晶圓代工 文章 進(jìn)入晶圓代工技術(shù)社區(qū)
中芯國際第三季滿手訂單
- 晶圓代工廠中芯國際10日舉行法說會并公布第2季財報,在連續(xù)12季虧損后,中芯國際終于在第2季轉(zhuǎn)虧為盈,首席執(zhí)行長王寧國表示,第3季產(chǎn)能已經(jīng)預(yù)訂一空,接單能見度到11月,受到產(chǎn)品組合改變,產(chǎn)品平均售價將會上升,預(yù)計第3季營收將成長4~6%,毛利率20~22%。 中芯國際第2季營收3.811億美元,年增43%,凈利9,600萬美元,2009年同期為虧損9820萬美元。王國寧指出,第2季主要受股票和認(rèn)股權(quán)證相關(guān)的1.059億美元價值變動利得,因此轉(zhuǎn)虧為盈。 在毛利率方面,由于半導(dǎo)體市場回升,帶動
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聯(lián)電榮譽(yù)董事長訪川 看好四川電子產(chǎn)業(yè)
- 8月5日下午,四川省副省長黃小祥在成都會見了臺灣聯(lián)華電子公司榮譽(yù)董事長曹興誠一行,雙方就川臺之間進(jìn)行電子產(chǎn)業(yè)合作相關(guān)事宜交流了意見。曹興誠表示,四川具備先天性人才、技術(shù)、科研優(yōu)勢,電子產(chǎn)業(yè)在四川大有發(fā)展。 臺灣聯(lián)華電子是臺灣第一家集成電路公司,也是全球領(lǐng)先的晶圓代工廠,同臺積電并稱臺灣半導(dǎo)體雙雄,而曹興誠素來便有“臺灣半導(dǎo)體之父”的稱號。 “5.12”地震發(fā)生后,為使災(zāi)區(qū)孩子盡快返回校園,這位“臺灣半導(dǎo)體之父”以個人名
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聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%
- 晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說法會。由于臺積電上周法說預(yù)期下半年景氣暫時趨緩,法人對聯(lián)電下半年營運(yùn)成長趨勢保守以對。不過,聯(lián)電先進(jìn)制程比重拉高,第三季毛利率有機(jī)會挑戰(zhàn)30%,創(chuàng)五年單季新高。 聯(lián)電原規(guī)劃,今年資本支出12億至15億美元,隨著擴(kuò)產(chǎn)積極,本季法說有機(jī)會宣布調(diào)高資本支出,上看20億美元以上,主要擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)仍以南科12B與新加坡12i為主。 聯(lián)電公司原預(yù)估,第二季晶圓出貨量季增率約7%至9%,平均接單價格(ASP)因新臺幣升值抵銷,可能持平,換算單季營收將比上季成長7%至9%。 以
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超越英特爾 臺積電調(diào)升資本支出至59億美元
- 看好半導(dǎo)體后市,晶圓代工廠臺積電加碼投資,在29日法說會中,宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元,調(diào)高至59億美元,超越英特爾(Intel)的52億美元,僅次于韓國三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元,董事長張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長預(yù)估值上修至40%。 針對市場憂慮晶圓廠積極擴(kuò)充產(chǎn)能,將使得2011年有產(chǎn)能過剩的疑慮,張忠謀重申,臺積電向來是依客戶的需求擴(kuò)充產(chǎn)能,而非先擴(kuò)充產(chǎn)能才找客戶。張忠謀并指出,2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望年增3成,維持
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臺積電張忠謀:半導(dǎo)體景氣只是暫時減弱
- 臺積電29日公布,第二季獲利創(chuàng)歷史單季新高,董事長張忠謀持續(xù)看好下半年半導(dǎo)體市況,預(yù)期本季營運(yùn)會持續(xù)沖高,并首度上調(diào)今年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長率至40%。 張忠謀說:“就算景氣稍微減弱,也只是暫時,不可能是轉(zhuǎn)壞的跡象”;今年會比去年好,長期也看好。 張忠謀透露,臺積電客戶現(xiàn)在仍在排隊下單,雖然比起三個月前,“排隊的長度是有短一些”,但他持續(xù)看好市況。企業(yè)分析師解讀,臺積電本季產(chǎn)能供給缺口縮小,客戶預(yù)期產(chǎn)能吃緊的心理,不像上季恐慌。 張忠謀今年
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半導(dǎo)體整并風(fēng)輪番上場IP業(yè)接棒演出
- 隨著景氣逐漸復(fù)蘇,全球半導(dǎo)體市場持續(xù)出現(xiàn)整并風(fēng)潮,繼晶圓代工、IC設(shè)計之后,硅智財(IP)產(chǎn)業(yè)近年來購并案亦頻傳,繼IP業(yè)者ARC被 VirageLogic買下,以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后,新思亦再度出手買下VirageLogic,顯示半導(dǎo)體業(yè)的IP 產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。 IP業(yè)者指出,半導(dǎo)體相對其他產(chǎn)業(yè)來說仍算年輕,其中IP產(chǎn)業(yè)時間更短,而要走向較穩(wěn)定的階段,則必然會出現(xiàn)整并,剩下幾個大的廠商相互競爭,而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
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3G相關(guān)應(yīng)用將帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)展
- 新興市場的3G應(yīng)用正逐步進(jìn)入主流。主流的幾家3G核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼,第三季財測也均優(yōu)于預(yù)期。由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在,而通訊芯片廠業(yè)績紅火,晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。 印度3G執(zhí)照在5 月底正式拍出,中國3G用戶數(shù)也在6月正式突破千萬人,由于中國及印度是全球人口最多的國家,因此中國及印度將成為接下來通訊芯片廠兵家必爭之地。另外,中國3G開臺后,目前中國移動、中國聯(lián)通、中國電信除了積極布建基地臺外,也把布建范圍
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臺積電、全球晶圓激戰(zhàn)ARM平臺 20納米世代競賽提前啟動
- 全球晶圓(Global Foundries)挑戰(zhàn)臺積電晶圓代工市場地位來勢洶洶,2010年初甫與安謀(ARM)攜手開發(fā)28納米制程,挑戰(zhàn)臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢,然臺積電亦不干示弱,正式宣布與ARM簽訂長期合約,將技術(shù)世代延續(xù)至28與20納米制程,建立更長遠(yuǎn)合作關(guān)系,在看好ARM平臺于可攜式電子產(chǎn)品發(fā)展?jié)摿?,臺積電與全球晶圓雙方熱戰(zhàn)互不相讓。 臺積電指出,已與ARM簽訂長期合約,在制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財設(shè)計開發(fā),從目前技術(shù)世代延伸到未來20納米制程,以ARM處理器為設(shè)計核心,并
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芯片廠搶灘中印 臺積電最受寵
- 新興市場的3G應(yīng)用正逐步發(fā)燒,帶動3G基地臺主要核心芯片供貨商賽靈思及阿爾特拉以及3G芯片龍頭高通不僅財報亮眼,第三季財測也均優(yōu)于預(yù)期,由于3G相關(guān)應(yīng)用將成為接下來帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游成長動力所在,而通訊芯片廠業(yè)績紅火,晶圓代工龍頭臺積電將是最大受惠者。 受惠于中國正在積極的布建3G環(huán)境,3G基地臺零組件在今年第二季需求相當(dāng)強(qiáng)勁,帶動主要核心芯片供貨商賽靈思(Xilinx)及阿爾特拉(Altera)第二季財報繳出亮麗成績。其中賽靈思預(yù)估今年第三季營收季增率將達(dá)3%-7%;另外,阿爾特拉也預(yù)估本季
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臺積電拒絕接受STC.UNM的專利侵權(quán)指控
- 臺積電日前表示,美國半導(dǎo)體公司STC.UNM針對公司的專利侵權(quán)指控是不實(shí)指控。 STC.UNM是新墨西哥大學(xué)(UniversityofNewMexico)旗下一家負(fù)責(zé)技術(shù)轉(zhuǎn)讓的公司。 臺積電在一份聲明中說,公司將積極應(yīng)訴,拒絕接受美國國際貿(mào)易委員會(U.S.InternationalTradeCommission)調(diào)查中的有關(guān)指控。 STC在6月底針對臺積電提起訴訟,指控臺積電進(jìn)口有侵權(quán)行為產(chǎn)品的做法有違專利法的規(guī)定,屬不正當(dāng)競爭行為。 STC說,這項專利指的是微影制程技術(shù)(l
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臺積電與ARM簽訂長約 拓展28及20納米制程
- 7月20日消息,晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約,在臺積制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財設(shè)計開發(fā),并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。 雙方合作內(nèi)容包括,臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作。同時,也將與ARM合作,開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標(biāo)準(zhǔn)元件庫等實(shí)體智財產(chǎn)品。 臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示,雙方合作預(yù)期將可強(qiáng)化開放創(chuàng)新平臺價值,并促進(jìn)整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶,將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
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晶圓代工競逐高階制程 設(shè)備大廠受惠
- 晶圓代工搶攻高階制程市占率,積極擴(kuò)充產(chǎn)能,臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設(shè)備,帶動半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰,包括應(yīng)用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺,不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾,2010年營收亦可望創(chuàng)佳績。 根據(jù)市場機(jī)構(gòu)估計,到 2011年第4季時,臺積電、 Global Foundries與三星的45奈米以下制程產(chǎn)能總和的年增率可大幅成長約3倍。光是
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ASML整合微影方案獲意法采用
- 受惠于晶圓代工與DRAM廠推出先進(jìn)制程,對浸潤式顯影機(jī)臺需求大增,讓半導(dǎo)體設(shè)備大廠艾斯摩爾(ASML)2010年接單暢旺,隨著半導(dǎo)體制程推進(jìn)5x奈米以下先進(jìn)制程,制程復(fù)雜度大增,亦需加緊提高量良率,讓ASML甫于2009年推出的整合微影技術(shù)(Holistic Lithography)系列產(chǎn)品,已獲得意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)采用于28奈米制程。 ASML指出,隨著半導(dǎo)體制程推進(jìn)到50x奈米以下制程,業(yè)者投入的經(jīng)費(fèi)越來越高昂,生產(chǎn)時程亦拉得更長,良率更難提升,制程容許度(p
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臺積電中國松江8英寸Fab10工廠月產(chǎn)能將擴(kuò)增至6萬片
- 臺積電公司近日透露,為了滿足大陸市場的需求,公司將擴(kuò)增其設(shè)在上海松江的8英寸廠Fab10的產(chǎn)能。臺積電公司高級副總裁劉德音表示,目前該工廠的月產(chǎn) 能為2萬片(按8英寸計算),而公司的計劃是將其月產(chǎn)能增加到6萬片,不過他并沒有透露產(chǎn)能增加計劃將于何時完成。 另注: --WaferTech為臺積電在7年前于美華盛頓州設(shè)立的合資企業(yè) --SSMC為臺積電在新加坡與NXP公司合資的公司 --TSMC China則為臺積電在中國上海成立的公司,文中所提8英寸Fab10工廠即屬此分公司
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GlobalFoundries投入EUV技術(shù) 4年后量產(chǎn)
- 繼晶圓代工大廠臺積電宣布跨入深紫外光(EUV)微影技術(shù)后,全球晶圓(Global Foundries)也在美國時間14日于SEMICON West展會中宣布,投入EUV微影技術(shù),預(yù)計于2012年下半將機(jī)臺導(dǎo)入位于美國紐約的12寸晶圓廠(Fab 8),將于2014~2015年間正式量產(chǎn)。 由于浸潤式微影(Immersion Lithography)機(jī)臺與雙重曝光(double-patterning)技術(shù),讓微影技術(shù)得以發(fā)展至2x奈米,不過浸潤式微影機(jī)臺采用的是 193nm波長的光源,走到22奈米已
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晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式,專門從事半導(dǎo)體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設(shè)計公司委托制造,而不自己從事設(shè)計的公司。有些擁有晶圓廠的半導(dǎo)體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設(shè)計而不從事生產(chǎn)且無半導(dǎo)體廠房的公司稱為無廠半導(dǎo)體公司(Fa [ 查看詳細(xì) ]
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