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晶圓代工
晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
華潤(rùn)上華亮相深圳展并做精彩演講
- 華潤(rùn)微電子旗下的華潤(rùn)上華科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)上華”)攜其專注于中國(guó)熱點(diǎn)市場(chǎng)的特色模擬工藝平臺(tái)亮相深圳展會(huì)，吸引了廣大業(yè)內(nèi)人士與參觀嘉賓的關(guān)注。旨在針對(duì)市場(chǎng)大熱的平板電腦、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)等議題，探討最新技術(shù)應(yīng)用、未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新技術(shù)構(gòu)想，匯聚了一流的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與業(yè)內(nèi)知名企業(yè)。
- 關(guān)鍵字： 華潤(rùn) 晶圓代工
臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力
- 從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 其中，主要原因于來(lái)自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 反觀
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三大晶圓代工廠2011年成長(zhǎng)乏力
- 從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)47.9億美元，較前季51.6億美元衰退7.2%。 其中，主要原因于來(lái)自整合元件廠(IntegratedDevicdManufacturer;IDM)委外訂單金額明顯萎縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營(yíng)收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水準(zhǔn)。 反觀
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臺(tái)灣應(yīng)與大陸晶圓代工廠經(jīng)營(yíng)中國(guó)新興熱點(diǎn)市場(chǎng)
- 上華：臺(tái)灣應(yīng)與大陸晶圓代工廠共同經(jīng)營(yíng)中國(guó)新興熱點(diǎn)市場(chǎng) 根據(jù)中國(guó)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局所公布的數(shù)據(jù)顯示，2010年起中國(guó)已經(jīng)超越日本，成為世界第二大經(jīng)濟(jì)體，其GDP在未來(lái)五年內(nèi)的年復(fù)合成長(zhǎng)率將高達(dá)7%，到2015年時(shí)預(yù)計(jì)會(huì)成長(zhǎng)為56兆人民幣，相當(dāng)于新臺(tái)幣280兆的規(guī)模;而在此同時(shí)，中國(guó)國(guó)務(wù)院及海關(guān)總署也相繼發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》與《關(guān)于對(duì)海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的有關(guān)政策規(guī)定與措施》，讓IC業(yè)者自用設(shè)備可免征進(jìn)口關(guān)稅，經(jīng)認(rèn)定的IC設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)口料件，也可享有保稅待遇。這些
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 大IC設(shè)計(jì)
晶圓代工廠先進(jìn)制程投資助力設(shè)備廠商業(yè)績(jī)前行
- 包括 KLA-Tencor 、 Novellus Systems 與 Teradyne 等半導(dǎo)體設(shè)備大廠陸續(xù)在近日公布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果，其銷售業(yè)績(jī)一如預(yù)期呈現(xiàn)衰退，而且他們也估計(jì)下一季業(yè)績(jī)將衰退更多;這些廠商的收入來(lái)源集中在晶圓代工廠對(duì)32奈米與28奈米制程節(jié)點(diǎn)的投資。 在此同時(shí)， EDA 供貨商 Cadence Design Systems的第三季財(cái)報(bào)結(jié)果則是表現(xiàn)亮眼，該公司表示第四季業(yè)績(jī)將會(huì)再度出現(xiàn)成長(zhǎng)。不過(guò)Cadence一反近日半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界常態(tài)的成長(zhǎng)表現(xiàn)，可能有部分原因是來(lái)自于會(huì)計(jì)計(jì)算方法
- 關(guān)鍵字： KLA-Tencor 晶圓代工
2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍可望有4.2%的成長(zhǎng)
- 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示， 2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)較為異常的波動(dòng)，再加上歐美債務(wù)危機(jī)沖擊，導(dǎo)致第三季出現(xiàn)旺季不旺與季衰退的現(xiàn)象，也使得下半年產(chǎn)業(yè)能見(jiàn)度減低，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受外部不確定性因素高度影響的現(xiàn)象將延續(xù)至2012年上半年。
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 DRAM
晶圓代工景氣 中芯國(guó)際保守看
- 面對(duì)第四季晶圓代工景氣，包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)及中芯國(guó)際三家晶圓代工廠看法不一;臺(tái)積電認(rèn)為第四季將擺脫谷底回升;聯(lián)電及中芯則強(qiáng)調(diào)，歐債問(wèn)題恐怕也會(huì)造成半導(dǎo)體景氣，還需經(jīng)數(shù)季修正。 中芯國(guó)際新任執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云，日前參加日月光集團(tuán)上海總部及金橋開發(fā)區(qū)三期投資案動(dòng)工典禮時(shí)，強(qiáng)調(diào)經(jīng)和多家金融機(jī)構(gòu)討論，歐債問(wèn)題牽動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)惡化，對(duì)半導(dǎo)體景氣影響不輕，而且這個(gè)沖擊恐非短時(shí)間就會(huì)結(jié)束，會(huì)延續(xù)一段時(shí)間，但應(yīng)不會(huì)太激烈，至于沖擊的時(shí)間會(huì)延續(xù)多久，他表示還得再觀察。
- 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 晶圓代工
工研院IEK再次下調(diào)半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)率
- 工研院IEK繼8月10日下修今年臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)率-5.8%之后，因8月中景氣急轉(zhuǎn)直下，全球經(jīng)濟(jì)負(fù)面消息不斷。昨(25)日再度下修成長(zhǎng)率，預(yù)估今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值跌幅將繼續(xù)擴(kuò)大至-11.3%，其中又以晶圓代工和存儲(chǔ)器的調(diào)降幅度較大。 2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1兆7,160億元，IEK在8月10日公布今年產(chǎn)值為1兆6,653億元，較2010年衰退5.8%。但I(xiàn)EK昨日再度下修產(chǎn)值至1兆5,214億元，跌幅超過(guò)1成，達(dá)到-11.3%。 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R指出
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 晶圓代工
陸行之：晶圓代工 陷入停滯性復(fù)蘇
- 巴克萊資本證券亞太區(qū)半導(dǎo)體研究部主管陸行之指出，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入「停滯性復(fù)蘇」時(shí)期，預(yù)估明(2012)年?duì)I收將呈現(xiàn)零成長(zhǎng)(以臺(tái)幣計(jì)價(jià))，產(chǎn)能過(guò)?？殖掷m(xù)至少4季以上！明年最有看頭的半導(dǎo)體次族群就是IC設(shè)計(jì)，以下是他接受本報(bào)獨(dú)家專訪紀(jì)要： 問(wèn)：怎么看晶圓代工產(chǎn)業(yè)后續(xù)基本面? 答：綜觀剛結(jié)束的晶圓代工法說(shuō)會(huì)，整體來(lái)說(shuō)，庫(kù)存調(diào)整問(wèn)題并不是很嚴(yán)重，我擔(dān)心的是，需求疲弱狀況可能比預(yù)期嚴(yán)重。
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 智能型手機(jī)
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營(yíng)運(yùn)模式，專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設(shè)計(jì)公司委托制造，而不自己從事設(shè)計(jì)的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會(huì)因產(chǎn)能或成本等因素，也會(huì)將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺(tái)積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設(shè)計(jì)而不從事生產(chǎn)且無(wú)半導(dǎo)體廠房的公司稱為無(wú)廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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