封裝 文章 進入封裝技術(shù)社區(qū)
蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單
- 一直以來，基帶研發(fā)都是一個很復(fù)雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅持，希望迎來破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來，蘋果自研基帶進展順利，跟他們與全球不少運營商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時間，當(dāng)然也是因為iPhone強勢的話語權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
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光芯片&電芯片共封裝技術(shù)的主要方式
- 本文主要介紹了硅光芯片和電芯片共封裝的幾種不同形式及其主要特點。到 2022 年，全球互聯(lián)網(wǎng)流量預(yù)計將達到每月近 400 EB，對數(shù)據(jù)中心互連帶寬的需求將繼續(xù)以指數(shù)級的速度增長 。預(yù)測到了2030年，數(shù)據(jù)中心能耗持續(xù)增長，全球數(shù)據(jù)中心的用電量超過 3 PWh，最壞的情況可能高達 8 PWh 。為了滿足互聯(lián)網(wǎng)流量需求，數(shù)據(jù)中心節(jié)點帶寬需要達到 10 Tb/s ，為了減緩數(shù)據(jù)中心能耗增長的趨勢，必須想辦法降低系統(tǒng)、器件的功耗。每個封裝的 I/O 引腳數(shù)差不多每6年翻一番超過I/O總帶寬3、4年翻一番。解決這些
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揭秘 IGBT 模塊封裝與流程
- IGBT模塊是新一代的功率半導(dǎo)體電子元件模塊，誕生于20世紀80年代，并在90年代進行新一輪的改革升級，通過新技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開關(guān)速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點于一身，而這些技術(shù)特點正式IGBT模塊取代舊式雙極管成為電路制造中的重要電子器件的主要原因。近些年，電動汽車的蓬勃發(fā)展帶動了功率模塊封裝技術(shù)的更新迭代。目前電動汽車主逆變器功率半導(dǎo)體技術(shù)，代表著中等功率模塊技術(shù)的先進水平，高可靠性、高功率密度并且要求成本競爭力是其首先需要滿足的要求。功率器件模
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MiniLED電視背光技術(shù)淺析與顯示標準介紹
- 隨著MiniLED商用元年開啟，各大電視廠商先后推出了MiniLED背光技術(shù)的產(chǎn)品，作為中高端產(chǎn)品的新技術(shù)突破口，為日益成熟飽和的電視市場開啟了新的驅(qū)動力，也成為各大電視廠商的技術(shù)較量主戰(zhàn)場。相比傳統(tǒng)LCD，MiniLED產(chǎn)品具有超高亮度、壽命、高對比度、HDR寬態(tài)顯示范圍、節(jié)能等諸多優(yōu)點，高端MiniLED顯示畫面媲美OLED，且沒有OLED壽命、殘影等隱患。本文主要介紹目前主流的MiniLED背光技術(shù)實現(xiàn)方式、優(yōu)化方案和MiniLED背光相關(guān)的顯示標準。
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優(yōu)化產(chǎn)品組合 聚焦高附加值應(yīng)用
- 近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年第一季度財務(wù)報告。財報顯示，2022年公司開局良好，一季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣81.4億元，同比增長21.2%；實現(xiàn)凈利潤8.6億元，營收與凈利潤都創(chuàng)歷史同期新高。2022第一季度財務(wù)亮點：一季度實現(xiàn)收入為人民幣81.4億元，同比增長21.2%，創(chuàng)歷年同期新高。一季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣16.4億元，同比增長36.1％。一季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣8.7億元，自由現(xiàn)金流達人民幣7.7億元。一季度凈利潤為人民幣8.6
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創(chuàng)新型封裝如何推動提高負載開關(guān)中的功率密度
- 從智能手機到汽車，消費者要求將更多功能封裝到越來越小的產(chǎn)品中。為了幫助實現(xiàn)這一目標，TI 優(yōu)化了其半導(dǎo)體器件（包括用于子系統(tǒng)控制和電源時序的負載開關(guān)）的封裝技術(shù)。封裝創(chuàng)新支持更高的功率密度，從而可以向每個印刷電路板上安裝更多半導(dǎo)體器件和功能。晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)目前，尺寸最小的負載開關(guān)采用的是晶圓級芯片封裝方式 (WCSP)。圖1展示了四引腳WCSP器件的示例。圖1 四引腳WCSP器件WCSP技術(shù)使用硅片并將焊球連接到底部，可讓封裝尺寸盡可能小，并使該技術(shù)在載流能力和封裝面積方面極具競爭力。由
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2022年中國封裝測試廠商TOP50
- 近日，芯榜統(tǒng)計并公布了中國封測廠排行榜TOP50?，F(xiàn)在很多封裝廠商都把自己定義為IDM、或者產(chǎn)品公司，但資本市場對其給出的估值是封測廠。因此以下排名歸類為封測廠的排名。排名第一的就是長電科技，長電科技自2003 年 6 月長電科技在上交所 A 板掛牌上市后，成為中國半導(dǎo)體封裝第一家上市公司。排名第35位的深圳市金譽半導(dǎo)體股份有限公司早在2016年就獲得”電子元器件行業(yè)十大品牌企業(yè)”，還在2019年獲得“十大高新企業(yè)成果獎”，還于去年獲得”廣東省制造企業(yè)五百強“”的第382位。目前，國內(nèi)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅
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動態(tài)點評：22Q1歸母凈利潤環(huán)比正增長，縱向產(chǎn)業(yè)鏈為一體的公司揚帆起航
- 揚杰科技(300373) 【 事項】 揚杰科技發(fā)布 2022 年第一季度業(yè)績預(yù)告。 公司預(yù)計 2022Q1 歸母凈利潤為 2.33-2.80 億元，同比增加 50%-80%，扣非凈利潤為 2.32-2.78億元，同比增加 51.7%-82.3%。 公司歸母凈利潤同比有較大幅度增長，環(huán)比 2021Q4 也實現(xiàn)正增長， 主因 1） 功率半導(dǎo)體行業(yè)高景氣度及下游需求延續(xù)，公司牢牢抓住國產(chǎn)替代機會，產(chǎn)能快速釋放，并推進新產(chǎn)品開發(fā)，打開下游應(yīng)用領(lǐng)域； 2） 公司加強品牌建設(shè)，“揚杰”和“MCC”雙品牌并行推廣，
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通富微電業(yè)績大漲股價卻跌跌不休 “封測巨頭”進階之路漫漫
- 業(yè)績大漲、股價持續(xù)下跌，封測龍頭通富微電（002156.SZ）正在遭遇行業(yè)的普遍困境。通富微電2021年年報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入158.12億元，同比增長46.84%，歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.56億元，同比增長182.69%。相比其他公司10倍以上的增速，這樣的增速或許不是最亮眼的，但要知道，這是通富微電在上年1668%的增速上再度翻番，其火爆程度可見一斑。但在二級市場，2021年以來，通富微電的股價震蕩下跌，尤其是進入2022年，跌勢更加不止。在4月8日的業(yè)績發(fā)布會上，投資者圍繞著“股價缺乏表
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揚杰科技凈利預(yù)增110% 加大研發(fā)力度新品IGBT營收增5倍
- 國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名企業(yè)揚杰科技收獲不小?！ ?月9日晚間，揚杰科技發(fā)布2021年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計全年盈利7.19億-7.94億元，同比增長90%-110%?！ Υ耍瑩P杰科技解釋稱，公司抓住功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代加速機遇，積極開拓市場，營業(yè)收入快速增長。 備受關(guān)注的是，揚杰科技的新產(chǎn)品業(yè)績亮眼。其中，IGBT產(chǎn)品營收同比增長500%?！ ￠L江商報記者發(fā)現(xiàn)，近幾年，揚杰科技持續(xù)進行加大研發(fā)投入，前瞻性進行產(chǎn)業(yè)、產(chǎn)品布局，推動公司經(jīng)營業(yè)績快速增長。2019年，公司盈利2.09億元，2021年預(yù)計較2019年
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2022年中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)分析——通富微電：集成電路封裝龍頭企業(yè)
- 集成電路封裝產(chǎn)業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上市公司主要有長電科技(600584)、通富微電(002156)、華天科技(002185)本文核心數(shù)據(jù)：營業(yè)收入、營業(yè)利潤、毛利率1、 中國集成電路封裝行業(yè)龍頭企業(yè)全方位對比目前國內(nèi)集成電路封裝領(lǐng)先企業(yè)有通富微電、長電科技、華天科技等。其中通富微電與長電科技處于領(lǐng)先地位。從盈利能力來看，通富微電毛利率方面超過長電科技，而長電科技在營業(yè)收入、營業(yè)利潤、凈利潤上更有優(yōu)勢。2、通富微電：積極進行擴產(chǎn)計劃1997年，中方與日本富士通合資成立南通富士通。200
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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