臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
2納米真的要來了！臺(tái)積電試產(chǎn)時(shí)間曝光
- 原先市場預(yù)期，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電要等到今年第4季才會(huì)試產(chǎn)2納米芯片，但最新市場消息傳出，臺(tái)積電預(yù)計(jì)提前自下周起試產(chǎn)，而科技巨頭蘋果將是首批用戶。 臺(tái)積電推動(dòng)先進(jìn)制程腳步再傳佳音。科技新聞網(wǎng)站W(wǎng)ccftech引述市場消息報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電在新竹寶山新建的晶圓廠，相關(guān)測試、生產(chǎn)設(shè)備與零組件已自第2季初入廠裝機(jī)，進(jìn)展順利。臺(tái)積電預(yù)計(jì)自下周起試產(chǎn)2納米芯片。臺(tái)積電2納米的表現(xiàn)受到外界高度關(guān)注。5月曾傳出蘋果營運(yùn)長威廉斯（Jeff Williams）低調(diào)訪臺(tái)，拜訪時(shí)任臺(tái)積電總裁魏哲家，就是為了確保臺(tái)積電首批2納米產(chǎn)能
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臺(tái)積電明年漲價(jià)5％ 大客戶已經(jīng)接收
- 今年以來，臺(tái)積電股價(jià)已經(jīng)大漲8成，光是近一個(gè)月就狂飆逾2成，優(yōu)異的獲利數(shù)字是最大底氣，如今又有消息傳出，臺(tái)積電打算在2025年全面調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，平均上漲5%，比起先前傳聞的2%還要高，且連一向難處理的蘋果也同意漲價(jià)。 美媒Tom's Hardware報(bào)導(dǎo)，投資者Eric Jhonsa引述摩根士丹利的報(bào)告，由于消費(fèi)性電子和高效能運(yùn)算領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)半導(dǎo)體有相當(dāng)高的需求，臺(tái)積電向客戶釋出先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺的暗示，確?？蛻裟軌蛘J(rèn)同臺(tái)積電的價(jià)值，有利產(chǎn)能分配。此外，供應(yīng)鏈消息指出，臺(tái)積電與高效能運(yùn)算、AI客
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更多新型先進(jìn)封裝技術(shù)正在崛起！
- 3.3D先進(jìn)封裝、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆疊SoIC...新一代先進(jìn)封裝技術(shù)奔涌而來，三星電子、英特爾、臺(tái)積電、日月光等企業(yè)加碼投資擴(kuò)產(chǎn)，誰將站在下一代先進(jìn)封裝發(fā)展浪頭引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展？三星電子正開發(fā)“3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)”，目標(biāo)2026年第二季度量產(chǎn)近日，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子正在開發(fā)面向AI半導(dǎo)體芯片的新型3.3D先進(jìn)封裝技術(shù)，并計(jì)劃于2026年二季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，這項(xiàng)封裝技術(shù)整合了三星電子多項(xiàng)先進(jìn)異構(gòu)集成技術(shù)。圖片來源：三星在概念圖中，GPU（AI計(jì)算芯片）與LCC緩存通過垂直堆疊的方式形
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萬億美元市值臺(tái)積電 比英偉達(dá)統(tǒng)治力還強(qiáng)
- 美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月8日，晶圓代工大廠臺(tái)積電美股股價(jià)盤中一度上漲超過4%，市值首次突破1萬億美元，創(chuàng)下歷史新高。截至當(dāng)日收盤，臺(tái)積電上漲1.43%，總市值來到9678.77億美元。今年以來，臺(tái)積電美股股價(jià)累計(jì)已上漲80.75%。業(yè)界認(rèn)為，AI應(yīng)用需求快速增長，臺(tái)積電先進(jìn)制程芯片市場需求強(qiáng)勁，以上因素推動(dòng)臺(tái)積電股價(jià)與市值實(shí)現(xiàn)成長。今年6月全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，臺(tái)積電在AI應(yīng)用、PC新平臺(tái)等HPC應(yīng)用及智能手機(jī)高端新品推動(dòng)下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產(chǎn)能利用率有望突破1
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臺(tái)積電通過2納米測試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準(zhǔn)備
- 蘋果公司的芯片合作伙伴即將開始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來，臺(tái)積電一直計(jì)劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計(jì)劃，iPhone 17 Pro 內(nèi)的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋果公司因其極其復(fù)雜的供應(yīng)鏈而聞名遐邇的漫長生產(chǎn)計(jì)劃，意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋果公司保持一致。在周二的一份報(bào)告中，臺(tái)積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時(shí)報(bào)》通過ET News 報(bào)道，臺(tái)積電將于下周開始在其寶山工廠
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曝臺(tái)積電3nm瘋狂漲價(jià)：6nm/7nm制程卻降價(jià)了
- 7月8日消息，業(yè)內(nèi)人士手機(jī)晶片達(dá)人爆料，臺(tái)積電6nm、7nm產(chǎn)能利用率只有60%，明年1月1日起臺(tái)積電會(huì)降價(jià)10%。與之相反的是，因3nm、5nm先進(jìn)制程工藝產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺(tái)積電明年將漲價(jià)5%-10%。業(yè)內(nèi)人士表示，臺(tái)積電3nm漲價(jià)底氣在于，蘋果、高通、英偉達(dá)與AMD等四大廠包攬臺(tái)積電3nm家族產(chǎn)能，甚至出現(xiàn)了排隊(duì)潮，一路排到2026年。受此影響，采用臺(tái)積電3nm制程的高通驍龍8 Gen4價(jià)格將會(huì)上漲，消息稱驍龍8 Gen4的最終價(jià)格將超過200美元，也就是說單一顆芯片的價(jià)格在1500元左右，相關(guān)終端價(jià)格
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歐盟委員會(huì)競爭專員：英偉達(dá) AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”
- 7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五晚間報(bào)道，歐盟委員會(huì)競爭事務(wù)專員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達(dá)的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機(jī)構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動(dòng)?！拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動(dòng)的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來，英偉達(dá)一直受到監(jiān)管機(jī)構(gòu)的關(guān)注。因?yàn)槟軌蛱幚黹_發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達(dá)的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商青睞。報(bào)道指出，這些
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聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺(tái)積電3nm再添大單
- 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺(tái)積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊(duì)潮已一路排到2026年。在臺(tái)積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)，外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價(jià)格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報(bào)價(jià)來到220美元~240
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中國臺(tái)灣AI芯片封裝領(lǐng)先全世界
- 全球AI芯片封裝市場由臺(tái)積電、日月光獨(dú)占，中國臺(tái)灣這兩大巨頭連手?jǐn)U大與韓廠差距，日月光是半導(dǎo)體封測領(lǐng)頭羊，市占率達(dá)27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產(chǎn)業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產(chǎn)業(yè)長期專注在內(nèi)存芯片，在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域相對(duì)落后，短時(shí)間內(nèi)難以縮小與臺(tái)廠差距。 朝鮮日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，業(yè)界人士指出，臺(tái)積電正在中國臺(tái)灣南部擴(kuò)建先進(jìn)封裝（CoWos）產(chǎn)線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時(shí)計(jì)劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內(nèi)存（HBM），來提升效能
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蘋果M5芯片首度曝光：臺(tái)積電代工 用于人工智能服務(wù)器
- 7月5日消息，據(jù)媒體報(bào)道，蘋果M5系列芯片將由臺(tái)積電代工，使用臺(tái)積電最先進(jìn)的SoIC-X封裝技術(shù)，用于人工智能服務(wù)器。蘋果預(yù)計(jì)在明年下半年批量生產(chǎn)M5芯片，屆時(shí)臺(tái)積電將大幅提升SoIC產(chǎn)能。目前蘋果正在其AI服務(wù)器集群中使用M2 Ultra芯片，預(yù)計(jì)今年的使用量可能達(dá)到20萬左右。作為臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)組合3D Fabric的一部分，臺(tái)積電SoIC是業(yè)內(nèi)第一個(gè)高密度3D chiplet堆迭技術(shù)，SoIC是“3D封裝最前沿”技術(shù)。據(jù)悉，SoIC設(shè)計(jì)讓芯片可以直接堆迭在芯片上，臺(tái)積電的3D SoIC的凸點(diǎn)間距
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挑戰(zhàn)蘋果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺(tái)積電代工
- 7月5日消息，縱觀目前手機(jī)市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會(huì)走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機(jī)型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。但從Tensor G5開始，谷歌將實(shí)現(xiàn)芯片的完全自研，據(jù)報(bào)道，Tensor G5將由臺(tái)積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節(jié)處于芯片設(shè)計(jì)和芯
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目標(biāo) 2026 年量產(chǎn)，初探臺(tái)積電背面供電半導(dǎo)體技術(shù)：最直接高效，但生產(chǎn)難度、成本高
- IT之家 7 月 4 日消息，根據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電提出了更完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、高效，但代價(jià)是生產(chǎn)復(fù)雜且昂貴。為什么要背面供電網(wǎng)絡(luò)？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數(shù)也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。背面供電技術(shù)（BSPDN）將原先和晶體管一同排布的供電網(wǎng)絡(luò)直接轉(zhuǎn)移到晶體管的背面重新排布，也是晶體管三維結(jié)構(gòu)上的一種創(chuàng)新。該技術(shù)可以在增加單位面積內(nèi)晶體管密度的同時(shí)，避免晶體管
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FOPLP導(dǎo)入AI GPU 估2027年量產(chǎn)
- 源自臺(tái)積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級(jí)封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達(dá)等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)市場對(duì)FOPLP（扇出型面板級(jí)封裝）關(guān)注。集邦科技指出，該應(yīng)用將暫時(shí)止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才導(dǎo)入至主流消費(fèi)性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進(jìn)入量產(chǎn)。 集邦科技分析，F(xiàn)OPLP技術(shù)目前有三種主要應(yīng)用模式，首先是OSAT（封裝測試）業(yè)者將消費(fèi)性IC封裝從傳統(tǒng)方式轉(zhuǎn)換至FOPLP，其次是
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目標(biāo)2026年量產(chǎn)，初探臺(tái)積電背面供電技術(shù)：最直接高效，但也更貴
- 7 月 4 日消息，根據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電提出了更完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、有效，但代價(jià)是生產(chǎn)復(fù)雜且昂貴。為什么要背面供電網(wǎng)絡(luò)？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數(shù)也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度。背面供電技術(shù)（BSPDN）將原先和晶體管一同排布的供電網(wǎng)絡(luò)直接轉(zhuǎn)移到晶體管的背面重新排布，也是晶體管三維結(jié)構(gòu)上的一種創(chuàng)新。該技術(shù)可以在增加單位面積內(nèi)晶體管密度的同時(shí)，避免晶體管和電源網(wǎng)絡(luò)之間的信號(hào)
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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