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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

          下游調整庫存 晶圓代工客戶下單轉趨保守

          •   近期PC市況不明,驅動IC廠亦對第3季展望保守,晶圓代工廠世界先進董事長章青駒指出,近期市場開始進行庫存整理,預估會持續(xù)1~2個月,最近已感受到客戶下單明顯轉趨保守,因此即便世界先進第3季產能利用率接近滿載,客戶仍可能會修正訂單。   章青駒指出,目前市場上都在談全球經濟可能出現(xiàn)二次衰退,不過他認為應該不至于這么嚴重,不過經濟復蘇腳步的確較為和緩,近期市場上再進行庫存調整,可能會持續(xù)1~2個月,但影響應不會太大。   世界先進總經理方略指出,第3季晶圓出貨量預估季增7~9%,產能利用率接近滿載,由
          • 關鍵字: 驅動IC  晶圓代工  

          GLOBALFOUNDRIES公司CEO:在技術規(guī)模和資金上與臺積電全面對抗

          •   編者點評(莫大康):全球代工市場今年格外紅火,包括臺積電在內預測能增長40%,即從2009的178億美元,增長到249億美元。僅今年的增加值達71億美元。從臺積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長62.9%。從2009年全球代工的市場分析,其中臺積電占50%,聯(lián)電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計),即其它那么多代工廠再分這20%的市場,約35億美元。不用懷疑,其中中芯國際是大戶,占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷售額。剩下還有韓國東布,以色列To
          • 關鍵字: GLOBALFOUNDRIES  晶圓代工  

          大唐電信7.95億港元注資中芯國際

          •   中芯國際發(fā)布公告稱,已與大唐電信簽訂認購協(xié)議,大唐電信將以1.02億美元(7.95億港元)認購中芯國際股票,這些資金將用來擴充中芯國際的產能。   此次大唐電信認購股價為每股0.52港元,涉及15.28億股。認購完成后,大唐持股比例將增值19.14%。不過這一認購事項還需經過股東特別大會的批準。   2008年底,大唐電信斥資1.72億美元獲得中芯國際16.6%股份,成為中芯第一大股東。業(yè)內認為,有國資背景的大唐除了給中芯帶來資金及業(yè)務層面合作外,還會給中芯帶來國家半導體優(yōu)惠政策的支持。   在
          • 關鍵字: 中芯國際  晶圓代工  

          中芯國際別無選擇迎接挑戰(zhàn)

          •   中芯國際在連續(xù)虧損12個季度之后,終于在Q2迎來了首個盈利,大家為之高興。盡管這個盈利有點不穩(wěn),并非扎實,而是依靠了一筆外力相助,然而盈利這個事實不可否認。   如果仔細回顧其三年多來的歷程,僅2007年Q1有過一次8800萬美元的盈利,之后中芯國際最大的災難是2008年3月31日,這個刻骨銘心的日子,讓人永遠不會忘記,宣布放棄存儲器生產。   業(yè)內至今有人覺得此舉有點唐突,因為中芯國際的第一條12英寸生產線是以存儲器起家的。那時它的銷售額近15億美元中,有30%以上來自12英寸。而且支撐此12英
          • 關鍵字: 中芯國際  晶圓代工  

          中芯國際閃電扭虧背后的股價玄機

          •   連續(xù)5年整體虧損、連續(xù)12個季度單季虧損的中芯國際,終于迎來一個揚眉吐氣的日子。就在人們認為它即將迎來第13個虧損季時,它竟然盈利9600萬美元。這家全球第四大半導體代工企業(yè)公布了今年第二季財報。數(shù)據(jù)顯示,中芯國際當季營收3.81億美元,同比上升42.5%,凈利高達9600萬美元,而上季它虧損1.81億美元。   連續(xù)12個季度虧損之后,中芯是如何實現(xiàn)單季大逆轉的呢?   財報顯示,營收增加主要是因為托管工廠武漢新芯、成都成芯銷售模式的改變。過去中芯國際收取托管費(即傭金提成),屬于凈利。而目前,
          • 關鍵字: 中芯國際  晶圓代工  

          中芯45納米明年下半量產 否認大陸政府巨額補助

          •   終于轉虧為盈的晶圓代工廠中芯國際,在先進制程上亦急起追趕,繼8月初宣布65納米制程已進入量產,執(zhí)行長王寧國指出,45納米制程將于2011年下半投入量產,且目前持續(xù)進行32納米制程研發(fā)。另外,針對中芯獲得大陸政府巨額補助款傳言,王寧國則是予以否認。   中芯第3季65納米制程占營收比重將達7%,在產品應用方面,主要包括無線通訊、消費性電子、藍牙等。至于45納米制程,中芯主要技轉IBM技術,預估2011年下半邁入量產。目前中芯45納米制程主要于上海12寸廠進行生產,北京廠房則主要用于65與55納米制程,
          • 關鍵字: 中芯國際  晶圓代工  

          中芯國際第三季滿手訂單

          •   晶圓代工廠中芯國際10日舉行法說會并公布第2季財報,在連續(xù)12季虧損后,中芯國際終于在第2季轉虧為盈,首席執(zhí)行長王寧國表示,第3季產能已經預訂一空,接單能見度到11月,受到產品組合改變,產品平均售價將會上升,預計第3季營收將成長4~6%,毛利率20~22%。   中芯國際第2季營收3.811億美元,年增43%,凈利9,600萬美元,2009年同期為虧損9820萬美元。王國寧指出,第2季主要受股票和認股權證相關的1.059億美元價值變動利得,因此轉虧為盈。   在毛利率方面,由于半導體市場回升,帶動
          • 關鍵字: 中芯國際  晶圓代工  

          聯(lián)電榮譽董事長訪川 看好四川電子產業(yè)

          •   8月5日下午,四川省副省長黃小祥在成都會見了臺灣聯(lián)華電子公司榮譽董事長曹興誠一行,雙方就川臺之間進行電子產業(yè)合作相關事宜交流了意見。曹興誠表示,四川具備先天性人才、技術、科研優(yōu)勢,電子產業(yè)在四川大有發(fā)展。   臺灣聯(lián)華電子是臺灣第一家集成電路公司,也是全球領先的晶圓代工廠,同臺積電并稱臺灣半導體雙雄,而曹興誠素來便有“臺灣半導體之父”的稱號。   “5.12”地震發(fā)生后,為使災區(qū)孩子盡快返回校園,這位“臺灣半導體之父”以個人名
          • 關鍵字: 聯(lián)華電子  晶圓代工  

          聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%

          •   晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說法會。由于臺積電上周法說預期下半年景氣暫時趨緩,法人對聯(lián)電下半年營運成長趨勢保守以對。不過,聯(lián)電先進制程比重拉高,第三季毛利率有機會挑戰(zhàn)30%,創(chuàng)五年單季新高。   聯(lián)電原規(guī)劃,今年資本支出12億至15億美元,隨著擴產積極,本季法說有機會宣布調高資本支出,上看20億美元以上,主要擴產重點仍以南科12B與新加坡12i為主。   聯(lián)電公司原預估,第二季晶圓出貨量季增率約7%至9%,平均接單價格(ASP)因新臺幣升值抵銷,可能持平,換算單季營收將比上季成長7%至9%。   以
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  

          超越英特爾 臺積電調升資本支出至59億美元

          •   看好半導體后市,晶圓代工廠臺積電加碼投資,在29日法說會中,宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元,調高至59億美元,超越英特爾(Intel)的52億美元,僅次于韓國三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元,董事長張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產業(yè)成長預估值上修至40%。   針對市場憂慮晶圓廠積極擴充產能,將使得2011年有產能過剩的疑慮,張忠謀重申,臺積電向來是依客戶的需求擴充產能,而非先擴充產能才找客戶。張忠謀并指出,2010年全球半導體產值可望年增3成,維持
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  

          臺積電張忠謀:半導體景氣只是暫時減弱

          •   臺積電29日公布,第二季獲利創(chuàng)歷史單季新高,董事長張忠謀持續(xù)看好下半年半導體市況,預期本季營運會持續(xù)沖高,并首度上調今年全球晶圓代工產值年成長率至40%。   張忠謀說:“就算景氣稍微減弱,也只是暫時,不可能是轉壞的跡象”;今年會比去年好,長期也看好。 張忠謀透露,臺積電客戶現(xiàn)在仍在排隊下單,雖然比起三個月前,“排隊的長度是有短一些”,但他持續(xù)看好市況。企業(yè)分析師解讀,臺積電本季產能供給缺口縮小,客戶預期產能吃緊的心理,不像上季恐慌。   張忠謀今年
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  IC設計  

          半導體整并風輪番上場IP業(yè)接棒演出

          •   隨著景氣逐漸復蘇,全球半導體市場持續(xù)出現(xiàn)整并風潮,繼晶圓代工、IC設計之后,硅智財(IP)產業(yè)近年來購并案亦頻傳,繼IP業(yè)者ARC被 VirageLogic買下,以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后,新思亦再度出手買下VirageLogic,顯示半導體業(yè)的IP 產業(yè)已漸趨成熟。   IP業(yè)者指出,半導體相對其他產業(yè)來說仍算年輕,其中IP產業(yè)時間更短,而要走向較穩(wěn)定的階段,則必然會出現(xiàn)整并,剩下幾個大的廠商相互競爭,而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
          • 關鍵字: 晶圓代工  IC設計  

          3G相關應用將帶動半導體產業(yè)上下游發(fā)展

          •   新興市場的3G應用正逐步進入主流。主流的幾家3G核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼,第三季財測也均優(yōu)于預期。由于3G相關應用將成為接下來帶動半導體產業(yè)上下游成長動力所在,而通訊芯片廠業(yè)績紅火,晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。   印度3G執(zhí)照在5 月底正式拍出,中國3G用戶數(shù)也在6月正式突破千萬人,由于中國及印度是全球人口最多的國家,因此中國及印度將成為接下來通訊芯片廠兵家必爭之地。另外,中國3G開臺后,目前中國移動、中國聯(lián)通、中國電信除了積極布建基地臺外,也把布建范圍
          • 關鍵字: 高通  3G  晶圓代工  

          臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺 20納米世代競賽提前啟動

          •   全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶,2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程,挑戰(zhàn)臺積電在先進制程領先優(yōu)勢,然臺積電亦不干示弱,正式宣布與ARM簽訂長期合約,將技術世代延續(xù)至28與20納米制程,建立更長遠合作關系,在看好ARM平臺于可攜式電子產品發(fā)展?jié)摿Γ_積電與全球晶圓雙方熱戰(zhàn)互不相讓。   臺積電指出,已與ARM簽訂長期合約,在制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設計開發(fā),從目前技術世代延伸到未來20納米制程,以ARM處理器為設計核心,并
          • 關鍵字: 臺積電  晶圓代工  20納米  

          芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵

          •   新興市場的3G應用正逐步發(fā)燒,帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼,第三季財測也均優(yōu)于預期,由于3G相關應用將成為接下來帶動半導體產業(yè)上下游成長動力所在,而通訊芯片廠業(yè)績紅火,晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。   受惠于中國正在積極的布建3G環(huán)境,3G基地臺零組件在今年第二季需求相當強勁,帶動主要核心芯片供貨商賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)第二季財報繳出亮麗成績。其中賽靈思預估今年第三季營收季增率將達3%-7%;另外,阿爾特拉也預估本季
          • 關鍵字: 臺積電  3G  通訊芯片  晶圓代工  
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