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          消息稱三星將發(fā)布超高速32Gb DDR5內(nèi)存芯片

          • 2 月 5 日消息,據(jù)報(bào)道,三星將在即將到來(lái)的 2024 年 IEEE 國(guó)際固態(tài)電路峰會(huì)上推出多款尖端內(nèi)存產(chǎn)品。除了之前公布的 GDDR7 內(nèi)存(將在高密度內(nèi)存和接口會(huì)議上亮相),這家韓國(guó)科技巨頭還將發(fā)布一款超高速 DDR5 內(nèi)存芯片。這款大容量 32Gb DDR5 DRAM 采用 12 納米 (nm) 級(jí)工藝技術(shù)開(kāi)發(fā),在相同封裝尺寸下提供兩倍于 16Gb DDR5 DRAM 的容量。雖然三星沒(méi)有提供太多關(guān)于將在峰會(huì)上發(fā)布的 DDR5 芯片的信息,但我們知道,這款 DDR5 的 I / O 速度高達(dá)每個(gè)引
          • 關(guān)鍵字: 三星  32Gb DDR5  內(nèi)存芯片  

          2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響!三星2nm時(shí)間表公布

          • 2月5日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星計(jì)劃明年在韓國(guó)開(kāi)始2nm工藝的制造,并且在2047年之前,三星將在韓國(guó)投資500萬(wàn)億韓元,建立一個(gè)巨型半導(dǎo)體工廠,將進(jìn)行2nm制造。據(jù)悉,2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破,它能夠?yàn)樾酒峁└叩男阅芎透偷墓?。作為三星最大的?jìng)爭(zhēng)對(duì)手,臺(tái)積電在去年研討會(huì)上就披露了2nm芯片的早期細(xì)節(jié),臺(tái)積電的2nm芯片將采用N2平臺(tái),引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。臺(tái)積電推出的采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程技術(shù),在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%,在相
          • 關(guān)鍵字: 2nm  半導(dǎo)體  三星  

          三星與臺(tái)積電據(jù)悉都將從2025年開(kāi)始投入2nm制程量產(chǎn)

          • 2月5日消息,三星與臺(tái)積電據(jù)悉都將從2025年開(kāi)始投入2nm制程量產(chǎn)。此前,韓國(guó)政府1月中旬表示,三星公司計(jì)劃到2047年在首爾南部投資500萬(wàn)億韓元建設(shè)“超大集群”半導(dǎo)體項(xiàng)目,將重點(diǎn)生產(chǎn)先進(jìn)產(chǎn)品,包括使用2nm工藝制造的芯片。
          • 關(guān)鍵字: 三星  臺(tái)積電  2nm  

          消息稱三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗,Exynos 2500 芯片被打上問(wèn)號(hào)

          •  2 月 2 日消息,根據(jù)韓媒 DealSite+ 報(bào)道,三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問(wèn)題,嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機(jī)的 Exynos 2500 芯片,均存在缺陷,良品率 0%。報(bào)道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過(guò)質(zhì)量測(cè)試,導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無(wú)法量產(chǎn)。此前報(bào)道,Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構(gòu),同時(shí)引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
          • 關(guān)鍵字: 三星  3nm GAA  Exynos 2500 芯片  

          英特爾超越三星,重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首

          • 根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù),2023年,由于企業(yè)和消費(fèi)者支出放緩,全球半導(dǎo)體行業(yè)營(yíng)收同比下降了8.8%,下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響,而且遭遇了史無(wú)前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲(chǔ)器收入下降37%,是半導(dǎo)體市場(chǎng)降幅最大的領(lǐng)域;非存儲(chǔ)器收入表現(xiàn)相對(duì)較好,下降了3%。因此,英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認(rèn)為,英特爾之所以能占據(jù)榜首,是因?yàn)槿鞘艿搅藘?nèi)存組件疲軟的打擊:2023年,三星半導(dǎo)體芯片部門(mén)的營(yíng)收從2022年的702億美元
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  三星  半導(dǎo)體  芯片  

          2023印度手機(jī)戰(zhàn)報(bào):三星18%領(lǐng)跑、vivo17%第二、小米16.5%第三

          • 2 月 1 日消息,根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 公布的最新報(bào)告,2023 年全年印度智能手機(jī)出貨量為 1.52 億部,和 2022 年持平。2023 年上半年,由于宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)動(dòng)蕩,導(dǎo)致需求低迷和庫(kù)存積壓,智能手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)諸多挑戰(zhàn);2023 下半年,在升級(jí) 5G 浪潮以及電商促銷活動(dòng)下,印度智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)始復(fù)蘇。三星三星主要得益于 Galaxy A 系列的強(qiáng)勁表現(xiàn)、積極的線下?tīng)I(yíng)銷以及在高端市場(chǎng)的聚焦策略,在 2023 年以 18% 的份額領(lǐng)跑市場(chǎng)。vivovivo 重點(diǎn)圍
          • 關(guān)鍵字: 印度  三星  vivo  小米  

          1年利潤(rùn)暴跌84.9%!三星樂(lè)觀 今年業(yè)績(jī)回暖:存儲(chǔ)漲價(jià)是開(kāi)始

          • 2月1日消息,存儲(chǔ)一哥三星2023年的日子不太好過(guò),全年利潤(rùn)暴跌84.9%,確實(shí)沒(méi)辦法,不過(guò)他們保持樂(lè)觀態(tài)度。2023年IT市場(chǎng)整體低迷,尤其是存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴跌的背景下,三星全年?duì)I收為258.94萬(wàn)億韓元,同比減少14.3%;營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為6.57萬(wàn)億韓元,同比下滑84.9%。按照三星的說(shuō)法,2024年上半年業(yè)績(jī)會(huì)回暖,其中以存儲(chǔ)產(chǎn)品價(jià)格回暖最為明顯,相關(guān)SSD等產(chǎn)品漲價(jià)不會(huì)停止,只會(huì)更猛烈。NAND芯片價(jià)格止跌回升后,目前報(bào)價(jià)仍與三星、鎧俠、SK海力士、美光等供應(yīng)商達(dá)到損益兩平點(diǎn)有一段差距。國(guó)內(nèi)重量級(jí)NAN
          • 關(guān)鍵字: 存儲(chǔ)  三星  鎂光  海力士  NAND  

          三星電子第四季度銷售額 67.78 萬(wàn)億韓元同比下降 3.81%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn) 2.8 萬(wàn)億韓元同比下降 34.4%

          • IT之家 1 月 31 日消息,三星電子今日公布第四財(cái)季業(yè)績(jī):第四季度合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 2.82 萬(wàn)億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 151.72 億元人民幣)同比下降 34.4%,銷售額為 67.78 萬(wàn)億韓元(當(dāng)前約 3646.56 億元人民幣)同比下降 3.81%。三星電子 2023 年綜合營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暫定為 6.567 萬(wàn)億韓元,比上年同期減少 84.86%。這是自上一次金融危機(jī)(2008 年為 6.0319 萬(wàn)億韓元)以來(lái),三星電子的年度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)首次跌破 10 萬(wàn)億韓元。相對(duì)地,三星電子全年銷售
          • 關(guān)鍵字: 三星電子  三星  財(cái)報(bào)  

          三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機(jī)構(gòu):建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢(shì)

          • 三星稱其已經(jīng)在美國(guó)硅谷開(kāi)設(shè)了一個(gè)新的內(nèi)存研發(fā)(R&D)機(jī)構(gòu),專注于下一代3D DRAM芯片的開(kāi)發(fā)。該機(jī)構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門(mén)美國(guó)分部(DSA)的硅谷總部之下運(yùn)營(yíng),由三星設(shè)備解決方案部門(mén)首席技術(shù)官、半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導(dǎo)。全球最大的DRAM制造商自1993年市場(chǎng)份額超過(guò)東芝以來(lái),三星在隨后的30年里,一直是全球最大的DRAM制造商,市場(chǎng)份額要明顯高于其他廠商,但仍需要不斷開(kāi)發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品,以保持他們?cè)谶@一領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
          • 關(guān)鍵字: 三星  內(nèi)存  DRAM  芯片  美光  

          三星將在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 層 QLC 閃存,速率可達(dá) 3.2GB/s

          • IT之家 1 月 30 日消息,2024 年 IEEE 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)將于 2 月 18 日至 22 日在舊金山舉行,是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認(rèn)的集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別會(huì)議。根據(jù)會(huì)議公開(kāi)內(nèi)容:屆時(shí)三星將展示其 GDDR7 內(nèi)存以及 280 層 3D QLC NAND 閃存等技術(shù),其中 GDDR7 IT之家此前已有相關(guān)報(bào)道,而 280 層 QLC 閃存將成為迄今為止數(shù)據(jù)密度最高的新型 NAND 閃存技術(shù)。從三星給出的主題“A 280-Layer 1Tb
          • 關(guān)鍵字: 三星  NAN閃存  GDDR7  

          三星 Exynos 2400 芯片性能測(cè)試,光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3

          • IT之家 1 月 26 日消息,根據(jù) Golden Reviewer 公布的評(píng)測(cè)結(jié)果,在測(cè)試手機(jī)光線追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測(cè)試中,三星 Exynos 2400 表現(xiàn)最佳。根據(jù)測(cè)試結(jié)果,三星 Exynos 2400 芯片得分為  8642 分,耗電量為 9.3W;作為對(duì)比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為  8601 分,耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線追蹤的游戲上,性能最強(qiáng)最高效,凸顯了基于 AMD RDNA
          • 關(guān)鍵字: 三星  SoC  Exynos 2400  

          采用Corning? Gorilla? Armor,三星 Galaxy S24 Ultra開(kāi)創(chuàng)耐用性和視覺(jué)清晰度新標(biāo)準(zhǔn)

          • 康寧,紐約州——康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布,三星的Galaxy S24 Ultra設(shè)備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無(wú)與倫比的耐用性和視覺(jué)清晰度,能在陽(yáng)光下提供更豐富的顯示效果,并能更好地防止日常磨損造成的損壞。“康寧的大猩猩?玻璃與Galaxy S系列一起推動(dòng)了創(chuàng)新,并在實(shí)現(xiàn)更高的耐用性方面取得了重大進(jìn)展,”三星電子執(zhí)行副總裁兼移動(dòng)體驗(yàn)業(yè)務(wù)機(jī)械研發(fā)團(tuán)隊(duì)主管 Kwang
          • 關(guān)鍵字: Corning  三星  Galaxy S24 Ultra  視覺(jué)清晰度   

          谷歌或選擇放棄三星,傾向于臺(tái)企制造下一代Tensor和AI芯片

          • 谷歌去年帶來(lái)了Tensor G3,是首款支持AV1編碼的智能手機(jī)SoC,用在旗艦產(chǎn)品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過(guò)Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯(lián)發(fā)科天璣9300相比實(shí)在差得太多,性能差距更一步拉大,表現(xiàn)讓人失望,也迫使谷歌去尋找新的出路,將目光投向了中國(guó)臺(tái)灣。據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道,谷歌已經(jīng)決定為T(mén)ensor系列尋找新的半導(dǎo)體代工廠,并已經(jīng)與部分企業(yè)接觸,比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資,以確保制造過(guò)程中穩(wěn)定且持續(xù)的供應(yīng),預(yù)計(jì)今年年中就會(huì)啟動(dòng)測(cè)試流程。除了Te
          • 關(guān)鍵字: 谷歌  三星  臺(tái)企  Tensor  AI  芯片  

          韓國(guó)計(jì)劃建設(shè)世界最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群,三星將投資 500 萬(wàn)億韓元

          • IT之家 1 月 16 日消息,韓國(guó)周一宣布,擬在首爾附近建設(shè)世界上最大的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群,包括私人企業(yè)到 2047 年的 622 萬(wàn)億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 3.38 萬(wàn)億元人民幣,包括三星電子計(jì)劃投資的 500 萬(wàn)億韓元及 SK 海力士的 122 萬(wàn)億韓元)投資,屆時(shí)創(chuàng)造 300 萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。他們計(jì)劃用這筆錢(qián)在現(xiàn)有芯片工廠的基礎(chǔ)上建造 13 個(gè)新的芯片工廠和三個(gè)研究設(shè)施,屆時(shí)京畿道南部的芯片廠數(shù)量將增加到 37 家,該地區(qū)屆時(shí)預(yù)計(jì)將成為世界上最大的最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。韓國(guó)希望利用這些投資
          • 關(guān)鍵字: 韓國(guó)  三星  晶圓廠  

          三星頭顯flex magic下半年亮相:搭載高通驍龍第二代XR2+平臺(tái)

          • 根據(jù)外媒Techradar報(bào)道,三星正在開(kāi)發(fā)一款與蘋(píng)果Vision Pro競(jìng)爭(zhēng)的頭顯設(shè)備,命名或?yàn)镕lex Magic,并搭載高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR2+平臺(tái),最早將于今年下半年發(fā)布。據(jù)悉,這款頭顯代號(hào)為“Infinite”,初期量產(chǎn)約3萬(wàn)臺(tái),主要瞄準(zhǔn)1000美元的區(qū)間市場(chǎng)。根據(jù)美國(guó)商標(biāo)和專利局(USPTO)公示的清單,三星獲得了名為“Flex Magic”的新商標(biāo),暗示會(huì)應(yīng)用于下一代XR頭顯設(shè)備上。三星在商標(biāo)描述中寫(xiě)道,該商標(biāo)應(yīng)用于3D眼鏡、虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯、虛擬現(xiàn)實(shí)護(hù)目鏡和智能眼鏡等產(chǎn)品。申請(qǐng)商標(biāo)和
          • 關(guān)鍵字: 三星  頭顯  flex magic  高通  驍龍  XR2+  
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          三星介紹

           韓國(guó)三星電子成立于1969年,正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國(guó)惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國(guó)的投資與合作,已經(jīng)成為對(duì)中國(guó)投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國(guó)的銷售額突破100億美元,躍入中國(guó)一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價(jià)值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評(píng)選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細(xì) ]

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