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	臺積電
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導(dǎo)體封裝大客戶
          
                                                            
            
                    	
          • 7 月 4 日消息，根據(jù)經(jīng)濟(jì)日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預(yù)估在2025 年使用該技術(shù)。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構(gòu)建 3D Fabric 系統(tǒng)，其中分為 3 
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          • 關(guān)鍵字：
                        蘋果  AMD  臺積電  SoIC  半導(dǎo)體  封裝                          
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          臺積電CoWoS擴產(chǎn) 可望落腳云林
          
                                                            
            
                    	
          • 晶圓代工龍頭臺積電將在7月18日舉行法說會，2日業(yè)界先傳出臺積電可能會在云林覓地設(shè)先進(jìn)封裝廠，臺積電表示，一切以公司對外公告為主；法人認(rèn)為臺積電受惠AI強勁需求，仍看好長線，擠進(jìn)千元俱樂部沒問題。 臺積電在嘉義的CoWoS先進(jìn)封裝P1廠，在整地時發(fā)現(xiàn)遺址，因此停工，改興建P2廠，日前傳出臺積電在屏東或者云林覓地，希望能找到P1的替代場址，2日供應(yīng)鏈傳出臺積電可能已在云林的虎尾園區(qū)覓地。針對云林設(shè)廠的傳言，臺積電表示，設(shè)廠地點選擇有諸多考慮因素，公司以臺灣作為主要基地，不排除任何可能性；將持續(xù)與管理局合作評
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  CoWoS  先進(jìn)封裝                          
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          臺積電背面電軌黑科技 供應(yīng)鏈價量齊揚
          
                                                            
            
                    	
          • 埃米時代來臨，背面電軌（BSPDN）成為先進(jìn)制程最佳解決方案，包括臺積電、英特爾、imec（比利時微電子研究中心）提出不同解方，鎖定晶圓薄化、原子層沉積檢測（ALD）及再生晶圓三大制程重點，相關(guān)供應(yīng)鏈包括中砂、天虹及升陽半導(dǎo)體等受惠。 背面電軌（BSPDN）被半導(dǎo)體業(yè)者喻為臺積電最強黑科技，成為跨入埃米時代最佳解決方案，預(yù)估2026年啟用。目前全球有三種解決方案，分別為imec的Buried Power Rail、Intel的PowerVia及臺積電的Super Power Rail。代工大廠皆開始透過設(shè)
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  背面電軌  BSPDN                          
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          ASML或?qū)yper-NA EUV光刻機定價翻倍，讓臺積電、三星和英特爾猶豫不決
          
                                                            
            
                    	
          • ASML去年末向英特爾交付了業(yè)界首臺High-NA 
EUV光刻機，業(yè)界準(zhǔn)備從EUV邁入High-NA EUV時代。不過ASML已經(jīng)開始對下一代Hyper-NA 
EUV技術(shù)進(jìn)行研究，尋找合適的解決方案，計劃在2030年左右提供新一代Hyper-NA EUV光刻機。據(jù)Trendforce報道，Hyper-NA
 EUV光刻機的價格預(yù)計達(dá)到驚人的7.24億美元，甚至可能會更高。目前每臺EUV光刻機的價格約為1.81億美元，High-NA 
EUV光刻機的價格大概為3.8億美元，是EUV光刻機的兩倍多
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          • 關(guān)鍵字：
                        ASML  Hyper-NA EUV  光刻機  臺積電  三星  英特爾                          
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          消息稱臺積電 3/5 nm 制程明年漲價：AI 產(chǎn)品漲 5~10% ，非 AI 產(chǎn)品 0~5%
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 7 月 2 日消息，中國臺灣消息人士 @手機晶片達(dá)人 爆料稱，臺積電正準(zhǔn)備從明年 1 月 1 日起宣布漲價，主要針對 3/5 nm，其他制程維持原價。據(jù)稱，臺積電計劃將其 3/5 nm 制程的 AI 產(chǎn)品報價提高 5%-10% ，非 AI 產(chǎn)品提高 0-5% 。實際上，上個月臺灣工商時報也表示臺積電已經(jīng)開始傳出漲價消息。全球七大科技巨頭（英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及谷歌）將陸續(xù)導(dǎo)入臺積電 3nm 制程，例如高通驍龍 8 Gen 4、聯(lián)發(fā)科天璣 9400 及蘋果
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  晶圓代工                          
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          美國將砸錢解決半導(dǎo)體人力荒
          
                                                            
            
                    	
          • 報導(dǎo)指出，美國政府將動用為「國家半導(dǎo)體技術(shù)中心」（National Semiconductor Technology Center,NSTC）所撥備的50億美元聯(lián)邦資金，來支持這項被稱為「勞動力合作伙伴聯(lián)盟」的半導(dǎo)體人才培育計劃。NSTC擬向多達(dá)10個勞動力發(fā)展項目提供介于50萬至200萬美元資金，并在未來幾個月啟動申請流程，在考慮所有提案后，官員將拍板總支出規(guī)模。 這筆50億美元資金是來自于2022年通過的《芯片與科學(xué)法案》（Chips and Science Act）。這項具里程碑意義的法案展現(xiàn)美國強
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  美國  半導(dǎo)體  人力荒                          
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          臺積電完勝三星！死忠客戶Google轉(zhuǎn)單
          
                                                            
            
                    	
          • 三星3納米制程良率不佳，外傳低于20%，導(dǎo)致原有客戶出走，最新傳出Google Pixel 10搭載的Tensor G5芯片，將改為臺積電代工生產(chǎn)。 綜合外媒報導(dǎo)，Google Pixel 10系列手機的Tensor G5處理器（SoC），目前已進(jìn)入 Tape-ou（流片）階段。 Google首款完全自研手機處理器Tensor G5，前四代Tensor芯片都是三星Exynos修改，由三星代工生產(chǎn)，如今已從過往三星獨家代工轉(zhuǎn)向臺積電。報導(dǎo)稱，Tensor G5采用Google自研架構(gòu)、臺積電3納米制程，芯片
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  三星  Google                          
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          擴展計算滿足AI需求的兩種解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 五十年前，DRAM發(fā)明者和IEEE榮譽勛章獲得者羅伯特·丹納德（Robert Dennard）創(chuàng)造了半導(dǎo)體行業(yè)不斷提高晶體管密度和芯片性能的道路。這條路徑被稱為 Dennard 縮放，它幫助編纂了 Gordon Moore 關(guān)于設(shè)備尺寸每 18 到 24 個月縮小一半的假設(shè)。幾十年來，它迫使工程師們不斷突破半導(dǎo)體器件的物理極限。但在 2000 年代中期，當(dāng) Dennard 擴展開始耗盡時，芯片制造商不得不轉(zhuǎn)向極紫外 （EUV） 光刻系統(tǒng)等奇特解決方案，以試圖保持摩爾定律的步伐。2017年，在訪問紐約州馬耳
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  堆疊GPU  直線加速器  縮小設(shè)備  AI                          
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          蘋果擴大下單A18 臺積電N3E沖刺
          
                                                            
            
                    	
          • 蘋果全新AI手機iPhone 16拉貨在即，將掀換機熱潮，全系列產(chǎn)品可望搭載臺積電第二代3納米制程N3E芯片，利用FinFlex技術(shù)平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供應(yīng)鏈透露，蘋果已調(diào)高A18芯片訂單規(guī)模，加上M4系列芯片蓄勢待發(fā)，帶旺臺積電下半年營運。 蘋果WWDC 2024引領(lǐng)AI落地，市場傳出，蘋果iPhone 16基本款（16與16 Plus）采用A18處理器，延續(xù)原先A17 Pro處理器設(shè)計，但改采臺積電N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）則采用全新設(shè)計
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          • 關(guān)鍵字：
                        蘋果  A18  臺積電  N3E                          
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          輿論漩渦中的臺積電 唯獨沒人愿意談技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • “我們被友商黑慘了”，雖然這句話幾乎適用于任何行業(yè)，但它似乎成為中國IT數(shù)碼圈特有的金句。只是這句話如果套用在臺積電這家公司身上，似乎正好相反，“除了友商之外，我們被其他各界黑慘了”?？梢哉f，夾在中美兩大陣營中間的臺積電，成為整個中文自媒體和媒體圈在半導(dǎo)體領(lǐng)域的絕對焦點，風(fēng)頭完全蓋過了剛剛沖上全球市值第一的英偉達(dá)。為了討口飯吃進(jìn)行各方媒體內(nèi)容搬運工作時，基本上每天都能接觸到三兩篇關(guān)于臺積電的新聞，自認(rèn)為了解的不算多但也希望“厚顏無恥”的寫點東西出來，算是對自己幾個月新聞搬運工作的小結(jié)。 幾句話先
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電                          
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          臺積電EUV大舉拉貨 供應(yīng)鏈集體狂歡
          
                                                            
            
                    	
          • 臺積電2納米先進(jìn)制程產(chǎn)能將于2025年量產(chǎn)，設(shè)備廠正如火如荼交機，尤以先進(jìn)制程所用之EUV（極紫外光曝光機）至為關(guān)鍵，今明兩年共將交付超過60臺EUV，總投資金額上看超過4,000億元。在產(chǎn)能持續(xù)擴充之下，ASML2025年交付數(shù)量成長將超過3成，臺廠供應(yīng)鏈沾光，其中家登積極與ASML攜手投入次世代High-NA EUV研發(fā)，另外帆宣、意德士、公準(zhǔn)、京鼎及翔名等有望同步受惠。 設(shè)備業(yè)者透露，EUV機臺供應(yīng)吃緊，交期長達(dá)16至20個月，因此2024年訂單大部分會于后年開始交付；據(jù)法人估計，今年臺積電EUV訂
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          • 關(guān)鍵字：
                        2納米  先進(jìn)制程  ASML  EUV  臺積電                          
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          受限于玻璃基板量產(chǎn)難 FOPLP前途未卜
          
                                                            
            
                    	
          • 面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會有翹曲問題。?英特爾量產(chǎn)計劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關(guān)技術(shù)，但首先要解決的是玻璃基板問題。
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          • 關(guān)鍵字：
                        ?英特爾  臺積電  玻璃基板  FOPLP                          
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          1.5億美元，這座12英寸晶圓廠獲臺積電技術(shù)授權(quán)
          
                                                            
            
                    	
          • 昨日（6月26日），晶圓代工廠商世界先進(jìn)發(fā)布公告稱，旗下新加坡子公司VSMC董事會同意向臺積電取得無形資產(chǎn)。世界先進(jìn)表示，VSMC將向臺積電取得包括130納米至40納米BCD等在內(nèi)的七項技術(shù)授權(quán)，技術(shù)授權(quán)費總金額1.5億美元，將以自有資金、借款或現(xiàn)金增資方式支應(yīng)。資料顯示，VSMC是世界先進(jìn)和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立的合資公司，將建設(shè)一座12英寸晶圓廠，投資金額約為78億美元，其中世界先進(jìn)公司將注資24億美元，并持有60%股權(quán)，恩智浦半導(dǎo)體將注資16億美元，持有40%股權(quán)，由世界先進(jìn)負(fù)責(zé)運營。據(jù)悉
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          • 關(guān)鍵字：
                        12英寸  晶圓廠  臺積電  技術(shù)授權(quán)                          
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          臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)對AI計算能力至關(guān)重要
          
                                                            
            
                    	
          • 隨著對人工智能（AI）計算能力的需求飆升，先進(jìn)封裝能力成為關(guān)鍵。據(jù)《工商時報》援引業(yè)內(nèi)消息的報道指出，臺積電正在聚焦先進(jìn)封裝的增長潛力。南臺灣科學(xué)園區(qū)、中臺灣科學(xué)園區(qū)和嘉義科學(xué)園區(qū)都在擴建。今年批準(zhǔn)的嘉義科學(xué)園區(qū)計劃提前建造兩座先進(jìn)封裝工廠。嘉義科學(xué)園區(qū)一期工程計劃在本季度破土動工，預(yù)計將在明年下半年進(jìn)行首次設(shè)備安裝。二期工程預(yù)計將在明年第二季度開始建設(shè)，首批設(shè)備安裝計劃在2027年第一季度進(jìn)行，繼續(xù)擴大其在AI和高性能計算（HPC）市場的份額。先進(jìn)封裝技術(shù)通過堆疊實現(xiàn)性能提升，從而增加輸入/輸出的密度。
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  先進(jìn)封裝  AI計算                          
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          臺積電高雄第三座2納米廠來了
          
                                                            
            
                    	
          • 臺積電高雄第一座2納米廠施工中，第二座2納米廠也已啟動，第三座高雄P3廠用地17.22公頃，24日通過高雄市都市計劃委員會變更為甲種工業(yè)區(qū)，未來再通過環(huán)評、土污解除列管之后，即可申請建照動工興建第三座2納米廠。 高雄市政府指出，臺積電高雄P3廠用地變更通過之后，已經(jīng)向建廠路上開始邁進(jìn)，但還要通過高市府的環(huán)評、17.22公頃P3廠的土污解除列管，屆時，都市計劃才會公告實施，并由臺積電向高市府申請建照、施工。高雄市副市長林欽榮表示，高市府依循2021年4月行政院「美中科技戰(zhàn)下臺灣半導(dǎo)體前瞻科研及人才布局」，以
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          • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  2納米                          
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          臺積電介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	　　臺灣積體電路制造股份有限公司
　　臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
　　臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
　　臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
　　臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造		      	[ 查看詳細(xì) ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		
  		  		  		  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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