三星 文章 進入三星技術(shù)社區(qū)
三星Exynos 2500芯片試產(chǎn)失敗:3nm GAA工藝仍存缺陷
- 最新報道,三星的3nm GAA生產(chǎn)工藝存在問題,原計劃搭載于Galaxy S25/S25+手機的Exynos 2500芯片在生產(chǎn)過程中被發(fā)現(xiàn)存在嚴(yán)重缺陷,導(dǎo)致良品率直接跌至0%。報道詳細指出,由于Exynos 2500芯片在3nm工藝下的生產(chǎn)質(zhì)量問題,未能通過三星內(nèi)部的質(zhì)量檢測。這不僅影響了Galaxy S25系列手機的生產(chǎn)計劃,還導(dǎo)致原定于后續(xù)推出的Galaxy Watch 7的芯片組也無法如期進入量產(chǎn)階段。值得關(guān)注的是,Exynos 2500原計劃沿用上一代的10核CPU架構(gòu),升級之處在于將采用全新的
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測試發(fā)現(xiàn)三星Galaxy S24 Ultra鈦合金用料不及iPhone 15 Pro Max
- ?2 月 6 日消息,和 iPhone 15 Pro Max 一樣,三星 Galaxy S24 Ultra 也采用了鈦合金框架,以提升手機的耐用性和輕量化程度。然而,兩款手機的鈦合金含量和品質(zhì)卻并不相同。知名 Youtube 科技頻道 JerryRigEverything 通過火燒測試,揭示了其中的奧秘。此前,JerryRigEverything 已經(jīng)對 iPhone 15 Pro Max 進行了同樣的測試,發(fā)現(xiàn)其鈦合金框架在高溫灼燒下依然完好無損。這并不令人意外,因為測試所用的熔爐溫度不足以熔
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消息稱三星將發(fā)布超高速32Gb DDR5內(nèi)存芯片
- 2 月 5 日消息,據(jù)報道,三星將在即將到來的 2024 年 IEEE 國際固態(tài)電路峰會上推出多款尖端內(nèi)存產(chǎn)品。除了之前公布的 GDDR7 內(nèi)存(將在高密度內(nèi)存和接口會議上亮相),這家韓國科技巨頭還將發(fā)布一款超高速 DDR5 內(nèi)存芯片。這款大容量 32Gb DDR5 DRAM 采用 12 納米 (nm) 級工藝技術(shù)開發(fā),在相同封裝尺寸下提供兩倍于 16Gb DDR5 DRAM 的容量。雖然三星沒有提供太多關(guān)于將在峰會上發(fā)布的 DDR5 芯片的信息,但我們知道,這款 DDR5 的 I / O 速度高達每個引
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2nm半導(dǎo)體大戰(zhàn)打響!三星2nm時間表公布
- 2月5日消息,據(jù)媒體報道,三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造,并且在2047年之前,三星將在韓國投資500萬億韓元,建立一個巨型半導(dǎo)體工廠,將進行2nm制造。據(jù)悉,2nm工藝被視為下一代半導(dǎo)體制程的關(guān)鍵性突破,它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。作為三星最大的競爭對手,臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節(jié),臺積電的2nm芯片將采用N2平臺,引入GAAFET納米片晶體管架構(gòu)和背部供電技術(shù)。臺積電推出的采用納米片晶體管架構(gòu)的2nm制程技術(shù),在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%,在相
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消息稱三星 3nm GAA 工藝試產(chǎn)失敗,Exynos 2500 芯片被打上問號
- 2 月 2 日消息,根據(jù)韓媒 DealSite+ 報道,三星的 3nm GAA 生產(chǎn)工藝存在問題,嘗試生產(chǎn)適用于 Galaxy S25 / S25+ 手機的 Exynos 2500 芯片,均存在缺陷,良品率 0%。報道指出由于 3nm 工藝的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通過質(zhì)量測試,導(dǎo)致后續(xù) Galaxy Watch 7 的芯片組也無法量產(chǎn)。此前報道,Exynos 2500 將沿用上一代的 10 核 CPU 架構(gòu),同時引入全新的 Cortex-X5 核心。Exynos 2500 的
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英特爾超越三星,重返半導(dǎo)體行業(yè)榜首
- 根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù),2023年,由于企業(yè)和消費者支出放緩,全球半導(dǎo)體行業(yè)營收同比下降了8.8%,下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響,而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%,是半導(dǎo)體市場降幅最大的領(lǐng)域;非存儲器收入表現(xiàn)相對較好,下降了3%。因此,英特爾超越三星成為世界上最大的半導(dǎo)體芯片制造商。Gartner認為,英特爾之所以能占據(jù)榜首,是因為三星受到了內(nèi)存組件疲軟的打擊:2023年,三星半導(dǎo)體芯片部門的營收從2022年的702億美元
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2023印度手機戰(zhàn)報:三星18%領(lǐng)跑、vivo17%第二、小米16.5%第三
- 2 月 1 日消息,根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 公布的最新報告,2023 年全年印度智能手機出貨量為 1.52 億部,和 2022 年持平。2023 年上半年,由于宏觀經(jīng)濟持續(xù)動蕩,導(dǎo)致需求低迷和庫存積壓,智能手機市場出現(xiàn)諸多挑戰(zhàn);2023 下半年,在升級 5G 浪潮以及電商促銷活動下,印度智能手機市場開始復(fù)蘇。三星三星主要得益于 Galaxy A 系列的強勁表現(xiàn)、積極的線下營銷以及在高端市場的聚焦策略,在 2023 年以 18% 的份額領(lǐng)跑市場。vivovivo 重點圍
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1年利潤暴跌84.9%!三星樂觀 今年業(yè)績回暖:存儲漲價是開始
- 2月1日消息,存儲一哥三星2023年的日子不太好過,全年利潤暴跌84.9%,確實沒辦法,不過他們保持樂觀態(tài)度。2023年IT市場整體低迷,尤其是存儲芯片價格暴跌的背景下,三星全年營收為258.94萬億韓元,同比減少14.3%;營業(yè)利潤為6.57萬億韓元,同比下滑84.9%。按照三星的說法,2024年上半年業(yè)績會回暖,其中以存儲產(chǎn)品價格回暖最為明顯,相關(guān)SSD等產(chǎn)品漲價不會停止,只會更猛烈。NAND芯片價格止跌回升后,目前報價仍與三星、鎧俠、SK海力士、美光等供應(yīng)商達到損益兩平點有一段差距。國內(nèi)重量級NAN
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三星電子第四季度銷售額 67.78 萬億韓元同比下降 3.81%,營業(yè)利潤 2.8 萬億韓元同比下降 34.4%
- IT之家 1 月 31 日消息,三星電子今日公布第四財季業(yè)績:第四季度合并營業(yè)利潤為 2.82 萬億韓元(IT之家備注:當(dāng)前約 151.72 億元人民幣)同比下降 34.4%,銷售額為 67.78 萬億韓元(當(dāng)前約 3646.56 億元人民幣)同比下降 3.81%。三星電子 2023 年綜合營業(yè)利潤暫定為 6.567 萬億韓元,比上年同期減少 84.86%。這是自上一次金融危機(2008 年為 6.0319 萬億韓元)以來,三星電子的年度營業(yè)利潤首次跌破 10 萬億韓元。相對地,三星電子全年銷售
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三星新設(shè)內(nèi)存研發(fā)機構(gòu):建立下一代3D DRAM技術(shù)優(yōu)勢
- 三星稱其已經(jīng)在美國硅谷開設(shè)了一個新的內(nèi)存研發(fā)(R&D)機構(gòu),專注于下一代3D DRAM芯片的開發(fā)。該機構(gòu)將在設(shè)備解決方案部門美國分部(DSA)的硅谷總部之下運營,由三星設(shè)備解決方案部門首席技術(shù)官、半導(dǎo)體研發(fā)機構(gòu)的主管Song Jae-hyeok領(lǐng)導(dǎo)。全球最大的DRAM制造商自1993年市場份額超過東芝以來,三星在隨后的30年里,一直是全球最大的DRAM制造商,市場份額要明顯高于其他廠商,但仍需要不斷開發(fā)新的技術(shù)、新的產(chǎn)品,以保持他們在這一領(lǐng)域的優(yōu)勢。三星去年9月推出了業(yè)界首款且容量最高的32 Gb
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三星將在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 層 QLC 閃存,速率可達 3.2GB/s
- IT之家 1 月 30 日消息,2024 年 IEEE 國際固態(tài)電路會議(ISSCC)將于 2 月 18 日至 22 日在舊金山舉行,是世界學(xué)術(shù)界和企業(yè)界公認的集成電路設(shè)計領(lǐng)域最高級別會議。根據(jù)會議公開內(nèi)容:屆時三星將展示其 GDDR7 內(nèi)存以及 280 層 3D QLC NAND 閃存等技術(shù),其中 GDDR7 IT之家此前已有相關(guān)報道,而 280 層 QLC 閃存將成為迄今為止數(shù)據(jù)密度最高的新型 NAND 閃存技術(shù)。從三星給出的主題“A 280-Layer 1Tb
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三星 Exynos 2400 芯片性能測試,光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3
- IT之家 1 月 26 日消息,根據(jù) Golden Reviewer 公布的評測結(jié)果,在測試手機光線追蹤性能的 3DMark Solar Bay 測試中,三星 Exynos 2400 表現(xiàn)最佳。根據(jù)測試結(jié)果,三星 Exynos 2400 芯片得分為 8642 分,耗電量為 9.3W;作為對比高通驍龍 8 Gen 3 芯片得分為 8601 分,耗電量為 11.7W。這表明三星 Exynos 2400 芯片在支持光線追蹤的游戲上,性能最強最高效,凸顯了基于 AMD RDNA
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采用Corning? Gorilla? Armor,三星 Galaxy S24 Ultra開創(chuàng)耐用性和視覺清晰度新標(biāo)準(zhǔn)
- 康寧,紐約州——康寧公司(紐約證券交易所代碼:GLW)和三星電子有限公司于2024年1月17日宣布,三星的Galaxy S24 Ultra設(shè)備將采用康寧的新型Corning? Gorilla? Armor蓋板材料。大猩猩Armor具有無與倫比的耐用性和視覺清晰度,能在陽光下提供更豐富的顯示效果,并能更好地防止日常磨損造成的損壞?!翱祵幍拇笮尚?玻璃與Galaxy S系列一起推動了創(chuàng)新,并在實現(xiàn)更高的耐用性方面取得了重大進展,”三星電子執(zhí)行副總裁兼移動體驗業(yè)務(wù)機械研發(fā)團隊主管 Kwang
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谷歌或選擇放棄三星,傾向于臺企制造下一代Tensor和AI芯片
- 谷歌去年帶來了Tensor G3,是首款支持AV1編碼的智能手機SoC,用在旗艦產(chǎn)品Pixel 8和Pixel 8 Pro上。不過Tensor G3與高通第三代驍龍8及聯(lián)發(fā)科天璣9300相比實在差得太多,性能差距更一步拉大,表現(xiàn)讓人失望,也迫使谷歌去尋找新的出路,將目光投向了中國臺灣。據(jù)相關(guān)媒體報道,谷歌已經(jīng)決定為Tensor系列尋找新的半導(dǎo)體代工廠,并已經(jīng)與部分企業(yè)接觸,比如京元電子就獲得了部分訂單。傳聞京元電子還得到了谷歌的投資,以確保制造過程中穩(wěn)定且持續(xù)的供應(yīng),預(yù)計今年年中就會啟動測試流程。除了Te
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年,正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元,躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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