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GLOBALFOUNDRIES公司CEO:在技術規(guī)模和資金上與臺積電全面對抗
- 編者點評(莫大康):全球代工市場今年格外紅火,包括臺積電在內預測能增長40%,即從2009的178億美元,增長到249億美元。僅今年的增加值達71億美元。從臺積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長62.9%。從2009年全球代工的市場分析,其中臺積電占50%,聯(lián)電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計),即其它那么多代工廠再分這20%的市場,約35億美元。不用懷疑,其中中芯國際是大戶,占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷售額。剩下還有韓國東布,以色列To
- 關鍵字: GLOBALFOUNDRIES 晶圓代工
聯(lián)電榮譽董事長訪川 看好四川電子產業(yè)
- 8月5日下午,四川省副省長黃小祥在成都會見了臺灣聯(lián)華電子公司榮譽董事長曹興誠一行,雙方就川臺之間進行電子產業(yè)合作相關事宜交流了意見。曹興誠表示,四川具備先天性人才、技術、科研優(yōu)勢,電子產業(yè)在四川大有發(fā)展。 臺灣聯(lián)華電子是臺灣第一家集成電路公司,也是全球領先的晶圓代工廠,同臺積電并稱臺灣半導體雙雄,而曹興誠素來便有“臺灣半導體之父”的稱號。 “5.12”地震發(fā)生后,為使災區(qū)孩子盡快返回校園,這位“臺灣半導體之父”以個人名
- 關鍵字: 聯(lián)華電子 晶圓代工
聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%
- 晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說法會。由于臺積電上周法說預期下半年景氣暫時趨緩,法人對聯(lián)電下半年營運成長趨勢保守以對。不過,聯(lián)電先進制程比重拉高,第三季毛利率有機會挑戰(zhàn)30%,創(chuàng)五年單季新高。 聯(lián)電原規(guī)劃,今年資本支出12億至15億美元,隨著擴產積極,本季法說有機會宣布調高資本支出,上看20億美元以上,主要擴產重點仍以南科12B與新加坡12i為主。 聯(lián)電公司原預估,第二季晶圓出貨量季增率約7%至9%,平均接單價格(ASP)因新臺幣升值抵銷,可能持平,換算單季營收將比上季成長7%至9%。 以
- 關鍵字: 臺積電 晶圓代工
半導體整并風輪番上場IP業(yè)接棒演出
- 隨著景氣逐漸復蘇,全球半導體市場持續(xù)出現(xiàn)整并風潮,繼晶圓代工、IC設計之后,硅智財(IP)產業(yè)近年來購并案亦頻傳,繼IP業(yè)者ARC被 VirageLogic買下,以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后,新思亦再度出手買下VirageLogic,顯示半導體業(yè)的IP 產業(yè)已漸趨成熟。 IP業(yè)者指出,半導體相對其他產業(yè)來說仍算年輕,其中IP產業(yè)時間更短,而要走向較穩(wěn)定的階段,則必然會出現(xiàn)整并,剩下幾個大的廠商相互競爭,而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
- 關鍵字: 晶圓代工 IC設計
臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺 20納米世代競賽提前啟動
- 全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶,2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程,挑戰(zhàn)臺積電在先進制程領先優(yōu)勢,然臺積電亦不干示弱,正式宣布與ARM簽訂長期合約,將技術世代延續(xù)至28與20納米制程,建立更長遠合作關系,在看好ARM平臺于可攜式電子產品發(fā)展?jié)摿Γ_積電與全球晶圓雙方熱戰(zhàn)互不相讓。 臺積電指出,已與ARM簽訂長期合約,在制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設計開發(fā),從目前技術世代延伸到未來20納米制程,以ARM處理器為設計核心,并
- 關鍵字: 臺積電 晶圓代工 20納米
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