晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術社區(qū)
三大晶圓代工巨頭先進制程新進展
- 近期,英特爾執(zhí)行長基辛格表示,英特爾可如期達成4年推進5世代制程技術的目標。Intel 7制程技術已大量生產(chǎn),Intel 4制程也已經(jīng)量產(chǎn),Intel 3制程準備開始量產(chǎn),Intel 20A制程將如期于2024年量產(chǎn),Intel 18A制程將是5世代制程目標的終極制程,已確定相關設計規(guī)則。在AI、高性能計算等新興技術驅動下,晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進制程重要性日益凸顯,吸引臺積電、三星、英特爾積極布局。臺積電方面,該公司N3X、2nm工藝計劃2025年進入量產(chǎn)階段。臺積電介紹,公司將在2nm制程節(jié)點首度使用
- 關鍵字: 晶圓代工 先進制程
消息稱臺積電產(chǎn)能與訂單激增,釋放半導體行業(yè)回暖信號
- IT之家 10 月 25 日消息,臺積電的產(chǎn)能利用率正逐漸回升,客戶的訂單也明顯激增,暗示半導體行業(yè)釋放回暖信號。報道稱臺積電 7/6nm 產(chǎn)線利用率曾一度下降至 40%,而目前恢復到 60%,到今年年底預估可以達到 70%;5/4nm 利用率為 75-80%,而季節(jié)性增加的 3nm 產(chǎn)能約為 80%。與此同時,臺積電的客戶訂單大幅增加,其中包括蘋果、聯(lián)發(fā)科、英偉達、AMD、英特爾、博通、Marvell 和意法半導體等科技巨頭。IT之家此前報道,AMD 子公司 Xilinx、亞馬遜、思科、谷歌、
- 關鍵字: 臺積電 晶圓代工 市場分析
全球晶圓代工 未來五年營收復合成長11.3%
- 晶圓代工產(chǎn)業(yè)今年發(fā)展趨緩,但未來幾年仍有新廠投產(chǎn),全球晶圓供給量未來將逐年增加,但多數(shù)研調機構及晶圓代工業(yè)者均認為,以長期來看,晶圓代工產(chǎn)業(yè)仍是需求成長大于供給。DIGITIMES研究中心23日發(fā)布展望報告指出,預估2023~2028年全球晶圓代工營收復合年均成長率(CAGR)將達11.3%,先進制造及封裝技術是晶圓代工業(yè)者研發(fā)重點。DIGITIMES分析師陳澤嘉表示,今年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收下滑至1,215億美元,減少13.8%;展望2024年,雖營收可望反彈,然總經(jīng)成長動能不強及地緣政
- 關鍵字: 晶圓代工 臺積電
晶圓代工大廠角逐先進制程迎新進展!
- AI、高性能計算等新興技術驅動下,晶圓代工產(chǎn)業(yè)先進制程重要性日益凸顯。近期,產(chǎn)業(yè)迎來新進展:英特爾宣布Intel 4制程節(jié)點已大規(guī)模量產(chǎn)。與此同時,臺積電、三星同樣在積極布局先進制程技術。英特爾Intel 4制程節(jié)點已大規(guī)模量產(chǎn)10月15日,“英特爾中國”官方公眾號宣布,英特爾已于近日開始采用極紫外光刻(EUV)技術大規(guī)模量產(chǎn)Intel 4制程節(jié)點。官方表示,英特爾正以強大執(zhí)行力推進“四年五個制程節(jié)點”計劃,并將用于新一代的領先產(chǎn)品,滿足AI推動下“芯經(jīng)濟”指數(shù)級增長的算力需求。作為英特爾首個采用極紫外光
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IC行業(yè)不再全球化,臺積電創(chuàng)始人表示將面臨嚴峻挑戰(zhàn)
- 芯片制造商臺積電(TSMC)的創(chuàng)始人Morris Chang(張忠謀)表示,隨著地緣政治緊張局勢的加劇,半導體行業(yè)將不再全球化,這意味著更多的國家可能會涌入市場,使臺積電面臨更加嚴峻的挑戰(zhàn)。張忠謀在臺積電年度運動會中向員工發(fā)表講話時表示,全球化和自由貿易在當今世界中正在呈現(xiàn)衰退跡象,這將導致越來越多的競爭對手與臺積電競爭。據(jù)張忠謀稱,潛在競爭對手包括日本九州島,該島擁有豐富的水資源和電力供應,以及新加坡,新加坡是純晶圓代工廠運營商的理想場所。張忠謀在服務臺積電30多年后于2018年退休,擔任臺積電董事長,
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深度解析:晶圓代工TOP10的優(yōu)勢與劣勢
- 9 月 5 日,市場研究機構 TrendForce 發(fā)布了 2023 年 Q2 全球十大晶圓代工廠的銷售額排名,臺積電仍穩(wěn)居第一,占據(jù)了 56.4% 的市場份額,其后的分別是三星(11.7%)、格芯(6.7%)、聯(lián)電(6.6%)、中芯國際(5.6%)、華虹集團(3%)、高塔半導體(1.3%)、力積電(1.2%)、世界先進(1.2%)、晶合集成(1%)??梢钥吹剑A代工行業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)出一超多強的競爭格局。那么在晶圓代工行業(yè)的眾多參與者當中,各家的優(yōu)勢與劣勢分別是什么?以下為針對各家公司的具體分析。臺積電臺積
- 關鍵字: 晶圓代工
中國臺灣晶圓代工 今年營收恐降13%
- 全球半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)平緩,市場多看好明年產(chǎn)業(yè)可望回升,但DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估,2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13%,且對于明年半導體產(chǎn)業(yè)展望保守,陳澤嘉認為,明年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長可望達15%,但總經(jīng)前景仍是可能變量。DIGITIMES研究中心分析師陳澤嘉預估,2023年中國臺灣晶圓代工業(yè)合計營收衰退13%,僅達779億美元,較前次預測下修近10個百分點,主要反映總經(jīng)環(huán)境不佳,電子產(chǎn)品供應鏈庫存調整期延長至2023年下半,并拖累芯片需求。陳澤嘉提到,2023年上半總經(jīng)壓力環(huán)
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臺積電官宣兩件大事,晶圓代工產(chǎn)業(yè)谷底將過?
- 臺積電長期占據(jù)晶圓代工產(chǎn)業(yè)半壁江山,據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù),在2023年第二季度晶圓代工市場中,臺積電以56.4%的市占率占據(jù)全球第一的位置,其次為三星(11.47%)、格芯(6.7%)。9月12日,臺積電召開董事會特別會議,宣布了兩個重要戰(zhàn)略:收購英特爾手下IMS和認購Arm股份,以此擴大晶圓代工版圖。拿下IMS 10%股權臺積電將以不超4.328億美元的價格收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication (以下簡稱“IMS”)10%的股份。本次收購將使IMS的估值達到約43
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晶圓代工廠商最新營收排名公布 多家半導體企業(yè)融資新進展
- TrendForce集邦咨詢表示,電視部分零部件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求,第二季供應鏈出現(xiàn)零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應難延續(xù)至第三季。另一方面,主流消費產(chǎn)品智能手機、PC及NB等需求仍弱,導致高價先進制程產(chǎn)能利用率持續(xù)低迷,同時,汽車、工控、服務器等原先相對穩(wěn)健的需求進入庫存修正周期,影響第二季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值仍持續(xù)下滑,環(huán)比減少約1.1%,達262億美元。此外,由于本季供應鏈急單主要來自LDDI、TDDI等,相關訂單回補帶動與面板
- 關鍵字: 晶圓代工 半導體
全球首條無人半導體封裝生產(chǎn)線亮相,三星宣布成功實現(xiàn)自動化
- IT之家 9 月 4 日消息,與晶圓制造不同,半導體封裝過程中需要大量的人力資源投入。這是因為前端工藝只需要移動晶圓,但封裝需要移動多個組件,例如基板和包含產(chǎn)品的托盤。在此之前,封裝加工設備基本上都需要大量勞動力,但三星電子已經(jīng)通過晶圓傳送設備(OHT)、上下搬運物品的升降機和傳送帶等設備實現(xiàn)了完全自動化。三星電子 TSP(測試與系統(tǒng)封裝)總經(jīng)理金熙烈(Kim Hee-yeol)在“2023 年新一代半導體封裝設備與材料創(chuàng)新戰(zhàn)略論壇”上宣布,該公司已成功建成了世界上第一座無人半導體封裝工廠。據(jù)介
- 關鍵字: 三星 晶圓代工 自動化
臺積電的麻煩又來了
- 作為全球晶圓代工龍頭企業(yè),臺積電的產(chǎn)線發(fā)展策略,原本與該公司的商業(yè)模式和技術發(fā)展策略高度一致,也比較清晰、甚至可以用簡單來形容。大道至簡,達到臺積電這種級別和技術水準的半導體企業(yè),原本不再需要像眾多半導體企業(yè)那樣,為了應對融資、產(chǎn)品規(guī)劃與客戶妥協(xié),甚至發(fā)展策略搖擺不定等「瑣事」耗費大量精力和人力。憑借堅定的不與客戶競爭、全心全意為客戶做好芯片制造服務這一發(fā)展理念,以及中國臺灣的天時、地利、人和,可以根據(jù)市場需要不斷在臺灣地區(qū)的北部、中部和南部拓展晶圓代工產(chǎn)線,同時,在龐大的中國大陸市場拓展一部分 16nm
- 關鍵字: 臺積電 晶圓代工
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式,專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設計公司委托制造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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