臺積電 文章 進入臺積電技術(shù)社區(qū)
臺積電 N3E 工藝，蘋果 M4 芯片有望今晚登場：有 3 個版本
- IT之家 5 月 7 日消息，最新報告稱蘋果 M4 芯片將采用臺積電的 N3E 工藝，而且該系列會有 3 個版本。蘋果公司在今晚 10 點舉辦的“放飛吧”特別活動中將會推出新款 iPad Pro 產(chǎn)品，預(yù)估將會采用 M4 芯片，而曝料消息稱該系列將采用臺積電 N3E 工藝。相比較臺積電的 N3B 工藝，臺積電的 3nm N3E 工藝良率更高，性能更強，能效更優(yōu)。IT之家援引該媒體報道，蘋果 M4 標(biāo)準(zhǔn)版內(nèi)部代號為“Donan”，還有更強大的“Brava”，預(yù)估將會隨新款 Ma
- 關(guān)鍵字： Apple 臺積電 N3E
AI芯片供不應(yīng)求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進封裝產(chǎn)能
- 據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動能，臺積電對AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務(wù)
- 關(guān)鍵字： AI 芯片 英偉達 AMD 臺積電 封裝
誰是下一個晶圓代工“最強王者”？
- 近日，臺積電在年度技術(shù)論壇北美場發(fā)布埃米級A16先進制程，2026年量產(chǎn)，不僅較競爭對手英特爾Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量產(chǎn)早，且臺積電強調(diào)A16還不需用到High-NA EUV，成本更具競爭力，市場樂觀看待臺積電進入埃米時代第一戰(zhàn)有豐碩戰(zhàn)果。臺積電A16量產(chǎn)時間與成本或?qū)㈩I(lǐng)先競爭對手根據(jù)臺積電表示，A16先進制程將結(jié)合超級電軌（Super PowerRail）與納米片晶體管，2026年量產(chǎn)。超級電軌將供電網(wǎng)絡(luò)移到晶圓背面，晶圓正面釋出更多訊號網(wǎng)絡(luò)空間，提升邏輯密度和效能，
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 臺積電 A16
臺積電、三星赴美遇最大弱點：人才差太多
- 美國為了加強半導(dǎo)體制造在地化，推動芯片法案補助臺積電、三星及英特爾等大廠，但各廠商卻接連出現(xiàn)人才不足，延后建廠時程與量產(chǎn)時間等問題，華盛頓郵報直言，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的問題還是人才，砸大錢找臺積電與英特爾，卻沒有足夠的人才庫，確實是比較差的一部分。報導(dǎo)提到，不僅是建廠的工人短缺，晶圓廠運作所需的技術(shù)員、工程師及計算機科學(xué)家也都不夠，為了讓更多人投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，美國需要小區(qū)大學(xué)培訓(xùn)、高中職業(yè)計劃甚至學(xué)徒制，但這些策略看似簡單，實務(wù)執(zhí)行上并不容易，相當(dāng)復(fù)雜又費時。報導(dǎo)直言，臺積電設(shè)廠的所在地亞利桑那州，其實大
- 關(guān)鍵字： 臺積電 三星
臺積電去歐洲要小心！除了很燒錢 3大嚴(yán)重問題超恐怖
- 歷經(jīng)疫情期間的芯片荒之后，歐洲國家開始砸錢投資半導(dǎo)體領(lǐng)域，臺積電也已承諾赴德國設(shè)廠，引發(fā)市場高度關(guān)注。專家分析指出，除了高成本之外，人員管理、勞資關(guān)系與文化差異才是最需要擔(dān)憂的事情。日經(jīng)亞洲評論報導(dǎo)，目前歐洲半導(dǎo)體占全球產(chǎn)能約8%，比90年代10%還要低，更別提1990年代歐洲曾占當(dāng)時的先進技術(shù)44%產(chǎn)能，目前亞洲已經(jīng)囊括高達90%以上先進制程的產(chǎn)量，比例相當(dāng)懸殊。臺積電與英飛凌、博世及恩智浦在歐洲成立合資企業(yè)興建12至28納米的晶圓廠，主要用來滿足當(dāng)?shù)剀囉冒雽?dǎo)體的需求，然而歐洲設(shè)廠的成本遠(yuǎn)比亞洲還要高，
- 關(guān)鍵字： 臺積電 芯片
瞄準(zhǔn)AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠制程升級至2nm
- 最新消息，臺積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設(shè)的第二座晶圓廠制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進的2nm，量產(chǎn)時間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠建設(shè)兩年多之后宣布建設(shè)第二座晶圓廠。在今年一季度的財報分析師電話會議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話會議上也作出了回應(yīng)，他表示是為了支持AI相關(guān)的強勁需求。在OpenAI訓(xùn)練
- 關(guān)鍵字： AI 臺積電 晶圓 制程 2nm 3nm
臺積電計劃 2025 年推出 N4C 工藝，相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
- IT之家 4 月 26 日消息，臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產(chǎn)工藝 N4C，通過顯著降低成本和優(yōu)化設(shè)計能效，進一步增強 5nm 級別生產(chǎn)工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術(shù)研討會，IT之家翻譯該公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁張凱文內(nèi)容如下：我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結(jié)束，從 N5 到 N4，光學(xué)微縮密度改進了 4%，而且我們會繼續(xù)增強晶體管性能。我們現(xiàn)在為 4nm 技術(shù)陣容引入 N4C 工藝，讓我們的客戶能夠消除一些掩模并改進標(biāo)準(zhǔn)單元和 SRAM 等原始 IP 設(shè)計，以進一步
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工 4nm
臺積電準(zhǔn)備迎接“Angstrom 14 時代”啟動尖端1.4納米工藝研發(fā)
- 幾個月前，臺積電發(fā)布了 2023 年年報，但顯然，文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來談?wù)勁_積電的 A14，或者說被許多分析師稱為技術(shù)革命的 A14。臺積電宣布，該公司終于進入了"Angstrom 14 時代"，開始開發(fā)其最先進的 A14 工藝。目前，臺積電的 3 納米工藝正處于開始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進入市場之前還有很長的路要走，很可能會在 2 納米和 1.8 納米節(jié)點之后出現(xiàn)，這意味著你可以預(yù)期它至少會在未來五年甚至更長的時間內(nèi)出現(xiàn)。著
- 關(guān)鍵字： 臺積電 Angstrom 14 1.4納米 工藝
臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用
- 臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術(shù)將于2026年投入使用，與長期競爭對手英特爾展開較量，爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。臺積電是全球最大的先進計算芯片合同制造商，也是英偉達和蘋果等公司的重要供應(yīng)商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會成為該技術(shù)的首批采用者，而不是智能手機制造商。分析人士告訴記者，周三宣布的技術(shù)可能會質(zhì)疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術(shù)超越臺積電，在制造世界上最快計
- 關(guān)鍵字： 臺積電，英特爾，芯片制造
臺積電宣布“A16”芯片制造技術(shù) 將于2026年底開始投產(chǎn)
- 臺積電宣布一種名為“A16”的新芯片制造技術(shù)預(yù)計將于2026年下半年開始生產(chǎn)。臺積電是全球最大的先進計算芯片合約制造商，也是英偉達（Nvidia）和蘋果公司的重要供應(yīng)商，該公司在加州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息。分析師告訴路透社，周三公布的技術(shù)可能會讓人質(zhì)疑英特爾 2 月份的說法，即它將利用英特爾稱為 "14A"的新技術(shù)超越臺積電，制造出全球最快的計算芯片。臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）告訴記者，由于人工智能芯片公司的需求，該公司開發(fā)新的 A16 芯
- 關(guān)鍵字： 臺積電 A16芯片 英偉達 Nvidia
臺積電徹底賭“贏”了，中芯做夢都想不到，“制裁”來得如此之快
- 2022年8月，拜登政府推出了《芯片法案》，旨在推動美國芯片制造業(yè)回流。為此不惜計劃拿出527億美元，對赴美建廠的企業(yè)進行補貼扶持。正是在這樣的情況之下，三星電子以及臺積電等等，都陸續(xù)前往美國建廠。但是，等臺積電真的開始在美國亞利桑那州等計劃投資建廠后，美國所承諾的補貼遲遲未到。不僅如此，事實上如果仔細(xì)看《芯片法案》的內(nèi)容就會發(fā)現(xiàn)，里邊隱藏著許多風(fēng)險。比如其中規(guī)定，假如企業(yè)所獲得的利潤超過了一定額度，就要和美國政府進行分利。而且所分享的利潤不會超過補貼的75%。不僅有讓利，另外還有一些附加的限制條件，比如
- 關(guān)鍵字： 臺積電 中芯 MCU
臺積電：電價上漲影響約 0.7% 毛利率，將同客戶分擔(dān)海外產(chǎn)線額外成本
- IT之家 4 月 19 日消息，臺積電在近日的電話財報會議上表示，臺灣地區(qū)的電價上漲預(yù)計對今年二至四季度的毛利率造成約 0.7% 的影響，此外海外產(chǎn)線的額外成本將同客戶分擔(dān)。臺積電已是連續(xù)第二年面對臺灣地區(qū)電價上漲。去年臺積電適用 17% 的漲幅；而在今年 4 月 1 日啟動的新一輪漲價中，臺積電是臺灣地區(qū)唯一適用 25% 電價漲幅的半導(dǎo)體企業(yè)。臺積電方面稱，預(yù)計此輪電價上漲導(dǎo)致二季度的毛利率下降 0.6%~0.7%；下半年影響稍大，為 0.7%~0.8%。關(guān)于本月初的臺灣地區(qū)花蓮近海地震，臺積
- 關(guān)鍵字： 臺積電
SK海力士與臺積電攜手加強HBM技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力
- ·雙方就HBM4研發(fā)和下一代封裝技術(shù)合作簽署諒解備忘錄·通過采用臺積電的先進制程工藝，提升HBM4產(chǎn)品性能·“以構(gòu)建IC設(shè)計廠、晶圓代工廠、存儲器廠三方合作的方式，突破面向AI應(yīng)用的存儲器性能極限”2024年4月19日，SK海力士宣布，公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強整合HBM與邏輯層的先進封裝技術(shù)，將與臺積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與臺積電合作開發(fā)預(yù)計在2026年投產(chǎn)的HBM4，即第六代HBM產(chǎn)品。SK海力士表示：“公司作為AI應(yīng)用的存儲器領(lǐng)域的領(lǐng)先者，與全球頂級邏輯代
- 關(guān)鍵字： 海力士 HBM 臺積電
客戶在臺積電美國廠下單約定細(xì)節(jié)曝光，看如何實現(xiàn)盈利
- 臺積電取得芯片補助后決定在亞利桑那州廠導(dǎo)入最新技術(shù)，美國總統(tǒng)拜登（Joe Biden）加強科技供應(yīng)鏈安全的計劃也往前邁進一步。然而，能支持AI任務(wù)的先進芯片，恐怕還是得留在亞洲生產(chǎn)，美國的AI芯片拼圖仍缺失了好幾塊。據(jù)英國金融時報（FT）報道，消息人士透露，AMD計劃成為臺積電亞利桑那州廠的首批客戶，屆時會委托代工高端GPU和CPU。不過，讓客戶選擇要在哪座廠房生產(chǎn)芯片，違背了臺積電現(xiàn)有策略，這會降低分配產(chǎn)能的彈性、進而壓縮毛利。據(jù)傳，客戶若想使用特定廠房，得跟臺積電獨立簽約，可能要支付較高價格、或提前存
- 關(guān)鍵字： 臺積電 AI
Microchip擴大與臺積電合作伙伴關(guān)系，加強半導(dǎo)體制造能力
- Microchip Technology（微芯科技公司）近日宣布擴大與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電的合作伙伴關(guān)系，在臺積電位于日本熊本縣的控股子公司日本先進半導(dǎo)體制造公司（JASM）實現(xiàn)40納米專業(yè)制造能力。該合作伙伴關(guān)系是Microchip建立供應(yīng)鏈韌性的持續(xù)戰(zhàn)略的一部分。其他舉措包括投資更多技術(shù)提高內(nèi)部制造能力和產(chǎn)能，以及與晶圓廠、代工廠、封裝、測試和OSAT等合作伙伴建立更多的地理多樣性和冗余性。Microchip全球制造和技術(shù)高級副總裁Michael Finley表示：“Microchip致力于提
- 關(guān)鍵字： Microchip 臺積電 半導(dǎo)體制造
臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
臺積電研討會推薦
臺積電專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473