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          韓國計劃到 2027 年在 AI 半導體領域投資 9.4 萬億韓元,目標成為 AI 技術三強

          • IT之家 4 月 10 日消息,據韓聯社消息,韓國總統尹錫悅在昨日舉行的韓國“半導體領域待審問題會議”上表示,韓國政府計劃到 2027 年在 AI 半導體領域投資 9.4 萬億韓元(IT之家備注:當前約 502.9 億元人民幣)。除了直接投資外,韓國還計劃創(chuàng)建一筆價值 1.4 萬億韓元(當前約 74.9 億元人民幣)的基金,幫助 AI 半導體創(chuàng)企的發(fā)展。尹錫悅稱當前的半導體競爭是“一場工業(yè)領域的戰(zhàn)爭,一場國家層面的戰(zhàn)爭”,因此韓國需要在未來 30 年在 AI 領域建立如現在存儲產業(yè)的影響力。為此
          • 關鍵字: 三星  韓國  AI  

          臺積電CoWoS供不應求,三星搶下英偉達2.5D先進封裝訂單

          • 4月8日消息,據韓國媒體TheElec報導,三星電子已經成功拿下了GPU大廠英偉達(NVIDIA)的2.5D封裝訂單。據市場人士的說法,三星的先進封裝(AVP)團隊將為英偉達提供Interposer(中間層)和I-Cube先進封裝產能。I-Cube為三星自主研發(fā)的2.5D封裝技術,但是當中的高帶寬內存(HBM)和GPU晶圓的生產將由其他公司負責?,F階段通過2.5D封裝技術可以將多個芯片,例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等,平均放置在中間層上完整封裝在單一系統芯片當中。臺積電將這種封裝技術
          • 關鍵字: 臺積電  CoWoS  三星  英偉達  2.5D先進封裝  

          三星獲得英偉達2.5D封裝訂單,將采用I-Cube封裝技術

          • 目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電(TSMC)負責制造及封裝,SK海力士則供應HBM3芯片。不過人工智能(AI)的火熱程度顯然超出了大家的預期,導致臺積電的先進封裝產能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產能,以滿足英偉達不斷增長的需求,但是英偉達在過去數個月里,與多個供應商就2.5D封裝產能和價格進行談判,希望能夠分擔部分工作量。據The Elec報道,三星已經獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝(AVP)團隊將向英偉達提供中間層,以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開發(fā)的
          • 關鍵字: 三星  英偉達  封裝  2.5D  

          消息稱三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單

          • 月 8 日消息,據韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道,三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露,三星的先進封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer(中間層)和 I-Cube,這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術,高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產將由其他公司負責。據IT之家了解,2.5D 封裝技術可以將多個芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術稱為 CoWoS,而三星則稱之為
          • 關鍵字: 三星  英偉達  AI 芯片  2.5D 封裝  訂單  

          抗衡臺積電,曙光乍現

          • 在全球半導體市場,IDM 的發(fā)展勢頭和行業(yè)影響力似乎越來越弱,而晶圓代工業(yè)務模式的行業(yè)地位卻在持續(xù)提升。從行業(yè)龍頭廠商的發(fā)展現狀,也可以看出這種發(fā)展態(tài)勢,眼下,市值最高的兩大半導體企業(yè),一個是英偉達,市值已經超過 2 萬億美元,火爆異常,另一個是臺積電,在 2022 和 2023 年,英偉達股價暴漲之前,臺積電的市值是半導體企業(yè)里最高的,一度超過 7000 億美元,后來有所下滑,但現在又恢復到 7000 億美元以上。英偉達和臺積電是晶圓代工業(yè)務模式下的典型企業(yè),一個設計,一個生產,而且都聚焦先進制程工藝,
          • 關鍵字: 三星  

          三星組建 HBM 產能質量提升團隊,加速 AI 推理芯片 Mach-2 開發(fā)

          • 4 月 1 日消息,三星電子 DS 部門負責人慶桂顯近日在社交媒體上表示三星內部正采取雙軌 AI 半導體策略,同步提高在 AI 用存儲芯片和 AI 算力芯片領域的競爭力。在 AI 用存儲芯片部分,三星組建了由 DRAM 產品與技術負責人 Hwang Sang-joon 領導 HBM 內存產能與質量提升團隊,這是其今年建立的第二個 HBM 專門團隊。三星近期在 HBM 內存上進行了大規(guī)模的人才投入,旨在贏回因策略失誤而被 SK 海力士拿下的 HBM 內存市場領軍地位:2019 年,三星因對未來市場的錯誤預測
          • 關鍵字: 三星  HBM  AI  Mach-2  

          因三星OLED面板良率低!曝iPad Pro 2024延期至5月份

          • 4月1日消息,據媒體報道,蘋果iPad Pro 2024的發(fā)布時間延期至5月份,原因是OLED面板供應不足。iPad Pro 2024包括11英寸和13英寸兩個版本,其中11英寸的OLED面板由三星負責供應,而13英寸的則由LG Display負責。報道指出,三星供應的11英寸OLED面板的良率不足,這是導致iPad Pro 2024推遲發(fā)布的主要原因。為了解決這一問題,蘋果將部分11英寸訂單轉給了LG Display。目前,經過蘋果的質量測試后,LG Display生產的11英寸OLED面板已經達到了要
          • 關鍵字: 三星  OLED  面板  iPad Pro  

          拼命追趕還是慘輸臺積電 三星3納米最新良率曝光

          • 臺積電的先進制程技術遙遙領先其他競爭對手,也獲得全球大客戶肯定。不過南韓三星電子仍努力追趕,想要分一杯羹。據最新爆料,三星的3納米良率已大幅提升到原本的3倍,但仍是落后臺積電??萍季W站Wccftech引述知名爆料者Revegnus在社群平臺X(前身為推特)的發(fā)文報導,三星的3納米制程良率一開始雖然只有10~20%,但最近已拉升至3倍以上。盡管三星如今3納米制程良率已達30~60%之間,但Revegnus直言,相較于使用FinFET制程的臺積電,三星的良率數據依然偏低。不過三星對于第二代3納米制程寄予厚望,
          • 關鍵字: 臺積電  三星  3納米  良率  

          三星計劃推出Mach-1:輕量級AI芯片,搭配LPDDR內存

          • 三星電子DS部門負責人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)在第55屆股東大會上宣布,將于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式進軍AI芯片市場。三星希望,能夠在快速增長的人工智能硬件領域與其他公司進行競爭,比如英偉達。據SeDaily報道,Mach-1屬于ASIC設計,被定為為輕量級人工智能芯片,搭配LPDDR內存產品。其擁有一項突破性的功能,與現有的設計相比,能顯著降低了推理應用的內存帶寬需求,僅為原來的八分之一,降低了87.5%。三星認為,這一創(chuàng)新設計將使Mach-1在效率和成本效益
          • 關鍵字: 三星  Mach-1  AI芯片  LPDDR內存  

          消息稱三星 Galaxy Watch 7 存儲空間增加到 32GB,共有三個版本

          • 3 月 25 日消息,據外媒 SamMobile 報道,Galaxy Unpacked 活動將于2024 年 7 月舉行,比以往要提前幾周。現在,關于 Galaxy Watch 7 的更多消息被曝光?!鳪alaxy Watch 6根據爆料,三星 Galaxy Watch 7 系列有望推出三個版本,比以往多一個,但仍然不知道被命名為什么。三星還升級新品的存儲空間,將從Galaxy Watch 6的 16GB 增加到 Galaxy Watch 7 的 32GB,用來存儲戶外鍛煉的離線音樂、應用程序以及
          • 關鍵字: 三星  Galaxy Watch 7  存儲  32GB  

          Arm 和三星合作開發(fā)下一代 2nm 芯片

          • 將共同優(yōu)化 Cortex-A 和 Cortex-X 內核,以實現全柵極晶體管
          • 關鍵字: ARM  三星  2nm芯片  

          三星宣布成立 AGI 計算實驗室,研究滿足未來需求的下一代半導體

          • 3 月 19 日消息,三星半導體 CEO 慶桂顯(Kye Hyun Kyung)今日于領英發(fā)文,宣布在美國和韓國成立三星半導體 AGI(Artificial General Intelligence,通用人工智能)計算實驗室。▲三星半導體 CEO 領英動態(tài)實驗室由前谷歌開發(fā)人員禹東赫(Dong Hyuk Woo)領導,致力于開發(fā)一種能滿足未來通用人工智能計算需求的全新半導體。AGI 計算實驗室最初將開發(fā)用于大語言模型 LLM 的芯片,專注于推理與服務應用。為了開發(fā)能大幅降低運行 LLM 所需功耗的芯片,三
          • 關鍵字: 三星  AGI  計算實驗室  半導體  

          黃仁勛:三星是一家非常優(yōu)秀的公司,英偉達正驗證其 HBM 內存

          • 3 月 20 日消息,本周二在美國加州圣何塞舉辦的媒體吹風會上,英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛表示:“HBM 內存不僅生產難度高,而且成本非常高,我們在 HBM 上可謂是一擲千金”。黃仁勛將 HBM 稱為“技術奇跡”(technological miracle),相比較傳統 DRAM,不僅可以提高數據中心的性能,功耗方面明顯更低。在本次吹風會之前,網絡上有不少消息稱英偉達會從三星采購 HBM3 或 HBM3E 等內存,而在本次吹風會上,黃仁勛正面表示:“三星是一家非常非常優(yōu)秀的公司”(Samsung is a v
          • 關鍵字: 黃仁勛  三星  英偉達  HBM 內存  

          三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1,采用 LPDDR 內存

          • 3 月 20 日消息,三星電子 DS(設備解決方案)部門負責人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)在今日的三星電子股東大會上宣布,三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示,Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證,正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程,明年初推出基于其的 AI 系統。韓媒 Sedaily 報道指,Mach-1 芯片基于非傳統結構,可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有 AI 芯片的 1/8。此外,該芯
          • 關鍵字: 三星  AI 芯片  LPDDR  內存  

          三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1

          • 科創(chuàng)板日報援引韓媒消息,三星電子DS(設備解決方案)部門負責人慶桂顯宣布,三星電子計劃今年底明年初推出采用LPDDR內存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技術驗證,正處于SoC設計階段。該AI芯片將于今年底完成制造過程,明年初推出基于其的AI系統。Mach-1芯片基于非傳統結構,可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有AI芯片的1/8。此外,其無需現在緊俏而昂貴的HBM內存,而是選用了LPDDR內存。
          • 關鍵字: 三星  Mach-1芯片  AI芯片  
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          三星介紹

           韓國三星電子成立于1969年,正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元,躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價值108.5億美元,世界排名25位,被商務周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細 ]

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