封裝 文章 進入封裝技術(shù)社區(qū)
SoC，末路狂花？
- 英特爾設(shè)計經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數(shù)位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù)，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應(yīng)該要說是穿過分子結(jié)合元素的半導(dǎo)體晶粒(die)。
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中國研發(fā)出世界最大功率LED光源并掌握封裝技術(shù)
- 華中科技大學(xué)今日發(fā)布消息，由武漢光電國家實驗室(籌)微光機電系統(tǒng)研究部和華中科技大學(xué)能源學(xué)院合作，共同封裝出了目前世界上最大功率LED光源，開發(fā)出了具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝技術(shù)，在國際上處于領(lǐng)先水平。 據(jù)稱，經(jīng)過多次修改設(shè)計方案，并不斷借鑒海內(nèi)外先進封裝技術(shù)，上述研究團隊完成了一千五百瓦世界最大功率LED光源的封裝。該光源在多次長時間點亮后，性能穩(wěn)定，滿足照明功能需求。經(jīng)測試，該封裝技術(shù)有效降低了LED結(jié)溫，改善了光源出光效果，提高了光源可靠性，解決了LED光源體積龐大、散熱能力不足、出光效果差的
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Avago推出業(yè)內(nèi)最薄、最小的表面封裝ChipLED
- Avago Technologies（安華高科技）推出采用標(biāo)準(zhǔn)封裝的業(yè)內(nèi)最薄、最小的表面封裝ChipLED 該ChipLED支持更薄的手機設(shè)計，比電致發(fā)光更簡單、更經(jīng)濟 Avago Technologies（安華高科技）今日宣布推出業(yè)內(nèi)最小的采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(0603)封裝尺寸的最薄的表面封裝(SMT)發(fā)光二極管(LED)。這些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小，它以最小的耗電量實現(xiàn)了卓越的照明功能。Avago新型ChipLED提供最被手機制造商青睞的藍色和熒光白色兩種選擇。
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飛兆推出采用3x3平方毫米MLP封裝的UltraFET系列器件
- 為 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計提供業(yè)界領(lǐng)先的開關(guān)及熱性能 新型 200V N溝道器件提供最佳的 FOM值 和熱阻 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 成功擴展其功率開關(guān)器件解決方案，推出采用超緊湊型 (3mm x 3mm) 模塑無腳封裝 (MLP) 的100V、200V和220V N溝道UltraFET器件，
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漫談SoC 市場前景
- 據(jù)預(yù)計2011年全球消費性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復(fù)合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應(yīng)用，對快速擴展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產(chǎn)品。
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嵌入式系統(tǒng)設(shè)計即將進入軟核時代
- 嵌入式系統(tǒng)(Embedded Systems)是以應(yīng)用為中心,以計算機技術(shù)為基礎(chǔ),軟件硬件可剪裁(可編程，可重構(gòu))的專用計算機系統(tǒng)。它是一個技術(shù)密集、資金密集、高度分散、不斷創(chuàng)新的知識集成系統(tǒng)。嵌入式系統(tǒng)自其誕生以來已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的風(fēng)風(fēng)雨雨。在展望未來之前，我們先來大致回顧一下嵌入式系統(tǒng)的歷史。1987年到1997年的十年是ASIC風(fēng)行的十年，而后的十年，也就是1997年到2007年是現(xiàn)場可編程器件的大好時光，制造標(biāo)準(zhǔn)化但應(yīng)用定制化是這個階段的明顯特征，而2007年后，用戶可重構(gòu)和可自動配置的
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SiP設(shè)計：優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并行
- 隨著SoC開發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實現(xiàn)多種功能整合的復(fù)雜性，很多無線、消費類電子的IC設(shè)計公司和系統(tǒng)公司開始采用“系統(tǒng)級封裝”(SiP)設(shè)計以獲得競爭優(yōu)勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產(chǎn)品的技術(shù)挑戰(zhàn)，另一方面是因為變幻莫測的市場競爭。他們努力地節(jié)約生產(chǎn)成本的每一分錢以及花在設(shè)計上的每一個小時。相比SoC，SiP設(shè)計在多個方面都提供了明顯的優(yōu)勢。 SiP獨特的優(yōu)勢 SiP的優(yōu)勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開發(fā)成本和縮短了設(shè)計周
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]
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