臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
三星HBM3E沒過英偉達(dá)驗(yàn)證，原因與臺(tái)積電有關(guān)
- 存儲(chǔ)器大廠美光、SK海力士和三星2023年7月底、8月中旬、10月初向英偉達(dá)送樣八層垂直堆疊24GB HBM3E，美光和SK海力士HBM3E于2023年初通過英偉達(dá)驗(yàn)證，并獲訂單，三星HBM3E卻未通過驗(yàn)證。外媒報(bào)導(dǎo)，三星至今未通過英偉達(dá)驗(yàn)證，是卡在臺(tái)積電。身為英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心GPU制造和封裝廠，臺(tái)積電也是英偉達(dá)驗(yàn)證重要參與者，傳聞采合作伙伴SK海力士HBM3E驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，而三星制程與SK海力士有差異，SK海力士采MR-RUF，三星則是TC-NCF，對(duì)參數(shù)多少有影響。三星2024年第一季財(cái)報(bào)表示，八層垂直堆疊
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臺(tái)積電美國工廠突發(fā)爆炸
- 據(jù)央視新聞報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間5月15日下午，臺(tái)積電位于美國亞利桑那州北鳳凰城的廠區(qū)發(fā)生爆炸，造成至少1人重傷。臺(tái)積電對(duì)此事發(fā)布聲明稱，證實(shí)其美國亞利桑那州工廠建筑工地發(fā)生一起事故。此次爆炸原因?yàn)檫M(jìn)場(chǎng)的外包硫酸清運(yùn)槽車異常，清運(yùn)司機(jī)查看時(shí)發(fā)生意外，爆炸致該名男子受重傷，被送往當(dāng)?shù)蒯t(yī)院。臺(tái)積電表示，工廠設(shè)施沒有受損，臺(tái)積電的員工和現(xiàn)場(chǎng)建筑工人未報(bào)告受傷，此事件不影響營運(yùn)或工程進(jìn)行。目前，現(xiàn)場(chǎng)詳細(xì)情況仍待進(jìn)一步確認(rèn)。但據(jù)當(dāng)?shù)亟ㄖ?huì)5月15日晚間發(fā)布的最新聲明，該名司機(jī)已經(jīng)死亡。此前消息，美國擬向臺(tái)積電提供66億美
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臺(tái)積電準(zhǔn)備推出基于12和5nm工藝節(jié)點(diǎn)的下一代HBM4基礎(chǔ)芯片
- 在 HBM4 內(nèi)存帶來的幾大變化中，最直接的變化之一就是內(nèi)存接口的寬度。隨著第四代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)從已經(jīng)很寬的 1024 位接口升級(jí)到超寬的 2048 位接口，HBM4 內(nèi)存堆棧將不會(huì)像以前一樣正常工作；芯片制造商需要采用比現(xiàn)在更先進(jìn)的封裝方法，以適應(yīng)更寬的內(nèi)存。作為 2024 年歐洲技術(shù)研討會(huì)演講的一部分，臺(tái)積電提供了一些有關(guān)其將為 HBM4 制造的基礎(chǔ)模具的新細(xì)節(jié)，這些模具將使用邏輯工藝制造。由于臺(tái)積電計(jì)劃采用其 N12 和 N5 工藝的變體來完成這項(xiàng)任務(wù)，該公司有望在 HBM4 制造工藝中占據(jù)有
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臺(tái)積電確認(rèn)美國亞利桑那州工廠發(fā)生事故，設(shè)施未受損
- IT之家 5 月 16 日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 15 日下午 2 時(shí) 45 分，臺(tái)積電位于亞利桑那州鳳凰城的工廠傳出爆炸，造成至少一人重傷，詳細(xì)狀況仍待進(jìn)一步確認(rèn)。臺(tái)積電方面對(duì)此發(fā)布聲明，確認(rèn)其美國亞利桑那州工廠建筑工地發(fā)生一起事故。一名廢品處理卡車司機(jī)被送往當(dāng)?shù)蒯t(yī)院。臺(tái)積電稱，工廠設(shè)施沒有受損，臺(tái)積電的員工和現(xiàn)場(chǎng)建筑工人未報(bào)告受傷。美國廣播公司報(bào)道稱，鳳凰城消防部門當(dāng)天下午 2 時(shí) 45 分接到報(bào)警后，緊急出動(dòng)格倫代爾（Glendale）和雛菊山（Daisy Mountain）消防部隊(duì)前往工
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臺(tái)積電：ASML新型光刻機(jī)太貴，A16技術(shù)計(jì)劃2026年推出
- 據(jù)媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，臺(tái)積電高級(jí)副總裁張曉強(qiáng)（Kevin Zhang）在阿姆斯特丹舉行的一個(gè)技術(shù)研討會(huì)表示，ASML的最新高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)（High-NA EUV）價(jià)格過高，并直言：“我喜歡這項(xiàng)技術(shù)，但我不喜歡它的標(biāo)價(jià)?！睋?jù)了解，這款新光刻機(jī)的線寬僅為8nm，精細(xì)度是前一代的1.7倍。但每臺(tái)機(jī)器的成本高達(dá)3.5億歐元（約合3.78億美元），重量相當(dāng)于兩架空客A320，而ASML的常規(guī)EUV設(shè)備的成本為2億歐元。報(bào)道稱，新款光刻機(jī)預(yù)計(jì)將幫助芯片設(shè)計(jì)縮小三分之二，但芯片制造商必須權(quán)衡技術(shù)優(yōu)勢(shì)與更高的
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臺(tái)積電預(yù)計(jì)Q2收入最高達(dá)204億美元
- 5月10日，晶圓代工大廠臺(tái)積電公布4月業(yè)績。根據(jù)數(shù)據(jù)，2024年4月臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營收2360.2億元新臺(tái)幣（約526億元人民幣），同比增長59.6%，環(huán)比增長20.9%；2024年1-4月實(shí)現(xiàn)營收86.65億元新臺(tái)幣（約1846億元人民幣），同比增長26.2%。此前，臺(tái)積電公布2024年第一季度合并營收約5926.4億元新臺(tái)幣，同比增長16.5%，創(chuàng)一年多以來最快增速；凈利潤約2254.9億元新臺(tái)幣，同比增長8.9%。臺(tái)積電此前在法說會(huì)上表示，除AI以外的下游需求不及預(yù)期，下調(diào)2024年全年不含存儲(chǔ)器在內(nèi)的
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晶圓代工大廠前線再傳新消息
- 近日，晶圓代工大廠臺(tái)積電和英特爾建廠計(jì)劃相繼傳來新的消息：英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進(jìn)行談判，或達(dá)成110億美元融資協(xié)議；日本全力爭取臺(tái)積電設(shè)立第3座晶圓廠。日本熊本力邀臺(tái)積電建晶圓三廠 據(jù)彭博社報(bào)道，于今年4月上任的日本熊本縣新任知事木村敬表示，將全力爭取臺(tái)積電在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)第三座晶圓廠，并提議今年夏天到臺(tái)積電總部拜會(huì)，商討相關(guān)事宜，致力將熊本打造為半導(dǎo)體聚落。木村敬表示，“我們準(zhǔn)備全力支持”，同時(shí)希望將熊本縣打造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落。“我們希望熊本成為人工智能、數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛等源于半導(dǎo)體的無數(shù)產(chǎn)
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臺(tái)積電美國廠有大麻煩？關(guān)鍵問題折射半導(dǎo)體不祥之兆
- 地緣政治升溫，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為全球兵家必爭的策略性產(chǎn)業(yè)，美國3年內(nèi)共吸引3256億美元以上的半導(dǎo)體投資，以壓倒性的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先，但美國顧問公司麥肯錫（McKinsey）最新報(bào)告示警，美國超過一半的半導(dǎo)體和電子業(yè)員工透露想要離職，美國芯片行業(yè)正面臨人力不足的挑戰(zhàn)。麥肯錫報(bào)告指出，2023年美國超過一半的半導(dǎo)體和電子業(yè)員工，有意在3~6個(gè)月內(nèi)離職，回顧2021年的相同調(diào)查，當(dāng)時(shí)有4成員工想要離職，顯示有意離職員工的比例持續(xù)增加。報(bào)導(dǎo)指出，人力短缺對(duì)于芯片制造商臺(tái)積電和英特爾來說，是個(gè)不祥之兆，目前臺(tái)積電和英特爾都在
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是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys為臺(tái)積電N6RF+制程節(jié)點(diǎn)提供射頻設(shè)計(jì)遷移流程
- ●? ?新設(shè)計(jì)流程在新思科技的定制化設(shè)計(jì)系列、是德科技電磁仿真平臺(tái)以及 Ansys 器件合成軟件的基礎(chǔ)之上，提供了一個(gè)高效、集成的射頻電路再設(shè)計(jì)解決方案●? ?集眾多優(yōu)異解決方案于一身的開放平臺(tái)可加快從現(xiàn)有 N16 制程無源射頻器件向先進(jìn) N6RF+ 技術(shù)節(jié)點(diǎn)的遷移，實(shí)現(xiàn)更好的功耗、性能和面積優(yōu)勢(shì)是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺(tái)積電 N6RF+ 制程節(jié)點(diǎn)提供射頻設(shè)計(jì)遷移流程是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和 Ansy
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中芯國際收入首次超越聯(lián)電、格芯：成全球第三大晶圓代工廠
- 5月9日晚間，中國大陸晶圓代工龍頭大廠中芯國際公布了2024年一季度財(cái)報(bào)。雖然凈利潤因?yàn)閼?yīng)占聯(lián)營企業(yè)與合營企業(yè)利潤由盈轉(zhuǎn)虧，導(dǎo)致同比大跌68.9%，但是營收和毛利率均優(yōu)于官方的業(yè)績指引，并且中芯國際一季度的營收首次超過了聯(lián)電和格芯，成為僅次于臺(tái)積電和三星的全球第三大晶圓代工廠商。一季度營收同比增長19.7%，凈利同比大跌68.9%中芯國際一季度營收17.5億美元，同比增長19.7%，環(huán)比增長4.3%，創(chuàng)下歷史同期次高記錄（僅次于2022年一季度的18.42億美元），超出了之前給出的營收環(huán)比增長0-2%的指
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臺(tái)積電 2024 年 4 月營收 2360.2 億元新臺(tái)幣，同比增長 59.6%
- IT之家 5 月 10 日消息，臺(tái)積電今日公布最新業(yè)績，2024 年 4 月營收 2360.2 億元新臺(tái)幣（IT之家備注：當(dāng)前約 526.32 億元人民幣），環(huán)比增長 20.9%，同比增長 59.6%。2024 年 1-4 月，臺(tái)積電營收 8286.65 億元新臺(tái)幣（當(dāng)前約 1847.92 億元人民幣），同比增長 26.2%。臺(tái)積電公告還稱，核準(zhǔn) 2024 年第一季度營業(yè)報(bào)告書及財(cái)務(wù)報(bào)表，其中第一季度合并營收約 5926.4 億元新臺(tái)幣（當(dāng)前約 1321.59 億元人民幣），稅后純益約 2254
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蘋果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭
- IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會(huì)上，蘋果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計(jì)集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號(hào)稱 CPU 速度比 M2 提升高達(dá) 50%。蘋果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來動(dòng)態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
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臺(tái)積電美國設(shè)廠貴又慢？工程師揭關(guān)鍵：EUV機(jī)臺(tái)組裝超乎想象
- 臺(tái)積電熊本廠已在2月底開幕，美國亞利桑那州新廠卻從2024年遞延至2025年量產(chǎn)，美國一名結(jié)構(gòu)工程師撰文指出，在美國蓋晶圓廠的速度比世界其他地方慢，建造成本也比世界其他地區(qū)高出30%到4倍。而蓋晶圓廠比想象中復(fù)雜，以ASML的一臺(tái)先進(jìn)EUV曝光機(jī)為例，可能裝在40個(gè)貨柜中，需要漫長而仔細(xì)的組裝過程。美國進(jìn)步中心（Institute of Progress）學(xué)者、結(jié)構(gòu)工程師波特（Brian Potter）以如何建造一座價(jià)值200億美元的半導(dǎo)體廠為題撰文指出，隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片已變得越來越小、越來越便宜
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臺(tái)積電 N3E 工藝，蘋果 M4 芯片有望今晚登場(chǎng)：有 3 個(gè)版本
- IT之家 5 月 7 日消息，最新報(bào)告稱蘋果 M4 芯片將采用臺(tái)積電的 N3E 工藝，而且該系列會(huì)有 3 個(gè)版本。蘋果公司在今晚 10 點(diǎn)舉辦的“放飛吧”特別活動(dòng)中將會(huì)推出新款 iPad Pro 產(chǎn)品，預(yù)估將會(huì)采用 M4 芯片，而曝料消息稱該系列將采用臺(tái)積電 N3E 工藝。相比較臺(tái)積電的 N3B 工藝，臺(tái)積電的 3nm N3E 工藝良率更高，性能更強(qiáng)，能效更優(yōu)。IT之家援引該媒體報(bào)道，蘋果 M4 標(biāo)準(zhǔn)版內(nèi)部代號(hào)為“Donan”，還有更強(qiáng)大的“Brava”，預(yù)估將會(huì)隨新款 Ma
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AI芯片供不應(yīng)求：英偉達(dá)、AMD包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 據(jù)《臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)、AMD兩家公司重視高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)，包下臺(tái)積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動(dòng)能，臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財(cái)報(bào)會(huì)議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長到2028年。臺(tái)積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻(xiàn)營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計(jì)未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長率達(dá)50%，2028年將占臺(tái)積電營收超過20%。全球云服務(wù)
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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