封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)
張忠謀：半導(dǎo)體極限還有8~10年 封裝是延壽的解藥
- 臺(tái)積電董事長張忠謀8日在股東會(huì)中表示，臺(tái)積電營運(yùn)猶如今日艷陽高照的天氣，象征營運(yùn)是蓬勃有朝氣，2016年是營運(yùn)創(chuàng)新高紀(jì)錄的一年，2017年也是不錯(cuò)的一年。 今年臺(tái)積電的股東會(huì)后，張忠謀并沒有開記者會(huì)暢所欲言，但在股東會(huì)中，他仍是勉勵(lì)同仁表示，要開心地迎接各種挑戰(zhàn)，當(dāng)今產(chǎn)業(yè)有很多很強(qiáng)的競爭者，我們不容輕視競爭者們，大家齊心協(xié)力，站在各自崗位上做努力。 眾所皆知，臺(tái)積電這幾年?duì)I運(yùn)突飛猛進(jìn)的秘訣，是持續(xù)投資高端制程技術(shù)，甩開競爭對(duì)手，雖然有英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Elec
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半導(dǎo)體封裝專利訴訟 以色列公司控告臺(tái)積電、蘋果、華為
- 2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州東區(qū)聯(lián)邦地院控告臺(tái)灣臺(tái)積電及其北美子公司、中國華為和子公司海思半導(dǎo)體、以及美國蘋果公司，所生產(chǎn)制造、并使用在智能手機(jī)等產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片，侵害其美國專利編號(hào)6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半導(dǎo)體晶圓多種子層封裝結(jié)構(gòu)及制造方法。 臺(tái)積電在本案中成為首要被告，華為和蘋果是臺(tái)積電主要客戶，由臺(tái)積電代工供應(yīng)半導(dǎo)體晶片。因販?zhǔn)壑撩绹闹悄苁謾C(jī)等電子通訊產(chǎn)品，使用了涉嫌侵害系爭專利的臺(tái)積電16奈米及
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怎樣在電子設(shè)計(jì)中選一顆合適的電容？秘訣都在這
- 一、電容的含義 電容(Capacitance)亦稱作“電容量”，是指在給定電位差下的電荷的儲(chǔ)藏量，記為C，國際單位是法拉(F)。一般來說，電荷在電場中會(huì)受力而移動(dòng)，當(dāng)導(dǎo)體之間有了介質(zhì)，則阻礙了電荷移動(dòng)而使得電荷累積在導(dǎo)體上，造成電荷的累積儲(chǔ)存，儲(chǔ)存的電荷量則稱為電容。 電容的公式為：C=εS/4πkd 。其中，ε是一個(gè)常數(shù)，S為電容極板的正對(duì)面積，d為電容極板的距離，k則是靜電力常量。常見的平行板電容器，電容為C=&epsilo
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再添“芯”動(dòng)力！中國電科旗下兩集成電路企業(yè)入駐江北新區(qū)
- 4月12日下午，中國電子科技集團(tuán)公司(簡稱中國電科)與南京高新區(qū)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，其旗下55所、58所分別控股的中電科技德清華瑩電子有限公司、中科芯集成電路股份有限公司入駐江北新區(qū)(高新區(qū))產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園，江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展將“如虎添翼”。 中國電科是經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)、在原信息產(chǎn)業(yè)部直屬研究院所和高科技企業(yè)基礎(chǔ)上組建而成的國有大型高科技企業(yè)集團(tuán)，主要從事國家重要軍民用大型電子信息系統(tǒng)的工程建設(shè)，重大裝備、通信與電子設(shè)備、軟件和關(guān)鍵元器件的研制生產(chǎn)。 中電科技德清華
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一種可防止廠商反向竊取芯片設(shè)計(jì)信息的封裝方式
- 法國能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。 芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。 Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對(duì)策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。” 因此，Leti提出了
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帶上背面隔離罩的IC有更安全？
- 法國能源署電子暨信息技術(shù)實(shí)驗(yàn)室(LETI)提出了一種低成本的芯片保護(hù)方法，能夠讓芯片免于來自芯片背面的侵入式和半侵入式攻擊。 芯片可能遭受攻擊的形式包括利用紅外線、化學(xué)延遲和掃描聚焦離子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并進(jìn)一步存取IC。接著還可能利用這種IC存取方式取得設(shè)計(jì)信息，以及潛在的數(shù)據(jù)。 Leti安全營銷經(jīng)理Alain Merle說：“建置多種硬件和軟件對(duì)策，能夠讓IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到實(shí)體攻擊的風(fēng)險(xiǎn)。”
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2017年AMOLED蒸鍍/封裝設(shè)備采購金額高達(dá)95億美元
- 平板顯示器(FPD)行業(yè)正處于建設(shè)新工廠以生產(chǎn)AMOLED顯示器的歷史性浪潮中。據(jù)IHS Markit報(bào)告顯示，這將在2017年帶來價(jià)值95億美元的AMOLED特定生產(chǎn)設(shè)備采購。 IHS Markit指出，用于生產(chǎn)TFT(薄膜晶體管)基板的設(shè)備將占2017年總市場的47%，總營收為44億美元。有機(jī)發(fā)光層蒸鍍和封裝治具在今年將分別創(chuàng)造22億美元和12億美元的營收。 IHS Markit的高級(jí)總監(jiān)Charles Annis表示：“蒸鍍OLED材料有很多方法。然而，用于高分辨率移動(dòng)顯
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日月光持續(xù)強(qiáng)化扇出型封裝技術(shù) 2017 年?duì)I收逐季成長
- IC封測龍頭日月光年初開工即受到市場看好，先前日月光營運(yùn)長吳田玉已經(jīng)定調(diào)表示，今年?duì)I運(yùn)仍可保持逐季成長態(tài)勢，先進(jìn)的扇出型封裝(Fan-Out)部分，估計(jì)到了2017年底，月產(chǎn)能能夠達(dá)到2.5萬片，力拚較現(xiàn)在的1萬～1.5萬片倍增的水準(zhǔn)。 日月光預(yù)估，IC封測部門與EMS電子代工事業(yè)2017 年?duì)I收皆會(huì)逐季成長，資本支出將高于2016年，主要投資將聚焦在覆晶封裝、Bumping、晶圓級(jí)封裝與扇出型封裝，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝可望持續(xù)改善獲利。8寸bumping(凸塊)月產(chǎn)能為 9.5 萬片，12寸月產(chǎn)能
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
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