晶圓代工 文章 進入晶圓代工技術社區(qū)
臺重量級半導體企業(yè)一致看好今年產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 臺積電、聯(lián)電、矽品、聯(lián)發(fā)科等臺灣4家重量級半導體企業(yè)15日同時召開股東會,一致看好今年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電董事長張忠謀在股東會上表示,今年臺積電營業(yè)收入與獲利將雙雙創(chuàng)下歷史新高。他對半導體產(chǎn)業(yè)景氣表示樂觀,將今年全球半導體業(yè)產(chǎn)值增長調(diào)高至30%,而晶圓代工增長則超過30%,優(yōu)于整體半導體產(chǎn)業(yè)。 有手機芯片“教父”之稱的聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介認為,在大陸及其他新興市場需求帶動下,下半年產(chǎn)業(yè)景氣仍然不錯。他說,大陸將提高整體工作收入水平,大陸居民調(diào)高工資
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華潤微電子深挖“專利池”
- 2008年專利申請僅為3件,2009年猛增至159件,其中發(fā)明專利達146件,華潤微電子的在錫直屬企業(yè)一躍成為無錫企業(yè)中的專利申請大戶。這一裂變式增長的背后“推手”,是企業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展,做大做深“專利池”的獨特理念,這不僅是公司知識產(chǎn)權戰(zhàn)略目標的重要部分,更是推動企業(yè)持續(xù)發(fā)展的不竭動力。 在一次與世界頂尖半導體公司的接觸中,華潤微電子高層發(fā)現(xiàn),轉(zhuǎn)讓“專利權益”動輒可獲得上千萬美元效益。在國際金融危機來襲時,公司果斷調(diào)整了發(fā)展定位
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張忠謀:歐債不影響半導體景氣 3Q仍有旺季效應
- 晶圓代工龍頭臺積電董事長張忠謀10日針對產(chǎn)業(yè)市況指出,歐債問題對于全球半導體市場影響性較低,由于目前全球最大的半導體市場仍為北美地區(qū),而半導體需求成長最強地區(qū)則為大陸,因此,歐洲市場對于半導體業(yè)影響較輕。針對2010年下半景氣走勢,他認為,下半年表現(xiàn)會優(yōu)于上半年,第3季仍有傳統(tǒng)旺季效應,惟因第2季基期偏高,產(chǎn)值季增幅度將略為放緩。 張忠謀10日出席妻子張淑芬《畫架上的進行式》新書發(fā)表會時表示,觀察目前景氣趨勢,從主計處或是國際貨幣基金(IMF)等機構所做的年度GDP預估值來看,2010年景氣仍是
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臺積電張忠謀:下半年景氣仍高度看好
- 據(jù)臺灣媒體報道,臺積電昨天公布5月合并營收高達348.2億元臺幣,再創(chuàng)歷史單月新高。臺積電董事長張忠謀昨天說,下半年半導體的景氣將優(yōu)于臺灣整體景氣,歐債風暴對半導體產(chǎn)業(yè)的沖擊有限。 臺積電下周二將舉辦年度股東會,臺積電搶先交出了好成績,這也是臺積電連續(xù)兩個月創(chuàng)下單月營收新高的亮眼表現(xiàn)。在消費性電子、電腦及通訊等項目的市場需求持續(xù)上揚聲中,5月合并營收再創(chuàng)新局。累計今年前5月的合并營收為1608.2億元,年增率高達84.4%。 張忠謀表示,延續(xù)4月法說會的看法,依然高度看好下半年的產(chǎn)業(yè)景氣。
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臺積電高管:三星較GlobalFoundries更具威脅性
- 晶圓代工市場戰(zhàn)火越來越激烈,三星電子(Samsung Electronics)與全球晶圓(Global Foundries;GF)競飆資本支出,擴充產(chǎn)能及提升技術,讓臺積電如臨大敵,不過,臺積電研究發(fā)展資深副總經(jīng)理蔣尚義認為,從成本優(yōu)勢來看,三星較 Global Foundries具威脅性,然Global Foundries來勢洶洶,恐怕會對價格造成影響。 歐洲微電子研究所 (Imec)新研發(fā)中心9日落成,宣示跨入18寸晶圓研發(fā)里程碑,并邀集全球半導體合作伙伴到場參與,包括英特爾(Intel)、
- 關鍵字: 三星電子 晶圓代工
晶圓代工產(chǎn)能到 模擬IC廠營運連袂走
- 拜臺積電、聯(lián)電在2010年第1季底,陸續(xù)調(diào)整產(chǎn)能及生產(chǎn)線來支持目前供需最緊的模擬IC市場,臺系模擬IC設計業(yè)者在第2季中旬過后,新要的產(chǎn)能陸續(xù)到手下,繼4月營收再締新猷下,5月業(yè)績看來也是持續(xù)走揚。 其中,已在4月先行創(chuàng)下單月歷史新高的立锜及致新,5月業(yè)績確定將再創(chuàng)新高;至于模擬科及通嘉等二線廠,在新產(chǎn)能到手下,模擬科5月營收可望寫下2年來的單月新高,通嘉則有機會挑戰(zhàn)歷史新猷。 臺系模擬IC設計一線廠表示,目前整體模擬IC市場的供需缺口,大概還在20%以上,而且是全球模擬IC供貨商都一樣。
- 關鍵字: 晶圓代工 模擬IC
南韓IC設計產(chǎn)業(yè)長不大 誰之過?
- 2000年的4月,CNSTechnology成立,成為南韓第1家半導體設計公司,這與1986年臺灣揚智成立的時間相比,差距高達15年。經(jīng)過了10年的努力,南韓的IC設計產(chǎn)業(yè),2009年初估營業(yè)額為1.7兆韓元,如果以1,250韓元兌換1美元的匯率計算,2009年南韓半導體設計產(chǎn)業(yè)的營收估計為13.6億美元,大約是臺灣半導體設計產(chǎn)業(yè)的8分之1。 在全球半導體產(chǎn)業(yè)呼風喚雨的南韓,當然深知IC設計產(chǎn)業(yè)的重要性,政府更訂下2015年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超越300億美元的目標。然而,擺在產(chǎn)業(yè)界的現(xiàn)實是,領銜的幾家明星
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張忠謀:停止創(chuàng)新 就是走向死亡
- 一九八七年,全球第一家專業(yè)晶圓代工廠臺積電在竹科誕生。當年臺積電董事長張忠謀向島內(nèi)企業(yè)簡報晶圓代工時,感覺自己有如外星人;經(jīng)過二十三年的努力,臺積電早已成為世界第一,為臺灣贏得專業(yè)晶圓代工王國美譽。張忠謀接受本報專訪,總結臺積電經(jīng)驗時強調(diào),“不斷創(chuàng)新是企業(yè)生存的條件,停止創(chuàng)新就是走向死亡。” 一九八五年是張忠謀轉(zhuǎn)換人生跑道關鍵的一年。徐賢修、李國鼎等人力邀他回臺接掌工研院院長,徐賢修還親自到紐約拜訪他三次。由于先前在美國德州儀器做到集團副總裁、通用器材總裁,負責企業(yè)經(jīng)營職
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Global Foundries加碼投資 明年40納米戰(zhàn)場更火熱
- 全球晶圓(Global Foundries)加入晶圓代工戰(zhàn)局后動作頻頻,不僅合并特許半導體,并大幅擴產(chǎn),更積極布局先進制程,挑戰(zhàn)臺積電與聯(lián)電,市場預期,Global Foundries此次擴充德國廠45/40納米產(chǎn)能后,加上聯(lián)電40納米制程良率提升,以及領先在前頭的臺積電,將使得2011年40納米戰(zhàn)場更為火熱。 目前40納米市場仍由臺積電獨大,不過此次Global Foundries的擴產(chǎn)計劃中,德國德勒斯登Fab1將于2011年開始量產(chǎn),并且計劃擴充45/40納米制程,同時聯(lián)電40納米逐漸跟上
- 關鍵字: GlobalFoundries 40納米 晶圓代工
臺積電居全球半導體第5 英特爾三星東芝前三甲
- 據(jù)臺灣媒體報道,市場調(diào)查機構IC Insights日前發(fā)布2010年第1季全球半導體廠排名,受惠于全球經(jīng)濟復蘇,以及半導體市場景氣揚升,晶圓代工龍頭臺積電首季擠進前5大廠行列,至于臺灣地區(qū)IC設計龍頭及股王聯(lián)發(fā)科,在全球半導體排名為第18大廠,及全球第4大IC設計業(yè)者。 由于全球經(jīng)濟復蘇,帶動電子產(chǎn)品與半導體市場回升,使得全球半導體業(yè)今年第1季的表現(xiàn)比去年好很多,而根據(jù)IC Insights統(tǒng)計資料,今年首季全球前20大半導體廠中,英特爾仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座,第2大廠的三星電子已急起直追,第3大廠
- 關鍵字: 臺積電 晶圓代工
臺積電擬間接投資上海華登創(chuàng)投
- 晶圓代工龍頭廠臺積電宣布,擬間接投資上海華登半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)500萬美元,主要投資大陸為主的半導體設計廠。 臺積電指出,上海華登半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)資本額暫定人民幣5億元;未來將主要投資中國大陸為主的半導體設計廠,并不會投資半導體制造廠,而投資上海華登半導體創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)主要是希望能夠投資獲利,并不是基于未來策略聯(lián)盟布局考量。 臺積電日前宣布,將透過子公司TSMC Partners投資上海華登半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資企業(yè),投資金額暫定500 萬美元。
- 關鍵字: 半導體 晶圓代工
三星強化晶圓代工 恐牽動臺積電客戶訂單版圖
- 韓國半導體大廠三星電子(Samsung Electronics)日前上修資本支出,其中在系統(tǒng)LSI(System LSI)部門,資本支出亦增加逾50%,達2兆韓元,以滿足手機等系統(tǒng)單芯片(SoC)需求,顯示三星有意加強晶圓代工業(yè)務。業(yè)界對此解讀,三星主要系著眼于最大客戶高通(Qualcomm)手機芯片訂單,未來是否會擴大分食高通在臺積電訂單,高通訂單版圖移轉(zhuǎn)變化有待觀察,部分業(yè)界認為較大威脅恐將在2012年以后顯現(xiàn)。 三星在日前上修資本支出計畫中,擬將2兆韓元應用于系統(tǒng)LSI部門,以滿足手機、數(shù)
- 關鍵字: 三星電子 晶圓代工 SoC
晶圓代工介紹
晶圓代工或晶圓專工(Foundry),半導體產(chǎn)業(yè)的一種營運模式,專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn),接受其他IC設計公司委托制造,而不自己從事設計的公司。有些擁有晶圓廠的半導體公司,如英特爾(Intel)、AMD等,會因產(chǎn)能或成本等因素,也會將部份產(chǎn)品委由晶圓代工公司生產(chǎn)制造。臺積電、聯(lián)電為世界排名第一與第二的晶圓代工公司。反之,專門從事IC電路設計而不從事生產(chǎn)且無半導體廠房的公司稱為無廠半導體公司(Fa [ 查看詳細 ]
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