封裝文章進入封裝技術(shù)社區(qū)

Allegro推出表面貼裝型完全集成式電流傳感器，使高電流密度應(yīng)用的設(shè)計布局更加容易

運動控制和高能效系統(tǒng)電源以及傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布，對廣受市場歡迎的高電流、完全集成式 ACS772/3 電流傳感器CB封裝系列進行重大易用性改進。這些業(yè)界領(lǐng)先的汽車級高隔離電壓電流傳感器已經(jīng)為高達400A的交流和直流電流檢測提供了經(jīng)濟、精確的解決方案，基于這種市場領(lǐng)先和對客戶的深刻理解，Allegro針對CB封裝系列提供的全新表面貼裝引線型（leadform）選項能夠為空間受限應(yīng)用提供更加靈活的解決方案，解決了許多客戶面臨的挑戰(zhàn)。
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iPhone 12采用系統(tǒng)級封裝模組，日月光或成大贏家

蘋果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12，因為5G手機內(nèi)部元件及結(jié)構(gòu)設(shè)計與4G手機有很大不同，據(jù)供應(yīng)鏈透露，蘋果在設(shè)計上大量采用系統(tǒng)級封裝（SiP）模組，等于明年會大量放出SiP封測代工訂單，加上無線藍牙耳機AirPods將開始導(dǎo)入SiP技術(shù)，業(yè)內(nèi)看好與蘋果在SiP技術(shù)合作多年的日月光投控可望成為大贏家。
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Nordic SiP量產(chǎn)超小封裝蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊

在MWC 2019大會期間，Nordic Semiconductor展示了最新的硬件、軟件和開發(fā)工具產(chǎn)品，根據(jù) GSMA 移動智庫數(shù)據(jù)顯示，到2025 年，中國將有近20億基于授權(quán)頻譜的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接，較比2018年底(約 7億)增長三倍。
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新思設(shè)計平臺獲臺積電創(chuàng)新SoIC芯片堆棧技術(shù)認證

新思科技宣布新思科技設(shè)計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術(shù)的認證，其全平臺的實現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進行行動運算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費性和汽車電子應(yīng)用，對于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計解決方案的部署。
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電子元件封裝技術(shù)潮流

全球微型化趨勢下，空前增長的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及封裝技術(shù)的主要動力。粘合劑工業(yè)對這一趨勢作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品。環(huán)氧樹脂幾乎專用于需要耐高溫、可抵抗機械作用力，耐化學(xué)侵蝕的情況。它的作用原理是：環(huán)氧樹脂雖不盡相同，但為了例如達到最高可靠性，它需要與專門的硬化劑配合使用，才能夠保障粘合劑分子間形成特別緊密的交聯(lián)。這樣才能使得灌封和封裝對于溫度和各種介質(zhì)具備較高的抵抗力，可以長久地在滾燙的傳動裝置潤滑油和腐蝕介質(zhì)中使用。
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擁抱數(shù)據(jù)時代英特爾詮釋IDM核心價值

迎接全民數(shù)據(jù)時代，剛過知天命之年的英特爾在轉(zhuǎn)型，從晶體管為中心向以數(shù)據(jù)為中心進行戰(zhàn)略遷移，不過英特爾并不會放棄自己最傳統(tǒng)的晶體管優(yōu)勢，而是要以此為基礎(chǔ)突出強調(diào)在......
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嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會，隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實現(xiàn)更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數(shù)據(jù)為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
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集邦咨詢：封裝廠商繼續(xù)開拓細分市場，植物、人因及互聯(lián)照明為關(guān)注重點

　　集邦咨詢LED研究中心(LEDinside)最新價格報告指出，2018年12月，中國市場主流大功率及中功率 LED封裝產(chǎn)品價格出現(xiàn)不同程度的下跌?！　EDinside分析師王婷表示，年底由于整體照明市場需求依然不振，使得廠商持續(xù)去化庫存，因此主流LED封裝產(chǎn)品價格普遍呈現(xiàn)下跌，大功率產(chǎn)品價格跌幅約2%-4%，而中功率產(chǎn)品價格跌幅范圍在1%-8%。　　在照明市場景氣處于低位的情況下，封裝廠商繼續(xù)開拓細分市場，植物、人因及互聯(lián)照明都為關(guān)注重點。其中Lumileds推出LUXEON SunPlus
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老司機帶你學(xué)：BGA封裝的IC焊接技巧

　　植錫操作　　1.準(zhǔn)備工作　　在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈?！　?.IC的固定　　市面上有許多植錫的套件工具中，都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用：一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣;二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫
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DIP/BGA/SMD等常見芯片封裝類型匯總，你了解幾個？

　　芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當(dāng)于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規(guī)模集成電路起著非常重要的作用?！　〗裉欤c非網(wǎng)小編來介紹一下幾種常見的芯片封裝類型。　　DIP雙列直插式　　DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需
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ASMPT 與天水華天集團于中國國際進口博覽會

　　(二零一八年十一月八日，中國上海訊) – 于半導(dǎo)體裝嵌及包裝解決方案、設(shè)備及物料領(lǐng)先全球的 ASM Pacific Technology Limited (「ASMPT」 ) 公布，于首屆中國國際進口博覽會與天水華天電子集團 (「天水華天」 ) 旗下的兩間公司簽訂價值逾 1.3 億美元的采購意向書?！　SMPT 行政總裁李偉光先生 (左三) 及天水市市長王軍先生 (左四) 見證天水華天科技有限公司與 ASMPT 于中國國際進口博覽會簽訂采購意向書　　天水華天于中國及海外市場從事半導(dǎo)體集成電路封裝及
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KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160檢測系統(tǒng)：拓展IC封裝產(chǎn)品系列

　　KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路(IC)所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。 ICOS? F160系統(tǒng)在晶圓切割后對封裝進行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進行準(zhǔn)確快速的芯片分類，其中包括對側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型(影響高端封裝良率)的檢測。這兩款全新檢測系統(tǒng)加入KLA-Tencor缺陷檢測、量測和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的產(chǎn)品系列，將進一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類精度?！　　半S著
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一文讀懂BGA封裝技術(shù)的特點和工藝

　　隨著市場對芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名為BGA?！　∧壳爸靼蹇刂菩酒M多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能?！　煞NBGA封裝技術(shù)的特點　
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電子器件的PCB封裝圖實戰(zhàn)經(jīng)驗和技巧

作為一名工作了10多年、至少也繪制了過百款PCB板的電子迷，今天給大家總結(jié)一下我個人的看法，歡迎大家拍磚和補充。
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MEMS：芯片外的封裝級設(shè)計考慮

MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去了所有物料和組裝成本的20%～
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]