臺積電 文章 進(jìn)入臺積電技術(shù)社區(qū)
晶圓代工雙雄 Q4淡季不淡
- 盡管全球經(jīng)濟(jì)不佳，沖擊半導(dǎo)體業(yè)景氣也疲軟，但晶圓代工雙雄第四季營運將淡季不淡，臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)預(yù)估營收皆將季減僅個位數(shù)。 臺積電受惠行動裝置需求熱及先進(jìn)制程領(lǐng)先，第三季營運表現(xiàn)超過市場預(yù)期，以稅后盈余493億元、季增18%創(chuàng)單季獲利歷史新高，每股盈余1.9元，單季毛利率達(dá)48.8%，營業(yè)利益率37.2%，皆超過市場預(yù)期。臺積電董事長張忠謀日前指出，主要經(jīng)濟(jì)體除中國維持成長外，美國、歐盟及日本等景氣皆不好，全球經(jīng)濟(jì)還在黑暗隧道中，目前看不到隧道終點的亮光，預(yù)估明年景氣也好不到哪
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臺積 取得ASML5%股權(quán)
- 全球微影設(shè)備大廠艾司摩爾(ASML)已于歐洲時間10月31日正式將今年7月宣布的「聯(lián)合投資專案」股權(quán)發(fā)行給臺積電(2330)，臺積電將以每股39.91歐元(約新臺幣1,490元)，取得ASML約2,100萬股、5%股權(quán)，共計8.38億歐元(約新臺幣317億元)，成為ASML的股東之一。 臺積電在先進(jìn)制程布局積極，明年資本支出仍與今年的83億美元相當(dāng)，公司在20納米已經(jīng)有15個產(chǎn)品設(shè)計定案，明年可望量產(chǎn)，16納米鰭式晶體管(FinFET)也將在明年底試產(chǎn)，預(yù)計2014年開始量產(chǎn)，這兩代先進(jìn)制程的量
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未來中國將主宰亞洲半導(dǎo)體市場
- 在過去的幾十年中，亞洲一直是全球半導(dǎo)體市場的一個組成部分，從材料及硅片供應(yīng)直到組裝和消費市場。多年來，該地區(qū)被主要的外國公司認(rèn)為是以減少他們生產(chǎn)和勞動力成本為主要目標(biāo)。雖然它是千真萬確的，亞洲依然是地球上規(guī)模最大，成本最低的生產(chǎn)基地，但該地區(qū)近年來在其他方面已發(fā)生了很大變化。從2013年開始，Databeans公司將開始提供一個全新的季度市場跟蹤報告集中在亞洲市場。 在亞洲的半導(dǎo)體市場超過$200億美元，占了該行業(yè)的70%左右。中國是在亞洲的半導(dǎo)最大的市場，份額占了39%。日本是第二大的市場份額
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臺積電擬攜ARM V8進(jìn)軍16nm FinFET
- 臺積電在本周二(10月16日)的年度大會中，宣布制訂了20nm平面、16nm FinFET和2.5D發(fā)展藍(lán)圖。臺積電也將使用ARM的第一款64位元處理器V8來測試16nm FinFET制程，并可望在未來一年內(nèi)推出首款測試晶片。 臺積電與其合作伙伴們表示，用于20nm和16nm FinFET的雙重圖形技術(shù)對晶片設(shè)計人員帶來了極大挑戰(zhàn)。臺積電的發(fā)展藍(lán)圖大致與競爭對手Globalfoundries 類似，都希望能在明年啟動20nm制程，2014開始14nm FinFET制程。 臺積電的目標(biāo)提前在
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傳臺積電明年或為蘋果生產(chǎn)20nm四核芯片
- 中國臺灣地區(qū)媒體臺灣經(jīng)濟(jì)新聞周五援引花旗集團(tuán)全球市場(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報道稱，臺積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產(chǎn)四核芯片。Hsu稱，臺積電為蘋果生產(chǎn)的20納米芯片可能被應(yīng)用在未來型號的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機(jī)，甚至MacBook計算機(jī)中。但Hsu指出，受能耗問題的影響，未來型號的iPhone將繼續(xù)采用雙核處理器。 消息稱，“蘋果從今年8月份起開始驗證臺積電的20納米制造工藝，可能在11月份進(jìn)行試生產(chǎn)，預(yù)計量產(chǎn)將從明
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臺積電2013年擬增加25%資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能
- 臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》今天援引消息人士的消息稱，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。 《經(jīng)濟(jì)日報》的報告稱，到2013年下半年，臺積電將為蘋果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報告稱，臺積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。 此前，有消息稱，蘋果和高通此前曾分別試圖向臺積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺積電為它們獨家代工智能手機(jī)處理器芯片。不過蘋果和高通的提議都遭到了臺積電的拒
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臺積電：28nm需求熱絡(luò) 盡力滿足客戶需求
- 臺積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長劉德音5日表示，臺積電依照技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖穩(wěn)健的產(chǎn)能擴(kuò)張。而28奈米的需求仍非常熱絡(luò)，產(chǎn)能盡全力滿足大小客戶需求，依商業(yè)協(xié)議不會犧牲小客戶權(quán)益。 劉德音在SEMICON臺灣2012論壇期間發(fā)表演說并作上述表示，而后他也一一回應(yīng)了外界對于「如何滿足大客戶近期分別要求提升產(chǎn)能」的提問。 市場關(guān)注外傳蘋果(Apple)(AAPL-US)與高通(Qualcomm)(QCOM-US) 有意注資逾10億美元于臺積電，以及臺積電對某
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臺積電稱28nm芯片良品率超80% 產(chǎn)能可滿足需求
- 臺積電可謂是全球芯片代工行業(yè)的老大級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足更是飽受詬病。 臺灣《科技時報》援引了不知名供應(yīng)商的消息稱目前臺積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%，而且新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。 Fab15工廠的產(chǎn)能在第三季度將擴(kuò)增300%，臺積電2012年產(chǎn)能將增長14%飆升至1508萬片等效8英寸晶圓，其中12英寸晶圓將占到20.6%，預(yù)計
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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