三星 文章 進(jìn)入三星技術(shù)社區(qū)
消息稱三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本
- IT之家 3 月 17 日消息,過去幾年里,三星在高端芯片方面對高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片,Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸,部分市場也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移動部門成本投入最大部分的之一,如果高通漲價,三星就別無選擇,只能接受他們的報價。據(jù)悉高通芯片的價格相當(dāng)高,三星似乎希望從今年開始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來降低成本。一份近
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Omdia:LG 面板在三星 OLED 電視中占比大增,今年將達(dá) 70~80 萬片
- IT之家 3 月 14 日消息,據(jù)市場分析機(jī)構(gòu) Omdia 近日報告,三星電子今年將大幅增加 LG 電視用 W-OLED 面板的采購量,今年將達(dá) 70~80 萬片,這一結(jié)果符合IT之家以往報道。根據(jù) Omdia 高層的報告,三星今年預(yù)計(jì)出貨 200 萬臺 OLED 電視,相較去年翻倍;而 LG 的目標(biāo)是 350 萬臺,相較去年也增加了 50 萬臺。今年 OLED 電視市場整體預(yù)估將達(dá) 630 萬臺,如果這兩大巨頭最終瓜分 550 萬臺,將進(jìn)一步壓縮索尼、松下等競爭對手的生存空間。在面板端,今年
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三星否認(rèn)將 MR-MUF 堆疊方案引入 HBM 生產(chǎn),稱現(xiàn)有 TC-NCF 方案效果良好
- IT之家 3 月 14 日消息,據(jù)韓媒 NEWSIS 報道,三星電子否認(rèn)了近日路透社的說法,表示并未考慮使用 MR-RUF 方式生產(chǎn) HBM 內(nèi)存。HBM 由多層 DRAM 堆疊而成,目前連接各層 DRAM 的鍵合工藝主要有兩個流派:SK 海力士使用的 MR-RUF 和三星使用的 TC-NCF。MR-RUF 即批量回流模制底部填充,通過回流焊一次性粘合,然后同時用模塑料填充間隙;而 TC-NCF 中文稱熱壓非導(dǎo)電薄膜,是一種在各 DRAM 層間填充非導(dǎo)電薄膜(NCF)的熱壓鍵合方式。隨著 HBM
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傳三星擴(kuò)大采用索尼圖像傳感器,臺積電熊本廠或受益
- 影像傳感器是手機(jī)最重要零件之一,SONY是全球第一大影像傳感器制造商,三星System LSI部門也生產(chǎn)ISOCELL品牌影像傳感器,與SONY競爭居全球第二。三星自家Galaxy手機(jī)多用自家System LSI研發(fā)的圖像傳感器,但未來可能生變。韓國媒體ETNews報導(dǎo),三星手機(jī)可能使用更多SONY圖像傳感器,SONY半導(dǎo)體解決方案公司也計(jì)劃將部分相機(jī)傳感器生產(chǎn)線從日本轉(zhuǎn)到韓國,就是為了擴(kuò)大加強(qiáng)供貨三星圖像傳感器。SONY已與韓國后段代工合作伙伴商討封裝和測試工序,包括LB Semicon、NGion、A
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消息稱三星曾考慮使用天璣 9000 處理器,因供應(yīng)量不足放棄
- IT之家 3 月 11 日消息,博主 Revegnus 近日否認(rèn)了三星旗艦手機(jī)未來將使用聯(lián)發(fā)科旗艦處理器的傳聞,但稱三星曾考慮在 S 系列手機(jī)上使用天璣 9000 處理器,但因供應(yīng)不足而放棄。該博主稱當(dāng)年聯(lián)發(fā)科曾考慮向三星供應(yīng) 1000 萬顆天璣 9000,而這一供應(yīng)量遠(yuǎn)低于三星 Galaxy S 系列所需的 3000-3500 萬顆,協(xié)議最終沒有達(dá)成。此外,該博主曾于 2 月發(fā)文稱,傳言聯(lián)發(fā)科向三星提供了特殊價格,三星的入門手機(jī)系列將擴(kuò)大聯(lián)發(fā)科處理器的使用范圍。Revegnus 強(qiáng)調(diào)聯(lián)發(fā)科與三
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美光攜手三星打造Galaxy S24系列,開啟移動AI體驗(yàn)時代
- Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司)近日宣布,三星 Galaxy S24 系列的部分設(shè)備已搭載美光低功耗 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 移動閃存存儲,為全球手機(jī)用戶帶來強(qiáng)大的人工智能(AI)體驗(yàn)。Galaxy S24 系列由三星的生成式人工智能工具套件 Galaxy AI 提供支持,能夠?qū)崿F(xiàn)無障礙通信并且最大限度地實(shí)現(xiàn)創(chuàng)作自由,從而進(jìn)一步提升用戶體驗(yàn)。隨著數(shù)據(jù)密集型和功耗密集型應(yīng)用不斷推動智能手機(jī)的硬件性能達(dá)到極致,美光 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0
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全球HBM戰(zhàn)局打響!
- AI服務(wù)器浪潮席卷全球,帶動AI加速芯片需求。DRAM關(guān)鍵性產(chǎn)品HBM異軍突起,成為了半導(dǎo)體下行周期中逆勢增長的風(fēng)景線。業(yè)界認(rèn)為,HBM是加速未來AI技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵科技之一。近期,HBM市場動靜不斷。先是SK海力士、美光科技存儲兩大廠釋出2024年HBM產(chǎn)能售罄。與此同時,HBM技術(shù)再突破、大客戶發(fā)生變動、被劃進(jìn)國家戰(zhàn)略技術(shù)之一...一時間全球目光再度聚焦于HBM。1HBM:三分天下HBM(全稱為High Bandwidth Memory),是高帶寬存儲器,是屬于圖形DDR內(nèi)存的一種。從技術(shù)原理上講,HB
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三星全新microSD,憑借高性能和大容量助力移動計(jì)算和端側(cè)AI
- 三星電子今日宣布,已開始向客戶提供其256GB[1]SD Express[2] microSD存儲卡樣品,該款存儲卡順序讀取速度最高可達(dá)800MB/s,此外,1TB[3] UHS-1 microSD存儲卡現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)階段。隨著新一代microSD存儲卡產(chǎn)品的推出,三星將著力打造差異化存儲解決方案,更好滿足未來移動計(jì)算和端側(cè)人工智能應(yīng)用的需求。"來自移動計(jì)算和端側(cè)人工智能應(yīng)用的需求與日俱增,三星推出的這兩款全新micro SD卡為應(yīng)對這一問題提供了有效解決方案。"三星電子品牌存儲事業(yè)
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消息稱三星背面供電芯片測試結(jié)果良好,有望提前導(dǎo)入
- IT之家 2 月 28 日消息,據(jù)韓媒 Chosunbiz 報道,三星電子近日在背面供電網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)芯片測試中獲得了好于預(yù)期的成果,有望提前導(dǎo)入未來制程節(jié)點(diǎn)。傳統(tǒng)芯片采用自下而上的制造方式,先制造晶體管再建立用于互連和供電的線路層。但隨著制程工藝的收縮,傳統(tǒng)供電模式的線路層越來越混亂,對設(shè)計(jì)與制造形成干擾。BSPDN 技術(shù)將芯片供電網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移至晶圓背面,可簡化供電路徑,解決互連瓶頸,減少供電對信號的干擾,最終可降低平臺整體電壓與功耗。對于三星而言,還特別有助于移動端 SoC 的小型化?!?n
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AI-RAN聯(lián)盟成立,推動5G/6G網(wǎng)絡(luò)人工智能進(jìn)化
- 據(jù)三星官網(wǎng)消息,2月26日,AI-RAN 聯(lián)盟在巴塞羅那 MWC2024 世界通信大會上正式成立,旨在通過與相關(guān)公司合作,將人工智能(AI)技術(shù)融入蜂窩移動網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展,推動5G及即將到來的6G通信網(wǎng)絡(luò)進(jìn)步,以改善移動網(wǎng)絡(luò)效率、降低功耗和改造現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施。據(jù)悉,該組織共有11個初始成員,其中包括:三星、ARM、愛立信、微軟、諾基亞、英偉達(dá)、軟銀等行業(yè)巨頭。聯(lián)盟將合作開發(fā)創(chuàng)新的新技術(shù),以及將這些技術(shù)應(yīng)用到商業(yè)產(chǎn)品中,為即將到來的 6G 時代做好準(zhǔn)備。據(jù)了解,AI-RAN 聯(lián)盟將重點(diǎn)關(guān)注三大研究和創(chuàng)新領(lǐng)域:AI
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半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵——晶圓專題
- 半導(dǎo)體已經(jīng)與我們的生活融為一體,我們?nèi)粘I畹脑S多方面,包括手機(jī)、筆記本電腦、汽車、電視等,都離不開半導(dǎo)體。而制造半導(dǎo)體所需的多任務(wù)流程被分為幾個基本工藝,這些工藝的第一步就是晶圓制造。晶圓可以說是半導(dǎo)體的基礎(chǔ),因?yàn)榘雽?dǎo)體集成電路包含許多處理各種功能的電氣元件。而集成電路是通過在晶圓的基板上創(chuàng)建許多相同的電路來制造的。晶圓是從硅棒上切成薄片的圓盤,由硅或砷化鎵等元素制成。大多數(shù)晶圓是由從沙子中提取的硅制成。美國的硅谷始于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),最終成為全球軟件產(chǎn)業(yè)的中心。據(jù)報道,它的名字是半導(dǎo)體原材料“硅”和圣克拉拉
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三星啟動新的半導(dǎo)體部門,旨在開發(fā)下一代AGI芯片
- 據(jù)報道,三星已在硅谷成立了一個新的半導(dǎo)體研發(fā)組織,旨在開發(fā)下一代AGI芯片。三星不打算就此止步,因?yàn)樗麄儧Q定抓住潛在的“黃金礦藏”與AGI半導(dǎo)體部門一擁而上,比其他公司更早 三星電子,特別是其鑄造部門,在擴(kuò)大半導(dǎo)體能力方面正在迅速進(jìn)展,公司宣布新的下一代工藝以及最終的客戶。然而,在人工智能時代,與像臺積電這樣的競爭對手相比,三星在AI方面沒有取得顯著進(jìn)展,因?yàn)樵摴疚茨芤鹣馧VIDIA這樣的公司對半導(dǎo)體的關(guān)注,但看起來這家韓國巨頭計(jì)劃走在前面,隨著世界轉(zhuǎn)向AGI主導(dǎo)的技術(shù)領(lǐng)域。相關(guān)故事報告顯示去年銷售
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三星調(diào)整芯片工廠建設(shè)計(jì)劃,應(yīng)對市場需求變化
- IT之家 2 月 20 日消息,三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雖然面臨著持續(xù)的挑戰(zhàn),但該公司仍對今年下半年的市場前景持樂觀態(tài)度。為了提高效率并更好地響應(yīng)市場需求,三星正在對其芯片工廠進(jìn)行一些調(diào)整。具體而言,三星正在調(diào)整位于韓國平澤的 P4 工廠的建設(shè)進(jìn)度,以便優(yōu)先建造 PH2 無塵室。此前,三星曾宣布暫停建設(shè) P5 工廠的新生產(chǎn)線。三星正在根據(jù)市場動態(tài)調(diào)整其建設(shè)計(jì)劃。平澤是三星主要的半導(dǎo)體制造中心之一,是三星代工業(yè)務(wù)的集中地,也是該公司生產(chǎn)存儲芯片的地方。目前,P1、P2 和 P3 工廠已經(jīng)投入運(yùn)營,P4 和
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年,正式進(jìn)入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元,躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。
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