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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓代工

          張忠謀回應歐德寧“代工廠制造產(chǎn)能過剩麻煩”

          •   全球晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀周三表示,對于英特爾認為晶圓代工業(yè)存在產(chǎn)能過剩風險的說法,表示"不認為如此"。 張忠謀在公司活動場邊向記者表示,"有產(chǎn)能但沒有技術(shù)、沒有客戶的公司,他的產(chǎn)能會閑置,就不會對有技術(shù)、有客戶的公司造成影響。"   
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          英特爾總裁唱衰晶圓代工業(yè)

          •   英特爾總裁暨執(zhí)行長歐德寧(Paul Otellini)上周出席科技論壇時指出,他認為晶圓代工事業(yè)在未來幾年會出現(xiàn)極大的麻煩,最大的問題就是會出現(xiàn)十分嚴重的產(chǎn)能過剩問題,其中全球晶圓等積極擴充產(chǎn)能,將會導致先進制程市場出現(xiàn)產(chǎn)能過剩問題,連帶導致平均接單價格的下跌。   
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          晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊

          •   經(jīng)歷上季庫存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動拉貨后,半導體庫存水位已降至健康水位,然市場需求并無減緩,IC通路商指出,目前供貨其實不松,雖然短期不至于缺貨,但部分大宗品項已有供貨吃緊狀況,若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于2012年才開出情況下,未來2季恐怕仍會有缺貨疑慮。   
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          華潤上華獲得美國商務部VEU授權(quán)

          •   華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)日前宣布:公司已于2011年1月18日成功獲得美國商務部產(chǎn)業(yè)和安全局(后簡稱“美國商務部”)“經(jīng)驗證最終用戶”授權(quán)(后簡稱“VEU”)。由此,華潤上華成為中國較早獲得VEU資格的公司之一。獲得VEU資格后,華潤上華將無需再個別申請美國出口許可證,即可獲準進口相關(guān)受限商品。  
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          臺積電買海力士二手八寸設備

          •   晶圓代工廠臺積電積極擴產(chǎn),除擴充12寸先進制程產(chǎn)能外,亦積極擴充8寸產(chǎn)能,3日公告斥資5.48億元,購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設備,主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。   臺積電2010年積極擴產(chǎn),日前法說會中,董事長張忠謀也預告,2011年資本支出將比2010年的59億美元更高。除擴充先進制程產(chǎn)能外,臺積電同時也擴充8寸產(chǎn)能。臺積電申請將上海松江廠升級至0.13微米制程,已經(jīng)投審會通過。臺積電也計畫將松江廠產(chǎn)能由目前的每月4.9萬片8寸約當晶圓,提升至每月11萬片。   臺積電斥
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          GlobalFoundries紐約州新工廠遭基礎設施建設拖累?

          •   2009年七月底正式破土動工以來,GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設工作一直進展順利,不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎設施上的阻攔,后續(xù)進度極有可能被延期,如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計劃造成一定的影響。   新工廠的建設牽涉多達20套關(guān)鍵的配套基礎設施,其中17套業(yè)已完成,還差一條天然氣管道、主干道冷泉路的一條入口道路和一個輔助水源。前兩項分別需要大約1000萬美元和700萬美元,但盧瑟森林科技園區(qū)經(jīng)濟開發(fā)公司就此向州政府提出的申請未獲批準。   目前,紐
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          英特爾也要跨足晶圓代工

          •   英特爾將與臺積電可程序邏輯門陣列(FPGA)客戶Achronix簽訂22納米晶圓代工合約,這是英特爾首度跨足晶圓代工市場,市場解讀英特爾此舉挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工龍頭地位意圖已十分明顯。  
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          歐洲晶圓代工廠應對亞洲同行挑戰(zhàn)

          •   據(jù)iSuppli公司,通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動,歐洲半導體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場中占有一席之地,成為模擬與混合信號半導體供應商。   
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          聯(lián)發(fā)科遭高通、展訊夾擊

          •   聯(lián)發(fā)科原執(zhí)行副總經(jīng)理暨第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強傳出請辭,未來不排除前往高通(Qualcomm)負責大陸WCDMA低價手機芯片業(yè)務,聯(lián)發(fā)科在展訊強力攻勢下,如今又殺出高通夾擊,聯(lián)發(fā)科大陸手機芯片市場腹背受敵,未來市占率消長,恐將牽動晶圓代工和封測業(yè)版圖,其中,高通陣營臺積電和日月光可望受惠,而聯(lián)發(fā)科陣營聯(lián)電和硅品恐受影響。   
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          半導體族群無利多 外資看淡

          •   同為亞太區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)研究部主管的巴克萊證券陸行之與瑞銀證券程正樺昨(11)日指出,IC封裝測試族群疲弱的9月營收表現(xiàn),對晶圓代工族群將是一大「警訊」,由于IC設計客戶第4季開始去化庫存,預計產(chǎn)能利用率將從10月起修正至明年第1季。   
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          GlobalFoundries提高2011的投資

          •   由于全球代工持續(xù)的擴大投資,據(jù)多家設備制造商的報告,GlobalFoundries提高資本支出,加快訂單。   按分析師的報道,Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單,而其它一些設備廠,如Nanometrics,NovaMeasuring等也指望能抓到訂單。   看來全球代工正醞釀一場投資競賽,包括GlobalFoundries,TSMC,Samsung及稍小數(shù)量級的UMC等。   Nee
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          Globalfoundries擴大代工地盤

          •   全球代工從top 4時代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù), 由iSuppli提供。   2010年全球代工前三甲的投資預測分別為臺積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。   全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容,即先進制程代工,包括臺積電,聯(lián)電,中芯國際及GlobalFoundries與三星等。另一類是成熟市場,包括絕大部分的8英寸生產(chǎn)線。   臺積電的居首地位不會改變。盡管全球代工競爭激烈,追趕者的實力都很強。但是臺積電仰仗這
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          臺積電的極限制造

          •   企業(yè)領袖復出潮中,近80高齡的張忠謀的賭注格外高昂:捍衛(wèi)“臺灣半導體教父”的聲譽,并使全球最大晶圓代工廠在不可抗拒的產(chǎn)業(yè)周期中立于不敗之地。“這是一個生存問題”   從北京飛到臺北只需兩個多小時,然后沿路南行,不到一小時的車程就能抵達新竹科技園。   這個被各式高大玻璃帷幕建筑填滿的園區(qū)堪稱臺灣科技業(yè)中樞:駛進大門,左邊的友達光電是世界一流的液晶面板制造商,右邊的聯(lián)發(fā)科催生了改變手機業(yè)格局的“山寨機”,正前方的力晶則是全球內(nèi)存
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  晶圓代工  40納米  

          臺積電發(fā)放2000萬新臺幣獎金激勵員工

          •   臺積電新竹12寸廠(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬片歷史新高,董事長張忠謀上周發(fā)給廠內(nèi)員工每名5000元獎金,估計至少發(fā)出新臺幣2000萬元,約400名員工受惠。   臺積電近日表示,給予F12寸廠員工的5000元新臺幣,是屬于績效獎金。   Fab12是臺積電最早的12寸廠,與南科Fab14成為臺積電先進制程主力。臺積電第三季預估,總產(chǎn)能約287.2萬片晶圓,F(xiàn)ab12占 10.7%,F(xiàn)ab14占12%。由于先進制程單價高,F(xiàn)ab12與Fab14等于是臺積電營收最大的貢獻主力。臺積電第二
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          迎戰(zhàn)三星、全球晶圓 臺積電忙搶人才

          •   隨著三星電子(Samsung Electronics)、全球晶圓(Global Foundries)積極強化晶圓代工業(yè)務,臺積電面對競爭對手挖墻角壓力,近期積極招募各方好手,除舉辦各類競賽挖掘研發(fā)人員,亦采取預聘 (advanced offer)方式,搶大專院校新鮮人,希望未來在2x奈米以下先進制程研發(fā)腳步更領先,進一步拉大與競爭者差距。   臺積電2010年大興土木,除中科晶圓十五廠(Fab 15)動土,LED廠預計2010年底前設備進廠,薄膜太陽能廠亦即將動工,在產(chǎn)能不斷提高下,亟需培養(yǎng)人才,2
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          晶圓代工介紹

          晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式,專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設計公司委托制造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]

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