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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 封裝

          安森美半導(dǎo)體推出11個新型低飽和電壓BJT,采用SOT-23、SOT-563、 WDFN和ChipFET 封裝,擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)元件系列

          • 2006年10月30日 - 全球領(lǐng)先的電源管理解決方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)宣布,進(jìn)一步拓展其在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低飽和電壓(Vce(sat))雙極結(jié)晶體管(BJT)產(chǎn)品系列至WDFN6、WDFN3、SOT-23、SOT-563和ChipFET的封裝。這些備有多種封裝選擇的新器件采用先進(jìn)硅技術(shù),與傳統(tǒng)BJT或者平板MOSFET相比,其電源效率更佳,電池壽命更長。這些新器件是各種便攜式應(yīng)用的理想選擇。  安森美半
          • 關(guān)鍵字: 單片機(jī)  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  嵌入式系統(tǒng)  封裝  

          2006年10月30日,英特爾推出“世界齊步走,建設(shè)新農(nóng)村”計(jì)劃

          •   2006年10月30日,英特爾宣布為響應(yīng)中國政府建設(shè)新農(nóng)村的號召而推出的“世界齊步走,建設(shè)新農(nóng)村”計(jì)劃。
          • 關(guān)鍵字: Intel  測試  封裝  

          2006年10月25日,英特爾成都芯片封裝測試項(xiàng)目二期工程的竣工

          •   2006年10月25日,成都芯片封裝測試項(xiàng)目二期工程的竣工。
          • 關(guān)鍵字: Intel  封裝  測試  

          POSCAP在DC/DC轉(zhuǎn)換器中的應(yīng)用

          • 摘要 本文首先簡單地介紹三洋公司的POSCAP(一種以高分子聚合物為固態(tài)電解質(zhì)的鉭或鋁電解電容器)。其主要特點(diǎn)是尺寸小而電容量大、ESR低及允許紋波電流大。它最適用于高效率、低電壓、大電流降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器中作輸出電容器。 DC/DC轉(zhuǎn)換器生產(chǎn)廠家給出參數(shù)齊全的典型應(yīng)用電路圖,如果使用條件(如輸入電壓、輸出電壓、輸出電流或開關(guān)頻率)有所改變,則典型應(yīng)用電路中的有關(guān)元器件的參數(shù)要做相應(yīng)的改變,這種情況是經(jīng)常會碰到的。 本文介紹在使用條件改變后,可通過簡單計(jì)算,確定使用條件改變后的電感器和輸出電容器
          • 關(guān)鍵字: POSCAP  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  貼片式封裝  封裝  

          具有排序及跟蹤功能的LDO

          • 本文介紹了一種具有排序及跟蹤功能的低壓差(LDO)線性穩(wěn)壓器IC及其應(yīng)用電路,它就是MICREL公司最近推出的MIC68200。 主要特點(diǎn) MIC68200是一種低壓差線性穩(wěn)壓器IC。該IC主要特點(diǎn):有輸出固定電壓(1.2V、1.5V、1.8V等固定電壓)及輸出電壓可設(shè)定的品種;多個MIC68200可組成主、從電源系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)主、從電源輸出電壓的排序及跟蹤的要求;輸入電壓范圍1.65~5.5V;輸出可設(shè)定的電壓范圍0.5~5.0V;輸出固定電壓的電壓精度典型值為
          • 關(guān)鍵字: LDO  MIC68200  MLF封裝  電源技術(shù)  模擬技術(shù)  封裝  

          安森美推出新款微型封裝ESD保護(hù)二極管和肖特基二極管

          •  安森美半導(dǎo)體推出三款新型超小SOD-923封裝的ESD二極管和三款肖特基二極管。封裝的尺寸僅為1.0 mm x 0.6 mm,高度為0.4 mm,性能令人印象深刻。這些二極管是要求高電源能效的便攜式、消費(fèi)電子和無線產(chǎn)品的理想之選,而且是占據(jù)板空間最小的業(yè)內(nèi)最佳的ESD保護(hù)。    安森美半導(dǎo)體分立產(chǎn)品部總經(jīng)理Mamoon Rashid說:“安森美半導(dǎo)體是微型封裝的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先者,致力于為空間受限的便攜式應(yīng)用提供更小的高性能封裝選擇。我們最
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          基于L64724的衛(wèi)星解碼機(jī)頂盒設(shè)計(jì)

          • 1 概述 數(shù)字壓縮技術(shù)的發(fā)展,為衛(wèi)星數(shù)字視頻廣播提供了有力的技術(shù)支持。目前雖然尚未形成全球公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn),但歐洲D(zhuǎn)VB-S的提出,無疑是一種可資參考的方案。L64724正是基于這一標(biāo)準(zhǔn)由LSI公司推出的一種性能較全面的數(shù)字視頻衛(wèi)星解碼芯片。 對系統(tǒng)設(shè)計(jì)者來講,L64724能以最低的成本實(shí)現(xiàn)最大集成度和靈活性,而且在使用時外接元件最少。 2 性能特點(diǎn) L64724具有以下特性:     ●可支持DVB和DSS系統(tǒng);     ●B
          • 關(guān)鍵字: L64724  封裝  解碼  衛(wèi)星  消費(fèi)電子  封裝  消費(fèi)電子  

          ST推出SO8N封裝8M及16M串行代碼存儲閃存

          •   意法半導(dǎo)體推出高速8-Mbit和16-Mbit串行閃存,新產(chǎn)品采用市場上同類產(chǎn)品中最小的封裝:SO8N。ST是市場上第一個推出這些封裝閃存的制造商,新產(chǎn)品尺寸緊湊,成本低廉,適合各種對成本有較高要求的計(jì)算機(jī)及消費(fèi)電子產(chǎn)品的代碼存儲應(yīng)用,如打印機(jī)、光驅(qū)、無線局域網(wǎng) (WLAN)模塊以及機(jī)頂盒(STB)。    M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行閃存,具有先進(jìn)的寫保
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          Spansion與飛思卡爾合作以減小手機(jī)尺寸

          • 配有飛思卡爾i.MX的 Spansion™ 閃存使移動設(shè)備制造商能夠開發(fā) 具有最新多媒體功能、尺寸更小的創(chuàng)新設(shè)備 Spansion公司(NASDAQ:SPSN)宣布了一項(xiàng)與飛思卡爾半導(dǎo)體在層疊封裝(PoP)閃存領(lǐng)域的合作。層疊封裝閃存將幫助手持設(shè)備制造商減小無線手持設(shè)備的尺寸,并增加更多的多媒體特性和功能,例如數(shù)字視頻廣播、視頻會議和基于位置的服務(wù)(LBS)等。Spansion閃存產(chǎn)品完全遵從 JEDEC PoP 標(biāo)準(zhǔn),并已在PoP解決方案中結(jié)
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          Avago推出SOT-89封裝高線性度RFIC放大器

          •   Avago宣布推出一款低熱阻SOT-89封裝的經(jīng)濟(jì)型高線性度硅雙極達(dá)林頓放大器ADA-4789,其工作頻率最高可達(dá)2.5GHz。ADA-4789的絕對穩(wěn)定性和寬帶寬性能,使其成為蜂窩基站的IF(中頻)放大器和預(yù)驅(qū)動放大器應(yīng)用的理想選擇。該放大器還適用于直播衛(wèi)星和有線電視基礎(chǔ)設(shè)施的IF放大器。此外,其內(nèi)置的50歐姆匹配電路還簡化了設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度,縮短了產(chǎn)品投放市場的周期。        ADA-4789是Avago廣受贊譽(yù)的硅雙極達(dá)林頓放大器系列中新增的產(chǎn)品。在3.8&nb
          • 關(guān)鍵字: Avago  RFIC  SOT-89封裝  單片機(jī)  低熱阻  放大器  高線性度  經(jīng)濟(jì)型  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  封裝  

          自動封裝系統(tǒng)中運(yùn)動控制的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          2006年,Maxim在菲律賓的Batangas建成了首家內(nèi)部封裝廠

          •   2006年,Maxim在菲律賓的Batangas建成了首家內(nèi)部封裝廠
          • 關(guān)鍵字: Maxim  封裝  

          Linear推出DFN封裝降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器

          •   凌力爾特公司推出電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3505,該器件具有內(nèi)部 1.75A 電源開關(guān),采用纖巧 8 引線 3mm x 3mm DFN 封裝。LT3505 的 3.6V 至 36V 寬輸入范圍和可承受 40V 瞬態(tài)的能力使其非常適用于調(diào)節(jié)來自多種不同的電源,如未穩(wěn)壓的墻
          • 關(guān)鍵字: DC/DC  DFN封裝  Linear  測量  測試  電源技術(shù)  降壓型  模擬技術(shù)  轉(zhuǎn)換器  封裝  

          科利登在IC China2006上展出SapphireD-10

          • 科利登系統(tǒng)有限公司 宣布:在蘇州舉辦的第四年度中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會上,科利登將展出其Sapphire D-10系統(tǒng)。IC China是半導(dǎo)體設(shè)備,材料和服務(wù)供應(yīng)商的一個重要集會,同時也是加強(qiáng)在亞太及中國地區(qū)商業(yè)合作的極佳機(jī)會。 Sapphire™ D-10平臺獲得了由<<測試測量世界>>授予的”最佳測試獎”獎項(xiàng),是一款革新的高產(chǎn)能多功能圓片和封裝測試解決方案,特別為微控制器,無線基帶,顯示驅(qū)動及低成本消費(fèi)類混
          • 關(guān)鍵字: 2006  China  D-10  IC  Sapphire  測試測量  封裝測試  科利登  封裝  

          Intersil推出采用小型MSOP封裝的強(qiáng)韌型RS-485收發(fā)器

          •   Intersi公司宣布推出ISL317XE系列3.3伏RS-485/RS-422收發(fā)器。這個包含九個成員的、多功能系列產(chǎn)品節(jié)省了50-70%的寶貴電路板空間,實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)唯一具有IEC61000 ESD保護(hù)功能的、數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)20Mbps的、特性齊全的收發(fā)器。        ISL317XE系列產(chǎn)品提供了最可靠的發(fā)送和接收外露引腳,具有IEC61000 ESD保護(hù)功能,支持客戶開發(fā)最為可靠的系統(tǒng)。        該產(chǎn)品系
          • 關(guān)鍵字: Intersil  MSOP封裝  RS-485收發(fā)器  單片機(jī)  工業(yè)控制  嵌入式系統(tǒng)  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  封裝  工業(yè)控制  
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          封裝介紹

          程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]

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