市調機構IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德(GlobalFoundries)擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營收差距預估將拉大到5.1億美元。
至于臺積電眼中「可畏的對手」韓國三星電子，因為蘋果代工ARM應用處理器，今年營收年成長率以54%居冠，且已快追上聯(lián)電。
IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預估，臺積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺積電今年預估營收將達167.2億美元，是格羅方德的
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要用于28nm制程的擴產。而且下半年將投入超過50億美元，用于新廠擴建和建設新的生產線。28nm制程芯片成為臺積電增收最快的產品線。上半年受28nm產能不足的高通(微博)，NVIDIA和AMD等公司，將有望得到緩解。
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據臺灣媒體報道，臺積電28nm制程芯片制造良率已經大幅改進，目前達到8成以上，第三季度產能將達到9~10萬片規(guī)模，環(huán)比上季度的2.5~3萬片規(guī)模增長達3倍。
報道稱，雖然第三季度擴產后仍然供應緊張，但已經大為緩解，預計第四季度可以基本解決產能的需求，比原先計劃早一個季度。
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臺積電最近表示，其首個 FinFET 制程將會搭配16nm節(jié)點，而且可能會在2015年下半年量產。不過，臺積電也會在20nm后段制程中使用 FinFET ，因此，該公司的 FinFET 時程表可能還會有變數。
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而關于臺積電是否足夠支應大舉投資ASML的支出?瑞信(Credit Suisse)則認為，臺積電截至今年第2季為止手頭有約50億美元的現(xiàn)金，估計今年全年，從盈余中可望取得93億美元左右的現(xiàn)金流，且臺積電今年預估會再募集10億美元左右的公司債，因此大體而言將足夠支付包括今年82.5億美元的資本支出，以及用于ASML的投資費用。
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比為61%，其中40奈米產品線占28%，為目前的營收主力;其次65奈米產品線則占26%，第三則是占7%的28奈米產品線。而其他包括90奈米0.35微米等成熟制程產品則是瓜分剩余的39%營收比重。
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臺積電從不改變專業(yè)代工策略，不論在榮景或在艱困中都堅持走自己的路
82歲了，臺積電(TSMC)董事長兼CEO張忠謀仍然在全球半導體戰(zhàn)場奮力拼搏。半導體是所有高科技行業(yè)的起始，芯片是所有科技商品的心臟，從手機到冰箱，從PC到衛(wèi)星，芯片無所不在。
成立二十五年來，臺積電幾乎就是臺灣科技產業(yè)國際一流水平同義詞。張忠謀毋庸置疑是海峽兩岸、乃至于全球華人最具高度的高科技創(chuàng)新人物。他一生最大的成就與貢獻是開創(chuàng)了“晶圓代工”這個行業(yè)。在外界多半關注臺積電的技術創(chuàng)新時，更需要了解張
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因應臺積電明年積極布建20nm制程產能并跨及3DIC封測，國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產能。
臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。
不過封測業(yè)者認為，臺積跨足后段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進封測產能。
據了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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去年臺積電是全球最大的純MEMS器件代工廠商，營業(yè)收入劇增201%，不但奪取了競爭對手的市場份額，而且創(chuàng)造了新的收入來源。
據IHS iSuppli公司的MEMS競爭分析報告，2011年臺積電相關營業(yè)收入達到5300萬美元，遠高于2010年的1760萬美元。該公司生產多種暢銷的MEMS傳感器和激勵器，包括3軸陀螺儀、加速計、MEMS麥克風、壓力傳感器、片上實驗室和噴墨打印頭。
在12家提供MEMS制造業(yè)務的純代工廠商中，臺積電名列前茅。除了臺積電以外，去年MEMS營業(yè)收入增長的其它代工廠商
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據臺灣媒體報道，臺積電預計下月試產20nm芯片制程，成為全球首家進入20nm的半導體公司。若該芯片試產成功，將超越英特爾的22nm制程，拉開和三星電子的差距。
據分析認為，臺積電開始試產20nm芯片，意味著該公司的28nm芯片制程良率大幅提升。臺積電28nm芯片去年底首家出貨后良率遭到業(yè)界質疑，但臺積電經過大幅改善，目前28nm芯片供不應求，正在大幅擴產，目前月產5萬片左右。
據分析指出，該芯片主要為了獲得蘋果公司新一代處理器訂單。
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??????? 臺積電董事長張忠謀日前對外表示，公司沒有計劃收購瑞薩電子(Reneasas)在日本山形縣鶴岡的12英寸晶圓廠，但將繼續(xù)保持與日本芯片制造商的密切關系。
之前業(yè)界外傳，瑞薩正在探討出售其鶴岡工廠給臺積電的可能性。
臺積電與瑞薩之前也簽署了一項協(xié)議，延長雙方在MCU技術，以及40nm嵌入式閃存(eFlash)上的合作。外界認為，這兩家公司可能進一步擴大在20/28nm工藝上合作。
張忠謀還表示，臺積電的28
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IC制造業(yè)在中國越來越成熟，國際巨頭開設分廠，本土代工巨頭的成長，更有更多的中小公司加入進來，共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)展現(xiàn)狀。
像其MCU在業(yè)界的知名度一樣，富士通半導體的芯片制造在代工介的地位也響當當。富士通半導體(上海)有限公司市場部副經理劉哲介紹到，“我們已經成功從65nm轉移至55nm，除了很多可以復用的IP，還有開發(fā)一些適合55nm的IP，包括LP制程?！?
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繼長期虧損的SoC之后，瑞薩又加快了利潤最高的MCU的外包制造。該公司于2012年5月宣布，將與臺積電(TSMC)合作開發(fā)40nm工藝的閃存混載MCU制造技術，并委托臺積電生產。車載MCU也將成為外包對象。瑞薩表示，到2016年度將把半導體整體的外包生產比例由2011年度的15%提高到30%。
日本國內工廠進一步空洞化?
雖然日本企業(yè)的SoC業(yè)務相繼出現(xiàn)因承受不了巨額設備投資而轉為外包的情況，但要求高品質的車載MCU等以前一直被認為難以實施外包生產?！扒闆r因東日本大地震而發(fā)生了
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臺積電13日召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀續(xù)任董事長。另，董事會核準十二吋晶圓廠等資本預算兩筆，以及募集450億元額度內無擔保普通公司債以支應產能擴充資金需求。
臺積電全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數連任審計委員會及薪酬委員會委員。
此外，臺積電董事會核準在國內市
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臺積電董事長張忠謀18日出席中天青年論壇，以“獻給失落的一代，與張忠謀對話”為題，和主持人陳文茜對談，分享他對半導體產業(yè)和人生的看法。他表示，自2009年金融海嘯后他重掌兵符以來，臺積電多了三大競爭者，其中最“可畏的”是三星和英特爾，就像是兩只“700磅的大猩猩”，但不用怕。
張忠謀指出，他重掌臺積電CEO一職親上火線以來，公司可以說多了三大競爭者，包括GlobalFoundries、三星和英特爾。其中英特爾雖是臺積電的間接
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臺積電介紹
臺灣積體電路制造股份有限公司
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺灣積體電路制造股份有限公司網站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺灣積體電路制造股份有限公司簡介
臺積公司于1987年在新竹科學園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領導者，臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [
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