封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

2017年FOWLP封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴(kuò)大

　　日本市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)17 日公布調(diào)查報(bào)告指出，隨著蘋果(Apple)于 2016 年在應(yīng)用處理器(Application Processor，AP)上采用“扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out Wafer Level Package，F(xiàn)OWLP)”技術(shù)，帶動(dòng)該封裝技術(shù)市場(chǎng)急速擴(kuò)大，且預(yù)期 2017 年會(huì)有更多廠商將采用該技術(shù)，預(yù)估 2020 年 FOWLP 全球市場(chǎng)規(guī)模有望擴(kuò)大至 1，363 億日元，將較 2015 年(107 億日元)暴增約 12 倍(成長(zhǎng) 1，174%)。 &
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別讓疑惑跨年一文看懂半導(dǎo)體圈那些事兒

當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路，而我們又對(duì)它有多少了解呢？
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深度解析日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：90年代的衰落之謎，現(xiàn)階段如何重新轉(zhuǎn)型？

我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)在發(fā)展初期可以通過(guò)引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行趕超，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展來(lái)看，還是需要學(xué)習(xí)日本半導(dǎo)體企業(yè)的自主研發(fā)、自主生產(chǎn)的原則。
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四川明泰：用MCM多芯片模組提升硬實(shí)力

　　如今我們正感受到新一輪全球經(jīng)濟(jì)撲面而來(lái)，不論是可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人，還是各種物聯(lián)網(wǎng)家居，都隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在快速迭代演進(jìn)?！　《呻娐贩庋b在這其中也扮演了重要角色，一路追隨著集成電路制造業(yè)的發(fā)展腳步，兩者呈現(xiàn)出互動(dòng)的螺旋式上升態(tài)勢(shì)。從單芯片、雙芯片到多芯片封裝，封裝密度越來(lái)越高，推動(dòng)著一代代電子產(chǎn)品向更加輕薄短小?！　碾p芯片封裝轉(zhuǎn)向MCM　　“四川明泰科技”曾是國(guó)內(nèi)最早開始雙芯片封裝的工廠。但隨著越來(lái)越多跟隨者的涌入，“明泰”果斷開始了新一輪產(chǎn)品——MCM(多芯片模組)的研發(fā)與生產(chǎn)?！　≌?/li>
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這四大主流的高級(jí)封裝標(biāo)準(zhǔn)，誰(shuí)才是主力推手？

　　現(xiàn)在，主流的高級(jí)封裝標(biāo)準(zhǔn)包括：　　1、三星主推的Wide-IO標(biāo)準(zhǔn) 　　　　Wide-IO技術(shù)目前已經(jīng)到了第二代，可以實(shí)現(xiàn)最多512bit的內(nèi)存接口位寬，內(nèi)存接口操作頻率最高可達(dá)1GHz，總的內(nèi)存帶寬可達(dá)68GBps，是最先進(jìn)的DDR4接口帶寬(34GBps)的兩倍。Wide-IO在內(nèi)存接口操作頻率并不高，其主要目標(biāo)市場(chǎng)是要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備。　　2、AMD，NVIDIA和海力士主推的HBM標(biāo)準(zhǔn) 　　　　HBM(High-Bandwidth
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2017年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

　　PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制線路板或印刷電路板)的簡(jiǎn)稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計(jì)制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。　　PCB于1936年誕生，美國(guó)于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi);自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個(gè)終端領(lǐng)域中，包括計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國(guó)防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。　　未來(lái)隨著新
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四大主流的高級(jí)封裝標(biāo)準(zhǔn)介紹

　　現(xiàn)在，主流的高級(jí)封裝標(biāo)準(zhǔn)包括：　　1、三星主推的Wide-IO標(biāo)準(zhǔn) 　　 ? 　　Wide-IO技術(shù)目前已經(jīng)到了第二代，可以實(shí)現(xiàn)最多512bit的內(nèi)存接口位寬，內(nèi)存接口操作頻率最高可達(dá)1GHz，總的內(nèi)存帶寬可達(dá)68GBps，是最先進(jìn)的DDR4接口帶寬(34GBps)的兩倍。Wide-IO在內(nèi)存接口操作頻率并不高，其主要目標(biāo)市場(chǎng)是要求低功耗的移動(dòng)設(shè)備。　　2、AMD，NVIDIA和海力士主推的HBM標(biāo)準(zhǔn) 　　HBM(High-Bandwidth Memory，高帶寬內(nèi)存)標(biāo)
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睿變不止，創(chuàng)新無(wú)極英特爾成都高端測(cè)試技術(shù)正式投產(chǎn)

新聞要點(diǎn)：l英特爾公司宣布高端測(cè)試技術(shù)（Advanced?Test?Technology）在英特爾成都工廠正式投產(chǎn)。由此，英特爾成都工廠全面實(shí)現(xiàn)了集芯片封裝測(cè)試、晶圓預(yù)處理和高端測(cè)試技術(shù)于一身的重大“創(chuàng)新睿變”。l高端測(cè)試技術(shù)的正式投產(chǎn)是英特爾與成都深化合作的又一重要里程碑，體現(xiàn)了英特爾致力于推動(dòng)成都乃至中國(guó)西部區(qū)域經(jīng)濟(jì)的創(chuàng)新升級(jí)，堅(jiān)定支持“中國(guó)制造2025”、“西部大開發(fā)”和“一帶一路”等國(guó)家戰(zhàn)略，踐行與中國(guó)結(jié)成創(chuàng)新共同體目標(biāo)的長(zhǎng)期承諾。英特爾公司高端測(cè)試技術(shù)（Advanced&nb
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LED封裝走向高度集成化，EMC成封裝市場(chǎng)一股新勢(shì)力

　　近年來(lái)，受新技術(shù)、新材料、新工藝的快速驅(qū)動(dòng)，LED封裝市場(chǎng)格局發(fā)生了巨大的變化。為了適應(yīng)器件不斷小型化的發(fā)展趨勢(shì)，LED封裝形式持續(xù)走向高度集成化，EMC LED封裝在此背景下不斷發(fā)展壯大，成為2016年封裝市場(chǎng)的一股新勢(shì)力。　　如今，這股新勢(shì)力正在崛起。主打中功率的EMC封裝規(guī)模不斷壯大，臺(tái)系封裝企業(yè)和國(guó)內(nèi)LED廠商積極擴(kuò)增EMC產(chǎn)能，并提升性能向高功率市場(chǎng)進(jìn)發(fā)。目前，EMC封裝一方面要與陶瓷封裝搶奪市場(chǎng)，另一方面還要應(yīng)對(duì)PCT的突襲。　　EMC向大尺寸拓展，逐步走向戶外市場(chǎng) 　　大陸照明
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高速數(shù)字電路封裝電源完整性分析

　　一、Pkg與PCB系統(tǒng) 　　隨著人們對(duì)數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算的需求越來(lái)越高，電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來(lái)越小，工作的頻率越來(lái)越高，目前處理器的核心頻率已達(dá)Ghz，數(shù)字信號(hào)更短的上升和下降時(shí)間，也帶來(lái)更高的諧波分量，數(shù)字系統(tǒng)是一個(gè)高頻高寬帶的系統(tǒng)。對(duì)于一塊組裝的PCB，無(wú)論是PCB本身，還是上面的封裝(Package，Pkg)，其幾何結(jié)構(gòu)的共振頻率也基本落在這一范圍。不當(dāng)?shù)碾娫垂?yīng)系統(tǒng)(PDS)設(shè)計(jì)，將引起結(jié)構(gòu)共振，導(dǎo)致電源品質(zhì)的惡化，造成系統(tǒng)無(wú)法正常工作。　　此外，由于元器件密度的增高
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選擇PCB元件的六大技巧

1.考慮元件封裝的選擇在整個(gè)原理圖繪制階段，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據(jù)元件封裝選擇元件時(shí)需要考慮的一些建議。記住，封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機(jī)械尺寸(X、Y和
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IC 的熱特性-熱阻

IC 封裝的熱特性對(duì)IC 應(yīng)用和可靠性是非常重要的參數(shù)。本文詳細(xì)描述了標(biāo)準(zhǔn)封裝的熱特性主要參數(shù)：熱阻(ΘJA、ΘJC、ΘCA)等參數(shù)。本文就熱阻相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展、物理意義及測(cè)量方式等相關(guān)問(wèn)題作詳細(xì)介紹，并提出了在實(shí)際系統(tǒng)中熱計(jì)算和熱管理的一些經(jīng)驗(yàn)方法。希望使電子器件及系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師能明了熱阻值的相關(guān)原理及應(yīng)用，以解決器件及系統(tǒng)過(guò)熱問(wèn)題。
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臺(tái)灣蟬聯(lián)全球第二大半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū) 四大子產(chǎn)業(yè)同步上揚(yáng)

　　中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)2016年會(huì)29日在新竹舉行。會(huì)中，協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群表示，2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)衰退2.4%，金額來(lái)到3,270億美元，在此情況下，中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)成長(zhǎng)7.2%、金額達(dá)到新臺(tái)幣2.43萬(wàn)億元，占全球產(chǎn)值的23%，也占中國(guó)臺(tái)灣GDP的約13%，繼續(xù)蟬聯(lián)全世界第二大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)地區(qū)，排行僅次于美國(guó)。　　盧超群指出，2016年中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，旗下的四大子產(chǎn)業(yè)均同步成長(zhǎng)。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣6,715億元，較前一年成長(zhǎng)
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工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機(jī)遇

　　物聯(lián)網(wǎng)(IOT)、智能硬件、汽車電子、工業(yè)4.0等給傳感器帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。在昨日結(jié)束的“第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用峰會(huì)”上，傳感器如何成為“風(fēng)口”上的“鷹”而不是“豬”，成為諸多參會(huì)專家熱議和關(guān)注的焦點(diǎn)。業(yè)內(nèi)人士表示，基于巨大的機(jī)遇和碎片化的市場(chǎng)需求，MEMS傳感器成為傳感器發(fā)展的新機(jī)遇，專注服務(wù)中小公司的平臺(tái)類公司開始不斷涌現(xiàn)。　　制造和封裝“短板”待補(bǔ)
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5000億美元新藍(lán)海蘋果日月光瞄準(zhǔn)SiP系統(tǒng)級(jí)封裝

　　蘋果最新技術(shù)藍(lán)圖已決定將系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)列為未來(lái)重要封裝架構(gòu)，隨著蘋果將相關(guān)技術(shù)比重加大，日月光內(nèi)部也將此技術(shù)列為結(jié)合矽品之后，拉開與對(duì)手差距的重要關(guān)鍵，全力進(jìn)軍五年后商機(jī)高達(dá)5,000億美元的新藍(lán)海市場(chǎng)。　　業(yè)界人士透露，蘋果最新技術(shù)藍(lán)圖當(dāng)中，已決定將近期在Apple Watch采用的系統(tǒng)級(jí)封裝架構(gòu)，快速導(dǎo)入在新世代iPhone手機(jī)上，讓手機(jī)更輕薄短小。　　業(yè)界人士分析，要達(dá)成蘋果發(fā)展輕薄短小終端產(chǎn)品的要求，不僅臺(tái)積電的芯片要朝7納米和5納米邁進(jìn)，后段封測(cè)廠也扮演重要角色，因此長(zhǎng)期與蘋果
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]