封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

發(fā)光二極管芯片常見封裝方法及熱阻介紹

所謂發(fā)光二極管，實(shí)際上就是最為常見的LED。因此在談及發(fā)光二極管的封裝時(shí)，實(shí)際上就是在討論LED的封裝。在本文中，小編將列出幾種發(fā)光二極管芯片的一
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五大發(fā)光二極管主流封裝方式講解

隨著綠色照明成為現(xiàn)代化照明的主要組成部分，發(fā)光二極管技術(shù)越來越多的出現(xiàn)在照明設(shè)備設(shè)計(jì)當(dāng)中?？梢姲l(fā)光二極管在如今綠色照明中的重要地位。發(fā)光二極
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常見LED死燈原因分析

所謂死燈，又稱為滅燈，就是LED光源不亮。不管是生產(chǎn)還是應(yīng)用當(dāng)中產(chǎn)生的死燈，都是生產(chǎn)廠商十分頭疼的難題。對(duì)一些常見的LED死燈原因進(jìn)行研究分析，有
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芯片封裝技術(shù)這么多，常見的種類有哪些?

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，本文列舉了25種常見的封裝技術(shù)，供大家參考。
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柔性O(shè)LED顯示技術(shù)全方位揭秘

現(xiàn)在大家對(duì)柔性O(shè)LED屏的興趣明顯要大于OLED硬屏，與普通的硬屏顯示器相比，柔性O(shè)LED顯示器具有重量輕、體積小，攜帶更加方便等優(yōu)勢(shì)，但目前為止大家也
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隔行不隔山 PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)軟件讓設(shè)計(jì)飛起來

對(duì)系統(tǒng)開發(fā)展設(shè)計(jì)工程師而言，要能同時(shí)兼顧IC設(shè)計(jì)、封裝與印刷電路板(PCB)系統(tǒng)層級(jí)的設(shè)計(jì)，相當(dāng)困難，也需要花更多時(shí)間一一了解。這并不表示工程師能力
關(guān)鍵字： PCB設(shè)計(jì) IC設(shè)計(jì) 封裝

【早鳥票】SiP中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)初步日程發(fā)布，不要錯(cuò)過！

　　上海站　　時(shí)間：2018年10月17-19日　　地點(diǎn)：上海虹橋錦江大酒店　　深圳站　　時(shí)間：2018年12月20-22日　　地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心　　目前已經(jīng)確認(rèn)的大會(huì)贊助商包括：　　更有來自全球幾十個(gè)技術(shù)公司等　　頂級(jí)sip技術(shù)專家確認(rèn)出席演講，　　包括：Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等?！　‖F(xiàn)大會(huì)贊助商、展商和演講人火熱召集中!　　如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會(huì)，請(qǐng)聯(lián)絡(luò)我們：　　周小姐：0755-88312776 / 13410169602　　郵箱：ir
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電源的“尺寸、效率和EMI”三大問題的解決思路

在消費(fèi)、工業(yè)等產(chǎn)品及系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，電源部分非常重要，電源如果做不好，系統(tǒng)就不夠穩(wěn)定。Linear作為業(yè)內(nèi)頂尖電源產(chǎn)品公司，在2016年被ADI收購后，全新的ADI子品牌Powerby Linear也由此誕生。新品牌整合Linear和ADI電源產(chǎn)品優(yōu)勢(shì),對(duì)電源產(chǎn)品的新的研究和理解使得其在近兩年也為行業(yè)帶來了諸多全新產(chǎn)品。
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Nexperia 著力擴(kuò)建的廣東新封裝和測試工廠正式投產(chǎn)

　　Nexperia(安世半導(dǎo)體)今天宣布安世半導(dǎo)體(中國)有限公司著力擴(kuò)建的廣東新分立器件封裝和測試工廠正式投產(chǎn)，全廠總面積達(dá)到72,000 平方米，新增16,000 平方米生產(chǎn)面積，年產(chǎn)量達(dá)到　　900 億件;根據(jù)產(chǎn)品組合，實(shí)現(xiàn)增長約50%，有力地支持了今后數(shù)年Nexperia 雄心勃勃的業(yè)務(wù)發(fā)展計(jì)劃。廣東新工廠的投產(chǎn)，使Nexperia 全年總產(chǎn)量超過1 千億件?！　“彩腊雽?dǎo)體(中國)有限公司廣東工廠于2000 年正式投產(chǎn)以來，保
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混合電路和模塊技術(shù)簡史

　　50?多年來，混合電路和模塊技術(shù)一直在發(fā)展，現(xiàn)在，模塊采用了?COTS?(商用現(xiàn)成有售)?形式，為縮短設(shè)計(jì)周期、減輕過時(shí)淘汰問題以及應(yīng)對(duì)?SWaP?(尺寸、重量和功率)?挑戰(zhàn)做出了重大貢獻(xiàn)。我們來回顧一下這種技術(shù)的發(fā)展歷史，探索一些對(duì)航空航天和國防行業(yè)而言非常重要的因素?！　?早期的混合電路　　上世紀(jì)?50?年代后期，運(yùn)用分立式晶體管的計(jì)算領(lǐng)域取得了巨大進(jìn)步，但是電路板變得日益復(fù)雜了，有時(shí)有數(shù)千個(gè)互連的晶體管、二
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工業(yè)核心板的封裝應(yīng)該如何選擇？

　　工業(yè)項(xiàng)目進(jìn)行中，考慮電路板研發(fā)進(jìn)度和風(fēng)險(xiǎn)的可控性，使用比較成熟的核心板來促進(jìn)項(xiàng)目的開展和實(shí)施已經(jīng)是大多數(shù)工程師的首選。那么核心板和底板之間的連接方式，也就是核心板的封裝應(yīng)該如何選擇?各種封裝有什么優(yōu)缺點(diǎn)?以及選擇之后使用過程中有哪些注意事項(xiàng)?今天我們就來談一下這些問題?！　『诵陌迨菍INI PC的核心功能打包封裝的一塊電子主板。大多數(shù)核心板集成了CPU，存儲(chǔ)設(shè)備和引腳，通過引腳與配套底板連接在一起。因?yàn)楹诵陌寮闪撕诵牡耐ㄓ霉δ?，所以它具有一塊核心板可以定制各種不同的底板的通用性，這大大提
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IC封裝供不應(yīng)求，這四大因素都能要了封測廠的命？

IC封裝供不應(yīng)求的局面今年早些時(shí)候就開始出現(xiàn)了，自那時(shí)起，問題愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求嚴(yán)重失衡，現(xiàn)在看來，這種局面將持續(xù)到2018年。
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長電科技：中國的封裝已經(jīng)是全球第三五年后全球第一

　　立足全球布局，長電科技力打造封測新龍頭，做強(qiáng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要協(xié)同推進(jìn)設(shè)計(jì)、制造、封測等不同產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，特別是封測環(huán)節(jié)由于致進(jìn)入門檻相對(duì)較低，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期中國廠商正是以此為突破口，率先起步，封測產(chǎn)業(yè)一度成為推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主力軍。而目前隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，封測環(huán)節(jié)的重要性不斷提升，如何做強(qiáng)封測已經(jīng)關(guān)系到中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心戰(zhàn)略。對(duì)此，長電科技董事長王新潮指出：“我對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有信心，經(jīng)過充分市場競爭，只有管理最好、最先進(jìn)的公司才能賺錢。相比較而言，封裝由于技術(shù)難度相對(duì)較低，封裝
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什么是封裝？電子入門基礎(chǔ)知識(shí)，不懂趕緊看過來

　　在大學(xué)里學(xué)習(xí)單片機(jī)的時(shí)候，我們認(rèn)識(shí)到的單片機(jī)可能是下圖的樣子，這兩種都叫51單片機(jī)，只不過是處理芯片似乎不一樣，那單片機(jī)應(yīng)該長什么樣呢?這里就關(guān)系到了一個(gè)名詞，叫做“封裝”。　　可能是如下這個(gè)樣子的：　　　　也可能是這個(gè)樣子的：　　　　1. 什么叫做封裝　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。封裝
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作為LED封裝企業(yè)，你不得不知道的6大封裝技術(shù)

　　LED產(chǎn)品價(jià)格不斷下降，技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。在終端價(jià)格壓力下，市場倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級(jí)，也進(jìn)一步推動(dòng)了新技術(shù)的應(yīng)用和普及速度。　　技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)增加產(chǎn)品價(jià)值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級(jí)封裝、倒裝LED、去電源化模組技術(shù)逐漸成熟并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，受到行業(yè)的廣泛關(guān)注，下一步重點(diǎn)是提高性價(jià)比;另一方面，EMC、COB及高壓LED的市場持續(xù)爆發(fā)，未來的增長空間將聚焦于細(xì)分市場。　　1、CSP芯片級(jí)封裝　　提及最熱門的LED技術(shù)，非CSP莫屬。CSP
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]