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	三星(samsung)
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          三星導入最新黑科技 BSPDN技術曝光
          
                                                            
            
                    	
          • 三星為了與臺積電競爭大絕盡出，根據(jù)《韓國經濟日報》報導，三星計劃采用最新「背面電軌」（BSPDN，又稱「晶背供電」）芯片制造技術，能讓2納米芯片的尺寸，相比傳統(tǒng)前端配電網絡（PDN）技術縮小17%。三星代工制程設計套件（PDK）開發(fā)團隊副總裁Lee Sungjae近期向大眾揭露BSPDN細節(jié)，BSPDN相較于傳統(tǒng)前端配電網絡，可將芯片效能、功率分別提升8%、15%，而且三星預定在2027年量產2納米芯片時采用BSPDN技術。BSPDN被稱為次世代晶圓代工技術，該技術主要是將電軌置于硅晶圓被面，進而排除電與
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          • 關鍵字：
                        三星  BSPDN  臺積電                          
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          三星攜手高通助力高級車載信息娛樂與高級駕駛員輔助系統(tǒng) 
          
                                                            
            
                    	
          • 三星電子今日宣布，其用于高級車載信息娛樂（IVI）和高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的LPDDR4X車載內存，已通過高通最新的驍龍? 
數(shù)字底盤?平臺驗證。這不僅證明了三星LPDDR4X車載存儲器的卓越性能，也體現(xiàn)了三星在汽車應用領域的深厚技術實力和長期支持客戶的堅實承諾。三星和高通攜手共同助力高級車載信息娛樂（IVI）和高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）"三星豐富的DRAM和NAND車規(guī)產品組合，且均通過了AEC-Q100[1]驗證。因此，三星是高通技術公司攜手共進、為客戶打造長期解決方案的理想伙伴
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          • 關鍵字：
                        三星  高通  高級車載信息娛樂  高級駕駛員輔助系統(tǒng)                           
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          三星 VR 頭顯跑分曝光：16GB 內存、驍龍 XR2+ Gen 2 芯片、安卓 14 系統(tǒng)
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 8 月 27 日消息，科技媒體 91Mobile 今天（8 月 27 日）發(fā)布博文，表示其在 GeekBench 跑分庫上發(fā)現(xiàn)了三星頭顯設備的蹤跡，6.3.0 版本最高單核成績?yōu)?1088 分，多核成績?yōu)?2093 分。IT之家查詢 GeekBench 跑分庫，發(fā)現(xiàn)三星頭顯設備型號為“SM-I130”，目前共有 7 條跑分記錄，均為 8 月 26 日上傳。根據(jù)跑分庫信息，該頭顯運行安卓 14 系統(tǒng)，配備六核處理器，基本時鐘頻率為 2.36 GHz，從配置來看應該是驍龍 XR2
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          • 關鍵字：
                        三星  VR  可穿戴設備                          
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          LTPO技術能否讓三星重新引領OLED市場？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 三星2024年上半年在全球智能手機OLED顯示屏市場的份額，由去年上半年的51.6%降到了43.8%。三星希望通過LTPO技術等方式，在OLED顯示屏領域和整體上獲得更大的份額
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          • 關鍵字：
                        LTPO  三星  OLED  顯示屏  面板                          
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          三星驚爆侵權 哈佛大學怒提告
          
                                                            
            
                    	
          • 韓三星電子今年第2季半導體業(yè)務營收超車臺積電，時隔2年重回半導體王者寶座。不過據(jù)外媒報導，美國知名學府哈佛大學指控三星在微處理器與內存芯片領域侵犯了其2項專利，相關技術還涉及三星多款手機。綜合路透社等外媒報導，三星已遭哈佛大學在德州聯(lián)邦法院起訴。哈佛大學指控，三星生產微處理器與內存芯片的技術侵犯了該校化學教授Roy Gordon與其他4位發(fā)明人在2009年與2011年獲得的專利，這4人曾是Roy Gordon教授實驗室的博士后或研究生。哈佛大學的律師在訴狀中宣稱，三星未經授權在其微芯片、智能型手機與半導體
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          • 關鍵字：
                        三星  微處理器                          
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          三星8層堆疊HBM3E已通過英偉達所有測試，預計今年底開始交付
          
                                                            
            
                    	
          • 三星去年10月就向英偉達提供了8層垂直堆疊的HBM3E（24GB）樣品，不過一直沒有通過英偉達的測試。此前有報道稱，已從多家供應鏈廠商了解到，三星的HBM3E很快會獲得認證，將在2024年第三季度開始發(fā)貨。據(jù)The Japan Times報道，三星的HBM3E終于通過了英偉達的所有測試項目，這將有利于其與SK海力士和美光爭奪英偉達計算卡所需要的HBM3E芯片訂單。雖然三星和英偉達還沒有最終確定供應協(xié)議，但是問題不大，預計今年底開始交付。值得一提的是，三星還有更先進的12層垂直堆疊HBM3E（32GB）樣品
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          • 關鍵字：
                        三星  HBM3E  英偉達  SK海力士  AI                          
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          公司 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達測試？三星回應稱并不屬實
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 8 月 7 日消息，今天早些時候路透社報道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達測試?，F(xiàn)據(jù)韓媒 BusinessKorea 報道，三星電子回應稱該報道并不屬實。對于這一傳聞，三星明確回應稱：“我們無法證實與客戶相關的報道，但該報道不屬實?！贝送?，三星電子的一位高管表示，目前 HBM3E 芯片的質量測試仍在進行中，與上月財報電話會議時的情況相比沒有任何變化。此前路透社的報道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已經通過英偉達的測試，并將于第四季度開始供貨。IT之家注意到
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          • 關鍵字：
                        三星  HBM3E                          
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          外媒：三星推出超薄型手機芯片LPDDR5X DRAM
          
                                                            
            
                    	
          • 8月7日消息，隨著移動設備功能的不斷增強，對內存性能和容量的要求也日益提高。據(jù)外媒gsmarena報道，三星電子近日宣布，公司推出了業(yè)界最薄的LPDDR5X
 DRAM芯片。這款12納米級別的芯片擁有12GB和16GB兩種封裝選項，專為低功耗RAM市場設計，主要面向具備設備端AI能力的智能手機。gsmarena這款新型芯片的厚度僅為0.65毫米，比上一代產品薄了9%。三星估計，這一改進將使其散熱性能提高21.2%。gsmarena三星通過優(yōu)化印刷電路板（PCB）和環(huán)氧樹脂封裝技術，將LPDDR5X的厚度
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          • 關鍵字：
                        三星  手機芯片  LPDDR5X DRAM                          
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          三星超車臺積電 重登半導體王者寶座
          
                                                            
            
                    	
          • 在AI熱潮帶動下，不僅臺積電賺飽飽，就連臺積電創(chuàng)辦人張忠謀認證為最大勁敵的三星電子，也受惠于AI市場的強勁需求，第2季半導體業(yè)務營收年增94%至28.56兆韓元，為2022年第2季后，時隔2年超車臺積電，重新登上半導體王者寶座。三星電子今（31）日公布第2季財報，受惠于半導體業(yè)務表現(xiàn)強勁，整體營收年增23%至74.07兆韓元，營業(yè)利益較去年同期飆升近15倍至10.44兆韓元，為2022年第3季以來首次超過10兆韓元。三星電子在7月初公布初步財報時，并未公布各項業(yè)務的具體營收，但在臺積電公布第2季營收為新臺
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          • 關鍵字：
                        三星  臺積電                          
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          三星工藝輸臺積電 還被海力士超越！芯片主管揭關鍵硬傷
          
                                                            
            
                    	
          • 三星芯片良率不佳，先前爆出三星在試產Exynos 2500處理器時，最后統(tǒng)計出的良率竟為0%。新任芯片主管全永鉉（Jun Young-hyun） 在執(zhí)掌芯片事業(yè)的幾個月后，向員工示警需停止隱瞞或回避問題，如果不改變將出現(xiàn)惡性循環(huán)。全永鉉發(fā)備忘錄，警告員工必須改變職場文化，強調應停止隱瞞或回避問題，若不改變將出現(xiàn)惡性循環(huán)。他直言，三星必須重建半導體特有的激烈辯論的文化，「如果我們依賴市場，沒恢復根本的競爭力，將陷入惡性循環(huán)，重蹈去年營運的困境?！谷歉偁帉κ諷K海力士（SK Hynix）在AI內存領域追趕，
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          • 關鍵字：
                        三星  臺積電  海力士                          
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          高通入門級驍龍4s Gen2發(fā)布：三星4nm、主頻2.0GHz
          
                                                            
            
                    	
          • 7月29日消息，高通正式發(fā)布了新款移動平臺驍龍4s Gen 2，這款芯片定位于入門級市場，采用三星4nm工藝技術。CPU為八核心設計，包括2個最高可達2.0GHz的A78內核和6個A55內核，最高頻率為1.8GHz。這款芯片支持Wi-Fi 5、藍牙5.1、5G NR，以及最高8400萬像素的照片拍攝和1080P 60P視頻錄制，同時兼容FHD+ 90Hz屏幕和最高2133MHz的LPDDR4X運行內存。與前代產品高通驍龍4 Gen 2相比，驍龍4s Gen 2的多項性能參數(shù)有所降低，例如CPU大核主頻從2
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          • 關鍵字：
                        高通  驍龍  4s Gen2  三星  4nm  主頻2.0GHz                          
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          SEMI日本總裁稱先進封裝應統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應
          
                                                            
            
                    	
          • 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非?？臁BM內
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                        SEMI  封裝  臺積電  三星  Intel                          
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          打破索尼壟斷！郭明錤曝iPhone 18要用三星傳感器
          
                                                            
            
                    	
          • 7月25日消息，分析師郭明錤表示，蘋果iPhone 18系列將會配備三星影像傳感器，屆時索尼的壟斷地位將會被打破。據(jù)悉，三星已經成立了專門的團隊來為蘋果提供服務，從2026年開始，三星將為蘋果出貨4800萬像素1/2.6英寸超廣角影像傳感器，打破長期以來索尼獨供的局面。有觀點認為，作為產業(yè)鏈上的頭號大廠，蘋果在全球指定近千家供應商完成零部件的生產任務，供應商名單會不時更迭。蘋果管理供應鏈有一個很常用的招數(shù)，就是習慣為每類零部件配置2個供應商，一方面可以使供應商互相制衡，另一方面可以拿到更優(yōu)的價格。這次蘋果
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                        三星  影像傳感器  蘋果                          
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          三星通過英偉達測試內幕：用在中國大陸產品
          
                                                            
            
                    	
          • 路透社披露，三星的高帶寬內存芯片HBM3已經通過英偉達認證，將使用在符合美國出口管制措施，專為中國大陸市場設計的H20人工智能處理器上，至于更高階的HBM3E版本，尚未通過英偉達的測試。   由于SK海力士、美光及三星為HBM的主要供貨商，為了緩解緊繃的市況，并降低成本集中少數(shù)供貨商的壓力，英偉達一直很希望三星及美光能盡速通過測試，黃仁勛6月訪臺時也曾提及此事，指出剩工程上的作業(yè)需要處理，保持耐心完成工作。此外，黃仁勛也否認媒體報導三星HBM出現(xiàn)過熱及功耗的問題，直言「并沒有這件事?！谷缃?，三星
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                        三星  英偉達  HBM3                          
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          三星搶得特斯拉車載平臺AI5訂單
          
                                                            
            
                    	
          • 特斯拉揭露下一代車載計算平臺，不再沿用過往的HW（Hardware）命名方式，而是直接名為AI5，凸顯其強大的AI特性。相較于現(xiàn)行的HW4.0平臺，AI5將帶來顯著的性能提升，外界估計，其算力將可能達到驚人的3,000-5,000 TOPS（每秒兆次運算）。另外，據(jù)業(yè)界人士透露，AI5將采用三星的4奈米制程技術，并且可能延續(xù)使用基于Exynos-IP的設計；法人推測，恐是為成本考慮。   智駕車競賽從芯片端開始打響，過往FSD芯片委托三星代工，在三星4奈米制程良率拉升之下，馬斯克依舊將AI5交由
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                        三星  特斯拉  車載平臺  AI5                          
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