封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

若系改造封裝造假英特爾難逃干系

“我們懷疑這則新聞的報道動機(jī)，同時對所謂‘英特爾工程師’的表態(tài)表示質(zhì)疑?！贬槍τ⑻貭?中國)有限公司涉嫌造假移動CPU一事，該公司公關(guān)經(jīng)理劉婕昨日表示?！　?nbsp; 　　之前有消息稱，國內(nèi)某知名IT專業(yè)網(wǎng)站測評發(fā)現(xiàn)，在一家國內(nèi)廠商送評的筆記本電腦中，有幾款移動CPU涉嫌造假。其中測評的改造封裝結(jié)構(gòu)的CPU產(chǎn)品竟然來自全球芯片巨頭英特爾，屬于一批ODM(原始設(shè)計(jì)制造商)訂單產(chǎn)物，且是貨真價實(shí)的英特爾處理器。消息稱，這類產(chǎn)品可能相當(dāng)廣泛地存在于這家廠商的低價機(jī)型中。&
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AMD支持多芯片封裝集成電路免關(guān)稅

　　芯片巨頭AMD公司今天宣布，它支持在韓國漢城舉行的由政府和權(quán)威人士參加的半導(dǎo)體會議上通過了免除多芯片封裝集成電路關(guān)稅協(xié)議草案。與會代表稱，預(yù)期這一交易從2006年一月一日起實(shí)行。多芯片封裝集成電路是在一個單一的硅封裝內(nèi)部結(jié)合有多個芯片，它通常在手機(jī)和PDA等便攜式電子裝置上使用。　　AMD公司主席、總裁兼首席執(zhí)行官HectorRuiz說：“免除關(guān)稅和公開貿(mào)易對于競爭是至關(guān)重要的，它將確保全球的消費(fèi)者在普遍采用信息技術(shù)時得到實(shí)惠，我們祝賀波特曼大使(AmbassadorPort
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C&D發(fā)布DIP封裝非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器

C&D 公司推出的NGA系列DIP封裝的非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，采用同步整流技術(shù)，效率高達(dá)95%，工作溫度范圍為-40℃~+85℃，可以支持從4.75V到28V寬電壓輸入范圍，單路輸出電壓分別有1.8V、2.5V、3.3V和5V，輸出紋波峰峰值為40mV，線性和負(fù)載調(diào)整率分別為 0.2% 和 1.5%。適用于對空間要求苛刻的嵌入式計(jì)算機(jī)應(yīng)用，單價低于10 美元。
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安捷倫推出表面封裝毫米波放大器

低價位的器件提供和毫米波“裸片”IC相媲美的指標(biāo)，有效地降低了制造成本安捷倫科技有限公司 (Agilent Technologies, Inc. 紐約證券交易所上市代號：A) 日前宣布，進(jìn)一步擴(kuò)大其毫米波(mmW)集成電路產(chǎn)品系列，增添在20至40 GHz頻率范圍內(nèi)工作的低成本表面封裝放大器。這些封裝器件可允許制造商使用較低成本的表面封裝技術(shù)而非目前在芯片和鍵合制造方面較復(fù)雜的組裝過程進(jìn)行生產(chǎn)。這些表面封裝器件可提供與毫米波“裸片”IC相媲美的
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凌特采用SC70封裝400mA微功率穩(wěn)壓器

凌特公司（Linear Technology Corporation）推出兩款 400mA 同步升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LTC3525-3.3 和 LTC3525-5，它們采用 SC70 封裝并具有真正的輸出斷接和涌入電流限制功能。器件可在一個 1V 至 4.5V 的輸入電壓范圍內(nèi)運(yùn)作，從而使其成為單節(jié)和多節(jié)堿性/鎳鎘/鎳氫電池以及鋰離子電池應(yīng)用的理想選
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Zetex推出采用SOT23封裝的新型功率晶體管

節(jié)省八成電路板空間　　模擬信號處理及功率管理解決方案供應(yīng)商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能，有效地縮減印刷電路板的尺寸?！　OT23器件的面積僅為2.5毫米
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Zetex推出SOT23封裝的新型功率晶體管

模擬信號處理及功率管理解決方案供應(yīng)商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能，有效地縮減印刷電路板的尺寸。 SOT23器件的面積僅為2.5毫米
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IDT推出封裝的領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)搜索引擎

2005年9月28日，北京訊：世界領(lǐng)先的IC 廠商IDT™公司（Integrated Device Technology, Inc.；納斯達(dá)克上市代號：IDTI）今天宣布，已開始量產(chǎn)其符合RoHS (有害物質(zhì)限制規(guī)范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網(wǎng)絡(luò)搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個符合網(wǎng)絡(luò)處理論壇(NPF)&nbs
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推出針對手機(jī)制造商的創(chuàng)新封裝解決方案

2005 年 9 月 23 日，中國，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 Spansion LLC 公司與先進(jìn)無線解決方案領(lǐng)先開發(fā)商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，開發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案，可以大大縮小目前蜂窩/無線局
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低功耗14位高速ADC實(shí)現(xiàn)芯片級封裝

Analog Devices公司推出了業(yè)界第一個工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC，這種ADC采用32腳無引線芯片級封裝（LF-CSP），功耗不到50mW。這種型號為AD9245的低功耗ADC，采用多級差分流水線式體系結(jié)構(gòu)和輸出差錯糾正邏輯電路，在80MHz數(shù)據(jù)速率下提供14位精度，并確保在-40℃～+85℃工業(yè)溫度范圍內(nèi)運(yùn)作時無代碼丟失。　　此外，具有72dB信噪比和85dBc無寄生信號動態(tài)范圍（SFDR）的AD9245 ADC，還采用一種能夠根據(jù)單端工作或差分工作而
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Semtech推出新ESD保護(hù)器件采用超小型封裝

Semtech公司日前推出ESD保護(hù)器件μClamp 3324P，采用2.1
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針對手機(jī)制造商的創(chuàng)新封裝解決方案

2005 年 9 月 23 日，中國，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 Spansion LLC 公司與先進(jìn)無線解決方案領(lǐng)先開發(fā)商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，開發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案，可以大大縮小目前蜂窩/無線局
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可編程單芯片系統(tǒng)的封裝問題

可編程單芯片系統(tǒng)的封裝問題　現(xiàn)今的復(fù)雜現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）正漸漸成為整個可編程系統(tǒng)的主角，這包括嵌入存儲器和處理器、專用I/O和多個不同的電源和地平面。為這些器件開發(fā)封裝也面臨著許多問題，這對SOC產(chǎn)品是很常見的，對可編程單芯片系統(tǒng)（SOPC）是獨(dú)有的。例如，可編程邏輯器件（PLD）廠商能夠讓客戶在其器件交付之前開發(fā)和驗(yàn)證他們的器件，這段時間通常是在第一個樣片交付前4到6個月。那么在這之前，整個產(chǎn)品的封裝必須確定下來。這些封裝情況包括管腳、電氣和熱特性，這樣便于早期對板子進(jìn)行設(shè)計(jì)、時限設(shè)計(jì)和驗(yàn)
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低功耗14位高速ADC實(shí)現(xiàn)芯片級封裝

低功耗14位高速ADC實(shí)現(xiàn)芯片級封裝 Analog Devices公司推出了業(yè)界第一個工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC，這種ADC采用32腳無引線芯片級封裝（LF-CSP），功耗不到50mW。這種型號為AD9245的低功耗ADC，采用多級差分流水線式體系結(jié)構(gòu)和輸出差錯糾正邏輯電路，在80MHz數(shù)據(jù)速率下提供14位精度，并確保在-40℃～+85℃工業(yè)溫度范圍內(nèi)運(yùn)作時無代碼丟失?！　〈送?，具有72dB信噪比和85dBc無寄生信號動態(tài)范圍（SFDR）的AD9245 ADC，還采
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國半推出并采用迷你封裝3D立體聲音頻系統(tǒng)

美國國家半導(dǎo)體公司日前宣布推出全新的Boomer LM4844音頻子系統(tǒng)，其優(yōu)點(diǎn)是可以精簡便攜式音響系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，使工程師可以輕易為移動電話及其他以電池供電的便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)具備卓越音效的全帶寬立體聲及3D音響系統(tǒng)。Boomer音頻功率放大器只需極少外接元件的支持，便可提供效果極佳的輸出功率。　　美國國家半導(dǎo)體音頻產(chǎn)品部副總裁Mike Polacek表示：“移動電話必須具備音樂播放等時尚功能，這是消費(fèi)潮流的大勢所趨。過去，音頻技術(shù)只可用來傳送語音，因此手機(jī)廠商必須改用更高品質(zhì)音頻解決方案才可滿足這些新的
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]