臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電OIP推3D IC設(shè)計新標準
- 臺積電OIP（開放創(chuàng)新平臺）于美西當?shù)貢r間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內(nèi)之業(yè)者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設(shè)計構(gòu)建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構(gòu)中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實現(xiàn)優(yōu)化的設(shè)計。臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設(shè)計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設(shè)計的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
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美制蘋果A16芯片要來了？外媒曝臺積電「硅盾護臺」恐破裂
- 臺積電美國亞歷桑那州Fab 21晶圓廠進展受關(guān)注，美國財經(jīng)媒體專欄作家高燦鳴（Tim Culpan）透露Fab 21正在少量生產(chǎn)蘋果A16，量小但意義重大，蘋果可能是首位客戶。外媒撰文分析，這項消息可能對中國臺灣引以為傲的「硅盾」相當不利。根據(jù)《每日電訊報》報導(dǎo)，蘋果芯片可以在美國生產(chǎn)，是拜登總統(tǒng)推出《芯片與科學(xué)法案》的重大成就，美國政府希望能扭轉(zhuǎn)先進芯片制造高度依賴亞洲，特別是中國臺灣。美國產(chǎn)業(yè)機構(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會預(yù)測，截至2032年，中國臺灣對最先進半導(dǎo)體生產(chǎn)的控制權(quán)將降至47%，而前幾個月，美國總統(tǒng)參
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臺積電增資美廠2400億元新臺幣增資美廠獲批
- 9月23日，中國臺灣經(jīng)濟部門投審會通過五件重大投資案，其中臺積電以75億美元（逾2400億元新臺幣）增資美國亞利桑那州新廠，從事經(jīng)營集成電路及其他半導(dǎo)體設(shè)備制造、銷售、測試與電路輔助設(shè)計業(yè)務(wù)。中國臺灣經(jīng)濟部門投審會昨日召開會議，通過五件重大投資案。其中對外投資部分通過二案。第一案是臺積電以75億美元增資美國TSMC ARIZONA CORPORATION。官員表示，因臺積電在美國亞利桑那晶圓廠投資12英寸晶圓廠，因有運營資金需求而增資，這也是昨日通過五案中，金額最大的一個案子。經(jīng)濟部門是在2020年12月
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臺積電回應(yīng)1000億美元海外投資建廠事宜
- 9月23日，全球最大的芯片制造商臺積電表示，公司目前沒有新的海外投資具體計劃。據(jù)《華爾街日報》22日報道稱，臺積電和另一芯片巨頭三星電子均討論了在阿聯(lián)酋建設(shè)大型芯片工廠的計劃，相關(guān)成本可能超過1000億美元。根據(jù)擬議中的初步條款，這些項目將由阿聯(lián)酋提供資金，阿聯(lián)酋三大主權(quán)財富基金之一穆巴達將發(fā)揮核心作用。建造和維護晶圓廠的成本十分高昂，建造一座最先進的制造工廠可能需要數(shù)百億美元。針對《華爾街日報》的報道，臺積電23日回應(yīng)稱，公司始終以開放的態(tài)度歡迎促進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建設(shè)性討論，臺積電正專注于現(xiàn)有的全球布
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臺積電亞利桑那州廠一期試產(chǎn)蘋果 A16 處理器
- 外媒報道，彭博科技專欄作家高燦鳴（Tim Culpan）在Substack電子報平臺公布，美國亞利桑那州臺積電Fab 21晶圓廠第一期產(chǎn)線已開始營運，試產(chǎn)品是iPhone 14 Pro的A16處理器。臺積電亞利桑那州晶圓廠興建多年，自2020年宣布投資興建以來，歷經(jīng)四年才營運，并為蘋果生產(chǎn)處理器。高燦鳴表示，亞利桑那州Fab 21工廠一期工程試產(chǎn)iPhone 14 Pro的A16處理器中，數(shù)量雖少但意義重大。 若產(chǎn)品功能正常，產(chǎn)量會大幅增加。 亞利桑那州廠預(yù)定2025上半年量產(chǎn)。目前試產(chǎn)的A16處理器采N
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字節(jié)跳動：與臺積電合作開發(fā)AI芯片的報道不實
- 日前，有消息稱，字節(jié)跳動計劃與臺積電就AI芯片開展合作。對此，字節(jié)跳動方9月18日回應(yīng)稱：此報道不實。并表示，字節(jié)跳動在芯片領(lǐng)域確實有一些探索，但還處于初期階段，主要是圍繞推薦、廣告等業(yè)務(wù)的成本優(yōu)化，所有項目也完全符合相關(guān)的貿(mào)易管制規(guī)定。此外，今年上半年，曾有外媒報道稱字節(jié)跳動與博通公司合作開發(fā)AI處理器，以確保有足夠多的高端芯片。這款A(yù)I處理器制程為 5nm，將由臺積電制造。后續(xù)，字節(jié)跳動否認了“與博通合作開發(fā) AI 芯片”相關(guān)傳聞。
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字節(jié)跳動找臺積電合作 外媒爆內(nèi)幕
- 外媒The Information披露，中國科技巨頭、TikTok母公司字節(jié)跳動開發(fā)兩款人工智能芯片，將交由臺積電代工，使用5納米技術(shù)，預(yù)計2026年量產(chǎn)，引發(fā)高度關(guān)注。事實上，路透社曾在6月底報導(dǎo)此事，當時雙方皆未正面響應(yīng)，但知情人士強調(diào)，一切符合美國出口管制措施。The Information引述知情人士說法指出，字節(jié)跳動將自行設(shè)計的AI推理與訓(xùn)練芯片交由臺積電代工，預(yù)估成本會比英偉達低上一階，盼透過此舉瓜分市占，但目前距離預(yù)估量產(chǎn)的2026年還有一段時間。報導(dǎo)提到，字節(jié)跳動采用臺積電5納米技術(shù)，與英
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蘋果包下2納米大單？外媒揭臺積電加快試產(chǎn)
- 臺積電2納米進展順利，預(yù)計2025年量產(chǎn)，首批產(chǎn)能預(yù)料由大客戶蘋果一手包辦。外媒《9to5mac》指出，iPhone 17 Pro系列將采臺積電2納米制程芯片，但無法獨自發(fā)展先進封裝技術(shù)，凸顯出生態(tài)系的重要性。消息人士說法指出，臺積電早在去年12月向蘋果和英偉達等大客戶展示2納米的制程測試結(jié)果，根據(jù)了解，2納米制造設(shè)備今年第2季已進駐新竹寶山廠，并進行安裝，規(guī)劃第3季試產(chǎn)，比市場預(yù)期的第4季還要早。市場解讀為量產(chǎn)前加速，以確保良率穩(wěn)定。報導(dǎo)稱，推測蘋果可能已預(yù)留臺積電所有2納米的產(chǎn)能，這和先前蘋果對iPh
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iPhone17 Pro系列將采用2nm制程芯片，臺積電加快試產(chǎn)但有挑戰(zhàn)
- 市場消息傳出，臺積電正在提前試產(chǎn)2nm芯片，預(yù)期將在明年iPhone17上首度亮相，但也面臨一些挑戰(zhàn)。兩位消息人士透露，臺積電去年12月已向蘋果和NVIDIA在內(nèi)的最大客戶展示首款「N2」原型的制程測試結(jié)果；2nm制造設(shè)備已于第二季開始進駐寶山廠并進行安裝、于第三季試產(chǎn)，比市場預(yù)期的第四季還早。市場解讀，臺積電在量產(chǎn)前加快速度是為了確保良率穩(wěn)定。有報導(dǎo)稱，蘋果可能已預(yù)留臺積電所有2nm產(chǎn)能，和首次用于iPhone 15 Pro 的3nm芯片一樣。雖然臺積電能制造芯片，但需要其他供應(yīng)商協(xié)助，2nm更是凸顯出
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傳字節(jié)跳動自研AI芯片 由臺積電2026年前量產(chǎn)
- 據(jù)知情人士透露，TikTok母公司字節(jié)跳動正加快自研人工智能芯片的步伐，意在提升在中國人工智能聊天機器人市場中的競爭優(yōu)勢。兩位知情人士證實，字節(jié)跳動計劃與芯片制造巨頭臺積電合作，力爭在2026年前實現(xiàn)兩款自研半導(dǎo)體芯片的量產(chǎn)。這一舉措可能會減少字節(jié)跳動在開發(fā)和運行人工智能模型過程中對昂貴的英偉達芯片的依賴。對于字節(jié)跳動來說，降低芯片成本至關(guān)重要。與其他中國大型科技公司及眾多初創(chuàng)企業(yè)一樣，字節(jié)跳動已經(jīng)推出了自家大語言模型，供內(nèi)部使用和對外銷售。然而，市場競爭異常激烈，導(dǎo)致包括阿里巴巴和百度在內(nèi)的中國科技巨頭
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Google新芯片找臺積電求救！曝三星3納米良率超慘
- 據(jù)業(yè)界消息人士透露，Google正考慮將新一代手機應(yīng)用處理器（AP）Tensor G5及G6的生產(chǎn)委托，從現(xiàn)有的供貨商三星轉(zhuǎn)移到臺積電，其背后原因在于三星的3納米制程良率僅20%，遠遠低于臺積電的同級制程技術(shù)。韓媒BusinessKorea報導(dǎo)， Google上月推出的「Pixel 9」系列智能手機搭載的 Tensor G4處理器由三星代工生產(chǎn)，引發(fā)市場對于三星將持續(xù)生產(chǎn)Google新一代行動應(yīng)用處理器的強勁預(yù)期。然而，近期有消息指出，Google已與臺積電攜手，進入Tensor G5的全面量產(chǎn)階段。行動
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蘋果A18 Pro芯片發(fā)布，采用臺積電3nm制程
- 今日凌晨，蘋果正式發(fā)布了A18 Pro芯片，采用臺積電新一代N3P 3nm工藝制造，官方稱性能提升10％，同等性能下耗降低16％，將在iPhone 16 Pro / Max新機中首發(fā)搭載。據(jù)介紹，A18 Pro搭載16核神經(jīng)引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%，可利用系統(tǒng)內(nèi)存總帶寬多了17%。配備6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持動態(tài)緩存、網(wǎng)格著色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%
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臺積電美國晶圓廠4nm試產(chǎn)良率已與在臺工廠相近
- 據(jù)彭博社援引消息稱，臺積電美國亞利桑那州晶圓廠項目首座工廠4nm產(chǎn)線的試產(chǎn)良率已與臺積電位于臺灣地區(qū)的南科廠良率相近。臺積電在回應(yīng)彭博社報道的電子郵件中表示，其亞利桑那州項目“正在按計劃進行，進展良好”。根據(jù)此前的信息顯示，臺積電美國亞利桑那州的第一座晶圓廠在今年4月中旬完成了第一條生產(chǎn)線的架設(shè)，并開始接電并投入基于4nm制程進行工程測試晶圓的生產(chǎn)，而根據(jù)彭博社最新的報道來看，基于該生產(chǎn)線的第一批試產(chǎn)的4nm晶圓良率如果與南科廠良率相當，那么表明其后續(xù)如果量產(chǎn)，良率將不是問題。根據(jù)規(guī)劃，臺積電將在美國亞利
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英特爾欲退出代工競賽 三星得利？韓媒嘆真相難堪
- 美國芯片大廠英特爾正重新考慮放棄賠錢的代工業(yè)務(wù)，外界關(guān)注是否會讓三星受益，但韓媒保守看待，直指三星想在2030年擊敗臺積電，似乎是一個不切實際的目標。根據(jù)《韓國先驅(qū)報》報導(dǎo)，有專家表示，三星尋求在臺積電主導(dǎo)的代工市場里分一杯羹，雖然英特爾的退出可能是有利的，因為消除潛在的威脅，不過成效恐怕有限。由于芯片制造成本高昂，英特爾一直在虧損，累計上半年虧損已達53億美元，如果英特爾決定出售代工業(yè)務(wù)，三星有機會擴大業(yè)務(wù)，但臺積電和三星都被視為可能的潛在買家，臺積電又是強敵。行業(yè)觀察人士認為，三星要在2030年擊敗臺
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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