臺積電 文章 進入臺積電技術社區(qū)
可用面積達12吋晶圓3.7倍，臺積電發(fā)力面板級先進封裝技術
- 6月21日消息，據(jù)日媒報道，在CoWoS訂單滿載、積極擴產(chǎn)之際，臺積電也準備要切入產(chǎn)出量比現(xiàn)有先進封裝技術高數(shù)倍的面板級扇出型封裝技術。而在此之前，英特爾、三星等都已經(jīng)在積極的布局面板級封裝技術以及玻璃基板技術。報道稱，為應對未來AI需求趨勢，臺積電正與設備和原料供應商合作，準備研發(fā)新的先進封裝技術，計劃是利用類似矩形面板的基板進行封裝，取代目前所采用的傳統(tǒng)圓形晶圓，從而能以在單片基板上放置更多芯片組。資料顯示，扇出面板級封裝（FOPLP）是基于重新布線層（RDL）工藝，將芯片重新分布在大面板上進行互連的
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谷歌已經(jīng)與臺積電達成合作：首款芯片為Tensor G5，選擇3nm工藝制造
- 此前有報道稱，明年谷歌可能會改變策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠，改用臺積電代工，至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線。為了更好地進行過渡，谷歌將擴大在中國臺灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據(jù)庫信息表明，谷歌已經(jīng)開始與臺積電展開合作，將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗證。據(jù)Wccftech報道，谷歌與臺積電已達成了一項協(xié)議，后者將為Pixel系列產(chǎn)品線生產(chǎn)完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾，而Tenso
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臺積電正探索新的芯片封裝技術，先進封裝或將大放異彩
- 據(jù)媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統(tǒng)圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開發(fā)這種新方法，不過商業(yè)化可能需要幾年時間。AI算力加速建設，國際大廠引領先進封裝技術持續(xù)迭代。華福證券表示，后摩爾時代來臨，先進封裝大放異彩。據(jù)Yole預測，2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化復合增長率增至786億美元，且2028年先進封裝占封裝行業(yè)的比重預計將達到57.8%，先進
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英偉達鞏固王位：預定臺積電大量CoWoS并促其漲價
- 芯片業(yè)巨擘英偉達（Nvidia）股票分割后股價續(xù)揚，一度擠下微軟登全球市值最大企業(yè)，在AI領域掀起浪潮。財經(jīng)專家黃世聰指出，英偉達為鞏固自己領先的壟斷地位，已經(jīng)開始搶芯片、搶業(yè)務、搶人才，這舉動將會讓英偉達市值繼續(xù)攀升，因為后面沒人能夠追上來。 黃世聰昨在《Catch大錢潮》節(jié)目表示，英偉達、黃仁勛近期搶業(yè)務、搶人才、搶芯片的用意，是要把護城河筑的越來越高，讓其他人無法跨越；人才方面，英偉達從三星挖腳515人、從SK海力士挖了38人，有一部分是因為HBM的關系，把DRAM廠的人挖過來或許能在
- 關鍵字： 英偉達 臺積電 CoWoS
傳臺積電封裝技術大突破
- 日經(jīng)亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說法指出，臺積電正在開發(fā)一個先進芯片封裝的新技術，在此波由人工智能（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術領先地位。 知情人士透露，臺積電與設備和材料供貨商正就最新方法進行合作，但要走向商業(yè)化可能還需幾年時間。日經(jīng)亞洲引述6人說法，新方法的基礎構想是利用矩形基板，而非目前的傳統(tǒng)圓形晶圓，這樣可以在每個晶圓上放置更多組芯片。據(jù)悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發(fā)成功，將會是臺積電技術上的一大躍進。過去曾經(jīng)評估利用矩形基板的難度太高，因
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三星新旗艦手機將棄自家芯片
- 三星下一代旗艦手機Galaxy S25系列，可能完全采用高通處理器，原因是三星自家Exynos 2500處理其3納米制程良率低于預期，導致無法出貨，而臺積電為高通Snapdragon 8 Gen 4處理器獨家代工廠，可望跟著受惠。若上述消息成真，對韓國最大企業(yè)三星是一大打擊，也凸顯其晶圓代工技術看不到臺積電車尾燈。天風證券分析師郭明錤日前在社群平臺X發(fā)文表示，高通可能成為Galaxy S25系列唯一的處理器供貨商，關鍵在于三星的Exynos 2500處理器其3納米晶圓代工良率低于預期，可能導致無法出貨。而
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臺積電漲價卻滿手訂單 韓媒低頭認三星2大敗筆
- 臺積電3納米產(chǎn)能供不應求，預期訂單滿至2026年，日前傳出臺積電3納米代工價調整上看5％以上，先進封裝明年年度報價也約有10％～20％的漲幅。韓媒撰文指出，臺積電漲價三星并未獲得轉單好處，主因大客戶優(yōu)先考慮的并非價格，而是高良率與先進制程的可靠生產(chǎn)力。 韓媒BusinessKorea以「臺積電漲價仍留住客戶的原因是什么？」為題撰文指出，輝達執(zhí)行長黃仁勛6月初在臺北國際計算機展期間，曾表示支持臺積電提高代工價格，并表示蘋果、高通等也將會接受臺積電漲價。由于臺積電3納米供應嚴重短缺，產(chǎn)生繼續(xù)漲價的空間，報導續(xù)
- 關鍵字： 臺積電 三星 3納米
臺積電先進制程/CoWoS先進封裝漲價？
- 近日，臺積電在嘉義科學園區(qū)新建的第一座CoWoS廠突然暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。臺積電方表示，P1廠暫時停工，同時啟動P2廠工程先行建設。另外，近期行業(yè)消息顯示，臺積電擬調漲先進制程和先進封裝報價。1臺積電嘉義先進封裝廠暫停施工6月17日消息，臺積電此前在嘉義科學園區(qū)規(guī)劃建設的兩座CoWoS先進封裝廠，第一座CoWoS廠已于5月動工，進行地質勘探工作。但目前現(xiàn)場已暫停施工，原因是6月初工地發(fā)現(xiàn)疑似文物遺跡。嘉義縣南科管理局表示，臺積電在嘉義科學園區(qū)興建的第一座CoWoS廠，6月初挖掘到疑
- 關鍵字： 臺積電 先進制程 CoWoS 先進封裝
基辛格「從看不起臺積電到身段軟」 內行揭關鍵
- COMPUTEX 2024臺北國際計算機展開跑，英特爾執(zhí)行長基辛格（Pat Gelsinger）一改過去大炮的性格，多次強調與中國臺灣的深厚連結，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺積電的優(yōu)秀技術，他的言論引發(fā)網(wǎng)友討論。有網(wǎng)友在PTT發(fā)文指出，基辛格雖然是人才，不過人挺傲氣的，以前看不起臺積電，前年對臺積電還是很不客氣，結果今年訪臺，整個身段都變軟了，講話也很客氣，還不斷吹捧中國臺灣幾個供貨商，怎么跟之前的態(tài)度差這么多？并疑惑表示，「難道基辛格在下一盤大棋？」、「這個操作對
- 關鍵字： 基辛格 臺積電 COMPUTEX Intel
降低對臺積電的依賴！高通考慮臺積電三星雙代工模式
- 6月14日消息，高通公司首席執(zhí)行官Cristiano Amon近日在接受采訪時表示，公司正在認真評估臺積電、三星雙源生產(chǎn)戰(zhàn)略。據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場，這顆芯片完全交由臺積電代工，采用臺積電N3E節(jié)點，這是臺積電第二代3nm制程。因蘋果、聯(lián)發(fā)科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝，出于對臺積電產(chǎn)能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠策略。此前有消息稱驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式，但是三星3nm產(chǎn)能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩(wěn)定，最終高通選擇延后執(zhí)行該計劃。不過高通并未放棄雙代工
- 關鍵字： 臺積電 高通 臺積電 三星 代工
臺積電3nm供不應求引漲價潮！NVIDIA、AMD、蘋果等都要漲價
- 6月16日消息，據(jù)媒體報道，隨著臺積電3納米供不應求，預期臺積電3納米訂單滿至2026年，NVIDIA、蘋果、AMD和高通等都在考慮提高AI硬件價格。在AI服務器、HPC應用與高階智能手機AI化驅動下，蘋果、高通、英偉達、AMD等四大廠傳大舉包下臺積電3納米家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊潮，一路排到2026年。業(yè)界認為，在客戶搶著預訂產(chǎn)能下，臺積3納米家族產(chǎn)能持續(xù)吃緊，將成為近二年常態(tài)。由于供不應求的局面，臺積電正在考慮將部分5納米設備轉換為支持3納米產(chǎn)能，預計月產(chǎn)能有望提升至12萬片至18萬片。盡管臺積電
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拜登政府恐對中國大陸封鎖最強GAA技術
- 美中貿易戰(zhàn)沖突未歇，傳出美國將再次出手打擊大陸半導體產(chǎn)業(yè)，針對最新的環(huán)繞閘極場效晶體管（GAA）技術祭出限制措施，限制其獲取人工智能（AI）芯片技術的能力，換言之，美國將防堵大陸取得先進芯片，擴大受管制的范圍。 美國財經(jīng)媒體引述知情人士消息報導，拜登政府考慮新一波的半導體限制措施，以避免大陸能夠提升技術，進而增強軍事能力，有可能限制大陸取得GAA技術，但確切狀況仍得等官方進一步說明，且不清楚官員何時會宣布新措施。若此事成真，大陸發(fā)展先進半導體將大受打擊。目前三星從3納米開始使用GAA技術，臺積電則從2納米
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細 ]
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