晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
臺積電買海力士二手八寸設備
- 晶圓代工廠臺積電積極擴產(chǎn),除擴充12寸先進制程產(chǎn)能外,亦積極擴充8寸產(chǎn)能,3日公告斥資5.48億元,購買海力士(Hynix)美國廠的8寸設備,主要用以擴充臺灣8寸廠與大陸松江廠產(chǎn)能。 臺積電2010年積極擴產(chǎn),日前法說會中,董事長張忠謀也預告,2011年資本支出將比2010年的59億美元更高。除擴充先進制程產(chǎn)能外,臺積電同時也擴充8寸產(chǎn)能。臺積電申請將上海松江廠升級至0.13微米制程,已經(jīng)投審會通過。臺積電也計畫將松江廠產(chǎn)能由目前的每月4.9萬片8寸約當晶圓,提升至每月11萬片。 臺積電斥
- 關(guān)鍵字: 臺積電 晶圓代工
GlobalFoundries紐約州新工廠遭基礎設施建設拖累?
- 2009年七月底正式破土動工以來,GlobalFoundries位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2建設工作一直進展順利,不過現(xiàn)在卻遭遇到了基礎設施上的阻攔,后續(xù)進度極有可能被延期,如此一來必然對AMD等合作伙伴的未來新品發(fā)布計劃造成一定的影響。 新工廠的建設牽涉多達20套關(guān)鍵的配套基礎設施,其中17套業(yè)已完成,還差一條天然氣管道、主干道冷泉路的一條入口道路和一個輔助水源。前兩項分別需要大約1000萬美元和700萬美元,但盧瑟森林科技園區(qū)經(jīng)濟開發(fā)公司就此向州政府提出的申請未獲批準。 目前,紐
- 關(guān)鍵字: Globalfoundries 晶圓代工
聯(lián)發(fā)科遭高通、展訊夾擊
- 聯(lián)發(fā)科原執(zhí)行副總經(jīng)理暨第二事業(yè)群總經(jīng)理徐至強傳出請辭,未來不排除前往高通(Qualcomm)負責大陸WCDMA低價手機芯片業(yè)務,聯(lián)發(fā)科在展訊強力攻勢下,如今又殺出高通夾擊,聯(lián)發(fā)科大陸手機芯片市場腹背受敵,未來市占率消長,恐將牽動晶圓代工和封測業(yè)版圖,其中,高通陣營臺積電和日月光可望受惠,而聯(lián)發(fā)科陣營聯(lián)電和硅品恐受影響。
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技 晶圓代工
GlobalFoundries提高2011的投資
- 由于全球代工持續(xù)的擴大投資,據(jù)多家設備制造商的報告,GlobalFoundries提高資本支出,加快訂單。 按分析師的報道,Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望從GlobalFoundries拿到訂單,而其它一些設備廠,如Nanometrics,NovaMeasuring等也指望能抓到訂單。 看來全球代工正醞釀一場投資競賽,包括GlobalFoundries,TSMC,Samsung及稍小數(shù)量級的UMC等。 Nee
- 關(guān)鍵字: Globalfoundries 晶圓代工
Globalfoundries擴大代工地盤
- 全球代工從top 4時代, 到如今演變?yōu)閠op 多家。下圖為2009年全球代工數(shù)據(jù), 由iSuppli提供。 2010年全球代工前三甲的投資預測分別為臺積電的59億美元,Global Foundries的27億美元及聯(lián)電的18億美元。 全球代工的新格局可以仍分為兩大陣容,即先進制程代工,包括臺積電,聯(lián)電,中芯國際及GlobalFoundries與三星等。另一類是成熟市場,包括絕大部分的8英寸生產(chǎn)線。 臺積電的居首地位不會改變。盡管全球代工競爭激烈,追趕者的實力都很強。但是臺積電仰仗這
- 關(guān)鍵字: Globalfoundries 晶圓代工
臺積電發(fā)放2000萬新臺幣獎金激勵員工
- 臺積電新竹12寸廠(Fab12)7月晶圓出貨量創(chuàng)下逾11萬片歷史新高,董事長張忠謀上周發(fā)給廠內(nèi)員工每名5000元獎金,估計至少發(fā)出新臺幣2000萬元,約400名員工受惠。 臺積電近日表示,給予F12寸廠員工的5000元新臺幣,是屬于績效獎金。 Fab12是臺積電最早的12寸廠,與南科Fab14成為臺積電先進制程主力。臺積電第三季預估,總產(chǎn)能約287.2萬片晶圓,F(xiàn)ab12占 10.7%,F(xiàn)ab14占12%。由于先進制程單價高,F(xiàn)ab12與Fab14等于是臺積電營收最大的貢獻主力。臺積電第二
- 關(guān)鍵字: 臺積電 晶圓代工 40納米
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式,專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設計公司委托制造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
關(guān)于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473