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	?晶圓代工
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          臺(tái)灣應(yīng)與大陸晶圓代工廠經(jīng)營(yíng)中國(guó)新興熱點(diǎn)市場(chǎng)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　上華：臺(tái)灣應(yīng)與大陸晶圓代工廠共同經(jīng)營(yíng)中國(guó)新興熱點(diǎn)市場(chǎng)
　　根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局所公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年起中國(guó)已經(jīng)超越日本，成為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，其GDP在未來五年內(nèi)的年復(fù)合成長(zhǎng)率將高達(dá)7%，到2015年時(shí)預(yù)計(jì)會(huì)成長(zhǎng)為56兆人民幣，相當(dāng)于新臺(tái)幣280兆的規(guī)模;而在此同時(shí)，中國(guó)國(guó)務(wù)院及海關(guān)總署也相繼發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》與《關(guān)于對(duì)海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有關(guān)政策規(guī)定與措施》，讓IC業(yè)者自用設(shè)備可免征進(jìn)口關(guān)稅，經(jīng)認(rèn)定的IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)口料件，也可享有保稅待遇。這些
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓代工  大IC設(shè)計(jì)                          
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          晶圓代工廠先進(jìn)制程投資助力設(shè)備廠商業(yè)績(jī)前行
          
                                                            
            
                    	
          • 　　包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多;這些廠商的收入來源集中在晶圓代工廠對(duì)32奈米與28奈米制程節(jié)點(diǎn)的投資。
　　在此同時(shí)， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財(cái)報(bào)結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績(jī)將會(huì)再度出現(xiàn)成長(zhǎng)。不過Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長(zhǎng)表現(xiàn)，可能有部分原因是來自于會(huì)計(jì)計(jì)算方法
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          • 關(guān)鍵字：
                        KLA-Tencor  晶圓代工                          
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          半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告：明年衰退16.7%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　國(guó)際研究暨顧問機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)發(fā)表半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)最新展望報(bào)告，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為 515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%.
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  晶圓代工                          
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          2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍可望有4.2%的成長(zhǎng)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示， 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)較為異常的波動(dòng)，再加上歐美債務(wù)危機(jī)沖擊，導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象，也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見度減低，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現(xiàn)象將延續(xù)至2012年上半年。
　 
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓代工  DRAM                          
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          晶圓代工景氣 中芯國(guó)際保守看
          
                                                            
            
                    	
          • 　　面對(duì)第四季晶圓代工景氣，包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)及中芯國(guó)際三家晶圓代工廠看法不一;臺(tái)積電認(rèn)為第四季將擺脫谷底回升;聯(lián)電及中芯則強(qiáng)調(diào)，歐債問題恐怕也會(huì)造成半導(dǎo)體景氣，還需經(jīng)數(shù)季修正。
　　中芯國(guó)際新任執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云，日前參加日月光集團(tuán)上?？偛考敖饦蜷_發(fā)區(qū)三期投資案動(dòng)工典禮時(shí)，強(qiáng)調(diào)經(jīng)和多家金融機(jī)構(gòu)討論，歐債問題牽動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)惡化，對(duì)半導(dǎo)體景氣影響不輕，而且這個(gè)沖擊恐非短時(shí)間就會(huì)結(jié)束，會(huì)延續(xù)一段時(shí)間，但應(yīng)不會(huì)太激烈，至于沖擊的時(shí)間會(huì)延續(xù)多久，他表示還得再觀察。
　 
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          • 關(guān)鍵字：
                        中芯國(guó)際  晶圓代工                          
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          工研院IEK再次下調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)率
          
                                                            
            
                    	
          • 　　工研院IEK繼8月10日下修今年臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)率-5.8%之后，因8月中景氣急轉(zhuǎn)直下，全球經(jīng)濟(jì)負(fù)面消息不斷。昨(25)日再度下修成長(zhǎng)率，預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴(kuò)大至-11.3%，其中又以晶圓代工和存儲(chǔ)器的調(diào)降幅度較大。
　　2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1兆7,160億元，IEK在8月10日公布今年產(chǎn)值為1兆6,653億元，較2010年衰退5.8%。但I(xiàn)EK昨日再度下修產(chǎn)值至1兆5,214億元，跌幅超過1成，達(dá)到-11.3%。
　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R指出
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  晶圓代工                          
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          瑞薩電子發(fā)展規(guī)劃：持續(xù)擴(kuò)大委外晶圓代工比重
          
                                                            
            
                    	
          • 　　日本IDM大廠瑞薩電子(Renesas)發(fā)表最新「事業(yè)繼續(xù)計(jì)劃(BCP)」，為了避免日本大地震等天災(zāi)可能導(dǎo)致的生產(chǎn)鏈中斷問題再度發(fā)生，瑞薩電子今后將改采多晶圓廠制造策略，過去幾乎都在自有晶圓廠中生產(chǎn)的微控制器(MCU)及模擬IC等產(chǎn)品線，將開始釋出委外代工，臺(tái)積電及力晶將成為主要受惠者。
　
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          • 關(guān)鍵字：
                        瑞薩  晶圓代工                          
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          德意志看壞晶圓代工 Q4營(yíng)收恐負(fù)成長(zhǎng)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　美國(guó)費(fèi)城制造業(yè)指數(shù)從7月的3.2，大幅下滑到8月的-30.7，半導(dǎo)體業(yè)刮寒風(fēng)。德意志證券昨日預(yù)估，這一波庫(kù)存調(diào)節(jié)期拉長(zhǎng)，明年第1季中以后，產(chǎn)能利用率才有回升的機(jī)會(huì)，據(jù)此下修晶圓代工、封測(cè)族群今年第4季和明年第1季營(yíng)收成長(zhǎng)率到-5至-7%。
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓代工  晶圓代工                          
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          最新數(shù)據(jù)顯示：7月份北美半導(dǎo)體接單下降
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告，該報(bào)告顯示出北美的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨相對(duì)平均計(jì)劃一定的下滑。2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。
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          • 關(guān)鍵字：
                        半導(dǎo)體  晶圓代工                          
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          陸行之：晶圓代工 陷入停滯性復(fù)蘇
          
                                                            
            
                    	
          • 　　巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體研究部主管陸行之指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入「停滯性復(fù)蘇」時(shí)期，預(yù)估明(2012)年?duì)I收將呈現(xiàn)零成長(zhǎng)(以臺(tái)幣計(jì)價(jià))，產(chǎn)能過剩恐持續(xù)至少4季以上！明年最有看頭的半導(dǎo)體次族群就是IC設(shè)計(jì)，以下是他接受本報(bào)獨(dú)家專訪紀(jì)要：
　　問：怎么看晶圓代工產(chǎn)業(yè)后續(xù)基本面?
　　答：綜觀剛結(jié)束的晶圓代工法說會(huì)，整體來說，庫(kù)存調(diào)整問題并不是很嚴(yán)重，我擔(dān)心的是，需求疲弱狀況可能比預(yù)期嚴(yán)重。
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          • 關(guān)鍵字：
                        晶圓代工  智能型手機(jī)                          
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          IDM依賴效應(yīng) 2012年晶圓代工成長(zhǎng)17%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　雖然目前晶圓代工廠面臨庫(kù)存去化問題，但野村證券半導(dǎo)體分析師廖光河表示，受到國(guó)際整合元件大廠(IDM)高度依賴晶圓代工的正面效應(yīng)影響，2012年晶圓代工營(yíng)收成長(zhǎng)率可望達(dá)17%。
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                        臺(tái)積電  晶圓代工                          
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          聯(lián)電第二季營(yíng)收增長(zhǎng)乏力 預(yù)計(jì)第三季度下滑11~13% 
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　晶圓代工大廠聯(lián)電日前舉行財(cái)報(bào)會(huì)，第2季每股獲利0.26元，針對(duì)第3季財(cái)測(cè)數(shù)字，聯(lián)電預(yù)估營(yíng)收減少11~13%、營(yíng)業(yè)利益率至1~3%、產(chǎn)能利用率下滑至71~73%，低于市場(chǎng)預(yù)期;執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示，2011年是晶圓代工產(chǎn)業(yè)近10年來首度在第3季出現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)現(xiàn)象，若只是庫(kù)存消化，或許1季時(shí)間可以解決，但關(guān)鍵問題出在終端需求和全球經(jīng)濟(jì)動(dòng)蕩，因此針對(duì)第4季景氣，還需要再觀察一段時(shí)間。
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                        聯(lián)電  晶圓代工                          
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          智能手機(jī)、平板電腦帶動(dòng)全球晶圓代工產(chǎn)值增長(zhǎng)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)DIGITIMES Research，自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。以全球合計(jì)市占率約70%的臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例，合計(jì)營(yíng)收從2009年第1季16.3億美元逐季成長(zhǎng)至2010年第4季51.1億美元。
　
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                        智能手機(jī)  晶圓代工                          
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          高盛等券商大幅度降低第3季晶圓代工營(yíng)收成長(zhǎng)率
          
                                                            
            
                    	
          • 　　中國(guó)手機(jī)庫(kù)存調(diào)節(jié)進(jìn)入尾聲，近期開始出現(xiàn)補(bǔ)貨動(dòng)作，高盛證券昨日指出，IC(IntegratedCircuit，集成電路)設(shè)計(jì)業(yè)者聯(lián)發(fā)科、KY晨星第3季營(yíng)收將穩(wěn)定成長(zhǎng)12~15%，反觀下游的晶圓代工、封測(cè)都還有去化庫(kù)存的壓力，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)上肥下瘦的情況。
　　
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                        高盛  晶圓代工                          
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          2011年中國(guó)晶圓代工行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
          
                                                            
            
                    	
          • 　　CMIC(中國(guó)市場(chǎng)情報(bào)中心)最新發(fā)布：2010年是晶圓代工廠家飛速增長(zhǎng)的一年，整個(gè)晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)了34%，達(dá)到268.8億美元。眾多廠家扭虧為盈，這當(dāng)中包括SMIC、Dongbu HiTek、VIS、ASMC、CRMTech、Towerjazz、X-Fabd。其中SMIC進(jìn)步最大，從營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率-90.1%躍升到1.4%。
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                        ASMC  晶圓代工                          
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