晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
晶圓代工，市場回暖
- 近期晶圓代工市場領(lǐng)域動態(tài)頻頻，臺積電方面據(jù)稱將在日本興建第3座工廠，三星平澤P4/P5芯片工廠推遲到2026年，優(yōu)先建設(shè)得州泰勒晶圓廠；中芯國際、華虹集團(tuán)、晶合集成則陸續(xù)披露半年報，三家企業(yè)產(chǎn)能稼動率穩(wěn)步提升。其中中芯國際預(yù)計今年末相較去年末12英寸的月產(chǎn)能將增加6萬片左右；華虹則正加快無錫新12英寸產(chǎn)線的建設(shè)，預(yù)計在明年一季度投產(chǎn)。據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。臺積電、三星、中芯國際、華虹集團(tuán)、
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工
英特爾或調(diào)整晶圓代工業(yè)務(wù)，出售Altera
- 近日，據(jù)外媒報道透露，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger和公司主要高管計劃在本月晚些時候向董事會提交一項(xiàng)計劃，計劃的主要目標(biāo)是剝離非核心業(yè)務(wù)和調(diào)整資本支出，以期重振公司在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。8月29日，Pat Gelsinger告訴投資者，該公司的銷售可能會在未來很多年內(nèi)陷入低迷，這迫使公司重新考慮其增長戰(zhàn)略和支出。具體而言，該計劃包括與相關(guān)投資銀行家合作尋求資金支持，可能會拆分晶圓代工業(yè)務(wù)部門以及出售Altera可編程芯片部門，以及大幅減少不必要的資本開支。對于資金部分，據(jù)行業(yè)相關(guān)知
- 關(guān)鍵字： 英特爾 晶圓代工 Altera
第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%
- 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，第二季中國618年中消費(fèi)季的到來，以及消費(fèi)性終端庫存已回歸健康水平，客戶陸續(xù)啟動消費(fèi)性零部件備貨或庫存回補(bǔ)，推動晶圓代工廠接獲急單，產(chǎn)能利用率顯著提升，較前一季明顯改善。同時，AI服務(wù)器相關(guān)需求續(xù)強(qiáng)，推升第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季增9.6%至320億美元。從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VI
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 制程 先進(jìn)制程 TrendForce
英特爾傳分拆IC設(shè)計與晶圓代工 可能對臺積電不利
- 英特爾公司（Intel Corporation）8月1日公布新一季財報后，股價出現(xiàn)崩盤式狂跌，面臨存亡危機(jī)。美國財經(jīng)媒體近期引述知情人士說法，英特爾公司為了挽回局面，正在和投行討論各種可行方案，其中甚至包括分拆IC設(shè)計與晶圓代工部門。但有臺灣網(wǎng)友對此表示，美國政府應(yīng)無法讓臺積電加大對晶圓代工的市占率。根據(jù)美國財經(jīng)媒體報導(dǎo)，有知情人士表示，英特爾正處于56年歷史中最艱難的時期，目前正在與高盛、摩根史丹利等投行討論諸多潛在解決方案，分拆IC設(shè)計與晶圓代工也列入選項(xiàng)當(dāng)中。據(jù)了解，目前各方案都尚在初期討論階段，還
- 關(guān)鍵字： 英特爾 IC設(shè)計 晶圓代工 臺積電
中芯國際 2024 年上半年?duì)I收 262.69 億元同比增長 23.2%
- IT之家 8 月 29 日消息，中芯國際剛剛發(fā)布了最新的 2024 半年報，IT之家匯總主要財務(wù)數(shù)據(jù)如下：營業(yè)收入為 262.69 億元，同比增長 23.2%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為 16.46 億元，同比下降 45.1%?；久抗墒找?0.21 元每股，同比下降 44.7%。毛利 36.53 億元，同比下降 23.6%。毛利率 13.8% 同比減少 6.8 個百分點(diǎn)，凈利率 6.5% 同比減少 17.7% 個百分點(diǎn)。研發(fā)投入 26.2 億元同比增長 9.1%，占營業(yè)收入 10.1% 同比
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 EDA 晶圓代工
消息稱臺積電有望 9 月啟動 2nm 制程 MPW 服務(wù)，吸引下游企業(yè)搶先布局
- IT之家 8 月 29 日消息，臺媒《工商時報》今日報道稱，臺積電即將于 9 月啟動每半年一輪的 MPW 服務(wù)客戶送件，而本輪 MPW 服務(wù)有望首次提供 2nm 選項(xiàng)，吸引下游設(shè)計企業(yè)搶先布局。MPW 即多項(xiàng)目晶圓，其將來自多個客戶的芯片設(shè)計樣品匯集到同一片測試晶圓上進(jìn)行生產(chǎn)，可分?jǐn)偩A成本，并能快速完成芯片的試產(chǎn)和驗(yàn)證。臺積電對 MPW 的稱呼是 CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)?！?臺積電官網(wǎng) CyberShuttle 晶圓共乘服務(wù)頁面配圖。圖源臺積電臺媒在報道中表示，臺積電 3nm
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工
晶圓代工冰火兩重天？
- AI正驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷前行，受益于AI浪潮帶動先進(jìn)制程芯片需求提升，晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐漸走出低谷，但消費(fèi)類芯片以及車用芯片等需求仍未完全回暖，成熟制程芯片競爭激烈，晶圓代工呈現(xiàn)出冷熱分明的景象。01財報看市況：AI強(qiáng)勁，車用終端疲軟近期，多家晶圓代工大廠公布今年第二季度財報，并針對未來市況發(fā)表了觀點(diǎn)。截至今年6月30日的第二季度，臺積電合并營收約208.2億美元，同比增長32.8%，環(huán)比增長10.3%。臺積電表示，公司業(yè)績增長歸功于市場對臺積電3nm和5nm技術(shù)的強(qiáng)勁需求。財報顯示，先進(jìn)技術(shù)（7nm及以下）
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工
半導(dǎo)體晶圓代工“神仙打架”！
- 近期，半導(dǎo)體晶圓代工市場可謂是“喜事連連”。一方面，英特爾、三星、聯(lián)電等廠商紛紛公布財報顯示，晶圓代工業(yè)務(wù)迎來利好；另一方面，臺積電、世界先進(jìn)的對外增資案也獲得批準(zhǔn)。多家廠商代工業(yè)績表現(xiàn)亮眼當(dāng)?shù)貢r間8月1日，英特爾公布2024年第二季度財務(wù)業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)季英特爾實(shí)現(xiàn)營收128億美元，同比下降1%，低于市場分析師普遍預(yù)期的129.4億美元。盡管總體營收不盡如人意，但在晶圓代工業(yè)務(wù)方面的表現(xiàn)卻較好，數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收43億美元，較2023年同期增長4%。圖片來源：英特
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓代工
臺積電預(yù)估CoWoS產(chǎn)能將超倍增長
- 7月18日，臺積電舉辦第二季度法說會。董事長兼總裁魏哲家提出“晶圓代工2.0”，將包含封裝、測試、光罩制作以及記憶體制造相關(guān)的IDM產(chǎn)業(yè)，預(yù)期在此新定義下，今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)將增長10%。按制程來看，臺積電第二季度3nm營收占晶圓總收入的15%，5nm占35%，7nm占17%。魏哲家指出，過去三個月，公司觀察到更強(qiáng)客戶需求，包含AI相關(guān)和高端智能手機(jī)相關(guān)需求相較三個月前更加強(qiáng)大，這使得公司領(lǐng)先業(yè)界的3nm和5nm制程技術(shù)的整體產(chǎn)能利用率在2024年下半年增加。對于CoWoS（Chip on Wafer on
- 關(guān)鍵字： 臺積電 CoWoS 晶圓代工
晶圓代工成熟制程芯片“不香”了？
- 在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動下，晶圓代工先進(jìn)制程勢頭正盛，臺積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christophe Fouquet）表示，世界需要中國生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片。報道稱，富凱表示，目前汽車行業(yè)，尤其是德國汽車產(chǎn)業(yè)，都需要中國芯片制造商目前正在投資的傳統(tǒng)制程芯片。成為阿斯麥全球第二大市場高管看好中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展作為全球最大的光刻機(jī)廠商，自1988年進(jìn)入中國市場以來，阿斯麥便一直與中國半導(dǎo)體行業(yè)
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 成熟制程 芯片
英飛凌發(fā)布采用8英寸晶圓代工工藝制造的新一代CoolGaN晶體管系列
- 英飛凌科技股份公司近日推出新一代高壓（HV）和中壓（MV）CoolGaNTM半導(dǎo)體器件系列。這使客戶能夠?qū)⒌墸℅aN）的應(yīng)用范圍擴(kuò)大到40 V至700 V電壓，進(jìn)一步推動數(shù)字化和低碳化進(jìn)程。在馬來西亞居林和奧地利菲拉赫，這兩個產(chǎn)品系列采用英飛凌自主研發(fā)的高性能?8?英寸晶圓工藝制造。英飛凌將據(jù)此擴(kuò)大CoolGaNTM的優(yōu)勢和產(chǎn)能，確保其在GaN器件市場供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。據(jù)Yole Group預(yù)測，未來五年GaN器件市場的年復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到46%。英飛凌科技電源與傳感系統(tǒng)事
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 8英寸 晶圓代工 CoolGaN
目標(biāo) 2026 年量產(chǎn)，初探臺積電背面供電半導(dǎo)體技術(shù)：最直接高效，但生產(chǎn)難度、成本高
- IT之家 7 月 4 日消息，根據(jù)工商時報報道，臺積電提出了更完善的背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）解決方案，所采用方式最直接、高效，但代價是生產(chǎn)復(fù)雜且昂貴。為什么要背面供電網(wǎng)絡(luò)？由于晶體管越來越小，密度越來越高，堆疊層數(shù)也越來越多，因此想要為晶體管供電和傳輸數(shù)據(jù)信號，需要穿過 10-20 層堆棧，大大提高了線路設(shè)計的復(fù)雜程度。背面供電技術(shù)（BSPDN）將原先和晶體管一同排布的供電網(wǎng)絡(luò)直接轉(zhuǎn)移到晶體管的背面重新排布，也是晶體管三維結(jié)構(gòu)上的一種創(chuàng)新。該技術(shù)可以在增加單位面積內(nèi)晶體管密度的同時，避免晶體管
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工
純晶圓代工廠格芯收獲一家GaN研發(fā)商
- 7月1日，純晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）宣布已收購Tagore專有且經(jīng)過生產(chǎn)驗(yàn)證的功率氮化鎵（GaN）技術(shù)及IP產(chǎn)品組合，以突破汽車、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心等廣泛電源應(yīng)用的效率和性能界限。資料顯示，無晶圓廠公司Tagore成立于2011年1月，旨在開拓用于射頻和電源管理應(yīng)用的GaN-on-Si半導(dǎo)體技術(shù)，在美國伊利諾伊州阿靈頓高地和印度加爾各答設(shè)有設(shè)計中心。格芯表示，此次收購進(jìn)一步鞏固公司對大規(guī)模生產(chǎn)GaN技術(shù)的決心，該技術(shù)提供多種優(yōu)勢，可幫助數(shù)據(jù)中心滿足不斷增長的電力需求，
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 格芯 GaN
消息稱臺積電 3/5 nm 制程明年漲價：AI 產(chǎn)品漲 5~10% ，非 AI 產(chǎn)品 0~5%
- IT之家 7 月 2 日消息，中國臺灣消息人士 @手機(jī)晶片達(dá)人 爆料稱，臺積電正準(zhǔn)備從明年 1 月 1 日起宣布漲價，主要針對 3/5 nm，其他制程維持原價。據(jù)稱，臺積電計劃將其 3/5 nm 制程的 AI 產(chǎn)品報價提高 5%-10% ，非 AI 產(chǎn)品提高 0-5% 。實(shí)際上，上個月臺灣工商時報也表示臺積電已經(jīng)開始傳出漲價消息。全球七大科技巨頭（英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及谷歌）將陸續(xù)導(dǎo)入臺積電 3nm 制程，例如高通驍龍 8 Gen 4、聯(lián)發(fā)科天璣 9400 及蘋果
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計公司委托制造，而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
晶圓代工資料下載
晶圓代工專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473