶動下，2013年半導(dǎo)體市場需求止跌回升，預(yù)估年度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達(dá)3,050億美元，與去年相較約成長4%。至于2013年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)估將有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長，而晶圓代工部分，則在先進(jìn)制程的帶動下將成長15%，預(yù)估IC設(shè)計成長9%，IC封測也有8%的成長幅度。
　　資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓代工  封測                          
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          2013年大陸晶圓代工成長產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)40.8億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　從產(chǎn)能規(guī)模或微縮制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠來說，其競爭利基亦有待商榷。
　　然而，受惠于來自大陸內(nèi)需市場強(qiáng)勁需求帶動，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應(yīng)用市場，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無懼歐債問題
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          • 關(guān)鍵字：
                        GlobalFoundries  晶圓代工                          
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          2013年大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)前景依舊樂觀
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　從產(chǎn)能規(guī)?；蛭⒖s制程技術(shù)比較，中芯雖在大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)居于領(lǐng)先地位，但若與臺積電、GlobalFoundries等全球前四大晶圓代工廠相較，中芯則處于遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后的位置。對其他只擁有6寸晶圓、8寸晶圓產(chǎn)能，制程技術(shù)亦未跨入奈米級制程的大陸晶圓代工廠來說，其競爭利基亦有待商榷。
　　然而，受惠于來自大陸內(nèi)需市場強(qiáng)勁需求帶動，加上中芯65奈米制程技術(shù)順利切入非基頻晶片(Baseband)與應(yīng)用處理器(Application Processor;AP)的通訊周邊應(yīng)用市場，這也讓大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)得以無懼歐債問題
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          • 關(guān)鍵字：
                        GlobalFoundries  晶圓代工                          
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          臺灣半導(dǎo)體加溫 2013年產(chǎn)值看增13%
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預(yù)估，在智慧手機(jī)以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長激勵下，今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)將逐季成長，全年達(dá)到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價格回升，全年產(chǎn)值將大增23.1%幅度最高，IC封測與設(shè)計產(chǎn)業(yè)隨著晶圓代工需求熱絡(luò)與新機(jī)上市帶動，將于第3季達(dá)到營運(yùn)高峰。
　　

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　　MIC預(yù)估臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望
　　對此，MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣IC(IntegratedCircuit，積體電路)設(shè)計產(chǎn)業(yè)在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC封測  晶圓代工                          
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          旺季逐漸接近 晶圓代工Q2營運(yùn)逐月上升
          
                                                            
            
                    	
          • 　　隨著傳統(tǒng)旺季逐漸接近，客戶投片量增加，市場預(yù)期晶圓代工雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)第2季營收將逐月增長。
　　因市場庫存與需求達(dá)到供需平衡，加上手機(jī)晶片需求強(qiáng)勁，臺積電第2季接單旺盛，尤其28奈米制程產(chǎn)能擴(kuò)增，加上技術(shù)與良率領(lǐng)先同業(yè)，客戶投片熱絡(luò)，帶動產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載。
　　臺積電預(yù)估以匯率29.82元計算，第2季營收將達(dá)1540-1560億元，季增幅度高達(dá)16-17.5%，遠(yuǎn)高于法人預(yù)估的5-9%，也因受惠產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提高，毛利率也增長達(dá)47.5-49.5%，營業(yè)利益率上看35
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          • 關(guān)鍵字：
                        聯(lián)電  晶圓代工                          
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          我國IC業(yè)仍需政策引導(dǎo)制度創(chuàng)新 呈三大趨勢
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　中國電子科技集團(tuán)公司第二十四研究所王守祥 賴凡
　　

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　　2012年我國設(shè)計企業(yè)前10家的銷售額總和達(dá)到231.17億元，比上年增加29.7億元。10家企業(yè)的銷售額總和占全行業(yè)銷售額總和的比例為33.97%，比上年的31.76%增加2.21個百分點。
　　IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本要素或動力是什么?業(yè)界普遍認(rèn)為，政府大力支持、務(wù)實的政策制度、建設(shè)良好的基礎(chǔ)設(shè)施和充沛的人力資源，是后發(fā)國家和地區(qū)IC產(chǎn)業(yè)后來居上的幾大關(guān)鍵要素。了解這些要素的國家和地區(qū)為數(shù)不少，為什么只有日本、韓國和我國
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          • 關(guān)鍵字：
                        IC制造  晶圓代工                          
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          芯片代工：中國內(nèi)地與國際大廠之間的差距
          
                                                            
            
                    	
          • 　　中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個怎樣的地位?
　　臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計工具、及設(shè)計流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
　　2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過
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          • 關(guān)鍵字：
                        芯片代工  晶圓代工                          
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          處理器戰(zhàn)局群雄四起 巨頭攻守互現(xiàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　晶圓代工：
　　蘋果A7處理器訂單攪局 全球晶圓代工格局恐生變
　　事實上，受到蘋果(Apple)去三星化影響，新一代A7處理器部分訂單將轉(zhuǎn)投其他晶圓代工廠，三星2013 年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元，年減幅度高達(dá)21.5%。相形之下，英特爾(Intel)、臺積電為擴(kuò)大先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢，則競相加碼投資，呈現(xiàn)兩樣情。
　　

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　　據(jù)信，英特爾、臺積電、三星、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和聯(lián)電均已將28奈米以下制程、FinFET、18寸晶圓及超紫
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          • 關(guān)鍵字：
                        處理器  晶圓代工                          
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          芯片代工：中國內(nèi)陸與國際大廠之間的差距
          
                                                            
            
                    	
          • 　　中芯國際作為中國內(nèi)地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個怎樣的地位?
　　臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進(jìn)的制程技術(shù)，擁有專業(yè)晶圓制造服務(wù)領(lǐng)域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產(chǎn)權(quán)、設(shè)計工具、及設(shè)計流程。臺積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
　　2013年2月下旬，Altera宣布將其先進(jìn)芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務(wù)。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過
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          • 關(guān)鍵字：
                        芯片代工  晶圓代工                          
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          三星成28-32nm晶圓代工一哥
          
                                                            
            
                    	
          • 　　三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領(lǐng)域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務(wù)。
　　韓國聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導(dǎo)，科技市調(diào)機(jī)構(gòu)GartnerInc.20日發(fā)表研究報告指出，2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圓月產(chǎn)能平均為225,000片，約占全球50%的產(chǎn)量，遠(yuǎn)高于臺積電(2330)的110,000片。排名第三的則是格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundriesInc.)，其28-32奈米制
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          • 關(guān)鍵字：
                        三星電子  晶圓代工                          
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	共582條
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