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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
市場(chǎng)需求疲軟，晶圓代工大廠計(jì)劃延遲接收芯片設(shè)備
- 路透社日前報(bào)道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺(tái)積電已通知其主要供應(yīng)商，要求延遲交付高端芯片制造設(shè)備。消息人士表示，臺(tái)積電要求芯片設(shè)備制造商延遲交付的原因，是臺(tái)積電對(duì)芯片市場(chǎng)需求疲軟越來(lái)越感到擔(dān)心，同時(shí)也希望控制其生產(chǎn)成本。據(jù)悉，受到影響的設(shè)備公司或涵蓋阿斯麥（ASML）。阿斯麥?zhǔn)紫瘓?zhí)行官溫寧克近日接受路透社采訪時(shí)透露，該公司一些高端芯片生產(chǎn)設(shè)備的訂單確實(shí)被客戶推遲，但并未透露客戶名字。不過(guò)溫寧克表示，這只是一個(gè)“短期管理問(wèn)題”。今年上半年以來(lái)，需求市場(chǎng)疲軟問(wèn)題令臺(tái)積電承壓。對(duì)比去年臺(tái)積電資本支出高達(dá)360億美
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臺(tái)積電官宣兩件大事，晶圓代工產(chǎn)業(yè)谷底將過(guò)？
- 臺(tái)積電長(zhǎng)期占據(jù)晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山，據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)，在2023年第二季度晶圓代工市場(chǎng)中，臺(tái)積電以56.4%的市占率占據(jù)全球第一的位置，其次為三星（11.47%）、格芯（6.7%）。9月12日，臺(tái)積電召開(kāi)董事會(huì)特別會(huì)議，宣布了兩個(gè)重要戰(zhàn)略：收購(gòu)英特爾手下IMS和認(rèn)購(gòu)Arm股份，以此擴(kuò)大晶圓代工版圖。拿下IMS 10%股權(quán)臺(tái)積電將以不超4.328億美元的價(jià)格收購(gòu)英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡(jiǎn)稱“IMS”）10%的股份。本次收購(gòu)將使IMS的估值達(dá)到約43
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晶圓代工廠商最新?tīng)I(yíng)收排名公布 多家半導(dǎo)體企業(yè)融資新進(jìn)展
- TrendForce集邦咨詢表示，電視部分零部件庫(kù)存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽?，不過(guò)此波急單效益應(yīng)難延續(xù)至第三季。另一方面，主流消費(fèi)產(chǎn)品智能手機(jī)、PC及NB等需求仍弱，導(dǎo)致高價(jià)先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷，同時(shí)，汽車、工控、服務(wù)器等原先相對(duì)穩(wěn)健的需求進(jìn)入庫(kù)存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑，環(huán)比減少約1.1%，達(dá)262億美元。此外，由于本季供應(yīng)鏈急單主要來(lái)自LDDI、TDDI等，相關(guān)訂單回補(bǔ)帶動(dòng)與面板
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 半導(dǎo)體
前十大晶圓代工產(chǎn)值 Q3拚反彈
- TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫(kù)存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽?，但第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍季減約1.1％，達(dá)262億美元。其中臺(tái)積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯(lián)電及世界先進(jìn)分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。 臺(tái)積電第二季營(yíng)收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀察7奈米以下先進(jìn)制程變化，7/6nm制程營(yíng)收成長(zhǎng)，但5/4nm制
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全球首條無(wú)人半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線亮相，三星宣布成功實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化
- IT之家 9 月 4 日消息，與晶圓制造不同，半導(dǎo)體封裝過(guò)程中需要大量的人力資源投入。這是因?yàn)榍岸斯に囍恍枰苿?dòng)晶圓，但封裝需要移動(dòng)多個(gè)組件，例如基板和包含產(chǎn)品的托盤。在此之前，封裝加工設(shè)備基本上都需要大量勞動(dòng)力，但三星電子已經(jīng)通過(guò)晶圓傳送設(shè)備（OHT）、上下搬運(yùn)物品的升降機(jī)和傳送帶等設(shè)備實(shí)現(xiàn)了完全自動(dòng)化。三星電子 TSP（測(cè)試與系統(tǒng)封裝）總經(jīng)理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇”上宣布，該公司已成功建成了世界上第一座無(wú)人半導(dǎo)體封裝工廠。據(jù)介
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臺(tái)積電的麻煩又來(lái)了
- 作為全球晶圓代工龍頭企業(yè)，臺(tái)積電的產(chǎn)線發(fā)展策略，原本與該公司的商業(yè)模式和技術(shù)發(fā)展策略高度一致，也比較清晰、甚至可以用簡(jiǎn)單來(lái)形容。大道至簡(jiǎn)，達(dá)到臺(tái)積電這種級(jí)別和技術(shù)水準(zhǔn)的半導(dǎo)體企業(yè)，原本不再需要像眾多半導(dǎo)體企業(yè)那樣，為了應(yīng)對(duì)融資、產(chǎn)品規(guī)劃與客戶妥協(xié)，甚至發(fā)展策略搖擺不定等「瑣事」耗費(fèi)大量精力和人力。憑借堅(jiān)定的不與客戶競(jìng)爭(zhēng)、全心全意為客戶做好芯片制造服務(wù)這一發(fā)展理念，以及中國(guó)臺(tái)灣的天時(shí)、地利、人和，可以根據(jù)市場(chǎng)需要不斷在臺(tái)灣地區(qū)的北部、中部和南部拓展晶圓代工產(chǎn)線，同時(shí)，在龐大的中國(guó)大陸市場(chǎng)拓展一部分 16nm
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CEVA加入三星SAFE?晶圓代工計(jì)劃
- 全球領(lǐng)先的無(wú)線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc. 近日宣布加入三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進(jìn)晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權(quán)的廠商簡(jiǎn)化芯片設(shè)計(jì)并加快產(chǎn)品上市速度。三星代工廠為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的工藝、設(shè)計(jì)技術(shù)、IP和大批量制造能力，其中的全套先進(jìn)工藝技術(shù)包括28FD-SOI、14/10/8/5/4nm FinFet和3nm GAA，以及5nm以上的EUV技術(shù)。CEVA的I
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晶圓代工價(jià)格還有多大下降空間？
- 2023 開(kāi)年到現(xiàn)在，全球晶圓代工業(yè)不見(jiàn)了過(guò)去 3 年的光輝，走入了低谷，整體表現(xiàn)萎靡不振，特別是上半年，霸主臺(tái)積電的營(yíng)收同樣下滑明顯，三星電子則更加慘淡。不過(guò)，進(jìn)入 6 月以來(lái)，持續(xù)的低迷狀態(tài)出現(xiàn)了一些變化，似乎有觸底反彈的跡象。那么，今年下半年，全球晶圓代工業(yè)是否會(huì)重回往日輝煌呢上半年表現(xiàn)根據(jù)市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu) Susquehanna Financial Group 研究，芯片交期（從訂購(gòu)到交付）在 2022 年 12 月縮短了 8 天，創(chuàng)下 2017 年以來(lái)最大月降幅，2022 年 12 月芯片交期平均約
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國(guó)內(nèi)需求復(fù)蘇 中芯國(guó)際40nm、28nm工藝已滿載：供應(yīng)鏈正在洗牌
- 快科技8月11日消息，國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際日前發(fā)布了2季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收15.6億美元，同比下降18%；公司擁有人應(yīng)占利潤(rùn)4.03億美元，同比下降21.7%，環(huán)比大增74.3%。中芯國(guó)際管理層解釋說(shuō)，2季度12英寸產(chǎn)能需求相對(duì)飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。以應(yīng)用分類，中芯國(guó)際來(lái)自智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、其他產(chǎn)品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手機(jī)收入占比環(huán)比提升3.3個(gè)百分點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)收入占比環(huán)比下降4.7個(gè)百分點(diǎn)。
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芯片行業(yè)慘淡 臺(tái)積電也撐不住了：代工率先降價(jià)30%
- 快科技8月10日消息，自從去年下半年進(jìn)入熊市周期以來(lái)，芯片行業(yè)一片慘淡，連臺(tái)積電也撐不住了，業(yè)績(jī)連續(xù)2個(gè)季度下滑，一向堅(jiān)挺的代工價(jià)格也不得不調(diào)整，日前傳聞他們最高降價(jià)30%。來(lái)自供應(yīng)鏈的消息顯示，臺(tái)積電以及子公司世界先進(jìn)近期調(diào)降了8英寸晶圓的代工價(jià)格，最高降幅達(dá)到了三成。臺(tái)積電目前的營(yíng)收來(lái)源主要是先進(jìn)工藝，12英寸晶圓為主，8英寸晶圓并非營(yíng)收主力，因此降價(jià)30%影響也不是很大。但是臺(tái)積電此舉顯示了不同尋常的意義，作為業(yè)界最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電的定價(jià)也是最高的，而且今年初還在傳聞逆勢(shì)漲價(jià)，如今頂不住市場(chǎng)趨
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臺(tái)積電：堅(jiān)持本土戰(zhàn)略 我們絕不能將最尖端技術(shù)移至美國(guó)等海外
- 快科技8月9日消息，在接受外媒采訪時(shí)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音重申，將將堅(jiān)持本土戰(zhàn)略，不能將最尖端技術(shù)移至海外。在劉德音看來(lái)，臺(tái)積電已開(kāi)始全球擴(kuò)張，在美國(guó)和日本分別有兩家和一家工廠在建，后續(xù)德國(guó)也要新建一家工廠。為了吸引臺(tái)積電并將其生產(chǎn)設(shè)施引入美國(guó)，美國(guó)政府最初的努力促成了《芯片與科學(xué)法案》的出臺(tái)，該法案旨在擴(kuò)大美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)。隨后，臺(tái)積電已在亞利桑那州投資400億美元，建設(shè)兩家工廠，生產(chǎn)比其最先進(jìn)芯片落后一兩代的芯片。美國(guó)的想法雖然很美好，但顯示卻異常困難。臺(tái)積電亞利桑那州工廠進(jìn)展緩慢，臺(tái)積電已部署了數(shù)百名本
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報(bào)告稱三星 3nm 芯片良率已超過(guò)臺(tái)積電
- IT之家 7 月 18 日消息，根據(jù) Hi Investment & Securities 機(jī)構(gòu)近日發(fā)布的報(bào)告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達(dá)到了 60%，高于臺(tái)積電（55%）。報(bào)道稱三星大力發(fā)展 3nm，不斷提升生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)良率，目前已經(jīng)將良率提升到 60%，該媒體認(rèn)為三星會(huì)在超先進(jìn)芯片制造技術(shù)上勝過(guò)臺(tái)積電。報(bào)告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺(tái)積電（80%）存在差距，不過(guò)通過(guò)發(fā)力 3nm，有望在未來(lái)超過(guò)臺(tái)積電。報(bào)告中還指出由于臺(tái)
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2nm制程之爭(zhēng)將全面打響，三家公司進(jìn)展如何？
- 消費(fèi)電子市場(chǎng)持續(xù)疲軟、人工智能火熱的大環(huán)境下，晶圓制造廠商積極瞄準(zhǔn)高性能芯片，2nm先進(jìn)制程之爭(zhēng)愈演愈烈。2nm芯片能帶來(lái)什么？對(duì)傳統(tǒng)晶圓代工龍頭而言，2nm能帶來(lái)更高性能，滿足AI時(shí)代下業(yè)界對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求。而對(duì)新興企業(yè)而言，2nm則可以提升半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)值，并助力其積極追趕龍頭企業(yè)。目前傳統(tǒng)龍頭企業(yè)臺(tái)積電、三星電子以及新興企業(yè)Rapidus正積極布局2nm芯片，2nm制程之爭(zhēng)將全面打響，這三家企業(yè)進(jìn)展如何？臺(tái)積電：3nm、2nm路線規(guī)劃曝光臺(tái)積電認(rèn)為，在相同功率下，2nm（N2）速度相比N3E提高1
- 關(guān)鍵字： 2nm 制程 臺(tái)積電 三星電子 晶圓代工 Rapidus
AI市場(chǎng)需求持續(xù)提升，晶圓代工廠商急擴(kuò)CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 受惠于生成式人工智能應(yīng)用市場(chǎng)的成長(zhǎng)，在各云端運(yùn)算供應(yīng)商與IC設(shè)計(jì)公司發(fā)展人工智能芯片的情況下，臺(tái)積電相關(guān)訂單持續(xù)火爆。然而，受到CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能有限的情況下，市場(chǎng)傳出臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)竹南、龍?zhí)?、臺(tái)中的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。當(dāng)前人工智能芯片訂單對(duì)臺(tái)積電的貢獻(xiàn)度雖然不高，但是市場(chǎng)需求卻持續(xù)提升，其中除了來(lái)自英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、博通、思科等IC設(shè)計(jì)大廠的訂單之外，云端服務(wù)供應(yīng)商如AWS、Google等也都相繼宣布將投入人工智能芯片的發(fā)展，讓目前幾乎囊括市場(chǎng)中所有人工智能制造芯片訂單的臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能供不應(yīng)
- 關(guān)鍵字： AI 晶圓代工 CoWoS 先進(jìn)封裝
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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