封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

意法車用32-Mbit閃存演繹更高存取性能

新技術(shù)給 M58BW32F帶來多項(xiàng)重要功能，包括低壓操作、更高存取性能、靈活的保護(hù)機(jī)制意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出一個新的專門為汽車市場開發(fā)的升級版32-Mbit閃存芯片M58BW32F。新產(chǎn)品因?yàn)槟軌蛟谄嚨娜虦囟确秶鷥?nèi)對存儲器進(jìn)行高速存取操作，所以特別適合汽車客戶對傳動系統(tǒng)和變速器控制模塊的需求，同時還適用于其它的配備了最新的32位微控制器的高性能汽車系統(tǒng)。新產(chǎn)品M58BW32F采用先進(jìn)的0.11微米制造技術(shù)，汲取了ST在獨(dú)立式和嵌入式閃存產(chǎn)品研發(fā)方面多年
關(guān)鍵字： 32bit 32-bit LBGA80封裝 ST 單片機(jī) 高速存取汽車汽車電子嵌入式嵌入式系統(tǒng) 閃存意法半導(dǎo)體封裝汽車電子

采用4mm x 4mm QFN封裝的完整兩節(jié)AA電池/USB電源管理器

引言對于消費(fèi)類手持式設(shè)備而言，歷史悠久的兩節(jié)AA（堿性或鎳氫電池）電源便是其最常用的電池解決方案，尤其是在GPS導(dǎo)航裝置、數(shù)碼相機(jī)和MP3播放機(jī)中。AA電池購買方便、成本較低、而且具有高功率密度。在這些便攜式設(shè)備中，有許多都采用了插入式交流適配器，并提供了一根USB總線（用于數(shù)據(jù)傳輸）作為電池電源的補(bǔ)充。USB總線還可被用來供電。問題是如何在這三種截然不同的電源（兩節(jié)AA電池、交流適配器和USB）之間實(shí)現(xiàn)無縫切換。LTC3456便是一款適合的解決方案。 LTC3456是一款完整的系統(tǒng)電源IC，可實(shí)現(xiàn)AC
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Avago推出新型SSO封裝門驅(qū)動光電耦合器

新型光電耦合器的封裝尺寸是標(biāo)準(zhǔn)雙列直插式封裝的一半，符合嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn) Avago Technologies（安華高科技），全球最大的非上市半導(dǎo)體公司，今日宣布推出兩款采用擴(kuò)展型SO（Stretched Small Outline）封裝的新型門驅(qū)動光電耦合器，主要適用于家用電器和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的交流和直流無刷電機(jī)。Avago Technologies（安華高科技）的ACPL-W302和ACPL-W314門驅(qū)動光電耦合器為在節(jié)能型家用電器（如空調(diào)和洗衣機(jī)等）中
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Avago推出長壽命高亮度表面封裝白色LED

　　Avago宣布推出一系列新型微型LED系列產(chǎn)品，特別適合惡劣環(huán)境條件下的汽車和電子標(biāo)志應(yīng)用，也非常適用于各種家庭和辦公等應(yīng)用領(lǐng)域。Avago的ASMT-SWBM長壽命、高亮度表面封裝(SMT)白色發(fā)光二極管(LED)被封裝在一個超薄的頂部安裝的單芯片單元中。它的體積非常小，在一個鉛筆橡皮頭大小的空間中可以同時放置兩只。　　　　在汽車領(lǐng)域，ASMT-SWBM主要用于車內(nèi)照明，如車內(nèi)儀表盤、HVAC和開關(guān)的背光等。它同樣也非常適用于裝飾燈、層板燈和信息標(biāo)志，以及辦公和
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Maxim SOT23封裝視頻同步丟失報(bào)警芯片

　Maxim近期推出MAX7461，一款可用于NTSC，PAL和SECAM標(biāo)清電視系統(tǒng)的同步丟失(LOS)報(bào)警芯片。這款可獨(dú)立工作的同步丟失(LOS)報(bào)警芯片由+5V單電源供電，消耗電流僅為1.7mA。低成本、小尺寸封裝和低功耗特性以及先進(jìn)的檢測電路使得MAX7461可以理想應(yīng)用于安全視頻系統(tǒng)、消費(fèi)類電子和汽車后座娛樂(RSE)設(shè)施。MAX7461可以輸入交流耦合的復(fù)合視頻信號(CVBS)、亮度信號(Y)、同步信號(SoG)，當(dāng)檢測到輸入端無視頻同步信號時，芯片拉低漏極開路輸出/LOS，產(chǎn)生一個報(bào)警，這種
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Avago推出長壽命高亮度表面封裝白色LED

　　Avago宣布推出一系列新型微型LED系列產(chǎn)品，特別適合惡劣環(huán)境條件下的汽車和電子標(biāo)志應(yīng)用，也非常適用于各種家庭和辦公等應(yīng)用領(lǐng)域。Avago的ASMT-SWBM長壽命、高亮度表面封裝(SMT)白色發(fā)光二極管(LED)被封裝在一個超薄的頂部安裝的單芯片單元中。它的體積非常小，在一個鉛筆橡皮頭大小的空間中可以同時放置兩只。　　在汽車領(lǐng)域，ASMT-SWBM主要用于車內(nèi)照明，如車內(nèi)儀表盤、HVAC和開關(guān)的背光等。它同樣也非常適用于裝飾燈、層板燈和信息標(biāo)志，以及辦公和工業(yè)設(shè)備、家用電器和室內(nèi)氣氛照明等應(yīng)用
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IR推出封裝更小的DC-DC降壓式DirectFET轉(zhuǎn)換器(圖)

　　全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商－－國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日推出全新30V同步降壓式轉(zhuǎn)換器芯片組，其中包括IRF6631控制MOSFET和IRF6638同步MOSFET。該芯片組采用雙面冷卻的IR基準(zhǔn)DirectFET R封裝和最新的HEXFET MOSFET技術(shù)，可以在中電流水平（低于18安培）實(shí)現(xiàn)更高的效率和散熱表現(xiàn)。其應(yīng)用包括先進(jìn)筆記本電腦、臺式電腦、電信和數(shù)據(jù)通信，以及需要細(xì)小、高效及更好的導(dǎo)熱效果來提高功率密度
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子封裝消費(fèi)電子

IC封裝相關(guān)的一些基礎(chǔ)材料

本文介紹IC封裝相關(guān)的一些基礎(chǔ)材料。
關(guān)鍵字：封裝散熱涂布黏性

三星在華建芯片封裝廠生產(chǎn)線明年投產(chǎn)

　　三星電子公司日前發(fā)布消息稱，將在中國蘇州再建一個半導(dǎo)體封裝測試工廠，這條芯片封裝測試生產(chǎn)線將在明年第一季度投入使用。三星電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在中國市場的目標(biāo)是，到2010年的銷售額能夠達(dá)到55億美元。　　新建的工廠將是三星電子在中國的第四座半導(dǎo)體封裝測試廠。三星半導(dǎo)體公司是全球僅次于英特爾的第二大半導(dǎo)體公司。
關(guān)鍵字：三星芯片封裝封裝

飛利浦超薄無鉛封裝獲得重大突破

中國，北京——皇家飛利浦電子公司（NYSE: PHG, AEX: PHI）今天宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對邏輯和RF應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，管腳間距為0.35mm。而面向RF應(yīng)用的飛利浦SOD882T封裝則更小，僅為0.6mm2。飛利浦新的超薄無鉛封裝（UTLP）平臺使得消費(fèi)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師能夠靈活地在更小的空間內(nèi)添加更多的功能。通過開發(fā)一種特殊的基板和專用
關(guān)鍵字：電源技術(shù) 模擬技術(shù) 消費(fèi)電子封裝消費(fèi)電子

臺灣芯片產(chǎn)業(yè)一季度增28%,測試封裝增速最高

據(jù)國外媒體報(bào)道,根據(jù)臺灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最近公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),今年一季度,臺灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入同比增長了28%,顯示臺灣半導(dǎo)體行業(yè)還有很大的增長空間。根據(jù)臺灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù),今年一季度(截至3月31日),臺灣芯片產(chǎn)業(yè)銷售收入達(dá)到3070億新臺幣(約合94.4億美元)。去年同期這一數(shù)字為2407億新臺幣。在臺灣整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中,芯片封裝測試業(yè)務(wù)的增長速度是最快的,達(dá)到了近33%。據(jù)分析,由于國際市場對于手機(jī)和其他通信芯片需求的增加,臺灣的芯片封裝測試行業(yè)因此受益匪淺。所謂的“測試封裝”,即檢
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ADI公推出最小封裝16 bit四DAC

——八款新的雙DAC和四DAC以現(xiàn)有解決方案 30%的超小封裝尺寸擴(kuò)展nanoDAC 系列DAC &nb
關(guān)鍵字：單片機(jī) 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線封裝

ST發(fā)布以頂部金屬封裝的20A /30A功率器件

ST發(fā)布20A /30A功率MOSFET STK800 / 850 4月29日訊，ST發(fā)布首款以頂部金屬PolarPAK?封裝的功率器件：STK800、STK 850，增強(qiáng)了熱量性能、提升了大電流電源使用組件的功率密度。新的STK800、STK 850分別為20A/30A功率MOSFET，以標(biāo)準(zhǔn)SO-8封裝，僅需要5mm x 6mm板空間，因頂部
關(guān)鍵字：測量測試封裝

用系統(tǒng)級方法實(shí)現(xiàn)SiP設(shè)計(jì)

本文描述了SiP的各種系統(tǒng)級設(shè)計(jì)方法和各自的應(yīng)用領(lǐng)域，包括堆疊式芯片結(jié)構(gòu)、相鄰解決方案、芯片疊加技術(shù)(CoC)...
關(guān)鍵字：系統(tǒng)級封裝 SoC

Intersil推出業(yè)界最小的微型芯片級封裝集成視頻驅(qū)動器

Intersil公司（納斯達(dá)克上市代號：ISIL）宣布推出一款新型視頻驅(qū)動器。這款驅(qū)動器包含8MHz低通濾波器，可消除視頻帶的GSM噪聲，也可以用作反混淆濾波器。 ISL59111采用微小的1mm
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]