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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
晶圓代工：先進(jìn)制程大戰(zhàn)一觸即發(fā)！
- AI時(shí)代，高性能芯片重要性日益凸顯，推動(dòng)先進(jìn)制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的“關(guān)鍵武器”；與此同時(shí)，消費(fèi)電子市場(chǎng)盡管需求尚未恢復(fù)，但在旗艦手機(jī)不斷迭代助攻之下，先進(jìn)制程芯片同樣在手機(jī)市場(chǎng)贏得發(fā)展空間。臺(tái)積電、三星、Rapidus最新動(dòng)態(tài)顯示，3nm芯片商用進(jìn)程不斷推進(jìn)，2nm芯片量產(chǎn)在即，大戰(zhàn)一觸即發(fā)。1三星3nm良率改善，有望應(yīng)用于下一代折疊手機(jī)韓媒近日?qǐng)?bào)道，三星第2代3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，工藝良率已改善，受益于此，三星采用3nm工藝的Exynos 2500處理
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先進(jìn)制程持續(xù)增強(qiáng)，3Q24全球前十大晶圓代工產(chǎn)值創(chuàng)新高
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年第三季盡管總體經(jīng)濟(jì)情況未明顯好轉(zhuǎn)，但受惠下半年智能手機(jī)、PC/筆電新品帶動(dòng)供應(yīng)鏈備貨，加上AI server相關(guān)HPC需求持續(xù)強(qiáng)勁，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值季增9.1%，達(dá)349億美元，這一成績(jī)部分原因歸功于高價(jià)的3nm大量貢獻(xiàn)產(chǎn)出，打破疫情期間創(chuàng)下的歷史紀(jì)錄。展望2024年第四季，TrendForce集邦咨詢預(yù)估先進(jìn)制程將持續(xù)推升前十大業(yè)者產(chǎn)值，但季增幅度將略為收斂，而營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將呈兩極化，預(yù)計(jì)AI及旗
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TrendForce：2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和以 349 億美元?jiǎng)?chuàng)下新高
- 12 月 5 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日?qǐng)?bào)告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和達(dá) 348.69 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2536.62 億元人民幣），環(huán)比實(shí)現(xiàn) 9.1% 增長(zhǎng)的同時(shí)也創(chuàng)下了歷史新高。三季度全球前十晶圓代工企業(yè)排名順序并未發(fā)生變化，仍是臺(tái)積電、三星電子、中芯國(guó)際、聯(lián)華電子、格芯、華虹、高塔半導(dǎo)體、世界先進(jìn)、力積電與合肥晶合；此外在市場(chǎng)占比方面也僅有三強(qiáng)發(fā)生了超 0.1% 的變化?！?圖源 TrendForce 集邦咨詢其中臺(tái)積電受益于高定價(jià)的 3nm 制
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臺(tái)積電 10 月?tīng)I(yíng)收 3142.4 億元新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng) 29.2％
- 11 月 8 日消息，臺(tái)積電剛剛公布了最新的 2024 年 10 月運(yùn)營(yíng)報(bào)告。2024 年 10 月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣 3142.4 億元（備注：當(dāng)前約 698.74 億元人民幣），較上月增長(zhǎng)了 24.8% ，較去年同期增長(zhǎng)了 29.2% 。年初至今，臺(tái)積電累計(jì)營(yíng)收約為新臺(tái)幣 2340.9 億元（當(dāng)前約 520.52 億元人民幣），較去年同期增加了 31.5% 。
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TrendForce：預(yù)計(jì) 2025 年成熟制程產(chǎn)能將年增 6%，國(guó)內(nèi)代工廠貢獻(xiàn)最大
- 10 月 24 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，受國(guó)產(chǎn)化浪潮影響，2025 年國(guó)內(nèi)晶圓代工廠將成為成熟制程增量主力，預(yù)估 2025 年全球前十大成熟制程代工廠的產(chǎn)能將提升 6%，但價(jià)格走勢(shì)將受壓制。TrendForce 集邦咨詢表示，目前先進(jìn)制程與成熟制程需求呈現(xiàn)兩極化，5/4nm、3nm 因 AI 服務(wù)器、PC / 筆電 HPC 芯片和智能手機(jī)新品主芯片推動(dòng)，2024 年產(chǎn)能利用率滿載至 2024 年底。28nm (含) 以上成熟制程僅溫和復(fù)蘇，今年下半年平均產(chǎn)能利用率較上半年增加
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久旱逢甘霖，SiC 晶圓巨頭 Wolfspeed 同美國(guó)政府簽署 7.5 億美元補(bǔ)貼備忘錄
- 10 月 16 日消息，美國(guó)商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布同碳化硅晶圓巨頭、8 英寸 SiC 晶圓領(lǐng)軍企業(yè) Wolfspeed 簽署一份不具約束力的初步條款備忘錄，擬根據(jù)美國(guó)《CHIPS》法案提供最高 7.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 53.46 億元人民幣）的直接資金支持。這筆補(bǔ)貼將用于支持 Wolfspeed 在北卡羅來(lái)納州 Siler City 建設(shè) John Palmour 碳化硅制造中心并擴(kuò)建 Wolfspeed 位于紐約州 Marcy 的現(xiàn)有碳化硅器件制造工廠?！?nbsp;John Palmou
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消息稱日本政府?dāng)M以實(shí)物出資參股先進(jìn)芯片制造商 Rapidus，吸引民間投資
- IT之家?10 月 15 日消息，日本共同社當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日?qǐng)?bào)道，日本政府內(nèi)部計(jì)劃采用實(shí)物出資的方式直接參股先進(jìn)芯片制造商 Rapidus，在強(qiáng)化對(duì)該企業(yè)經(jīng)營(yíng)的參與和監(jiān)管同時(shí)明確對(duì) Rapidus 的支持，吸引私營(yíng)部門投資和貸款。Rapidus 所獲民間企業(yè)出資僅有 73 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 3.47 億元人民幣），其 IIM 先進(jìn)晶圓廠的建設(shè)投資絕大多數(shù)來(lái)源于日本官方部門 NEDO 提供的 9200 億日元委托費(fèi)投資，并非簡(jiǎn)單意義上的“補(bǔ)貼”。這也意味著，IIM 晶圓廠屬于日本
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三星李在镕：不考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)
- 三星電子董事長(zhǎng)李在镕周一（7日）向路透社表示，三星電子無(wú)意分拆晶圓代工業(yè)務(wù)和邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。業(yè)界指出，由于需求疲弱，三星晶圓代工和芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)每年虧損數(shù)十億美元。 三星一直在擴(kuò)展邏輯芯片設(shè)計(jì)和合約芯片制造業(yè)務(wù)，以降低對(duì)存儲(chǔ)器的依賴。為了超越臺(tái)積電，三星在晶圓制造業(yè)務(wù)投資數(shù)十億美元，在韓國(guó)和美國(guó)建新廠。 消息人士透露，三星努力獲得客戶大單，以填補(bǔ)新產(chǎn)能。雖然李在镕表示對(duì)分拆晶圓代工、邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)不感興趣，但他承認(rèn)三星在美國(guó)德州泰勒市新廠正面臨挑戰(zhàn)，并受到局勢(shì)和美國(guó)選舉的變化。三星4月將該項(xiàng)目投產(chǎn)時(shí)間從
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聚焦晶圓代工先進(jìn)制程新進(jìn)展
- 近期日媒報(bào)道，Sony、鎧俠、NEC、NTT等現(xiàn)有股東有意對(duì)Rapidus進(jìn)行追加出資。 除上述商業(yè)公司之外，三井住友銀行等4家日本銀行也有意對(duì)Rapidus出資250億日?qǐng)A。Rapidus也將持續(xù)與現(xiàn)有股東以外的商業(yè)公司進(jìn)行出資協(xié)商，潛在對(duì)象除半導(dǎo)體廠商之外，還包含未來(lái)可能使用最先進(jìn)芯片的通訊公司、車廠。Rapidus設(shè)立于2022年8月，由豐田、Sony、NTT、NEC、軟銀、Denso、鎧俠、三菱UFJ等8家日企共同出資設(shè)立，其中前7家商業(yè)公司各出資10億日?qǐng)A、三菱UFJ出資3億日?qǐng)A。Rapidus
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AI布局加上供應(yīng)鏈庫(kù)存改善，2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2024年因消費(fèi)性產(chǎn)品終端市場(chǎng)疲弱，零部件廠商保守備貨，導(dǎo)致晶圓代工廠的平均產(chǎn)能利用率低于80%，僅有HPC（高性能計(jì)算）產(chǎn)品和旗艦智能手機(jī)主流采用的5/4/3nm等先進(jìn)制程維持滿載；不同的是，雖然消費(fèi)性終端市場(chǎng)2025年能見(jiàn)度仍低，但汽車、工控等供應(yīng)鏈的庫(kù)存已從2024年下半年起逐漸落底，2025年將重啟零星備貨，加上Edge AI（邊緣人工智能）推升單一整機(jī)的晶圓消耗量，以及Cloud AI持續(xù)布建，預(yù)估2025年晶圓代工產(chǎn)值將年增20%，優(yōu)于2024年的16
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英特爾并不會(huì)放棄晶圓代工
- 近期，處于輿論中心的英特爾宣布重要轉(zhuǎn)型計(jì)劃，英特爾CEO帕特·基辛格發(fā)布全員信，介紹了公司正著手進(jìn)行的幾項(xiàng)變革工作，包括晶圓代工業(yè)務(wù)獨(dú)立運(yùn)營(yíng)、與亞馬遜AWS合作定制芯片、相關(guān)建廠項(xiàng)目調(diào)整等。晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)立子公司，Intel 18A工藝拿下大單上述調(diào)整計(jì)劃中，晶圓代工無(wú)疑是最受關(guān)注的領(lǐng)域?；粮裰赋?，英特爾計(jì)劃將Intel Foundry設(shè)立為公司內(nèi)部的一個(gè)獨(dú)立子公司，這一管理架構(gòu)預(yù)期今年完成。圖片來(lái)源：英特爾英特爾認(rèn)為，晶圓代工業(yè)務(wù)設(shè)立子公司將帶來(lái)重要好處，它使公司的外部代工客戶、供應(yīng)商與英特爾其他部門
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消息稱三星電子再獲 2nm 訂單，為安霸 Ambarella 代工高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)芯片
- IT之家 9 月 11 日消息，韓媒 The Elec 今日援引行業(yè)消息源報(bào)道稱，三星電子又收獲一份 2nm 制程先進(jìn)工藝代工訂單，將為美國(guó)無(wú)廠邊緣 AI 半導(dǎo)體企業(yè)安霸 Ambarella 生產(chǎn) ADAS（IT之家注：高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)）芯片。知情人士表示，三星近期成功中標(biāo)安霸的代工訂單，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)于 2025 年流片，計(jì)劃 2026 年量產(chǎn)。根據(jù)三星今年 6 月公布的 2nm 家族路線圖，初代 SF2 工藝將于 2025 年量產(chǎn)，而面向車用環(huán)境的 SF2A 量產(chǎn)時(shí)間落在 2027 年。若市場(chǎng)
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英特爾傳賣晶圓代工！張忠謀早不看好
- 美國(guó)芯片巨頭英特爾（intel Corporation）面臨成立56年以來(lái)最大的經(jīng)營(yíng)危機(jī)，傳出正在考慮分拆IC設(shè)計(jì)與晶圓代工，事實(shí)上，臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀早就預(yù)告，雖然英特爾在晶圓代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電，對(duì)臺(tái)積電存在陰影，但他并不看好英特爾，如今看來(lái)一語(yǔ)成讖。英特爾近年來(lái)積極推動(dòng)晶圓代工事業(yè)，反而拖累營(yíng)運(yùn)，上季凈虧損16.1億美元，分析師預(yù)估明年出現(xiàn)更多虧損。根據(jù)美國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，英特爾正與投資銀行合作，討論各種方案，包括分拆IC設(shè)計(jì)與晶圓代工，激勵(lì)英特爾上周五股價(jià)飆升逾9%。英特爾今年初發(fā)表系統(tǒng)級(jí)晶圓代工（Sys
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晶圓代工，市場(chǎng)回暖
- 近期晶圓代工市場(chǎng)領(lǐng)域動(dòng)態(tài)頻頻，臺(tái)積電方面據(jù)稱將在日本興建第3座工廠，三星平澤P4/P5芯片工廠推遲到2026年，優(yōu)先建設(shè)得州泰勒晶圓廠；中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、晶合集成則陸續(xù)披露半年報(bào)，三家企業(yè)產(chǎn)能稼動(dòng)率穩(wěn)步提升。其中中芯國(guó)際預(yù)計(jì)今年末相較去年末12英寸的月產(chǎn)能將增加6萬(wàn)片左右；華虹則正加快無(wú)錫新12英寸產(chǎn)線的建設(shè)，預(yù)計(jì)在明年一季度投產(chǎn)。據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。臺(tái)積電、三星、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、
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英特爾或調(diào)整晶圓代工業(yè)務(wù)，出售Altera
- 近日，據(jù)外媒報(bào)道透露，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger和公司主要高管計(jì)劃在本月晚些時(shí)候向董事會(huì)提交一項(xiàng)計(jì)劃，計(jì)劃的主要目標(biāo)是剝離非核心業(yè)務(wù)和調(diào)整資本支出，以期重振公司在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。8月29日，Pat Gelsinger告訴投資者，該公司的銷售可能會(huì)在未來(lái)很多年內(nèi)陷入低迷，這迫使公司重新考慮其增長(zhǎng)戰(zhàn)略和支出。具體而言，該計(jì)劃包括與相關(guān)投資銀行家合作尋求資金支持，可能會(huì)拆分晶圓代工業(yè)務(wù)部門以及出售Altera可編程芯片部門，以及大幅減少不必要的資本開(kāi)支。對(duì)于資金部分，據(jù)行業(yè)相關(guān)知
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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