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封裝
封裝 文章 進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)
深圳市人民政府與意法半導(dǎo)體公司為新的芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目在深舉行合作簽約儀式
- 深圳市政府與意法半導(dǎo)體公司為新的芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目在深圳五洲賓館舉行了正式的簽約儀式。 意法半導(dǎo)體（ST）總裁兼首席執(zhí)行官卡羅.伯佐提和深圳市市長(zhǎng)許宗衡出席了簽約儀式。ST公司總裁卡羅.伯佐提先生致辭表示非常榮幸能夠與深圳市政府合作，并對(duì)政府給予的支持致以衷心地感謝。許市長(zhǎng)也對(duì)此項(xiàng)目正式簽約致以賀辭。 之后，意法半導(dǎo)體公司首席運(yùn)營(yíng)官、公司執(zhí)行委員會(huì)副主席兼意法半導(dǎo)體制造(深圳)有限公司董事會(huì)主席阿蘭.杜泰爾和深圳市常務(wù)副市長(zhǎng)劉應(yīng)力分別代表意法半導(dǎo)體和深圳市政府在合作協(xié)議書(shū)上簽字。中外代表近60人參加了此項(xiàng)簽
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安森美半導(dǎo)體合資廠位列2005年度中國(guó)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)
- 全球電源管理解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor, 美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN）宣布，公司在中國(guó)四川省的合資企業(yè)樂(lè)山—菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司位列為2005年度中國(guó)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)。 該排名榜是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院根據(jù)參加半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計(jì)企業(yè)上報(bào)的數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)并公布的結(jié)果。目前樂(lè)山—菲尼克斯員工超過(guò)2200名，差不多所有員工均來(lái)自本地。2005年全年產(chǎn)量超過(guò)180億件，主要生產(chǎn)微型表面貼裝半導(dǎo)體，如SOD-723，
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Avago Technologies（安華高科技）推出采用超薄ChipLED表面封裝的經(jīng)濟(jì)型環(huán)境亮度傳感器
- 傳感器的封裝高度僅為0.55mm，支持更薄的手機(jī)設(shè)計(jì) Avago Technologies（安華高科技）宣布為手機(jī)、消費(fèi)電子、商用和工業(yè)產(chǎn)品領(lǐng)域推出一款外形更輕薄短小的創(chuàng)新型模擬輸出環(huán)境亮度傳感器。Avago Technologies（安華高科技）APDS-9003傳感器采用微型6針型ChipLED無(wú)鉛表面封裝，產(chǎn)品尺寸僅為1.6 mm x 1.5 mm x 0.55 mm。 Avago Technolog
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Zetex全新微型雙極封裝提升電源效率
- 模擬信號(hào)處理及功率管理解決方案供應(yīng)商 Zetex Semiconductors近日推出新型ZXTC2045E6器件，它與互補(bǔ)NPN和PNP晶體管集成在一個(gè)SOT236封裝內(nèi)，可滿足電源設(shè)計(jì)中大功率MOSFET和IGBT所需的驅(qū)動(dòng)要求。 Zetex亞洲副總裁林博文先生指出，在峰值脈沖電流高達(dá)5A的情況下，這款新型雙極器件能加快柵極電容的充電和放電速度，從而提升效率。由于NPN和PNP器件的射極引腳互相分開(kāi)，有助于設(shè)計(jì)人員自由選擇獨(dú)立的電阻值，更準(zhǔn)確地控制柵極充電和放電周期。 這款雙晶體管
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ST推出微型封裝USB 2.0接口ESD保護(hù)IC
- 意法半導(dǎo)體日前推出一個(gè)低電容的ESD保護(hù)IC，該產(chǎn)品現(xiàn)有SOT-666和SOT-23兩種微型封裝，用于保護(hù)USB 2.0高速接口的兩條數(shù)據(jù)線路和電源軌。新產(chǎn)品USBLC6-2P6 (SOT-666) 和 USBLC6-2SC6 (SOT-23)的典型電容2.5pF，能夠確保480-Mbit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的USB 2.0信號(hào)沒(méi)有任何失真，這兩款產(chǎn)品的防靜電放電防護(hù)電壓達(dá)到IEC61000-4-2 第4級(jí)15kV標(biāo)準(zhǔn)。 USBLC6實(shí)現(xiàn)了
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半導(dǎo)體封裝的連續(xù)性測(cè)試
- 隨著半導(dǎo)體封裝越來(lái)越復(fù)雜，常用的連續(xù)性測(cè)試不再適合開(kāi)路及引腳間短路的檢測(cè)了，因?yàn)榇蟛糠譁y(cè)試方法是針對(duì)沿著封裝周邊器件的引腳來(lái)設(shè)計(jì)的。然而，現(xiàn)今的微表面貼裝器件（SMD）和球柵陣列（BGA）封裝的引腳是按陣列方式排列的，這種排列需要使用新的測(cè)試方法。 在典型的測(cè)試中，測(cè)試設(shè)備對(duì)所有引腳并聯(lián)，施加小量電流（通常幾毫安），并測(cè)量每個(gè)引腳的二極管導(dǎo)通電壓，以此驗(yàn)證測(cè)試儀與內(nèi)部芯片之間的連續(xù)性。為每個(gè)引腳的預(yù)期二極管壓降設(shè)定適當(dāng)限值，一次并聯(lián)的連續(xù)性測(cè)試就能夠從開(kāi)路的I/O篩選元件。這種并聯(lián)連續(xù)測(cè)試同樣能夠檢測(cè)短路
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安森美位列2005十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)
- 樂(lè)山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司(安森美半導(dǎo)體與樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司之合資企業(yè)) 2005年之產(chǎn)量超過(guò)180億件 安森美半導(dǎo)體宣布，公司在中國(guó)四川省的合資企業(yè)樂(lè)山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司位列為2005年度中國(guó)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)。 該排名榜是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院根據(jù)參加半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計(jì)企業(yè)上報(bào)的數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)并公布的結(jié)果。目前樂(lè)山-菲尼克斯員工超過(guò)2200名，差不多所有員工均來(lái)自本地。200
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Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開(kāi)關(guān)
- Pericom公司推出用于移動(dòng)終端的新型的模擬開(kāi)關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導(dǎo)通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應(yīng)用的嚴(yán)格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開(kāi)關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設(shè)計(jì)用于移動(dòng)市場(chǎng),這些占位面積小的開(kāi)關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無(wú)線
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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開(kāi)關(guān)
- 安森美半導(dǎo)體針對(duì)便攜和無(wú)線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開(kāi)關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無(wú)鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開(kāi)關(guān)。 安森美半導(dǎo)體邏輯及模擬開(kāi)關(guān)部總監(jiān)Dan Huettl說(shuō)：“空間受限便攜應(yīng)用的客戶期望在引
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我國(guó)去年產(chǎn)IC300億塊封裝測(cè)試業(yè)待加強(qiáng)
- 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，繼2004年我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展達(dá)到歷史最高峰后，2005年來(lái)增長(zhǎng)勢(shì)頭依然強(qiáng)勁。 從近日在上海舉行的第二屆中國(guó)半導(dǎo)體首腦峰會(huì)獲悉，去年集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)量約300億塊，與上年同期相比增長(zhǎng)36.7%，銷售收入約750億元，同比增長(zhǎng)37.5%。預(yù)計(jì)2006年將繼續(xù)保持這種良好的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，產(chǎn)量將達(dá)到420億塊，銷售額將達(dá)1020億元。 快速發(fā)展中的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)，結(jié)構(gòu)
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瑞薩東日本半導(dǎo)體展出透明半導(dǎo)體封裝
- 在2006年1月18日～20日舉辦的“第7屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”上，瑞薩東日本半導(dǎo)體展出了采用模制樹(shù)脂（molded resin）的半導(dǎo)體封裝。目前尚處于開(kāi)發(fā)階段，“如果客戶有要求，準(zhǔn)備年內(nèi)投入量產(chǎn)”（現(xiàn)場(chǎng)解說(shuō)員）。 主要面向激光頭和照度傳感器等受光傳感器。封裝為QFN方式，最多支持60引腳，與過(guò)去在半導(dǎo)體芯片上配備透鏡的COB（板上芯片）封裝相比，可降低成本。瑞薩東日本半導(dǎo)體準(zhǔn)備利用客戶提供的受光傳感器等元件，進(jìn)行封裝加工。
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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開(kāi)關(guān)
- 新型無(wú)鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開(kāi)關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品節(jié)約高達(dá)70%的空間 安森美半導(dǎo)體針對(duì)便攜和無(wú)線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開(kāi)關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無(wú)鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開(kāi)關(guān)。 安森美半導(dǎo)體邏輯及模擬開(kāi)關(guān)部總監(jiān)Dan Huettl說(shuō)：“空間受限便攜應(yīng)用的客戶期望在引腳尺寸較小
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封裝介紹
程序 封裝 (encapsulation)
隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別.
封裝 (encapsulation)
封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。
封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]
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