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臺(tái)積電
臺(tái)積電 文章 進(jìn)入臺(tái)積電技術(shù)社區(qū)
今年半導(dǎo)體景氣回歸正常季節(jié)性需求
- 據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 半導(dǎo)體界年度歲修啟動(dòng)，臺(tái)積電(2330)部分廠房去年底展開(kāi)，聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行，預(yù)計(jì)春節(jié)后結(jié)束。法人解讀，今年半導(dǎo)體景氣回歸正常季節(jié)性需求，業(yè)者集中在首季歲修，產(chǎn)能利用率可望于本季落底。 竹科業(yè)者每年多在農(nóng)歷春節(jié)前后配合臺(tái)電檢修，視廠房大小，進(jìn)行一至三天不等的歲修。臺(tái)積電說(shuō)明，除了去年才剛量產(chǎn)的新廠如Fab12第五期不需要?dú)q修外，其余廠房都會(huì)進(jìn)行例行年度歲修，排定時(shí)間要看各廠房與臺(tái)電討論的結(jié)果，根據(jù)廠區(qū)回報(bào)資料顯示，有一些廠房2012年度歲修已從去年底展開(kāi)。 聯(lián)電表示，歲修確實(shí)
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張忠謀：今年半導(dǎo)體產(chǎn)值將僅較去年成長(zhǎng)2%
- 臺(tái)積電18日舉辦法說(shuō)會(huì)，董事長(zhǎng)張忠謀再對(duì)今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出預(yù)測(cè)。他指出，在歐債風(fēng)暴籠罩、總體經(jīng)濟(jì)不樂(lè)觀的情勢(shì)下，今年半導(dǎo)體產(chǎn)值將僅較去年成長(zhǎng)2%，不過(guò)臺(tái)積電成長(zhǎng)幅度仍會(huì)優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，除了28納米制程的挹注，主要是因?yàn)榕_(tái)積電在行動(dòng)通訊領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)。 當(dāng)被問(wèn)到如何看待蘋(píng)果和臺(tái)積電的關(guān)系，張忠謀笑言，蘋(píng)果很多客戶也都是臺(tái)積電的客戶，因此是臺(tái)積電的“big indirect customer”，對(duì)蘋(píng)果頗為敬重。對(duì)于對(duì)手三星，他表示三星目前在晶圓代工領(lǐng)域市占率雖小，但&l
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半導(dǎo)體回歸季節(jié)性需求
- 半導(dǎo)體界年度歲修啟動(dòng)，臺(tái)積電部分廠房去年底展開(kāi)，聯(lián)電今年初陸續(xù)舉行，預(yù)計(jì)春節(jié)后結(jié)束。法人解讀，今年半導(dǎo)體景氣回歸正常季節(jié)性需求，業(yè)者集中在首季歲修，產(chǎn)能利用率可望于本季落底。 竹科業(yè)者每年多在農(nóng)歷春節(jié)前后配合臺(tái)電檢修，視廠房大小，進(jìn)行一至三天不等的歲修。臺(tái)積電說(shuō)明，除了去年才剛量產(chǎn)的新廠如Fab12第五期不需要?dú)q修外，其余廠房都會(huì)進(jìn)行例行年度歲修，排定時(shí)間要看各廠房與臺(tái)電討論的結(jié)果，根據(jù)廠區(qū)回報(bào)資料顯示，有一些廠房2012年度歲修已從去年底展開(kāi)。 聯(lián)電表示，歲修確實(shí)與景氣好不好有相關(guān)性，特
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臺(tái)積電稱本月是其營(yíng)收谷底
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電前日公布去年12月合并營(yíng)收312.42億元，月減12.9%，年減10.4%。 在庫(kù)存調(diào)節(jié)順利下，市場(chǎng)預(yù)期，今年1月?tīng)I(yíng)收因工作天數(shù)減少，將是這波谷底，2月后開(kāi)始反彈，營(yíng)收逐季回溫可期。 臺(tái)積電去年第四季營(yíng)收1,047.11億元，逼近公司早先預(yù)估第四季營(yíng)收高標(biāo)1,050億元，全年?duì)I收4,270.81億元，再創(chuàng)歷史新高。臺(tái)積電去年12月?tīng)I(yíng)收為22個(gè)月以來(lái)新低紀(jì)錄，雖較前一月下滑逾一成，衰退幅度仍優(yōu)于外資圈預(yù)估的15%范圍。去年第四季營(yíng)收1,047.11億元，與上季法說(shuō)預(yù)估的1,
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晶圓雙雄2012投資大縮手
- 由于2012年全球景氣未有好轉(zhuǎn)跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說(shuō)會(huì)關(guān)注焦點(diǎn)。臺(tái)積電趕在臺(tái)股封關(guān)日的元月18日舉行法說(shuō)，市場(chǎng)預(yù)期臺(tái)積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電預(yù)定農(nóng)歷年后才舉行法說(shuō)，法人則估聯(lián)電資本支出恐下調(diào)2成以上。 針對(duì)2012年的資本支出議題上，市場(chǎng)曾多次預(yù)期晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會(huì)大幅下修資本支出，以因應(yīng)歐債及全球景氣低迷的情況。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀去年底公開(kāi)說(shuō)明過(guò)，2012年會(huì)減少資本支出，但幅度還不確定，主因半導(dǎo)體景氣雖然趨緩，但28奈米制程仍有大幅擴(kuò)充的需要。 28納米
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晶圓雙雄2012投資大縮手
- 由于2012年全球景氣未有好轉(zhuǎn)跡象，晶圓雙雄資本支出減幅將成法說(shuō)會(huì)關(guān)注焦點(diǎn)。臺(tái)積電趕在臺(tái)股封關(guān)日的元月18日舉行法說(shuō)，市場(chǎng)預(yù)期臺(tái)積電2012年資本支出至少將下修1成以上，聯(lián)電預(yù)定農(nóng)歷年后才舉行法說(shuō)，法人則估聯(lián)電資本支出恐下調(diào)2成以上。 針對(duì)2012年的資本支出議題上，市場(chǎng)曾多次預(yù)期晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會(huì)大幅下修資本支出，以因應(yīng)歐債及全球景氣低迷的情況。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀去年底公開(kāi)說(shuō)明過(guò)，2012年會(huì)減少資本支出，但幅度還不確定，主因半導(dǎo)體景氣雖然趨緩，但28奈米制程仍有大幅擴(kuò)充的需要。 28奈米
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臺(tái)積電：最快2015年量產(chǎn)14nm、450毫米大晶圓
- 臺(tái)積電近日宣稱，將會(huì)繼續(xù)按照原定計(jì)劃推進(jìn)450毫米(18英寸)晶圓的發(fā)展，預(yù)計(jì)2013-14年開(kāi)始試驗(yàn)性生產(chǎn)，2015-16年投入批量生產(chǎn)。臺(tái)積電計(jì)劃在2014年完成大約95％的450毫米晶圓生產(chǎn)設(shè)備的安裝，2015年開(kāi)始小批量投產(chǎn)。 臺(tái)積電指出，晶圓尺寸從300毫米轉(zhuǎn)向450毫米仍然面臨著很多技術(shù)壁壘，需要與設(shè)備、原料供應(yīng)商合作共同解決，而如果沒(méi)有他們的支持，哪家代工廠也別想建立起自己的新生產(chǎn)線。 臺(tái)積電表示，450毫米晶圓能夠帶來(lái)更強(qiáng)大的芯片，同時(shí)優(yōu)化制造成本，因而不僅僅是晶圓尺寸的增大，
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IC淘汰賽上演 上游設(shè)備商掀客戶大戰(zhàn)
- 近幾年半導(dǎo)體、太陽(yáng)能等產(chǎn)業(yè)面臨血淋淋的整并淘汰賽，上游半導(dǎo)體設(shè)備商挑戰(zhàn)日益嚴(yán)峻，多家設(shè)備商都感嘆，客戶在淘汰和集中化過(guò)程中，變成現(xiàn)在手上每一家客戶都變的十分重要，一家都不能少，未來(lái)18寸晶圓時(shí)代來(lái)臨后，目前全球只有臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel) 3家半導(dǎo)體廠有能力投資，設(shè)備商會(huì)面臨更嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但也象征另一場(chǎng)軍事糧草采購(gòu)大賽的開(kāi)始。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中亙古不變的贏家法則，就是在景氣最低迷時(shí)持續(xù)投資，三星、臺(tái)積電都是此法則的忠實(shí)信徒;不過(guò)，歷史人人會(huì)讀、道
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臺(tái)積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域
- 據(jù)悉，臺(tái)積電目前正幫5家廠商生產(chǎn)3D測(cè)試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當(dāng)封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過(guò)臺(tái)積電表示，首批3D客戶還是可持續(xù)仰賴外部合作伙伴，但未來(lái)新客戶則只會(huì)提供單一整合解決方案。 臺(tái)積電已瞄準(zhǔn)3D IC蓄勢(shì)待發(fā)的商機(jī)積極搶攻，期藉晶圓廠整合能力，將觸角伸及封裝領(lǐng)域。3D IC的生產(chǎn)流程須在前端晶圓代工制程進(jìn)行硅穿孔，或是在后端封裝廠才執(zhí)行。從晶圓廠立場(chǎng)來(lái)說(shuō)，在晶圓代工階段即導(dǎo)入硅穿孔制程，亦即所謂的Via First，對(duì)芯片業(yè)者來(lái)說(shuō)較具競(jìng)爭(zhēng)力，可滿足客戶控管成本及加快產(chǎn)
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臺(tái)積電晶圓十五廠第三期動(dòng)土
- TSMC日前在中部科學(xué)工業(yè)園區(qū)舉行晶圓十五廠第三期動(dòng)土典禮;該廠第一期是于2010年7月動(dòng)土、2011年年中完工裝機(jī)并將于明年初開(kāi)始量產(chǎn);同時(shí)晶圓十五廠第二期也于2011年年中動(dòng)工，預(yù)計(jì)將于2012年進(jìn)入量產(chǎn)。 臺(tái)積電預(yù)估，一旦達(dá)到量產(chǎn)規(guī)模，晶圓十五廠第一期、第二期每年總產(chǎn)值可達(dá)30億美元，晶圓十五廠第三期未來(lái)亦可擁有同等規(guī)模。該公司指出，目前臺(tái)積電晶圓十五廠員工數(shù)約1,400人，隨著晶圓十五廠產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出，預(yù)計(jì)可創(chuàng)造8,000個(gè)工作機(jī)會(huì)，為臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)更多的優(yōu)秀人才，并可望為臺(tái)灣及臺(tái)積
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臺(tái)積電積極布局28納米制程
- 臺(tái)積電日前正在加快28納米以下制程布建腳步，位于中科園區(qū)的晶圓15廠第三暨第四期廠房，將同時(shí)興建，預(yù)計(jì)2013年完工，這二座新廠，未來(lái)將成為臺(tái)積電跨足20納米制程主要生產(chǎn)重心。 外資看好臺(tái)積電拉大先進(jìn)制程優(yōu)勢(shì)，有助基本面持續(xù)增溫，近五個(gè)交易日買(mǎi)盤(pán)力道愈趨積極，買(mǎi)超張數(shù)已近11萬(wàn)張，成為多頭反攻的重要指標(biāo)。臺(tái)積電昨天收盤(pán)價(jià)76.3元，上漲0.3元，領(lǐng)先大盤(pán)站上除權(quán)后新高。 臺(tái)積電中科晶圓15廠第一期廠房，28納米制程已在最近投片，預(yù)計(jì)明年農(nóng)歷年過(guò)后正式量產(chǎn)芯片，新廠規(guī)劃產(chǎn)能5萬(wàn)片以上，中科也
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臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力
- 從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 其中，主要原因于來(lái)自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 反觀
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臺(tái)積電希望與供應(yīng)商加緊合作迎接20納米制程
- 臺(tái)積電資材暨風(fēng)險(xiǎn)管理資深副總左大川日前指出，現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨一個(gè)黃金時(shí)代，因應(yīng)未來(lái)4G行動(dòng)通訊的20納米制程會(huì)是趨勢(shì)，臺(tái)積電在2012年將其中一個(gè)發(fā)展重點(diǎn)，擺在加速進(jìn)入20納米制程和降低成本差距，未來(lái)仍將持續(xù)創(chuàng)新技術(shù)，希望供貨商一同抓住這個(gè)黃金的機(jī)會(huì)，與臺(tái)積電攜手合作創(chuàng)造雙贏。 左大川表示，如今半導(dǎo)體制程的演進(jìn)，使臺(tái)積電開(kāi)始遭遇許多需要大量數(shù)據(jù)才能解決的問(wèn)題，晶圓制程中需要的數(shù)據(jù)，每一世代就會(huì)增加1倍，而機(jī)臺(tái)所需數(shù)據(jù)量會(huì)增加5~10倍，就算臺(tái)積電擁有最強(qiáng)的IT工具，還是需要跟上下游廠商密切合
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三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力
- 從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 其中，主要原因于來(lái)自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 反觀
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2011年大中華3大晶圓廠營(yíng)收成長(zhǎng)3.3%
- 從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 其中，導(dǎo)因于來(lái)自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 反觀臺(tái)積
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臺(tái)積電介紹
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介
臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立，是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]
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