晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
三星公布新工藝節(jié)點,2nm工藝SF2Z將于2027年大規(guī)模生產(chǎn)
- 據(jù)韓媒報道,當(dāng)?shù)貢r間6月12日,三星電子在美國硅谷舉辦“三星晶圓代工論壇2024(Samsung Foundry Forum,SFF)”,并公布了其晶圓代工技術(shù)戰(zhàn)略?;顒又校枪剂藘蓚€新工藝節(jié)點,包括SF2Z和SF4U。其中,SF2Z是2nm工藝,采用背面電源輸送網(wǎng)絡(luò)(BSPDN)技術(shù),通過將電源軌置于晶圓背面,以消除與電源線和信號線有關(guān)的互聯(lián)瓶頸,計劃在2027年大規(guī)模生產(chǎn)。與第一代2nm技術(shù)相比,SF2Z不僅提高了PPA,還顯著降低了電壓降(IR drop),從而提高了高性能計算(HPC)的性能。
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鄭州合晶:實現(xiàn)高純度單晶硅量產(chǎn),12 英寸大硅片訂單排到 2026 年
- IT之家 6 月 14 日消息,IT之家從河南鄭州航空港官方公眾號獲悉,鄭州合晶硅材料有限公司(以下簡稱“鄭州合晶”)已實現(xiàn)高純度單晶硅的量產(chǎn)。鄭州合晶相關(guān)負責(zé)人介紹,硅片生產(chǎn)主要分兩個流程,一是將原材料融解,種入籽晶,拉出圓柱狀的單晶硅晶棒;二是把硅晶棒切成厚薄均勻的硅片,然后再經(jīng)過打磨、拋光等 20 多道工序,最終做成芯片的載體 —— 單晶硅拋光片。該負責(zé)人表示,生產(chǎn)的硅片質(zhì)量已躋身國際先進行列,產(chǎn)品得到中芯國際、臺積電、華潤微電子等全球硅晶圓頭部供應(yīng)商的認可。鄭州合晶正推進 12 英寸大硅
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三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),計劃進軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
- IT之家 6 月 13 日消息,三星電子在當(dāng)?shù)貢r間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場上重申,其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進展順利,預(yù)計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外,三星電子正在通過材料和結(jié)構(gòu)方面的創(chuàng)新,積極研究后 1.4nm 時代的先進邏輯制程技術(shù),實現(xiàn)三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認,其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統(tǒng)的
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半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)六項合作案!
- 自半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇信號釋出后,業(yè)界布局不斷,其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業(yè)身影,涉及晶圓代工、第三代半導(dǎo)體、芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。針對半導(dǎo)體行業(yè)頻繁動態(tài),業(yè)界認為,這是一個積極的現(xiàn)象,有利于行業(yè)發(fā)展。近期,半導(dǎo)體企業(yè)合作傳來新的進展。晶圓代工:聯(lián)電x英特爾曝進展,12nm預(yù)計2026年“收官”5月30日,晶圓代工大廠聯(lián)電召開年度股東會,共同總經(jīng)理簡山杰表示,與英特爾合作開發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點,預(yù)計2026年開發(fā)完成,2027年進入量產(chǎn)。2024年1月,
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晶圓代工業(yè),Q1戰(zhàn)況如何?
- 2023 年受供應(yīng)鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱,以及市場復(fù)蘇緩慢影響,晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期。不過,自 2023 年 Q4 以來,受益于智能手機市場需求回暖所帶動的相關(guān)芯片需求的增長,包括中低端智能手機 AP 與周邊 PMIC,以及蘋果 iPhone 15 系列出貨旺季帶動 A17 芯片、OLED DDI、CIS、PMIC 等芯片需求增長,晶圓代工市場也隨之開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)機。在經(jīng)歷 Q4 的逐步回暖后,全球半導(dǎo)體市場正變得更加活躍。具體看看,今年 Q1 晶圓代工市場都有哪些好跡象發(fā)生。晶圓代工市場,開始復(fù)蘇AI
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2024年Q1全球晶圓代工復(fù)蘇緩慢 AI需求持續(xù)強勁
- 2024年第一季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收和上一季相比小幅下跌5%,主因為終端市場復(fù)蘇疲軟。根據(jù) Counterpoint Research 的「晶圓代工每季追蹤報告」,盡管年增長率達到12%,2024年第一季的晶圓代工業(yè)者營收下滑并非僅因季節(jié)性效應(yīng),同時也受到非AI半導(dǎo)體需求恢復(fù)緩慢的影響,涵蓋智能型手機、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。這與臺積電管理層對非AI需求恢復(fù)速度緩慢的觀察相呼應(yīng)。因此,臺積電將2024年邏輯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的預(yù)期增長從超過10%修正為10%。 2024年第一季全球晶圓代
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聯(lián)電新加坡Fab12i首批機臺設(shè)備進廠
- 5月21日,晶圓代工大廠聯(lián)電宣布在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批機臺設(shè)備進廠,象征公司擴產(chǎn)計劃建立新廠的重要里程碑。聯(lián)電表示,聯(lián)電新加坡投入12英寸晶圓制造廠營運超過20年,新加坡Fab12i P3廠也是聯(lián)電先進特殊制程研發(fā)中心。2022年2月份,聯(lián)電宣布在新加坡Fab12i廠區(qū)擴建一座新先進晶圓廠的計劃。新廠第一期月產(chǎn)能規(guī)劃30,000片晶圓,2024年底開始量產(chǎn)。聯(lián)電當(dāng)時指出,新加坡Fab12i P3是新加坡最先進半導(dǎo)體晶圓代工廠之一,提供22/28nm制程,總投資金額為50億
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晶圓代工大廠前線再傳新消息
- 近日,晶圓代工大廠臺積電和英特爾建廠計劃相繼傳來新的消息:英特爾就愛爾蘭工廠與阿波羅進行談判,或達成110億美元融資協(xié)議;日本全力爭取臺積電設(shè)立第3座晶圓廠。日本熊本力邀臺積電建晶圓三廠 據(jù)彭博社報道,于今年4月上任的日本熊本縣新任知事木村敬表示,將全力爭取臺積電在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)第三座晶圓廠,并提議今年夏天到臺積電總部拜會,商討相關(guān)事宜,致力將熊本打造為半導(dǎo)體聚落。木村敬表示,“我們準備全力支持”,同時希望將熊本縣打造成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落。“我們希望熊本成為人工智能、數(shù)據(jù)中心和自動駕駛等源于半導(dǎo)體的無數(shù)產(chǎn)
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高塔半導(dǎo)體:Q1營收3.27億美元超預(yù)期
- 5月9日,芯片制造商高塔半導(dǎo)體公布截至2024年3月31日的第一季度業(yè)績。本季度營收從去年同期的3.56億美元下滑至3.27億美元,同比下滑8%,但優(yōu)于分析師預(yù)期的3.245億美元;毛利率降至22.2%,較去年同期減少4.73%。高塔半導(dǎo)體表示,公司本季度利潤和收入超出預(yù)期,盡管經(jīng)濟低迷導(dǎo)致工業(yè)和汽車芯片需求疲軟,但預(yù)計2024年全年業(yè)績將有所改善。展望第二季,高塔半導(dǎo)體預(yù)計第二季營收可達3.5億美元,上下浮動5%,季增率超過7%,高于分析師預(yù)期的3.348億美元。
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史上首次!中芯國際成全球第二大純晶圓代工廠,營收僅次于臺積電
- IT之家 5 月 10 日消息,中芯國際昨日發(fā)布財報,2024 年 Q1 營收 17.5 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 126.35 億元人民幣),去年同期 14.62 億美元,同比增長 19.7%,環(huán)比增長 4.3%。IT之家查詢發(fā)現(xiàn),這是中芯國際季度營收首次超越聯(lián)電與格芯兩家芯片大廠,根據(jù)這兩家發(fā)布的財報,其一季度營收分別為 17.1 億美元和 15.49 億美元,均低于中芯國際。這也意味著,中芯國際暫時成為僅次于臺積電的全球第二大純晶圓代工廠。臺積電 2024 年一季度營收 5926.44
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誰是下一個晶圓代工“最強王者”?
- 近日,臺積電在年度技術(shù)論壇北美場發(fā)布埃米級A16先進制程,2026年量產(chǎn),不僅較競爭對手英特爾Intel 14A,以及三星SF14都是2027年量產(chǎn)早,且臺積電強調(diào)A16還不需用到High-NA EUV,成本更具競爭力,市場樂觀看待臺積電進入埃米時代第一戰(zhàn)有豐碩戰(zhàn)果。臺積電A16量產(chǎn)時間與成本或?qū)㈩I(lǐng)先競爭對手根據(jù)臺積電表示,A16先進制程將結(jié)合超級電軌(Super PowerRail)與納米片晶體管,2026年量產(chǎn)。超級電軌將供電網(wǎng)絡(luò)移到晶圓背面,晶圓正面釋出更多訊號網(wǎng)絡(luò)空間,提升邏輯密度和效能,
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臺積電計劃 2025 年推出 N4C 工藝,相比 N4P 成本最高降幅 8.5%
- IT之家 4 月 26 日消息,臺積電近日展示了全新 4nm 級別生產(chǎn)工藝 N4C,通過顯著降低成本和優(yōu)化設(shè)計能效,進一步增強 5nm 級別生產(chǎn)工藝。臺積電公司近日舉辦了 2024 北美技術(shù)研討會,IT之家翻譯該公司業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁張凱文內(nèi)容如下:我們的 5nm 和 4nm 工藝周期還未結(jié)束,從 N5 到 N4,光學(xué)微縮密度改進了 4%,而且我們會繼續(xù)增強晶體管性能。我們現(xiàn)在為 4nm 技術(shù)陣容引入 N4C 工藝,讓我們的客戶能夠消除一些掩模并改進標準單元和 SRAM 等原始 IP 設(shè)計,以進一步
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臺積電震后3天大復(fù)活 專家曝最猛招:別人學(xué)不來
- 花蓮3日發(fā)生規(guī)模7.2大地震,全球緊盯中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)線情況,CNN等外媒直指中國臺灣地震頻繁,多數(shù)芯片在中國臺灣制造風(fēng)險太高了,沒想到臺積電迅速復(fù)工,也讓國際媒體立刻「閉嘴」,回頭大贊中國臺灣抗震準備充足,凸顯中國臺灣芯片產(chǎn)業(yè)的強韌。專家表示,臺積電僅花3天時間就神復(fù)原有三大關(guān)鍵,包括從多次強震中汲取經(jīng)驗,強化耐震能力;獨有的工程師文化能迅速排除問題;供應(yīng)鏈廠商打團體戰(zhàn)提供支持。中國臺灣遭強震突襲,引發(fā)市場擔(dān)憂AI芯片供應(yīng)鏈受到?jīng)_擊。晶圓代工龍頭臺積電一連三天發(fā)布最新復(fù)原進度,讓各界安心。5日,臺積電強
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TrendForce集邦咨詢:震后晶圓代工、內(nèi)存產(chǎn)能最新情況追蹤
- TrendForce集邦咨詢針對403震后各半導(dǎo)體廠動態(tài)更新,由于本次地震大多晶圓代工廠都位屬在震度四級的區(qū)域,加上臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體工廠多以高規(guī)格興建,內(nèi)部的減震措施都是世界頂尖水平,多半可以減震1至2級。以本次的震度來看,幾乎都是停機檢查后,迅速復(fù)工進行,縱使有因為緊急停機或地震損壞爐管,導(dǎo)致在線晶圓破片或是毀損報廢,但由于目前成熟制程廠區(qū)產(chǎn)能利用率平均皆在50~80%,故損失大多可以在復(fù)工后迅速將產(chǎn)能補齊,產(chǎn)能損耗算是影響輕微。DRAM方面,以位于新北的南亞科(Nanya)Fab3A,以及美光(Mic
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全球2nm晶圓廠建設(shè)加速!
- AI強勢推動之下,先進制程芯片重要性日益凸顯。當(dāng)前3nm工藝為業(yè)內(nèi)最先進的制程技術(shù),與此同時臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動2nm晶圓廠建設(shè),臺積電、三星此前曾規(guī)劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn),Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開始試產(chǎn)。隨著這一時間逐漸臨近,全球2nm晶圓廠建設(shè)加速進行中。2nm晶圓廠最快年內(nèi)建成?近期,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)對外表示,預(yù)計臺積電與英特爾兩家大廠有望今年年底之前建成2nm晶圓廠。其中英特爾有望率先實現(xiàn)2nm芯片商用,英特爾PC CPU
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式,專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計公司委托制造,而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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