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晶圓代工Q3產(chǎn)能滿載 9年首見
- 受惠于智能型手機、平板計算機等行動裝置帶動的強勁需求，臺積電、聯(lián)電第3季晶圓廠全線滿載投片;二線廠如世界先進、漢磊等接單也一路排到季底。 業(yè)者指出，由于第3季產(chǎn)能供不應求，給大型客戶的例行價格折讓已經(jīng)全面取消。 上次國內晶圓代工廠產(chǎn)能全線滿載，是2004年英特爾推出Centrino行動運算平臺，引爆全球筆記本銷售熱潮。之后2006~2007年雖然全球經(jīng)濟成長強勁，但當時晶圓代工廠因新產(chǎn)能大量開出，利用率并未沖上滿載。 2008年底美國爆發(fā)金融海嘯，2009年下半年出現(xiàn)V型強勁反彈，但
- 關鍵字： 晶圓代工 手機基頻芯片
國內IC設計產(chǎn)業(yè)進入新一波增長循環(huán)
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產(chǎn)品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
- 關鍵字： IC設計 晶圓代工
半導體市場不看淡 高峰落在第三季
- 受惠于智慧手機與平板的風潮以及產(chǎn)品新機陸續(xù)下半年量產(chǎn)上市，資策會MIC數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長。不過，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示：「從區(qū)域市場來看，亞太地區(qū)為最大半導體市場需求來源，特別是中國白牌需求更為明顯;至于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)，也相當看好，預估有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度成長?！? 至于晶圓代工、IC設計以及IC封測部份，洪春暉提到，晶圓代工在先進制程的帶動下將成長15%，IC
- 關鍵字： 半導體 晶圓代工
臺積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產(chǎn)品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
- 關鍵字： 中芯國際 晶圓代工
國內IC設計產(chǎn)業(yè)進入新一波的增長循環(huán)
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產(chǎn)品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
- 關鍵字： 晶圓代工 IC設計
臺積與中芯搶市 晶圓代工競爭激烈
- 國內IC設計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數(shù)已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數(shù)更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產(chǎn)業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。 隨國內IC設計產(chǎn)業(yè)晶片技術提升，產(chǎn)品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產(chǎn)品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產(chǎn)業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數(shù)已增加至534家，
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努力將開花結果 格羅方德再談Foundry 2.0
- 晶圓代工業(yè)者(Foundry)的競爭，近年來隨著格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)與三星的強勢介入而趨于白熱化，而為了能進一步搶食臺積電(TSMC)在市場的占有率，格羅方德不斷對外喊話，強調自身在產(chǎn)能調度、跨國支援與先進制程等各方面，都是居于領先地位。 附圖:格羅方德全球行銷暨業(yè)務執(zhí)行副總裁MichaelNoonen(攝影：高橋洋介)BigPic:469x349 更甚者，格羅方德也以日本因為先前地震的關系，造成全球半導體產(chǎn)業(yè)斷鏈為例，特別強調，由于格羅方德的晶圓廠遍及三大洲，就算某
- 關鍵字： GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
半導體景氣Q3旺 Q4待觀察
- 半導體廠對第3季旺季景氣多持樂觀看法，第4季因能見度低，且產(chǎn)業(yè)環(huán)境存有疑慮，多認為仍待進一步觀察。 個人電腦市場低迷不振，半導體廠對第3季傳統(tǒng)返校需求多保守看待，并普遍認為，微軟Windows 8及英特爾新平臺驅動個人電腦換機潮效應恐不明顯。 不過，廠商多看好智慧手機及平板電腦等手持裝置新機效應，仍將可驅動第3季產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季景氣暢旺。 晶圓代工龍頭臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀即表示，中國大陸智慧手機需求超乎預期強勁，全球行動裝置市場需求沒有趨緩跡象，并看好第3季產(chǎn)業(yè)景氣。 IC
- 關鍵字： 臺積電 晶圓代工
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