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	晶圓代工
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          IEK:Q3半導體成長減弱 代工封測仍將供不應求
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)工研院IEK ITIS計劃針對半導體產(chǎn)業(yè)下半年的產(chǎn)業(yè)展望評估，在2009年下半年時，全球半導體產(chǎn)業(yè)受到各國政府經(jīng)濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009 年上半年呈現(xiàn)大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復蘇腳步優(yōu)于預期，再加上產(chǎn)能不足，也使今年上半年的銷售成績亮眼，然也因基期高，故預估第三季的年成長率與季成長率，均將較過去幾季減弱。
　　然IEK也強調(diào)，雖然產(chǎn)業(yè)成長力道將出現(xiàn)放緩，但晶圓代工與封測產(chǎn)能供不應求之情況，仍將持續(xù)，這可從國內(nèi)半導體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(見附
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          • 關鍵字：
                        晶圓代工  封測                          
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          德儀擴產(chǎn) 挑戰(zhàn)模擬IC廠
          
                                                            
            
                    	
          • 　　資策會MIC產(chǎn)業(yè)趨勢研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴產(chǎn)對價格為導向的臺灣模擬IC設計公司將產(chǎn)生壓力，尤其臺灣晶圓代工以先進制程為主，模擬IC廠商將面臨價格與產(chǎn)能雙重壓力挑戰(zhàn)。
　　資策會MIC昨日舉行2010臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)銷暨重大議題分享會。顧馨文預期，今年模擬IC因市場由PC產(chǎn)業(yè)應用延伸至面板電源管理、LED背光等，營運優(yōu)于平均IC設計產(chǎn)值表現(xiàn)。
　　不過，模擬IC德儀買下飛索12寸晶圓廠增加IC產(chǎn)能，導致模擬IC明年競爭出現(xiàn)疑慮。顧馨文指出，德儀2008年第4季宣布淡出手機芯片
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          • 關鍵字：
                        晶圓代工  電源管理  LED背光                          
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          40納米以下客戶少　晶圓代工2012年恐供過于求
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球4大晶圓代工廠2010年積極擴充40納米以下先進制程產(chǎn)能，臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與中芯(SMIC)資本支出金額逾100億美元。然而，目前40納米以下先進制程客戶只有超微(AMD)、NVIDIA、賽靈思 (Xilinx)等少數(shù)大廠，隨著4大晶圓代工廠產(chǎn)能在2012年相繼開出，屆時恐有供過于求的疑慮。
　　2009年臺積電與全球晶圓的40納米制程技術開始進入量產(chǎn)，三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電也隨后跟進，中芯則預估于2011年下半進入量產(chǎn)
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          • 關鍵字：
                        臺積電  晶圓代工  40納米                          
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          下游調(diào)整庫存　晶圓代工客戶下單轉趨保守
          
                                                            
            
                    	
          • 　　近期PC市況不明，驅(qū)動IC廠亦對第3季展望保守，晶圓代工廠世界先進董事長章青駒指出，近期市場開始進行庫存整理，預估會持續(xù)1~2個月，最近已感受到客戶下單明顯轉趨保守，因此即便世界先進第3季產(chǎn)能利用率接近滿載，客戶仍可能會修正訂單。
　　章青駒指出，目前市場上都在談全球經(jīng)濟可能出現(xiàn)二次衰退，不過他認為應該不至于這么嚴重，不過經(jīng)濟復蘇腳步的確較為和緩，近期市場上再進行庫存調(diào)整，可能會持續(xù)1~2個月，但影響應不會太大。
　　世界先進總經(jīng)理方略指出，第3季晶圓出貨量預估季增7~9%，產(chǎn)能利用率接近滿載，由
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          • 關鍵字：
                        驅(qū)動IC  晶圓代工                          
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          GLOBALFOUNDRIES公司CEO：在技術規(guī)模和資金上與臺積電全面對抗
          
                                                            
            
                    	
          • 　　編者點評(莫大康)：全球代工市場今年格外紅火，包括臺積電在內(nèi)預測能增長40%，即從2009的178億美元，增長到249億美元。僅今年的增加值達71億美元。從臺積電今年1-7月的銷售額與去年同期相比增長62.9%。從2009年全球代工的市場分析,其中臺積電占50%,聯(lián)電占15%及globalfoundries占15%(把特許合并計),即其它那么多代工廠再分這20%的市場,約35億美元。不用懷疑，其中中芯國際是大戶，占11億美元不到。還有華虹,宏力,和艦各有約3億美元的銷售額。剩下還有韓國東布，以色列To
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          • 關鍵字：
                        GLOBALFOUNDRIES  晶圓代工                          
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          大唐電信7.95億港元注資中芯國際
          
                                                            
            
                    	
          • 　　中芯國際發(fā)布公告稱，已與大唐電信簽訂認購協(xié)議，大唐電信將以1.02億美元(7.95億港元)認購中芯國際股票，這些資金將用來擴充中芯國際的產(chǎn)能。
　　此次大唐電信認購股價為每股0.52港元，涉及15.28億股。認購完成后，大唐持股比例將增值19.14%。不過這一認購事項還需經(jīng)過股東特別大會的批準。
　　2008年底，大唐電信斥資1.72億美元獲得中芯國際16.6%股份，成為中芯第一大股東。業(yè)內(nèi)認為，有國資背景的大唐除了給中芯帶來資金及業(yè)務層面合作外，還會給中芯帶來國家半導體優(yōu)惠政策的支持。
　　在
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          • 關鍵字：
                        中芯國際  晶圓代工                          
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          中芯國際別無選擇迎接挑戰(zhàn)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　中芯國際在連續(xù)虧損12個季度之后，終于在Q2迎來了首個盈利，大家為之高興。盡管這個盈利有點不穩(wěn)，并非扎實，而是依靠了一筆外力相助，然而盈利這個事實不可否認。
　　如果仔細回顧其三年多來的歷程，僅2007年Q1有過一次8800萬美元的盈利，之后中芯國際最大的災難是2008年3月31日，這個刻骨銘心的日子，讓人永遠不會忘記，宣布放棄存儲器生產(chǎn)。
　　業(yè)內(nèi)至今有人覺得此舉有點唐突，因為中芯國際的第一條12英寸生產(chǎn)線是以存儲器起家的。那時它的銷售額近15億美元中，有30%以上來自12英寸。而且支撐此12英
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          • 關鍵字：
                        中芯國際  晶圓代工                          
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          中芯國際閃電扭虧背后的股價玄機
          
                                                            
            
                    	
          • 　　連續(xù)5年整體虧損、連續(xù)12個季度單季虧損的中芯國際，終于迎來一個揚眉吐氣的日子。就在人們認為它即將迎來第13個虧損季時，它竟然盈利9600萬美元。這家全球第四大半導體代工企業(yè)公布了今年第二季財報。數(shù)據(jù)顯示，中芯國際當季營收3.81億美元，同比上升42.5%，凈利高達9600萬美元，而上季它虧損1.81億美元。
　　連續(xù)12個季度虧損之后，中芯是如何實現(xiàn)單季大逆轉的呢?
　　財報顯示，營收增加主要是因為托管工廠武漢新芯、成都成芯銷售模式的改變。過去中芯國際收取托管費(即傭金提成)，屬于凈利。而目前，
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          • 關鍵字：
                        中芯國際  晶圓代工                          
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          中芯45納米明年下半量產(chǎn)　否認大陸政府巨額補助
          
                                                            
            
                    	
          • 　　終于轉虧為盈的晶圓代工廠中芯國際，在先進制程上亦急起追趕，繼8月初宣布65納米制程已進入量產(chǎn)，執(zhí)行長王寧國指出，45納米制程將于2011年下半投入量產(chǎn)，且目前持續(xù)進行32納米制程研發(fā)。另外，針對中芯獲得大陸政府巨額補助款傳言，王寧國則是予以否認。
　　中芯第3季65納米制程占營收比重將達7%，在產(chǎn)品應用方面，主要包括無線通訊、消費性電子、藍牙等。至于45納米制程，中芯主要技轉IBM技術，預估2011年下半邁入量產(chǎn)。目前中芯45納米制程主要于上海12寸廠進行生產(chǎn)，北京廠房則主要用于65與55納米制程，
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          • 關鍵字：
                        中芯國際  晶圓代工                          
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          中芯國際第三季滿手訂單
          
                                                            
            
                    	
          • 　　晶圓代工廠中芯國際10日舉行法說會并公布第2季財報，在連續(xù)12季虧損后，中芯國際終于在第2季轉虧為盈，首席執(zhí)行長王寧國表示，第3季產(chǎn)能已經(jīng)預訂一空，接單能見度到11月，受到產(chǎn)品組合改變，產(chǎn)品平均售價將會上升，預計第3季營收將成長4~6%，毛利率20~22%。
　　中芯國際第2季營收3.811億美元，年增43%，凈利9,600萬美元，2009年同期為虧損9820萬美元。王國寧指出，第2季主要受股票和認股權證相關的1.059億美元價值變動利得，因此轉虧為盈。
　　在毛利率方面，由于半導體市場回升，帶動
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          • 關鍵字：
                        中芯國際  晶圓代工                          
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          聯(lián)電榮譽董事長訪川 看好四川電子產(chǎn)業(yè)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　8月5日下午，四川省副省長黃小祥在成都會見了臺灣聯(lián)華電子公司榮譽董事長曹興誠一行，雙方就川臺之間進行電子產(chǎn)業(yè)合作相關事宜交流了意見。曹興誠表示，四川具備先天性人才、技術、科研優(yōu)勢，電子產(chǎn)業(yè)在四川大有發(fā)展。
　　臺灣聯(lián)華電子是臺灣第一家集成電路公司，也是全球領先的晶圓代工廠，同臺積電并稱臺灣半導體雙雄，而曹興誠素來便有“臺灣半導體之父”的稱號。
　　“5.12”地震發(fā)生后，為使災區(qū)孩子盡快返回校園，這位“臺灣半導體之父”以個人名
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          • 關鍵字：
                        聯(lián)華電子  晶圓代工                          
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          聯(lián)電毛利率挑戰(zhàn)30%
          
                                                            
            
                    	
          • 　　晶圓代工二哥聯(lián)電4日舉行說法會。由于臺積電上周法說預期下半年景氣暫時趨緩，法人對聯(lián)電下半年營運成長趨勢保守以對。不過，聯(lián)電先進制程比重拉高，第三季毛利率有機會挑戰(zhàn)30%，創(chuàng)五年單季新高。
　　聯(lián)電原規(guī)劃，今年資本支出12億至15億美元，隨著擴產(chǎn)積極，本季法說有機會宣布調(diào)高資本支出，上看20億美元以上，主要擴產(chǎn)重點仍以南科12B與新加坡12i為主。
　　聯(lián)電公司原預估，第二季晶圓出貨量季增率約7%至9%，平均接單價格(ASP)因新臺幣升值抵銷，可能持平，換算單季營收將比上季成長7%至9%。
　　以
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                        臺積電  晶圓代工                          
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          超越英特爾　臺積電調(diào)升資本支出至59億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　看好半導體后市，晶圓代工廠臺積電加碼投資，在29日法說會中，宣布將2010年資本支出由原訂的48億美元，調(diào)高至59億美元，超越英特爾(Intel)的52億美元，僅次于韓國三星電子(Samsung Electronics)的228.8億美元，董事長張忠謀亦將2010年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長預估值上修至40%。
　　針對市場憂慮晶圓廠積極擴充產(chǎn)能，將使得2011年有產(chǎn)能過剩的疑慮，張忠謀重申，臺積電向來是依客戶的需求擴充產(chǎn)能，而非先擴充產(chǎn)能才找客戶。張忠謀并指出，2010年全球半導體產(chǎn)值可望年增3成，維持
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                        臺積電  晶圓代工                          
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          臺積電張忠謀：半導體景氣只是暫時減弱
          
                                                            
            
                    	
          • 　　臺積電29日公布，第二季獲利創(chuàng)歷史單季新高，董事長張忠謀持續(xù)看好下半年半導體市況，預期本季營運會持續(xù)沖高，并首度上調(diào)今年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長率至40%。
　　張忠謀說：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時，不可能是轉壞的跡象”;今年會比去年好，長期也看好。 張忠謀透露，臺積電客戶現(xiàn)在仍在排隊下單，雖然比起三個月前，“排隊的長度是有短一些”，但他持續(xù)看好市況。企業(yè)分析師解讀，臺積電本季產(chǎn)能供給缺口縮小，客戶預期產(chǎn)能吃緊的心理，不像上季恐慌。
　　張忠謀今年
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                        臺積電  晶圓代工  IC設計                          
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          半導體整并風輪番上場IP業(yè)接棒演出
          
                                                            
            
                    	
          • 　　隨著景氣逐漸復蘇，全球半導體市場持續(xù)出現(xiàn)整并風潮，繼晶圓代工、IC設計之后，硅智財(IP)產(chǎn)業(yè)近年來購并案亦頻傳，繼IP業(yè)者ARC被 VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下VirageLogic，顯示半導體業(yè)的IP 產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。
　　IP業(yè)者指出，半導體相對其他產(chǎn)業(yè)來說仍算年輕，其中IP產(chǎn)業(yè)時間更短，而要走向較穩(wěn)定的階段，則必然會出現(xiàn)整并，剩下幾個大的廠商相互競爭，而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公
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          • 關鍵字：
                        晶圓代工  IC設計                          
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          晶圓代工介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	晶圓代工或晶圓專工(Foundry)，半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式，專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受其他IC設計公司委托制造，而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司，如英特爾(Intel)、AMD等，會因產(chǎn)能或成本等因素，也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之，專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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