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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺積電

          臺積電28奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求 2012年擴(kuò)充速度不變

          •   雖然景氣前景不明,但臺積電挾晶圓代工之牛耳,加上旗下28奈米制程已與三星電子(SamsungElectronics)、英特爾(Intel)等國際級半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū),目前臺積電28奈米制程產(chǎn)能仍是供不應(yīng)求,為完全的賣方市場,在不少海外晶片供應(yīng)商仍積極規(guī)劃提高產(chǎn)品效能及降低成本的動作下,臺積電28奈米制程產(chǎn)能利用率現(xiàn)階段接近滿載的情形可望延續(xù)下去。   臺積電先前在2011年第3季法說會時(shí)即表示,相較于28奈米制程占公司第3季營收貢獻(xiàn)度約0.5%的情形,預(yù)期第4季在客戶明顯增加訂單下,占公司業(yè)績比重將
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          臺積電進(jìn)攻高階晶圓封測領(lǐng)域

          •   晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應(yīng)手持裝置微型化,積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領(lǐng)域,臺積電甚至宣布獨(dú)家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate),預(yù)定2013年正式接單量產(chǎn)。   專業(yè)機(jī)構(gòu)研判,晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形成,對日月光及硅品 (SPIL-US)等封測大廠將帶來一定程度的沖擊。   封測業(yè)近年來已形成大者恒大趨勢,明年幾家大型封測廠仍會維持相當(dāng)水準(zhǔn)的資本擴(kuò)張。
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          晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)

          •   盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫存,臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵,甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%,并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄,然面對歐債問題持續(xù)無解,加上大陸及新興國家經(jīng)濟(jì)亦陸續(xù)浮現(xiàn)問題,沖擊市場信心,近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形,靜待2012年初重新評估各產(chǎn)品需求狀況,訂單才可能再度增溫。   相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位偏低,并看好后勢氛圍,臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,近期市場需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導(dǎo)角色,這波全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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          晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)

          •   盡管第3季國內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開始酌量回補(bǔ)庫存,臺系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵,甚至臺積電結(jié)算10月營收逆勢較9月勁彈12.6%,并創(chuàng)下2011年以來單月次高紀(jì)錄,然面對歐債問題持續(xù)無解,加上大陸及新興國家經(jīng)濟(jì)亦陸續(xù)浮現(xiàn)問題,沖擊市場信心,近期全球晶圓代工需求出現(xiàn)冬眠情形,靜待2012年初重新評估各產(chǎn)品需求狀況,訂單才可能再度增溫。   相較于第3季底、第4季初樂觀看待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫存水位偏低,并看好后勢氛圍,臺系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,近期市場需求恐持續(xù)不振論調(diào)已重新扮演主導(dǎo)角色,這波全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景
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          臺積電或與蘋果合作 生產(chǎn)20納米芯片

          •   近日有消息稱,臺積電將生產(chǎn)28納米和20納米處理器芯片。這意味著臺積電會生產(chǎn)A6以及可能會在2013年面世的A7芯片。   有人猜測臺積電與蘋果的合作會獲得穩(wěn)定的盈利,雙方對于他們的合作十分滿意。蘋果與合作伙伴的要求向來挺高,所以可以預(yù)見蘋果會要求他們盡量降低生產(chǎn)成本。   當(dāng)然好事不能全讓臺積電給占盡了。他們也要做出一點(diǎn)犧牲:因?yàn)楣镜漠a(chǎn)能不夠,他們可能無法接受其他公司發(fā)出的訂單,失去一定的市場。   蘋果轉(zhuǎn)而與臺積電合作的原因很多。業(yè)界人士認(rèn)為臺積電如果獲得A6芯片的訂單,無疑會使蘋果的其他
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          力旺NeoBit IP在臺積電生產(chǎn)逾150萬片

          • 嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存硅智財(cái)廠商力旺長期與晶圓代工大廠臺積電合作,旗下主力產(chǎn)品NeoBit技術(shù)助攻,2011年再次蟬聯(lián)臺積電所頒發(fā)的「IP Partner Award」,力旺總經(jīng)理沈士杰表示,自2003年與臺積電合作至今,臺積電采用力旺的NeoBit IP晶圓數(shù)量已超過150萬片。
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          瑞銀:半導(dǎo)體12月落底 明年樂觀

          •   亞元(Asia Money)雜志公布2011年客戶評選結(jié)果,瑞銀證券擊敗蟬聯(lián)四年冠軍的里昂證券,拿下亞洲最佳券商頭銜,而瑞銀證券亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師程正樺也獲得亞洲區(qū)最佳半導(dǎo)體分析師殊榮,今年上半年對于半導(dǎo)體景氣持保守看法的程正樺認(rèn)為,半導(dǎo)體景氣可望在12月至明年1月提前落底,產(chǎn)能利用率將在明年第二季至第三季持續(xù)回升,對于半導(dǎo)體族群表現(xiàn)看法相對樂觀。   今年上半年當(dāng)臺積電喊出年成長20%的目標(biāo)時(shí),程正樺對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)就已持保守看法,前瞻性的看法也成為他獲選為今年亞洲最佳半導(dǎo)體以及科技硬件分析師
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          臺積電擴(kuò)充產(chǎn)能擬建12寸晶圓廠

          •   晶圓代工廠臺灣集成電路制造股份有限公司董事會決議核準(zhǔn)約新臺幣395億元預(yù)算,主要用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。   臺積電董事會共核準(zhǔn)兩筆預(yù)算,其中,一筆323.72億元資本預(yù)算,將用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,以及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。另一筆71.33億元預(yù)算,則是臺積電研發(fā)資本預(yù)算及2012年經(jīng)常性資本預(yù)算。中央社報(bào)道,因產(chǎn)業(yè)景氣趨緩,臺積電減緩資本支出,曾兩度調(diào)降今年資本支出計(jì)劃,降至73億美元;隨著資本支出放緩,臺積電第四季產(chǎn)能將維持與第三季相當(dāng)水平。臺積電預(yù)估,
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          2011芯片廠營收表現(xiàn)優(yōu)于市場 臺積電入榜前20大

          •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年成長前景雖然不明朗,仍不乏表現(xiàn)突出的企業(yè),包括英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、臺積電(TSMC)和東芝(Toshiba)料將繳出優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)的亮眼的成績。   根據(jù)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的預(yù)測,2011年芯片業(yè)前20大廠總計(jì)營收將成長6%,成長率是產(chǎn)業(yè)分析師預(yù)測的平均值2%的3倍。打進(jìn)前20名排行榜的半導(dǎo)體廠有8家來自于美國,5家日本廠,3家歐洲廠,來自于臺灣和韓國各2家。   其中,英特爾將連續(xù)20年蟬聯(lián)第1名寶座。拜年初收購
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          臺積電計(jì)劃斥資10.6億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能

          •   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. , TSM, 簡稱:臺積電)周二表示,公司計(jì)劃斥資10.6億美元擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,其中包括建設(shè)一家每月能生產(chǎn)超過100,000個(gè)12英寸晶圓的生產(chǎn)廠。   該公司并未在公告中透露這家12英寸超大晶圓廠將于何時(shí)投入運(yùn)營。   臺積電還稱,公司已核準(zhǔn)2012年研發(fā)資本預(yù)算為2.339億美元,但未對此進(jìn)行詳述。
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          臺積電計(jì)劃2012年Q3開始試產(chǎn)22nm HP制程芯片

          •   據(jù)臺積電公司負(fù)責(zé)開發(fā)的高級副總裁蔣尚義透露,他們計(jì)劃于2012年第三季度開始試產(chǎn)22nm HP(高性能)制程的芯片產(chǎn)品,并將于2013年第一季度開始試產(chǎn)22nm LP(低功耗)制程的芯片產(chǎn)品。蔣尚義是在日前于日本橫濱召開的一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇會議上透露這些信息的。   會上蔣尚義還透露了臺積電28nm制程推進(jìn)計(jì)劃的細(xì)節(jié),據(jù)他表示,臺積電將于今年6月底前開始試產(chǎn)28nm低功耗制程(LP)產(chǎn)品,基于這種制程產(chǎn)品將采用SiON+多晶硅材料制作管子的柵極絕緣層和柵極;隨后的9月份臺積電計(jì)劃啟動首款基于HKMG
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          亞洲芯片廠商受累經(jīng)濟(jì)疲軟第四季度前景黯淡

          •   盡管平板電腦和智能手機(jī)銷量激增,但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟(jì)低迷拖累,不僅第三季度業(yè)績遠(yuǎn)不及預(yù)期,同時(shí)第四季度的前景也不容樂觀。   巨額虧損   臺積電周四發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào),報(bào)告顯示臺積電當(dāng)季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元),同比下滑35%,這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。   海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時(shí)說:“由于全球宏
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          臺積電張忠謀近日稱:三星是很大的競爭者

          •   三星電子大舉進(jìn)軍晶圓代工領(lǐng)域給臺廠制造了不小壓力。臺積電董事長張忠謀坦承,“三星是個(gè)很大的競爭對手”。   三星高層日前曾表示,蘋果A6處理器訂單仍由三星拿下,表明其在爭奪蘋果新處理器訂單上仍居上風(fēng)。為了爭奪蘋果訂單,臺積電近期與三星暗自較勁。   三星近來不斷擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能并展開挖角行動,臺積電是否有因應(yīng)對策?張忠謀則稱:“三星是個(gè)很大的競爭者,臺積電當(dāng)然有策略,但我不會講?!?   受全球經(jīng)濟(jì)不景氣及客戶態(tài)勢趨保守影響,半導(dǎo)體行業(yè)的不景氣也直接
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          芯片代工巨頭臺積電開拓太陽能業(yè)務(wù)作為新增長點(diǎn)

          •   據(jù)EnergyTrend,芯片代工巨頭臺積電正在開拓太陽能業(yè)務(wù)作為自己的新增長點(diǎn)。上周,臺積電位于臺中科技園區(qū)的太陽能技術(shù)研發(fā)中心和首座太陽能電池廠廠房破土動工。臺積電新建太陽能事業(yè)部總經(jīng)理蔡力行表示,公司目標(biāo)是在五年內(nèi)成為全球太陽能電池行業(yè)的前五強(qiáng)。   臺積電的首座太陽能電池工廠動工后,預(yù)計(jì)2012年第二季度度開始設(shè)備安裝,2012年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。按功率計(jì),該廠投產(chǎn)初期年產(chǎn)能為200兆瓦,最終將達(dá)到700兆瓦。據(jù)悉,臺積電將使用自主品牌銷售太陽能電池產(chǎn)品。   該廠主要生產(chǎn)CIGS銅銦鎵硒薄膜太陽
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          經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響亞洲芯片第四季度面臨挑戰(zhàn)

          •   盡管平板電腦和智能手機(jī)銷量激增,但臺積電、海力士等亞洲芯片廠商受全球經(jīng)濟(jì)低迷拖累,不僅第三季度業(yè)績遠(yuǎn)不及預(yù)期,同時(shí)第四季度的前景也不容樂觀。   巨額虧損   臺積電周四發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào),報(bào)告顯示臺積電當(dāng)季凈利潤為304億元新臺幣(約合10億美元),同比下滑35%,這是該公司連續(xù)第四季度業(yè)績下滑。全球第二大內(nèi)存芯片廠商海力士則是兩年來首次出現(xiàn)季度營業(yè)虧損。日本最大DRAM內(nèi)存芯片廠商爾必達(dá)第三季度同樣出現(xiàn)了虧損。   海力士在公告中展望第四季度DRAM芯片市場前景時(shí)說:“由于全球宏
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          臺積電介紹

            臺灣積體電路制造股份有限公司   臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺灣積體電路制造股份有限公司簡介   臺積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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