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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
全球2nm晶圓廠建設(shè)加速！
- AI強(qiáng)勢(shì)推動(dòng)之下，先進(jìn)制程芯片重要性日益凸顯。當(dāng)前3nm工藝為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的制程技術(shù)，與此同時(shí)臺(tái)積電、三星、英特爾、Rapidus等廠商積極推動(dòng)2nm晶圓廠建設(shè)，臺(tái)積電、三星此前曾規(guī)劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，Rapidus則計(jì)劃2nm芯片將于2025年開始試產(chǎn)。隨著這一時(shí)間逐漸臨近，全球2nm晶圓廠建設(shè)加速進(jìn)行中。2nm晶圓廠最快年內(nèi)建成？近期，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）對(duì)外表示，預(yù)計(jì)臺(tái)積電與英特爾兩家大廠有望今年年底之前建成2nm晶圓廠。其中英特爾有望率先實(shí)現(xiàn)2nm芯片商用，英特爾PC CPU
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晶圓代工“雙雄”最新財(cái)報(bào)出爐
- 昨日（3月28日），晶圓代工雙雄齊發(fā)最新財(cái)報(bào)。中芯國(guó)際營(yíng)收63.2億美元預(yù)計(jì)今年銷售收入呈中個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)中芯國(guó)際公告顯示，公司2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)由2022年的18.18億美元減少50.4%至2023年的9.03億美元，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%。年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初指引。圖片來源：中芯國(guó)際公告截圖值得一提的是，中芯國(guó)際2023年每季度收入呈現(xiàn)遞增趨勢(shì)。其中，20
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 中芯國(guó)際 華虹半導(dǎo)體
2023Q4 全球晶圓代工營(yíng)收 TOP10：臺(tái)積電獨(dú)占 61.2%，三星 11.3% 居第二
- IT之家 3 月 12 日消息，集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收 304.9 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2189.18 億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng) 7.9%。報(bào)告稱拉動(dòng) 2023 年第 4 季度晶圓代工廠營(yíng)收的主要是中低端智能手機(jī)應(yīng)用芯片以及周邊電源管理集成電路（PMIC），蘋果 iPhone 所用的 A17 芯片，以及 OLED DDI、CIS、PMIC 等周邊 IC。TrendForce 集邦咨詢表示，2023 年受供應(yīng)鏈庫(kù)存高
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總投資30億元 上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項(xiàng)目落地臨港
- 據(jù)上海市建設(shè)工程交易服務(wù)中心消息，近日，位于臨港新片區(qū)的上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項(xiàng)目已開啟資格預(yù)審，并在2月27日進(jìn)行公開招標(biāo)。據(jù)悉，上海新微半導(dǎo)體有限公司二期項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容為電子通信廣電-微電子產(chǎn)品項(xiàng)目工程，擬新建多層廠房和倉(cāng)庫(kù)層數(shù)3層，工程總投資30億元。資料顯示，上海新微半導(dǎo)體有限公司2020年1月成立于中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)。作為先進(jìn)的化合物半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)，新微半導(dǎo)體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專注于為射頻、功率和光電三大應(yīng)用領(lǐng)域的客戶提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)，生產(chǎn)的
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晶圓代工：1nm芯片將至
- 生成式AI強(qiáng)勁需求推動(dòng)之下，不僅高性能AI芯片廠商持續(xù)受益，晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進(jìn)制程帶來的甜頭，進(jìn)而持續(xù)瞄準(zhǔn)2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。近期，晶圓代工廠商先進(jìn)制程布局再次傳出新進(jìn)展。1nm 2027年投入生產(chǎn)？近期，英特爾對(duì)外表示Intel 18A將于今年年底量產(chǎn)。為推銷該工藝節(jié)點(diǎn)，韓媒表示英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger去年會(huì)見韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司高層，以爭(zhēng)取商機(jī)。Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準(zhǔn)更先進(jìn)的制程工藝。據(jù)悉，英特爾近期對(duì)外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線，但未
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晶圓代工：1nm芯片將至？
- 生成式AI強(qiáng)勁需求推動(dòng)之下，不僅高性能AI芯片廠商持續(xù)受益，晶圓代工領(lǐng)域也嘗到了先進(jìn)制程帶來的甜頭，進(jìn)而持續(xù)瞄準(zhǔn)2nm、1nm等制程芯片生產(chǎn)。近期，晶圓代工廠商先進(jìn)制程布局再次傳出新進(jìn)展。1nm 2027年投入生產(chǎn)？近期，英特爾對(duì)外表示Intel 18A將于今年年底量產(chǎn)。為推銷該工藝節(jié)點(diǎn)，韓媒表示英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger去年會(huì)見韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司高層，以爭(zhēng)取商機(jī)。Intel 18A之后，英特爾還將積極瞄準(zhǔn)更先進(jìn)的制程工藝。據(jù)悉，英特爾近期對(duì)外公布了Intel 14A（1.4nm制程）路線，但未
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英特爾Intel 18A向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者招手，爭(zhēng)取晶圓代工商機(jī)
- 根據(jù)韓國(guó)媒體TheElec的報(bào)導(dǎo)，英特爾執(zhí)行長(zhǎng)Pat Gelsinger去年會(huì)見韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司高層，并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標(biāo)是大力向韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司銷售晶圓代工服務(wù)，以爭(zhēng)取商機(jī)。上周，英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì)宣布，四年五節(jié)點(diǎn)計(jì)劃后，推出Intel 14A制程，芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單，到2030年將成為全球第二大代工廠，目標(biāo)是超越排名第二的三星，僅次市場(chǎng)龍頭臺(tái)積電。韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，三星晶圓代工重點(diǎn)在爭(zhēng)取國(guó)際大廠訂單，所以韓國(guó)IC設(shè)計(jì)公司幾乎很難拿到三
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格芯獲美政府15億美元補(bǔ)貼擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體
- 2月21日消息，據(jù)外媒消息，美國(guó)向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導(dǎo)體生產(chǎn)。這是美國(guó)國(guó)會(huì)在2022年批準(zhǔn)的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另?yè)?jù)《紐約時(shí)報(bào)》19日消息，這筆贈(zèng)款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國(guó)商務(wù)部達(dá)成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠，并擴(kuò)大當(dāng)?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務(wù)。美國(guó)商務(wù)部表示，對(duì)格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款，預(yù)計(jì)這筆資金將在兩個(gè)州帶動(dòng)總計(jì)125億美元的潛在投資。美國(guó)商務(wù)
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三星調(diào)整芯片工廠建設(shè)計(jì)劃，應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求變化
- IT之家 2 月 20 日消息，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雖然面臨著持續(xù)的挑戰(zhàn)，但該公司仍對(duì)今年下半年的市場(chǎng)前景持樂觀態(tài)度。為了提高效率并更好地響應(yīng)市場(chǎng)需求，三星正在對(duì)其芯片工廠進(jìn)行一些調(diào)整。具體而言，三星正在調(diào)整位于韓國(guó)平澤的 P4 工廠的建設(shè)進(jìn)度，以便優(yōu)先建造 PH2 無塵室。此前，三星曾宣布暫停建設(shè) P5 工廠的新生產(chǎn)線。三星正在根據(jù)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)調(diào)整其建設(shè)計(jì)劃。平澤是三星主要的半導(dǎo)體制造中心之一，是三星代工業(yè)務(wù)的集中地，也是該公司生產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的地方。目前，P1、P2 和 P3 工廠已經(jīng)投入運(yùn)營(yíng)，P4 和
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聯(lián)電X英特爾，2024年晶圓代工炸裂開局
- 月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現(xiàn)有廠房及設(shè)備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負(fù)責(zé)工廠運(yùn)營(yíng)及生意接洽。圖片來源：英特爾據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年Q3季度全球晶圓代工前十排名再度刷新，英特爾躋身第九，聯(lián)電排名第四。雙方強(qiáng)強(qiáng)合作之下，全球晶圓代工格局或?qū)⑦M(jìn)一步產(chǎn)生變局。聯(lián)電將在成熟制程領(lǐng)域更進(jìn)一步，而英特爾所圖更大，未來其“晶圓代工第二”的愿望是否可成真呢？為何合作，雙方想要獲得什么？對(duì)于晶圓代工而言，先進(jìn)制程的玩家格局（臺(tái)積電、三星、英特
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聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā) 12nm 芯片制程，2027 年投產(chǎn)
- IT之家 1 月 26 日消息，聯(lián)華電子（聯(lián)電）和英特爾 25 日共同宣布，雙方將合作開發(fā) 12nm 制程平臺(tái)。這項(xiàng)長(zhǎng)期合作結(jié)合英特爾位于美國(guó)的大規(guī)模制造產(chǎn)能，和聯(lián)電在成熟制程上的晶圓代工經(jīng)驗(yàn)，以擴(kuò)充制程組合。英特爾資深副總裁暨晶圓代工服務(wù)（IFS）總經(jīng)理 Stuart Pann 表示：“英特爾致力于與聯(lián)電這樣的企業(yè)合作，為全球客戶提供更好的服務(wù)。英特爾與聯(lián)電的策略合作進(jìn)一步展現(xiàn)了為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈提供技術(shù)和制造創(chuàng)新的承諾，也是實(shí)現(xiàn)英特爾在 2030 年成為全球第二大晶圓代工廠的重要一步。”此項(xiàng)
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聯(lián)電大滑坡
- 晶圓代工業(yè)務(wù)在 2022 年有多么火爆，在 2023 年就有多么慘淡。特別是在 2023 上半年，成熟制程市場(chǎng)一片哀號(hào)，幾乎沒有不降價(jià)的。到了下半年，情況有所好轉(zhuǎn)，但總體產(chǎn)能依然處于供過于求的狀態(tài)，之所以說好轉(zhuǎn)，一是市場(chǎng)需求出現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)，訂單量趨向止跌回穩(wěn)，二是通過降價(jià)等促銷手段，穩(wěn)定住了產(chǎn)能利用率，使得相關(guān)數(shù)據(jù)看上去不再像上半年那么難看了。近日，TrendForce 發(fā)布了 2023 年第三季度全球十大晶圓代工廠的營(yíng)收數(shù)據(jù)，以及環(huán)比增長(zhǎng)情況?？梢钥闯?，十大晶圓代工廠第三季度營(yíng)收環(huán)比大多實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)，細(xì)分
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從2D到3D：半導(dǎo)體封裝工藝與DTCO
- 前言 在馬上要過去的2023年，全球的通貨膨脹伴隨消費(fèi)需求的下滑，2023年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)預(yù)估將整體營(yíng)收同比下滑12.5%。但是在2024年，隨著多家機(jī)構(gòu)給出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將觸底反彈的預(yù)測(cè)，整個(gè)半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)將迎來成長(zhǎng)，預(yù)估明年晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將有6.4%的增幅。而長(zhǎng)期來看，半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域也是會(huì)總體保持增長(zhǎng)。未來，芯片將越來越變得無處不在，價(jià)值越來越高，重要性也越來越高，在社會(huì)中逐漸變成引導(dǎo)社會(huì)變革的核心力量之一。就此臺(tái)積電中國(guó)區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在ICCAD2023就表示：“整個(gè)半導(dǎo)體在200
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臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)
- IT之家 12 月 14 日消息，臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時(shí)，臺(tái)積電重申，2nm 級(jí)制程將按計(jì)劃于 2025 年開始量產(chǎn)。圖源 Pexels根據(jù) SemiAnalysis 的 Dylan Patel 給出的幻燈片，臺(tái)積電的 1.4nm 制程節(jié)點(diǎn)正式名稱為 A14。IT之家注意到，目前臺(tái)積電尚未透露 A14 的量產(chǎn)時(shí)間和具體參數(shù)，但考慮到 N2 節(jié)點(diǎn)計(jì)劃于 2025 年底量產(chǎn)，N2P 節(jié)點(diǎn)則定于 2
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臺(tái)積電 CoWoS 月產(chǎn)能 2024Q1 要達(dá) 4 萬片，三大因素將緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊情況
- IT之家 12 月 12 日消息，根據(jù)集邦咨詢最新報(bào)告，受到三星加入競(jìng)爭(zhēng)、臺(tái)積電提高產(chǎn)能，以及部分 CSP 更改設(shè)計(jì)這三大因素影響，將極大緩解先進(jìn)封裝產(chǎn)能供應(yīng)緊張情況。業(yè)界人士認(rèn)為，當(dāng)前全球 AI 芯片產(chǎn)能吃緊，其中最主要的原因是先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足。而由于三大因素，先進(jìn)封裝產(chǎn)能荒的情況有望提前結(jié)束。三星加入競(jìng)爭(zhēng)在美光和 SK 海力士之外，三星正計(jì)劃推進(jìn) HBM 技術(shù)。三星公司通過加強(qiáng)和臺(tái)積電的合作，兼容 CoWoS 工藝，擴(kuò)大 HBM3 產(chǎn)品的銷售。三星于 2022 年加入臺(tái)積電 OIP 3DFa
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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