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臺積電買海力士二手八寸設(shè)備
- 晶圓代工廠臺積電積極擴產(chǎn)，除擴充12寸先進制程產(chǎn)能外，亦積極擴充8寸產(chǎn)能，3日公告斥資5.48億元，購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設(shè)備，主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。 臺積電2010年積極擴產(chǎn)，日前法說會中，董事長張忠謀也預(yù)告，2011年資本支出將比2010年的59億美元更高。除擴充先進制程產(chǎn)能外，臺積電同時也擴充8寸產(chǎn)能。臺積電申請將上海松江廠升級至0.13微米制程，已經(jīng)投審會通過。臺積電也計畫將松江廠產(chǎn)能由目前的每月4.9萬片8寸約當(dāng)晶圓，提升至每月11萬片。 臺積電斥
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GlobalFoundries紐約州新工廠遭基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)拖累？
- 2009年七月底正式破土動工以來，GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設(shè)工作一直進展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎(chǔ)設(shè)施上的阻攔，后續(xù)進度極有可能被延期，如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計劃造成一定的影響。 新工廠的建設(shè)牽涉多達20套關(guān)鍵的配套基礎(chǔ)設(shè)施，其中17套業(yè)已完成，還差一條天然氣管道、主干道冷泉路的一條入口道路和一個輔助水源。前兩項分別需要大約1000萬美元和700萬美元，但盧瑟森林科技園區(qū)經(jīng)濟開發(fā)公司就此向州政府提出的申請未獲批準(zhǔn)。 目前，紐
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聯(lián)發(fā)科遭高通、展訊夾擊
- 聯(lián)發(fā)科原執(zhí)行副總經(jīng)理暨第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強傳出請辭，未來不排除前往高通(Qualcomm)負(fù)責(zé)大陸WCDMA低價手機芯片業(yè)務(wù)，聯(lián)發(fā)科在展訊強力攻勢下，如今又殺出高通夾擊，聯(lián)發(fā)科大陸手機芯片市場腹背受敵，未來市占率消長，恐將牽動晶圓代工和封測業(yè)版圖，其中，高通陣營臺積電和日月光可望受惠，而聯(lián)發(fā)科陣營聯(lián)電和硅品恐受影響。
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GlobalFoundries提高2011的投資
- 由于全球代工持續(xù)的擴大投資，據(jù)多家設(shè)備制造商的報告，GlobalFoundries提高資本支出，加快訂單。 按分析師的報道，Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單，而其它一些設(shè)備廠，如Nanometrics，NovaMeasuring等也指望能抓到訂單。 看來全球代工正醞釀一場投資競賽，包括GlobalFoundries，TSMC，Samsung及稍小數(shù)量級的UMC等。 Nee
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Globalfoundries擴大代工地盤
- 全球代工從top 4時代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù), 由iSuppli提供。 2010年全球代工前三甲的投資預(yù)測分別為臺積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。 全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容，即先進制程代工，包括臺積電，聯(lián)電，中芯國際及GlobalFoundries與三星等。另一類是成熟市場，包括絕大部分的8英寸生產(chǎn)線。 臺積電的居首地位不會改變。盡管全球代工競爭激烈，追趕者的實力都很強。但是臺積電仰仗這
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臺積電發(fā)放2000萬新臺幣獎金激勵員工
- 臺積電新竹12寸廠(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬片歷史新高，董事長張忠謀上周發(fā)給廠內(nèi)員工每名5000元獎金，估計至少發(fā)出新臺幣2000萬元，約400名員工受惠。 臺積電近日表示，給予F12寸廠員工的5000元新臺幣，是屬于績效獎金。 Fab12是臺積電最早的12寸廠，與南科Fab14成為臺積電先進制程主力。臺積電第三季預(yù)估，總產(chǎn)能約287.2萬片晶圓，F(xiàn)ab12占 10.7%，F(xiàn)ab14占12%。由于先進制程單價高，F(xiàn)ab12與Fab14等于是臺積電營收最大的貢獻主力。臺積電第二
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迎戰(zhàn)三星、全球晶圓 臺積電忙搶人才
- 隨著三星電子(Samsung Electronics)、全球晶圓(Global Foundries)積極強化晶圓代工業(yè)務(wù)，臺積電面對競爭對手挖墻角壓力，近期積極招募各方好手，除舉辦各類競賽挖掘研發(fā)人員，亦采取預(yù)聘 (advanced offer)方式，搶大專院校新鮮人，希望未來在2x奈米以下先進制程研發(fā)腳步更領(lǐng)先，進一步拉大與競爭者差距。 臺積電2010年大興土木，除中科晶圓十五廠(Fab 15)動土，LED廠預(yù)計2010年底前設(shè)備進廠，薄膜太陽能廠亦即將動工，在產(chǎn)能不斷提高下，亟需培養(yǎng)人才，2
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IEK:Q3半導(dǎo)體成長減弱 代工封測仍將供不應(yīng)求
- 據(jù)工研院IEK ITIS計劃針對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評估，在2009年下半年時，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到各國政府經(jīng)濟振興方案的影響，使得全球半導(dǎo)體銷售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復(fù)蘇腳步優(yōu)于預(yù)期，再加上產(chǎn)能不足，也使今年上半年的銷售成績亮眼，然也因基期高，故預(yù)估第三季的年成長率與季成長率，均將較過去幾季減弱。 然IEK也強調(diào)，雖然產(chǎn)業(yè)成長力道將出現(xiàn)放緩，但晶圓代工與封測產(chǎn)能供不應(yīng)求之情況，仍將持續(xù)，這可從國內(nèi)半導(dǎo)體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(見附
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德儀擴產(chǎn) 挑戰(zhàn)模擬IC廠
- 資策會MIC產(chǎn)業(yè)趨勢研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴產(chǎn)對價格為導(dǎo)向的臺灣模擬IC設(shè)計公司將產(chǎn)生壓力，尤其臺灣晶圓代工以先進制程為主，模擬IC廠商將面臨價格與產(chǎn)能雙重壓力挑戰(zhàn)。 資策會MIC昨日舉行2010臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)銷暨重大議題分享會。顧馨文預(yù)期，今年模擬IC因市場由PC產(chǎn)業(yè)應(yīng)用延伸至面板電源管理、LED背光等，營運優(yōu)于平均IC設(shè)計產(chǎn)值表現(xiàn)。 不過，模擬IC德儀買下飛索12寸晶圓廠增加IC產(chǎn)能，導(dǎo)致模擬IC明年競爭出現(xiàn)疑慮。顧馨文指出，德儀2008年第4季宣布淡出手機芯片
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40納米以下客戶少 晶圓代工2012年恐供過于求
- 全球4大晶圓代工廠2010年積極擴充40納米以下先進制程產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilinx)等少數(shù)大廠，隨著4大晶圓代工廠產(chǎn)能在2012年相繼開出，屆時恐有供過于求的疑慮。 2009年臺積電與全球晶圓的40納米制程技術(shù)開始進入量產(chǎn)，三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電也隨后跟進，中芯則預(yù)估于2011年下半進入量產(chǎn)
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